Epoksi Yapıştırıcı
DeepMaterial, flip chip, CSP ve BGA cihazları için yeni kılcal akış alt dolguları sunar. DeepMaterial'in yeni kılcal akış alt dolguları, lehim malzemelerinin neden olduğu stresi ortadan kaldırarak bileşenlerin güvenilirliğini ve mekanik özelliklerini iyileştiren, tek tip, boşluksuz alt dolgu katmanları oluşturan yüksek akışkanlıklı, yüksek saflıkta, tek bileşenli çömlek malzemeleridir. DeepMaterial, çok ince hatveli parçaların hızlı doldurulması, hızlı kürlenme kapasitesi, uzun çalışma ve kullanım ömrü ile yeniden işlenebilirlik için formülasyonlar sağlar. Yeniden işlenebilirlik, levhanın yeniden kullanımı için eksik dolgunun çıkarılmasına izin vererek maliyet tasarrufu sağlar.
Flip chip montajı, daha uzun termal yaşlanma ve çevrim ömrü için kaynak dikişinin tekrar gerilmesinin giderilmesini gerektirir. CSP veya BGA montajı, esneme, titreşim veya düşme testi sırasında montajın mekanik bütünlüğünü iyileştirmek için bir alt dolgu kullanılmasını gerektirir.
DeepMaterial'in flip-chip alt dolguları, yüksek cam geçiş sıcaklıklarına ve yüksek modüle sahip olma yeteneği ile küçük adımlarda hızlı akışı korurken yüksek dolgu içeriğine sahiptir. CSP alt dolgularımız, amaçlanan uygulama için cam geçiş sıcaklığı ve modülü için seçilen, değişen dolgu seviyelerinde mevcuttur.
COB kapsülleyici, çevre koruma sağlamak ve mekanik mukavemeti artırmak için tel bağlama için kullanılabilir. Tel bağlı yongaların koruyucu sızdırmazlığı, üstten kapsülleme, batardo ve boşluk doldurmayı içerir. İnce ayarlı akış işlevine sahip yapıştırıcılar gereklidir, çünkü bunların akış kabiliyeti, tellerin kapsüllenmesini ve yapıştırıcının çipten dışarı akmamasını ve çok ince hatveli uçlar için kullanılabilmesini sağlamalıdır.
DeepMaterial'in COB kapsülleme yapıştırıcıları termal olarak veya UV ile kürlenebilir. DeepMaterial'in COB kapsülleyici yapıştırıcıları, uçları ve plumbum, krom ve silikon gofretleri dış ortamdan, mekanik hasardan ve korozyondan korur.
DeepMaterial COB kapsülleyici yapıştırıcılar, iyi elektrik yalıtımı için ısıyla sertleşen epoksi, UV ile sertleşen akrilik veya silikon kimyaları ile formüle edilmiştir. DeepMaterial COB kapsülleyici yapıştırıcılar, iyi bir yüksek sıcaklık kararlılığı ve termal şok direnci, geniş bir sıcaklık aralığında elektriksel yalıtım özellikleri ve kürlendiğinde düşük büzülme, düşük stres ve kimyasal direnç sunar.
Deepmaterial, plastikten metale ve cama üretici için en iyi su geçirmez yapısal yapıştırıcı yapıştırıcıdır, underfill pcb elektronik bileşenleri için iletken olmayan epoksi yapıştırıcı mastik yapıştırıcı, elektronik montaj için yarı iletken yapıştırıcılar, düşük sıcaklıkta kür bga flip chip underfill pcb epoksi proses yapıştırıcı yapıştırıcı malzeme ve benzeri tedarik eder. üzerinde
DeepMaterial Epoksi Reçine Bazlı Çip Alt Dolum Ve Koçanı Ambalaj Malzemesi Seçim Tablosu
Epoksi Dolgu Ürün Seçimi
| Ürün Serisi | Ürün adı | Ürünün tipik uygulaması |
| Epoksi Alt Dolgu | DM-6308 | COB paketleme işleminde LED birleştirme ekranının üretimi için tek bileşenli bir epoksi astar. Ürün düşük talaşlar arasındaki küçük boşluğu hızlı ve etkili bir şekilde doldurabilen viskozite, iyi yapışma ve yüksek eğilme mukavemeti çip montajının güvenilirliğini etkili bir şekilde artırın. |
| DM-6303 | COB paketleme işleminde LED birleştirme ekranının üretimi için tek bileşenli bir epoksi astar. Ürün, talaşlar arasındaki küçük boşluğu hızlı ve etkili bir şekilde doldurabilen ve talaş montajının güvenilirliğini etkili bir şekilde artırabilen düşük viskoziteye, iyi yapışmaya ve yüksek bükülme mukavemetine sahiptir. | |
| DM-6322 | COB paketleme işleminde LED birleştirme ekranının üretimi için tek bileşenli bir epoksi astar. Ürün düşük talaşlar arasındaki küçük boşluğu hızlı ve etkili bir şekilde doldurabilen viskozite, iyi yapışma ve yüksek eğilme mukavemeti çip montajının güvenilirliğini etkili bir şekilde artırın. |
OLED Kenar Bandı Ürün Seçimi
| Ürün Serisi | Ürün adı | Ürünün tipik uygulaması |
| EfrengiyMastikler | DM-6930 | OLED ekranın kenar sızdırmazlığı için tasarlanmış, son derece düşük su buharı geçirgenliği ve nem direncine sahip tek bileşenli, düşük sıcaklıkta kürlenen bir epoksi dolgu macunu, OLED ekranın ömrünü etkili bir şekilde artırabilir ve elektronik kağıt ekranın kenar sızdırmazlığı için de kullanılabilir ( mürekkep ekranı). |
| DM-6931 | OLED ekranın kenar sızdırmazlığı için tasarlanmış, son derece düşük su buharı geçirgenliği ve nem direncine sahip tek bileşenli, düşük sıcaklıkta kürlenen bir epoksi dolgu macunu, OLED ekranın ömrünü etkili bir şekilde artırabilir ve elektronik kağıt ekranın kenar sızdırmazlığı için de kullanılabilir ( mürekkep ekranı). |
Soğuk Pres Ambalaj Yapıştırıcı Ürün Seçimi
| Ürün Serisi | Ürün adı | Ürünün tipik uygulaması |
| İki bileşenli epoksi yapıştırıcı | DM-6986 | Entegre endüksiyonlu soğuk presleme işlemi için özel olarak tasarlanmış iki bileşenli bir epoksi yapıştırıcı, yüksek mukavemete, mükemmel elektriksel performansa ve güçlü çok yönlülüğe sahiptir. |
| DM-6988 | Entegre endüksiyonlu soğuk presleme işlemi için özel olarak tasarlanmış iki bileşenli yüksek katı epoksi yapıştırıcı, yüksek mukavemete, mükemmel elektriksel performansa ve güçlü çok yönlülüğe sahiptir. | |
| DM-6987 | Entegre indüksiyon soğuk pres işlemi için özel olarak tasarlanmış iki bileşenli epoksi yapıştırıcı. Ürün, yüksek mukavemete, iyi granülasyon özelliklerine ve yüksek toz verimine sahiptir. | |
| DM-6989 | Entegre indüksiyon soğuk pres işlemi için özel olarak tasarlanmış iki bileşenli epoksi yapıştırıcı. Ürün yüksek mukavemete, mükemmel çatlama direncine ve iyi yaşlanma direncine sahiptir. |
Sıcak Pres Ambalaj Yapıştırıcı Ürün Seçimi
| Ürün Serisi | Ürün adı | Ürünün tipik uygulaması |
| İki bileşenli epoksi yapıştırıcı | DM-6997 | Entegre indüksiyon sıcak presleme işlemi için özel olarak tasarlanmış iki bileşenli bir epoksi yapıştırıcı. Ürün, iyi kalıptan çıkarma performansına ve güçlü çok yönlülüğe sahiptir. |
| DM-6998 | Entegre indüksiyon sıcak presleme işlemi için özel olarak tasarlanmış iki bileşenli bir epoksi yapıştırıcı. Bu ürün, iyi kalıptan çıkarma performansına, yüksek mukavemete ve mükemmel ısıl yaşlanma direncine sahiptir. |
NR Manyetik Yapıştırıcı Ürün Seçimi
| Ürün Serisi | Ürün adı | Ürünün tipik uygulaması |
| İki bileşenli epoksi yapıştırıcı | DM-6971 | NR endüktans bobin kapsüllemesi için özel olarak tasarlanmış tek bileşenli bir epoksi yapıştırıcı. Ürün düzgün dağıtıma, hızlı sertleşme hızına, iyi kalıplama etkisine sahiptir ve her türlü manyetik parçacıkla uyumludur. |
Yüksek Isıya Dayanıklı İzolasyon Kaplama Ürün Seçimi
| Ürün Serisi | Ürün adı | Ürünün tipik uygulaması |
| Üç bileşenli epoksi yapıştırıcı | DM-7317 | DM-7317, çeşitli manyetik bileşenlerin yüzey koruması için uygun, üç bileşenli, yüksek sıcaklık yalıtımlı özel bir kaplamadır. Rulo püskürtme işlemi için özel olarak tasarlanmıştır ve mükemmel yüksek sıcaklık direncine ve yalıtım performansına sahiptir. |
