1. Nyumbani
2.  >
3. Bidhaa
4.  >
5. Wambiso wa Epoxy

Wambiso wa Epoxy

DeepMaterial inatoa utiririshaji mpya wa kapilari kwa flip chip, CSP na vifaa vya BGA. Mitiririko mipya ya kapilari ya DeepMaterial ni unyevu wa juu, usafi wa hali ya juu, nyenzo za kuchungia zenye sehemu moja ambazo huunda tabaka zisizo na utupu za kujaza utupu ambazo huboresha uaminifu na sifa za kiufundi za vipengele kwa kuondoa mkazo unaosababishwa na nyenzo za solder. DeepMaterial hutoa uundaji wa kujaza haraka kwa sehemu nzuri sana za lami, uwezo wa kuponya haraka, kufanya kazi kwa muda mrefu na maisha, pamoja na uwezo wa kufanya kazi tena. Uwezo wa kufanya kazi upya huokoa gharama kwa kuruhusu kuondolewa kwa kujaza chini kwa matumizi ya bodi.

Ukusanyaji wa chip kigeugeu unahitaji utulivu wa msongo wa mshono wa kulehemu tena kwa kuzeeka kwa mafuta na maisha ya mzunguko. Kukusanyika kwa CSP au BGA kunahitaji matumizi ya kujaza chini ili kuboresha uadilifu wa mitambo ya mkusanyiko wakati wa majaribio ya kukunja, mitetemo au kushuka.

Vichungi vya chini vya DeepMaterial vina maudhui ya juu ya vichungi huku vikidumisha mtiririko wa haraka katika viunzi vidogo, vyenye uwezo wa kuwa na halijoto ya juu ya mpito ya glasi na moduli ya juu. Ujazaji duni wetu wa CSP unapatikana katika viwango tofauti vya vichungi, vilivyochaguliwa kwa halijoto ya mpito ya glasi na moduli kwa matumizi yaliyokusudiwa.

COB encapsulant inaweza kutumika kwa kuunganisha waya ili kutoa ulinzi wa mazingira na kuongeza nguvu za mitambo. Ufungaji wa kinga wa chip zilizounganishwa na waya ni pamoja na uwekaji wa sehemu ya juu, bwawa la hazina, na kujaza mapengo. Vibandiko vilivyo na utendakazi mzuri wa mtiririko vinahitajika, kwa sababu uwezo wao wa mtiririko lazima uhakikishe kuwa waya zimefunikwa, na wambiso hautatoka kwenye chip, na uhakikishe kuwa unaweza kutumika kwa miongozo nzuri sana ya lami.

Viungio vya kufunika vya COB vya DeepMaterial vinaweza kutibiwa kwa joto au kibandiko cha kufunika kwa COB cha DeepMaterial kinaweza kuponywa kwa joto au kutibiwa na UV kwa kutegemewa kwa hali ya juu na mgawo wa chini wa uvimbe, pamoja na viwango vya juu vya ubadilishaji wa glasi na maudhui ya ioni ya chini. Viungio vya kufunika vya COB vya DeepMaterial hulinda viunzi na bomba, kaki za chrome na silikoni kutokana na mazingira ya nje, uharibifu wa mitambo na kutu.

Viungio vya kufunika vya COB vya DeepMaterial vimeundwa kwa epoksi ya kuponya joto, akriliki ya kutibu UV, au kemia za silikoni kwa insulation nzuri ya umeme. Viungio vya kufunika vya COB vya DeepMaterial hutoa uthabiti mzuri wa halijoto ya juu na ukinzani wa mshtuko wa joto, sifa za kuhami umeme juu ya anuwai ya joto, na kupungua kwa chini, mkazo wa chini, na ukinzani wa kemikali unapoponywa.

Deepmaterial ni gundi bora ya juu isiyo na maji ya wambiso ya plastiki kwa chuma na mtengenezaji wa glasi, hutoa gundi ya wambiso ya epoxy isiyoweza kupitishia ya vifaa vya elektroniki vya pcb, viambatisho vya semicondukta kwa mkusanyiko wa elektroniki, tiba ya joto la chini bga flip chip underfill pcb epoxy mchakato wa adhesive nyenzo na kadhalika. juu

DeepMaterial Epoxy Resin Msingi wa Ujazaji wa Chip Chip na Jedwali la Uteuzi wa Nyenzo ya Ufungaji wa Cob
Uteuzi wa Bidhaa ya Kujaza Chini ya Epoxy

Uteuzi wa Bidhaa za OLED Edge Banding

Uteuzi wa Bidhaa ya Wambiso wa Ufungaji unaoshinikizwa na baridi

Uteuzi wa Bidhaa ya Wambiso wa Ufungaji unaobonyezwa kwa moto

NR Magnetic Uteuzi wa Bidhaa za Wambiso

Uteuzi wa Bidhaa ya Mipako Inayostahimili Joto ya Juu