Lim för limning
Lim ger en stark bindning under elektronikmontering samtidigt som de skyddar komponenter mot potentiell skada.
Nya innovationer inom elektronikindustrin, såsom hybridfordon, mobila elektroniska enheter, medicinska applikationer, digitalkameror, datorer, försvarstelekommunikation och augmented reality-headset, berör nästan varje del av våra liv. Elektroniklim är en avgörande del av monteringen av dessa komponenter, med en rad olika limteknologier tillgängliga för att möta specifika applikationsbehov.
Lim ger en stark bindning samtidigt som de skyddar komponenterna mot de skadliga effekterna av överdriven vibration, värme, fukt, korrosion, mekaniska stötar och extrema miljöförhållanden. De erbjuder också termiska och elektriskt ledande egenskaper, såväl som UV-härdningsförmåga.
Som ett resultat har elektroniklim framgångsrikt ersatt många traditionella lödsystem. Typiska applikationer där dessa lim kan användas i elektronikmontering inkluderar maskering före konform beläggning, kylflänsar, elmotorapplikationer, ingjutning av fiberoptiska kabelanslutningar och inkapsling.
Maskering före Conformal Coating
Conformal coating är en polymerfilmsteknologi som appliceras på ett känsligt kretskort (PCB) för att skydda dess komponenter mot vibrationer, korrosion, fukt, damm, kemikalier och miljöpåfrestningar, eftersom dessa externa faktorer kan minska de elektroniska komponenternas prestanda. Varje typ av beläggning (t.ex. akryl, polyuretan, vattenbaserad och UV-härdning) fungerar enligt sina specifika egenskaper i de olika miljöer där PCB:n verkar. Därför är det viktigt att välja det bästa beläggningsmaterialet för det skydd som krävs.
Maskering är en process som tillämpas före konform beläggning som skyddar specificerade områden av PCB från att beläggas, inklusive känsliga komponenter, LED-ytor, kontakter, stift och testplatser där elektrisk kontinuitet måste upprätthållas. Dessa måste förbli obelagda för att kunna utföra sina funktioner. Avdragbara masker ger utmärkt skydd av de begränsade områdena genom att förhindra invasion av konforma beläggningar i dessa områden.
Maskeringsprocessen består av fyra steg: applicering, härdning, inspektion och borttagning. Efter applicering av en UV-härdbar maskeringsprodukt på de nödvändiga komponenterna härdar den fullständigt på några sekunder efter exponering för UV-synligt ljus. Den snabba härdningen gör att kretskort kan bearbetas omedelbart. Efter doppning, sprayning eller handapplicering av den konforma beläggningen skalas masken av och lämnar en yta fri från rester och föroreningar. Maskering kan framgångsrikt ersätta traditionella tidskrävande metoder.
Maskeringsappliceringsmetoden är extremt viktig. Om produkten appliceras dåligt, även om det är det bästa valet, ger den inte tillräckligt skydd. Före appliceringen är det nödvändigt att rengöra ytorna för att undvika yttre föroreningar och förplanera vilka områden på skivan som kräver maskering. Känsliga områden som inte behöver beläggas måste maskeras. Maskeringsprodukter finns i färger med hög synlighet som rosa, blått, bärnsten och grönt.
Manuell eller automatiserad dispensering är idealisk för maskeringsapplikationen. Om handbeläggning ska masken inte appliceras för tjockt. Likaså är överapplicering en potentiell risk vid borstbeläggning. När appliceringen avslutas, oavsett appliceringsmetod, ska maskeringen tas bort när skivan har torkat.
Kylflänsfäste
När elektroniska enheter blir mindre, blir kraften och den korrelerade värmen de förbrukar mer koncentrerad och måste försvinna, vilket gör värmeöverföringen mer värdefull. En kylfläns är en värmeavledningsanordning som består av en bas och fenor. När ett chip värms upp sprider kylflänsen värmen för att hålla chipet vid rätt temperatur. Utan en kylfläns skulle flis överhettas och förstöra hela systemet.
Kylflänslim har designats för att limma kylflänsar till elektriska komponenter och kretskort för att avleda värme. Denna process kräver hög värmeledningsförmåga och starka strukturella bindningar, och dessa lim överför snabbt och effektivt värme från kraftkomponenter till kylflänsen. Tillämpningar med kylflänsbindning är vanliga i datorer, elfordon, kylskåp, LED-lampor, mobiltelefoner och minnesenheter.
Kylflänslim kan enkelt appliceras med sprutor eller dispenseringsmaskiner. Innan appliceringen ska komponentens yta rengöras noggrant och ordentligt med en ren trasa och lämpligt lösningsmedel. Under appliceringen ska limmet fylla komponentens yta helt och hållet utan att lämna någon luftspalt, vilket leder till en värmeavledning inuti höljet. Denna process skyddar elektroniska kretsar från överhettning, maximerar effektiviteten, minimerar kostnaderna och förbättrar produktens tillförlitlighet.
Magnetbindning i elmotorer
Elektriska motorer spelar en nyckelroll i vårt dagliga liv och kan användas i elektriska fordon (t.ex. bilar, bussar, tåg, vattenskotrar, flygplan och tunnelbanesystem), diskmaskiner, elektriska tandborstar, datorskrivare, dammsugare och mer. På grund av den starka trenden mot elfordon inom transportbranschen, handlar det mesta av den moderna diskussionen i den sektorn om konceptet att ersätta den huvudsakliga gasdrivna motorn med en elektrisk version.
Även i fordon med förbränningsmotorer är dussintals elmotorer i arbete, vilket möjliggör allt från vindrutetorkare till elektriska lås och värmefläktar. Lim och tätningsmedel har många användningsområden i elektriska motorer i dessa komponenter, främst i magnetbindning, kvarhållande av lager, skapande av packningar och gänglåsande motormonteringsbultar.
Magneter är bundna på plats med lim av flera anledningar. För det första är strukturen hos en magnet spröd och kan spricka under tryck. Användning av klämmor eller metallfästen avråds eftersom dessa metoder fokuserar spänningen i punkter på magneten. Däremot sprider lim bindningsspänningar mycket jämnare över ytan av en bindning. För det andra tillåter alla utrymmen mellan metallfästen och magneten vibrationer, vilket resulterar i ökat ljud och slitage på delar. Lim är därför att föredra för att minimera buller.
Potting och kapsling
Ingjutning är processen att fylla en elektronisk komponent med ett flytande harts som epoxi, silikon eller polyuretan. Denna process skyddar känsliga elektroniska enheter som tryckta sensorer, strömförsörjning, kontakter, strömbrytare, kretskort, kopplingsdosor och kraftelektronik mot potentiella miljöhot, inklusive: kemiska attacker; tryckskillnader som kan uppstå i rymdfarkoster eller flygplan; termiska och fysiska stötar; eller förhållanden som vibrationer, fukt och fuktighet. Dessa hot kan alla allvarligt skada och förstöra dessa typer av känslig elektronik.
När hartset är applicerat, torkat och härdat, säkras de täckta komponenterna. Men om luft fastnar i ingjutningsmassan, producerar det luftbubblor som resulterar i prestandaproblem i den färdiga komponenten.
Vid inkapsling avlägsnas komponenten och härdat harts från krukan och placeras i en sammansättning. När elektroniska enheter fortsätter att krympa, blir inkapsling mer nödvändig för att göra de inre elementen hållbara och hålla dem på plats.
Samtidigt som man bestämmer vilken ingjutningsmassa som är idealisk för en applikation, samt vilka element som måste skyddas, är det också viktigt att beakta komponenternas driftstemperaturer, produktionsförhållanden, härdningstider, egenskapsförändringar och mekaniska påfrestningar. Det finns tre huvudtyper av ingjutningsföreningar: epoxi, uretaner och silikoner. Epoxier erbjuder utmärkt styrka och mångsidighet med utmärkt kemikalie- och temperaturbeständighet, medan uretaner är mer flexibla än epoxier med mindre motståndskraft mot kemikalier och höga temperaturer. Silikoner är också resistenta mot många kemikalier, och de erbjuder god flexibilitet. Den största nackdelen med silikonhartser är dock kostnaden. De är det dyraste alternativet.
Ingjutning av fiberoptiska kabelanslutningar
Vid limning av fiberoptiska kabelanslutningar är det viktigt att välja ett lim som förbättrar enhetens prestanda och stabilitet samtidigt som kostnaderna minskar. Även om traditionella metoder som svetsning och lödning leder till oönskad värme, presterar lim mycket bättre genom att skydda de inre komponenterna från extrem värme, fukt och kemikalier.
Epoxilim och UV-härdningssystem används vid ingjutning av fiberoptiska kabelanslutningar. Dessa produkter erbjuder överlägsen bindningsstyrka, utmärkt optisk klarhet och hög motståndskraft mot korrosion och tuffa miljöförhållanden. Vanliga applikationer inkluderar tätning av fibrer i hylsor, bindning av fiberoptiska buntar till hylsor eller kopplingar och ingjutning av fiberoptiska buntar.
Expanderande applikationer
Lim har fått en ständigt växande användning i elektronikmontering de senaste åren. Typen av lim, appliceringsmetoden och mängden lim som appliceras är de viktigaste faktorerna för att uppnå tillförlitlig prestanda i elektronikkomponenter. Även om lim spelar en nyckelroll vid sammanfogning av elektroniska sammansättningar, återstår arbete att göra eftersom lim förväntas erbjuda högre mekaniska och termiska egenskaper som i allt högre grad kommer att ersätta traditionella lödsystem.
Deepmaterial erbjuder de bästa limmen för elektronikbindningsapplikationen, om du har några frågor, kontakta oss redan nu.
