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Epoxy lalo

Underfill epoxy o se ituaiga o mea fa'apipi'i e fa'aoga e fa'aleleia atili ai le fa'atuatuaina o vaega fa'aeletoroni, aemaise ile fa'apipi'iina ole semiconductor. E fa'atumuina le va i le va o le afifi ma le laupapa fa'asalalau lolomi (PCB), e tu'uina atu ai le lagolago fa'ainisinia ma le fa'amama avega e puipuia ai le fa'alauteleina o le vevela ma le fa'aleagaina. Underfill epoxy e faʻaleleia ai foi le eletise o le afifi e ala i le faʻaitiitia o le inductance parasitic ma le gafatia. I totonu o lenei tusiga, matou te suʻesuʻeina le tele o faʻaoga o le underfill epoxy, ituaiga eseese o loʻo maua, ma o latou aoga.

Le Taua ole Underfill Epoxy ile Semiconductor Packaging

Underfill epoxy e taua tele i le faʻapipiʻiina o semiconductor, e maua ai le faʻamalosia ma le puipuiga i vaega faʻapitoa microelectronic. O se mea faʻapipiʻi faʻapitoa e faʻaaogaina e faʻatumu ai le va i le va o le semiconductor chip ma le afifi afifi, faʻaleleia le faʻamaoni ma le faʻatinoina o masini eletise. O iinei, o le a matou suʻesuʻeina le taua o le epoxy underfilled i totonu o le afifiina o semiconductor.

O se tasi o galuega autu o le underfilled epoxy o le faʻaleleia lea o le malosi faʻainisinia ma le faʻamaoni o le afifi. I le taimi o le faʻagaioiga, o meataalo semiconductor e tuʻuina atu i faʻalavelave faʻainisinia eseese, e pei o le faʻalauteleina o le vevela ma le faʻaitiitia, vibration, ma le teʻi masini. O nei fa'alavelave e mafai ona o'o atu ai i le fa'atupuina o solder solder ta'eta'ei, lea e mafai ona fa'aletonu eletise ma fa'aitiitia ai le umi o le ola o le masini. Underfill epoxy e galue e pei o se mea e faʻaitiitia ai le popole e ala i le tufatufaina atu o le mamafa faʻainisinia tutusa i luga o le pu, mea faʻapipiʻi, ma soʻoga soʻo. E faʻaitiitia lelei le faʻavaeina o taʻavale ma puipuia le faʻasalalauina o taʻavale o loʻo i ai nei, faʻamautinoa le faʻatuatuaina umi o le afifi.

O le isi itu taua o le underfill epoxy o lona gafatia e faʻaleleia ai le faʻaogaina o le vevela o masini semiconductor. O le fa'amama'i o le vevela e avea ma popolega tele a'o fa'aitiitia le tele o masini fa'aeletonika ma fa'ateleina le malosi, ma o le vevela tele e mafai ona fa'aleagaina ai le fa'atinoga ma le fa'amaoni o le pusi semiconductor. Underfill epoxy e sili ona lelei le fa'auluina o le vevela, e mafai ai ona fa'afefe lelei le vevela mai le pu ma tufatufa atu i totonu o le afifi. E fesoasoani lea e fa'atumauina le maualuga o le vevela o le fa'agaioiga ma puipuia ai nofoaga vevela, ma fa'aleleia atili ai le fa'aogaina o le fa'aogaina o le masini.

Underfill epoxy e puipuia foi mai le susu ma mea leaga. O le susu o lo'o i totonu e mafai ona o'o atu ai i le pala, eletise eletise, ma le tuputupu a'e o mea fa'aulu, e mafua ai le faaletonu o masini. Underfill epoxy galue o se pa puipui, faʻamauina vaega vaivai ma puipuia le susu mai le ulufale atu i le afifi. E ofoina atu foi le puipuiga mai le pefu, palapala, ma isi mea leaga e mafai ona afaina ai le eletise o le semiconductor chip. E ala i le puipuia o le chip ma ona fesoʻotaʻiga, underfill epoxy faʻamautinoaina le faʻatuatuaina umi ma le faʻaogaina o le masini.

E le gata i lea, o le epoxy e le fa'atumuina e mafai ai ona fa'aitiitiga i totonu ole afifi semiconductor. Faatasi ai ma le manaoga faifaipea mo masini laiti ma sili atu ona faʻapipiʻi, epoxy underfilled e mafai ai ona faʻaogaina auala faʻapipiʻi faʻapipiʻi ma lapisi chip-scale. O nei metotia e aofia ai le faʻapipiʻi saʻo o le pu i luga o le mea faʻapipiʻi afifi, faʻaumatia le manaʻoga mo le faʻapipiʻiina o uaea ma faʻaititia le tele o afifi. Underfill epoxy e maua ai le lagolago fa'avae ma fa'atumauina le fa'amaoni o le atigipusa chip-substrate, e mafai ai ona fa'ataunu'uina manuia nei tekonolosi fa'apipi'i.

Le Fa'afefea ona Fa'afefea e le Underfill Epoxy ia Lu'itau

Semiconductor afifiina o loʻo i ai se sao taua i le faʻaogaina o masini eletise, faʻamaoni, ma le umi. E aofia ai le faʻapipiʻiina o fesoʻotaʻiga tuʻufaʻatasia (ICs) i pusa puipui, tuʻuina atu o fesoʻotaʻiga eletise, ma faʻaumatia le vevela e gaosia i le taimi o le taotoga. Ae ui i lea, o le afifiina o le semiconductor e feagai ma le tele o luitau, e aofia ai le vevela vevela ma le taua, lea e mafai ona matua aʻafia ai le faʻaogaina ma le faʻamaoni o masini afifi.

O se tasi o lu'itau autu o le vevela vevela. O ta'aloga tu'ufa'atasi e fa'atupuina ai le vevela i le taimi o le fa'agaioiga, ma le le lava o le fa'amama e mafai ona fa'ateleina le vevela i totonu o le afifi. O lenei fesuiaiga o le vevela e mafua ai le mamafa o le vevela ona o mea eseese i totonu o le afifi e faʻalauteleina ma konekarate i tau eseese. O le fa'alauteleina ma le fa'aitiitiga e le'o tutusa e mafai ona mafua ai le fa'ainisinia, e o'o atu ai i solder fa'aletonu, delamination, ma ta'e. O le mamafa o le vevela e mafai ona faʻafefe ai le eletise ma le faʻainisinia faʻamaoni o le afifi, e iu lava ina aʻafia ai le faʻatinoga ma le faʻamaoni o le masini.

Warpage o se isi lu'itau taua i le afifiina semiconductor. Warpage e faasino i le punou poʻo le faʻaleagaina o le afifi pusa poʻo le afifi atoa. E mafai ona tupu i le faagasologa o le afifiina poʻo ona o le vevela vevela. O le va'ava'a e mafua ona o le le fetaui i le coefficient of thermal expansion (CTE) i le va o mea eseese i totonu o le afifi. Mo se fa'ata'ita'iga, o le CTE o le silicon die, substrate, ma le limu fa'afefiloi e mafai ona matua'i eseese. Pe a oʻo i suiga o le vevela, o nei mea e faʻalauteleina pe konekarate i fua eseese, e oʻo atu ai i le taua.

Warpage o loʻo tulaʻi mai ai le tele o faʻafitauli mo afifi semiconductor:

1. E mafai ona iʻu i faʻalavelave faʻalavelave faʻalavelave, faʻateleina le faʻalavelaveina o masini ma faʻaitiitia ai le faʻamaoni o le pusa.
2. Warpage e mafai ona taitai atu ai i faigata i le faagasologa o le faapotopotoga, ona e aafia ai le alignment o le afifi ma isi vaega, e pei o le laupapa matagaluega lolomi (PCB). O lenei fa'aletonu e mafai ona fa'aleagaina ai feso'ota'iga eletise ma mafua ai fa'afitauli fa'atino.
3. Warpage e mafai ona aʻafia ai le tulaga lautele o le afifi, ma avea ai ma luʻitau le tuʻufaʻatasia o le masini i ni faʻaoga laiti faʻapitoa poʻo PCBs toʻatele tagata.

'ese'ese metotia ma ta'iala o lo'o fa'aogaina ile semiconductor packaging e fo'ia ai nei lu'itau. O nei mea e aofia ai le faʻaaogaina o mea faʻapitoa e fetaui ma CTE e faʻaitiitia ai le mamafa o le vevela ma le taua. Thermo-mechanical simulations ma faʻataʻitaʻiga e faʻatautaia e vaʻai ai le amio a le afifi i lalo o tulaga vevela eseese. Fuafuaga fa'atusa, e pei o le fa'aofiina o fausaga fa'amamafa ma fa'ata'atia lelei, o lo'o fa'atinoina e fa'aitiitia ai le mamafa o le vevela ma le taua. E le gata i lea, o le atinaʻeina o faʻagasologa o gaosiga ma meafaigaluega e fesoasoani e faʻaitiitia ai le tupu o warpage i le taimi o le faʻapotopotoga.

Fa'amanuiaga ole Underfill Epoxy

Underfill epoxy o se vaega taua i le afifi semiconductor e ofoina atu le tele o faamanuiaga. O lenei mea faʻapitoa epoxy e faʻaogaina i le va o le semiconductor chip ma le mea faʻapipiʻi afifi, e maua ai le faʻamalosia faʻainisinia ma faʻatalanoaina luitau eseese. O nisi nei o faʻamanuiaga taua o le epoxy underfilled:

1. Faʻaleleia le Faʻatuatuaina Faʻainisinia: O se tasi o faʻamanuiaga muamua o le underfill epoxy o lona gafatia e faʻaleleia ai le faʻaogaina o masini semiconductor packages. Underfill epoxy e fa'atupuina ai se so'oga tu'ufa'atasi e fa'aleleia atili ai le fa'atonuga atoa e ala i le fa'atumuina o va ma avanoa i le va o le pu ma le mea'ai. E fesoasoani lea e puipuia ai le afifiina o afifi, faʻaitiitia le lamatiaga o masini faʻaletonu, ma faʻaleleia le teteʻe atu i faʻalavelave i fafo e pei o tetete, teʻi, ma le uila vevela. O le faʻaleleia atili o le faʻaogaina o masini e taʻitaʻia ai le faʻateleina o le tumau o le oloa ma le umi o le ola mo le masini.
2. Fa'amamago Fa'amama: Underfill epoxy e fesoasoani e fa'ate'a le fa'amamafa vevela i totonu o le afifi. O ta'amilosaga tu'ufa'atasi e fa'atupuina le vevela i le taimi o le fa'agaioiga, ma le le lava o le ta'ape e mafai ona i'u ai i suiga o le vevela i totonu o le koneteina. O mea epoxy lalo ifo, fa'atasi ai ma lona fa'aitiitiga maualalo o le fa'alauteleina o le vevela (CTE) pe a fa'atusatusa i mea pu'upu'u ma mea fa'apipi'i, o lo'o galue e pei o se pa'u pa'u. E mitiia ai le a'afiaga fa'ainisinia e mafua mai i le vevela, fa'aitiitia ai le fa'aletonu o solder solder, delamination, ma ta'e. E ala i le fa'amamaina o le fa'avevela fa'avevela, e fesoasoani le epoxy e fa'atumauina le fa'atumauina o le fa'aeletise ma le fa'ainisinia o le afifi.
3. Fa'aleleia le Fa'aeletise Fa'atino: Underfill epoxy e a'afia lelei le fa'aogaina o le eletise o masini semiconductor. O mea epoxy e faʻatumu ai avanoa i le va o le pu ma mea faʻapipiʻi, faʻaitiitia ai le malosi o le parasitic ma le inductance. O le mea lea e maua ai le faʻaleleia atili o le faʻamaonia o le saʻo, faʻaitiitia le gau o faʻailoga, ma faʻaleleia le fesoʻotaʻiga eletise i le va o le pu ma le isi vaega o le afifi. O le faʻaitiitia o aʻafiaga parasitic e saofagā i le faʻaleleia atili o le eletise, maualuga le faʻaliliuina o faʻamaumauga, ma faʻateleina le faʻatuatuaina o masini. E le gata i lea, o le epoxy e le fa'atumuina e maua ai le fa'alumaina ma le puipuiga mai le susu, fa'aleagaina, ma isi mea fa'alesiosiomaga e mafai ona fa'aleagaina ai le eletise.
4. Fa'amama avega ma Fa'aleleia Fonotaga: Underfill epoxy galue e fai ma fa'alavelave fa'alavelave i le taimi o fa'apotopotoga. O mea epoxy e totogi ai le CTE le fetaui i le va o le pu ma le mea'ai, fa'aitiitia ai le mamafa fa'ainisinia i suiga o le vevela. O le mea lea e sili atu ai le faʻatuatuaina ma le lelei o le faʻagasologa o le faʻapotopotoga, faʻaitiitia le lamatiaga o le faʻaleagaina o afifi poʻo le le fetaui. O le fa'atonuina o le tufatufaina atu o fa'amamafa e maua mai i lalo ole epoxy e fesoasoani e fa'amautinoa le fetaui lelei ma isi vaega i luga o le laupapa fa'asalalau lolomi (PCB) ma fa'aleleia atili le aofa'i o fua o le fa'apotopotoga.
5. Fa'aitiitiga ma Fa'atonu Fa'atonu: Underfill epoxy e mafai ai le fa'aitiitiga o pusa semiconductor ma le fa'asilisiliina o le fa'ailoga. E ala i le tuʻuina atu o le faʻamalosia ma le faʻamalologa o le atuatuvale, underfill epoxy e mafai ai mo le mamanuina ma le gaosiga o pusa laiti, manifinifi, ma sili atu ona laititi. E taua tele lenei mea mo faʻaoga e pei o masini feaveaʻi ma mea faʻaeletonika faʻaogaina, lea e maualuga ai le avanoa. O le mafai ona fa'amalieina mea fa'apitoa ma ausia le maualuga o vaega densities e saofagā i masini fa'aeletoroni fa'alelei ma fou.

Ituaiga Epoxy Underfill

Ole tele o ituaiga ole epoxy formulations o lo'o maua ile semiconductor packaging, ta'itasi ua fuafuaina e fa'amalieina mana'oga fa'apitoa ma fa'atalanoa lu'itau eseese. O nisi nei o ituaiga e masani ona faʻaaogaina o le epoxy lalo:

1. Capillary Underfill Epoxy: Capillary underfill epoxy o le ituaiga sili ona masani ma faʻaaogaina lautele. O se epoxy e maualalo le viscosity e tafe atu i le va i le va o le pu ma le mea'ai e ala i le ga'o ga'o. Capillary underfill e masani lava ona tuʻuina i luga o le pito o le pu, ma aʻo vevela le afifi, o le epoxy e tafe i lalo o le pu, faʻatumu avanoa. O lenei ituaiga underfill e talafeagai mo afifi ma ni va laiti ma maua ai le faʻamalosia lelei o masini.
2. Epoxy e leai se tafe i lalo: leai se tafe i lalo ole epoxy o se faʻapipiʻi maualuga-viscosity e le tafe i le taimi o togafitiga. E faʻaaogaina e pei o se epoxy muamua faʻaaogaina poʻo se ata tifaga i le va o le pu ma le mea e fai ai. O le epoxy e leai se tafe i lalo e aoga tele mo afifi kipi, lea e fegalegaleai sa'o ai le solder ma le mea'ai. E faʻaumatia ai le manaʻomia o le tafe o capillary ma faʻaitiitia ai le lamatiaga o le faʻaleagaina o solder i le taimi o le faʻapotopotoga.
3. Wafer-level Underfill (WLU): Wafer-level underfill ose epoxy underfill fa'aoga i le wafer level a'o le'i filifilia ia meataalo. E aofia ai le tu'uina atu o mea o lo'o i lalo ole fa'atumu i luga ole laiga uma o le wafer ma fofo. Wafer-level underfill e ofoina atu le tele o mea lelei, e aofia ai le toniga i lalo o le ufiufi, faʻaitiitia le taimi o faʻapotopotoga, ma le faʻaleleia atili o le faʻatonuga. E masani ona faʻaaogaina mo le gaosiga maualuga o masini laiti.
4. Fa'atumu lalo (MUF): Fa'atumu lalo ole fa'atumu ole epoxy e fa'aoga i le taimi o le fa'apipi'iina. O mea o lo'o fa'atumu o lo'o tu'uina atu i luga o le mea'ai, ona fa'apipi'i ai lea o le pu ma le mea'ai i totonu o se mea fa'apipi'i. I le taimi o le faʻapipiʻiina, o le epoxy e tafe ma faʻatumu le va i le va o le pu ma le meaʻai, tuʻuina atu lalo ma faʻapipiʻi i se laasaga e tasi. O lo'o fa'atumuina lalo e ofoina atu le fa'amalosia fa'ainisinia sili ma fa'afaigofieina le fa'agasologa o fa'apotopotoga.
5. Non-Conductive Underfill (NCF): Non-conductive underfill epoxy ua faʻapitoa ona faʻatulagaina e tuʻuina atu ai le eletise eletise i le va o solder solder i luga o le pu ma le substrate. O lo'o iai mea fa'apipi'i fa'apipi'i po'o mea fa'aopoopo e taofia ai le fa'auluina o le eletise. O lo'o fa'aaogaina le NCF i fa'aoga e fa'apopoleina ai le eletise i le va o so'o so'o fa'atasi. E ofoina uma le faʻamalosia faʻainisinia ma le faʻaesea eletise.
6. Thermally Conductive Underfill (TCU): Thermally conductive underfill epoxy ua mamanuina e faʻaleleia ai le malosi o le vevela o le afifi. O lo'o i ai mea fa'atumu fa'ameaola, e pei o sima po'o mea u'amea, e fa'aleleia atili ai le fa'avevelaina o mea fa'atumu. O lo'o fa'aogaina le TCU i fa'aoga e taua tele ai le fe'avea'i lelei o le vevela, e pei o masini eletise po'o i latou e fa'agaoioia i siosiomaga vevela.

Ua na'o ni nai fa'ata'ita'iga o ituaiga eseese o le epoxy underfill fa'aoga i totonu ole afifi semiconductor. Ole filifiliga ole epoxy ole fa'atumu talafeagai e fa'alagolago ile mea e pei ole mamanu ole afifi, fa'agasologa o fa'apotopotoga, mana'oga vevela, ma iloiloga eletise. O epoxy ta'itasi ta'itasi e ofoina atu ni fa'amanuiaga fa'apitoa ma e fa'afetaui e fa'afetaui mana'oga fa'apitoa o fa'aoga eseese.

Capillary Underfill: Le Viscosity maualalo ma le fa'atuatuaina maualuga

Capillary underfill o loʻo faʻatatau i se faʻagasologa o loʻo faʻaaogaina i totonu o le fale gaosi semiconductor e faʻaleleia ai le faʻamaoni o masini eletise. E aofia ai le faʻatumuina o va i le va o se microelectronic chip ma lona afifi o loʻo siomia ai ma se mea e maualalo le viscosity vai, e masani lava o se resin epoxy. O lenei mea o loʻo faʻatumuina e maua ai le lagolago faʻavae, faʻaleleia le faʻafefeteina o le vevela, ma puipuia le pu mai faʻalavelave faʻainisinia, susu, ma isi mea tau le siosiomaga.

O se tasi o uiga taua o le capillary underfill o lona viscosity maualalo. O mea o lo'o fa'atumu o lo'o fa'atulagaina ina ia maua ai se la'ititi la'ititi, e mafai ai ona fa'agasolo faigofie i va vaapiapi i le va o le pu ma le afifi a'o fa'agasolo le fa'atumu. O lenei mea e faʻamautinoa ai e mafai e mea o loʻo i lalo ona faʻaogaina lelei ma faʻatumu uma gaogao ma va o le ea, faʻaitiitia ai le lamatiaga o le faʻaogaina o le gaogao ma le faʻaleleia atili o le faʻamaoni atoa o le atigipusa chip-package.

E maua ai fo'i isi fa'amanuiaga le tele o mea e fa'atumuina i lalo o le capillary la'ititi maualalo. Muamua, latou te faafaigofieina le tafe lelei o mea i lalo o le pu, lea e taitai atu ai i le faaitiitia o le taimi o le faagasologa ma faateleina le gaosiga o gaosiga. E taua tele lenei mea i siosiomaga gaosiga maualuga lea e taua tele ai le taimi ma le tau.

Lona lua, o le maualalo o le viscosity e mafai ai ona sili atu le susu ma mea faʻapipiʻi o mea o loʻo i lalo. E fa'atagaina ai le mea e fa'asalalau fa'atasi ma fa'atupu fa'amauga fa'atasi ma le pu ma le afifi, fa'atupuina se fa'amaufa'ailoga fa'atuatuaina ma malosi. E fa'amautinoaina le malu puipuia o le pu mai fa'alavelave fa'ainisinia e pei ole uila vevela, te'i, ma tetete.

O le isi itu taua o capillary underfills o lo latou faatuatuaina maualuga. O mea e maualalo le viscosity underfill mea ua fa'ainisinia fa'apitoa e fa'aalia ai le mautu lelei o le vevela, mea fa'apipi'i eletise, ma le tetee atu i le susu ma vaila'au. O nei uiga e mana'omia mo le fa'amautinoaina o le fa'aogaina o masini fa'aeletoroni mo se taimi umi ma le fa'atuatuaina, aemaise lava i fa'aoga mana'omia e pei o ta'avale, vaalele, ma feso'ota'iga.

E le gata i lea, o mea o loʻo i lalo o le capillary ua mamanuina ina ia maua ai le malosi faʻainisinia maualuga ma le faʻapipiʻiina lelei i mea faʻapipiʻi eseese, e aofia ai metala, ceramics, ma mea faʻaola masani e masani ona faʻaogaina i totonu o le afifi semiconductor. Ole mea lea e mafai ai e le mea e fa'atumu lalo ona galue e pei o se fa'alavelave fa'alavelave, fa'amalieina lelei ma fa'amama'i fa'avevesi fa'ainisinia e fa'atupuina ile fa'agaioiga po'o le fa'aalia ole si'osi'omaga.

 

Leai se tafega i lalo: Tuuina atu e le tagata lava ia ma Maualuga Maualuga

E leai se tafe e faʻatumu ai se faiga faʻapitoa e faʻaaogaina i totonu o le semiconductor packaging industry e faʻaleleia ai le faʻamaoni ma le lelei o masini eletise. E le pei o le fa'atumu o le capillary, lea e fa'alagolago i mea e maualalo le viscosity, o mea e leai se tafe e fa'aogaina ai le tu'uina atu e le tagata lava ia ma mea maualuga-viscosity. O lenei metotia e ofoina atu le tele o mea lelei, e aofia ai le faʻaogaina o le tagata lava ia, maualuga le gaosiga, ma le faʻaleleia atili o le faʻatuatuaina.

O se tasi o itu taua o le leai o se tafe i lalo ole fa'atumu o lona gafatia e tu'uina atu e le tagata lava ia. O mea o lo'o fa'aogaina i lalo o lo'o fa'aaogaina i lenei fa'agasologa o lo'o fa'atulagaina i se viscosity maualuga, lea e taofia ai le tafe sa'o. Nai lo lena, o mea o lo'o fa'atumu e tu'uina atu i luga o le atigipusa atigi pusa i se faiga fa'atonutonu. O lenei tu'uina atu fa'atonutonu e mafai ai ona tu'u sa'o le mea o lo'o fa'atumu, fa'amautinoa e fa'aoga na'o vaega e mana'omia e aunoa ma le sosolo pe sosolo ma le le pulea.

O le fa'asoaina e le tagata lava ia o le leai o se tafe i lalo e ofoina atu le tele o fa'amanuiaga. Muamua, e mafai ai ona fa'aogaina e le tagata lava ia mea o lo'o fa'atumu. A'o tu'uina atu le fa'atumu, e masani lava ona fa'aogatasi ma le pu ma le afifi, fa'atumu uma avanoa ma gaogao. O lenei mea e faʻaumatia ai le manaʻoga mo le faʻatulagaina saʻo ma le faʻaogaina o le pu i le faagasologa o le faʻatumuina, faʻasaoina taimi ma taumafaiga i le gaosiga.

Lona lua, o le tu'uina atu e le tagata lava ia o mea e leai se tafe i lalo e mafai ai ona maualuga le gaosiga i le gaosiga. E mafai ona otometi le faiga o le tufaina atu, e mafai ai ona fa'aoga vave ma faifai pea le fa'atumu o mea i le tele o tupe meataalo i le taimi e tasi. O lenei mea e faʻaleleia ai le faʻaogaina o le gaosiga atoa ma faʻaitiitia ai tau o gaosiga, faʻapitoa ai le faʻaogaina o siosiomaga gaosiga maualuga.

E le gata i lea, o mea e leai ni tafe i lalo ua mamanuina ina ia maua ai le mautu maualuga. O mea o lo'o fa'atumuina i lalo ole viscosity maualuga e ofoina atu le fa'aleleia atili o le tete'e atu i le uila vevela, fa'alavelave fa'ainisinia, ma mea tau le si'osi'omaga, ma fa'amautinoa ai le fa'atinoina o masini fa'aeletoroni mo se taimi umi. O mea e faʻaalia ai le faʻamautu lelei o le vevela, mea faʻapipiʻi eletise, ma le tetee atu i le susu ma vailaʻau, e fesoasoani i le faʻatuatuaina atoa o masini.

E le gata i lea, o le maualuga-viscosity underfill mea e faʻaaogaina i le leai-flow underfill ua faʻaleleia atili ai le malosi faʻainisinia ma mea faʻapipiʻi. Latou te fausia ni sootaga malolosi ma le pu ma le afifi, faʻaleleia lelei ma faʻaumatia faʻalavelave faʻainisinia faʻatupuina i le taimi o le gaioiga poʻo le faʻaalia o le siosiomaga. E fesoasoani lea e puipuia ai le pu mai le ono faaleagaina ma faʻaleleia atili ai le teteʻe o le masini i faʻateʻia fafo ma tetete.

Fa'atumu lalo: Puipuiga Maualuga ma Fa'atasi

O lo'o fa'apipi'iina lalo ose metotia fa'aoga fa'aoga i totonu o le falefa'aputu semiconductor e maua ai le maualuga o le puipuiga ma le tu'ufa'atasiga mo masini fa'aeletoroni. E aofia ai le fa'apipi'iina o le pu atoa ma lona afifi o lo'o si'osi'omia ai ma se fa'aputu fa'apipi'i fa'atasi ai ma mea e fa'atumu lalo. O lenei faiga e ofoina atu tulaga lelei e uiga i le puipuiga, tu'ufa'atasiga, ma le fa'atuatuaina atoa.

O se tasi o faʻamanuiaga taua o le faʻapipiʻiina o lalo o lona gafatia e maua ai le puipuiga atoatoa mo le pu. O le fa'aogaina o lo'o fa'aaogaina i lenei faiga e fai ma pa puipui malosi, fa'apipi'i uma le pu ma afifi i totonu o se atigi puipui. O lenei mea e maua ai le puipuiga lelei mai mea tau le siosiomaga e pei o le susu, pefu, ma mea leaga e ono afaina ai le faʻatinoga ma le faʻamaoni o le masini. E fesoasoani fo'i le fa'apipi'i e puipuia ai le va'a mai fa'alavelave fa'ainisinia, uila fa'avevela, ma isi malosi mai fafo, fa'amautinoaina lona tumau umi.

E le gata i lea, o le fa'atumu lalo e mafai ai ona maualuga le tu'ufa'atasiga i totonu o le pusa semiconductor. O mea o lo'o fa'atumu e fa'afefiloi sa'o i totonu o le fa'apipi'i, e mafai ai ona tu'ufa'atasia le fa'aogaina o le fa'aogaina o lalo ma faiga fa'apipi'i. O lenei tuʻufaʻatasiga e faʻaumatia ai le manaʻomia mo se isi laʻasaga underfill, faʻafaigofie le gaosiga o gaosiga ma faʻaititia le taimi o gaosiga ma tau. E fa'amautinoa ai fo'i e fa'atumauina ma fa'ameamea le tufatufaina atu i totonu o le afifi, fa'aitiitia le gaogao ma fa'aleleia le fa'atonuga atoa.

E lē gata i lea, o lo'o fa'atumuina i lalo e maua ai mea lelei e fa'amama ai le vevela. O lo'o fa'apipi'iina le fa'ameamea ina ia maua ai le maualuga o le fa'avevelaina o le vevela, fa'ataga e fa'anofo lelei ai le vevela mai le pu. E taua tele lenei mea mo le faatumauina o le vevela sili ona lelei o le masini ma le puipuia o le vevela, lea e mafai ona oʻo atu ai i le faʻaleagaina o le faʻatinoga ma le faʻamaoni. O le fa'aleleia atili o le fa'amalo o mea fa'amalo ole fa'atumu lalo e saofagā i le fa'atuatuaina atoa ma le umi ole masini eletise.

E le gata i lea, o le fa'atumu lalo e mafai ai ona sili atu le fa'aitiitiga ma le fa'avasegaina o fa'ailoga. E mafai ona fa'atulagaina le fa'agasologa o le fa'apipi'i e fa'aogaina le tele o afifi ma foliga, e aofia ai fausaga lavelave 3D. O lenei fetuutuunai e mafai ai ona tuʻufaʻatasia le tele o tupe meataalo ma isi vaega i totonu o se pusa faʻapipiʻi, avanoa-lelei. O le mafai ona ausia tulaga maualuga o le tu'ufa'atasiga e aunoa ma le fa'aletonuina o le fa'atuatuaina e fa'asili ai le fa'atumuina aemaise lava le taua i fa'aoga o lo'o fa'agata ai le lapo'a ma le mamafa, e pei o masini feavea'i, mea fa'alavalava, ma mea tau ta'avale.

Fa'ato'a Fa'ato'aga (CSP) Fa'atumu lalo: Fa'aiti'itia ma le Tulaga Maualuga

Chip Scale Package (CSP) underfill o se tekinolosi taua e mafai ai ona faʻaitiitiga ma faʻapipiʻi masini eletise maualuga. A'o fa'aauau pea ona fa'aitiitia le lapopo'a o masini fa'aeletoroni a'o tu'uina atu le tele o galuega, o lo'o fa'atumuina e le CSP se sao taua i le fa'amautinoaina o le fa'amaoni ma le fa'atinoga o nei masini fa'apitoa.

O le CSP ose tekonolosi fa'apipi'i lea e mafai ai ona fa'apipi'i sa'o le va'a semiconductor i luga o le substrate po'o le laupapa fa'asalalau lolomi (PCB) e aunoa ma le mana'omia o se afifi fa'aopoopo. O lenei mea e faʻaumatia ai le manaʻomia mo se palasitika masani poʻo se pusa sima, faʻaititia le aofaʻi atoa ma le mamafa o le masini. O lo'o fa'atumuina e le CSP se fa'agasologa o lo'o fa'aogaina ai se vai po'o se mea fa'apipi'i e fa'atumu ai le va i le va o le pu ma le mea fa'apipi'i, e maua ai le lagolago fa'ainisinia ma le puipuia o le va'aiga mai mea tau si'osi'omaga e pei o le susu ma le fa'alavelave fa'ainisinia.

Miniaturization e maua e ala i le CSP underfill e ala i le faaitiitia o le mamao i le va o le pu ma le substrate. O mea o lo'o fa'atumuina e fa'atumuina ai le va vaapiapi i le va o le pu ma le mea fa'apipi'i, fa'atupuina se fusi mautu ma fa'aleleia atili le mautu fa'ainisinia o le pu. O lenei mea e mafai ai mo masini laiti ma manifinifi, e mafai ai ona faʻapipiʻi atili galuega i totonu o se avanoa faʻatapulaʻa.

Ole tu'ufa'atasiga maualuga ole isi avanoa ole fa'atumu ole CSP. E ala i le faʻaumatiaina o le manaʻoga mo se isi afifi, e mafai ai e le CSP ona faʻapipiʻi latalata i isi vaega i luga o le PCB, faʻaitiitia le umi o fesoʻotaʻiga eletise ma faʻaleleia le amio saʻo. O mea o lo'o fa'atumuina e galue fo'i e pei o se fa'avevela vevela, e fa'amama lelei ai le vevela e gaosia e le pu. Ole malosi ole pulega ole vevela e mafai ai ona maualuga atu le malosi o le eletise, e mafai ai ona tuʻufaʻatasia meataalo sili atu ona lavelave ma mamana i masini eletise.

E tatau ona iai ni mea fa'atumu a le CSP e fa'amalieina ai mana'oga o le fa'aitiitiga ma le tu'ufa'atasiga maualuga. Latou te manaʻomia le maualalo o le viscosity e faʻafaigofie ai le faʻatumuina o va vaapiapi, faʻapea foʻi ma mea lelei tafe e faʻamautinoa ai le ufiufi tutusa ma faʻaumatia avanoa. O mea e tatau ona pipii lelei i le pu ma le mea'ai, e maua ai le lagolago fa'ainisinia mautu. E le gata i lea, e tatau ona latou faʻaalia le maualuga o le vevela e faʻafefe ai le vevela mai le pu.

Wafer-Level CSP Underfill: Tau-Tagata ma Tulaga Maualuga

Wafer-level chip scale package (WLCSP) underfill ose faiga fa'apipi'i taugofie ma maualuga e maua ai le tele o tulaga lelei ile gaosiga lelei ma le tulaga maualuga o oloa. WLCSP underfill fa'aoga mea underfill i le tele o tupe meataalo i le taimi lava e tasi a'o iai pea i le wafer a'o le'i tu'ufa'atasia i afifi ta'itasi. O lenei faiga e maua ai le tele o fa'amanuiaga e fa'atatau i le fa'aitiitiga o tau, fa'aleleia atili le fa'atonutonuina o le fa'agasologa, ma le maualuga o le gaosiga.

O se tasi o itu taua o le WLCSP underfill o lona tau-lelei. O le fa'aogaina o mea e fa'atumu i lalo o le fa'ameamea i le tulaga o le wafer e fa'afaigofieina ma lelei ai le fa'apipi'iina. O mea e le'i fa'atumu o lo'o tu'uina atu i luga o le wafer e fa'aaoga ai se faiga fa'atonutonu ma fa'autometi, fa'aitiitia otaota mea ma fa'aitiitia tau o tagata faigaluega. E le gata i lea, o le faʻamutaina o le faʻaogaina o afifi taʻitoʻatasi ma le faʻaogaina o laasaga e faʻaitiitia ai le taimi atoa o le gaosiga ma le lavelave, e mafua ai le faʻasaoina o tau faʻatusatusa i auala masani faʻapipiʻi.

E le gata i lea, o le WLCSP underfill e ofoina atu le faʻaleleia atili o le faʻatonutonuina o le faʻagasologa ma le maualuga o le gaosiga. Talu ai ona o le fa'atumu o mea o lo'o fa'aogaina i le tulaga o le wafer, e mafai ai ona sili atu le fa'atonutonuina o le fa'agasologa o le tu'uina atu, fa'amautinoaina o lo'o tumau ma fa'aofuofu fa'aofuofu fa'atumu uma mo va'a ta'itasi i luga o le wafer. Ole mea lea e fa'aitiitia ai le lamatiaga o le gaogao po'o le le atoatoa o le fa'atumu, lea e mafai ona o'o atu ai i fa'afitauli fa'atuatuaina. O le mafai ona su'esu'e ma su'esu'e le tulaga o lo'o i lalo ole fa'atumu i luga ole la'asaga wafer e mafai ai fo'i ona vave iloa o fa'aletonu po'o suiga ole fa'agaioiga, e mafai ai ona fa'asa'o taimi talafeagai ma fa'aitiitia ai le fa'aletonu o afifi. O le i'uga, o le WLCSP underfill e fesoasoani e ausia le maualuga o fua o le gaosiga ma sili atu le lelei o oloa.

O le fa'aogaina o le wafer-level e mafai ai fo'i ona fa'aleleia atili le fa'aogaina o le vevela ma le masini. O mea fa'atumu lalo o lo'o fa'aaogaina i le WLCSP e masani lava o se mea la'ititi la'ititi, o mea e tafe i le capillary e mafai ona fa'atumu lelei le va vaapiapi i le va o tupe meataalo ma le wafer. O lenei mea e maua ai le lagolago faʻainisinia mautu i tupe meataalo, faʻaleleia lo latou teteʻe atu i faʻalavelave faʻainisinia, vibration, ma le vevela o le uila. E le gata i lea, o mea o loʻo i lalo o loʻo galue e pei o se faʻavevela vevela, faʻafaigofieina le faʻaumatiaina o le vevela e mafua mai i meataalo, ma faʻaleleia ai le puleaina o le vevela ma faʻaitiitia ai le lamatiaga o le vevela.

Flip Chip Underfill: Maualuga I/O Density ma Fa'atinoga

Flip chip underfill ose tekinolosi taua e mafai ai ona maualuga le sao/output (I/O) density ma tulaga ese le faatinoga i masini faaeletonika. E taua tele lona sao i le faʻaleleia atili o le faʻamaoni ma le faʻatinoga o afifi flip-chip, lea e faʻaaogaina lautele i talosaga semiconductor maualuga. O lenei tusiga o le a suʻesuʻeina le taua o le faʻaogaina o le chip ma lona aʻafiaga i le ausiaina o le maualuga o le I/O ma le faʻatinoga.

Flip chip technology e aofia ai le feso'ota'iga sa'o fa'aeletise o se feso'ota'iga feso'ota'i (IC) po'o se semiconductor mate i le mea'ai, fa'aitiitia ai le mana'oga mo le so'oga uaea. O le mea lea e maua ai se afifi sili atu ona faʻapipiʻi ma lelei, ona o le I / O pads o loʻo i luga o le pito i lalo ole paʻu. Ae ui i lea, o le afifiina o flip-chip o loʻo tuʻuina mai ai ni luʻitau tulaga ese e tatau ona foʻia ina ia mautinoa le faʻatinoina lelei ma le faʻamaoni.

O se tasi o lu'itau ogaoga i le afifiina o le chips o le puipuia lea o le mamafa o le masini ma le le fetaui o le vevela i le va o le pa'u ma le mea'ai. I le faagasologa o le gaosiga ma le gaioiga mulimuli ane, o le eseesega i coefficients o le faʻalauteleina o le vevela (CTE) i le va o le mate ma le substrate e mafai ona mafua ai le mamafa tele, e mafua ai le faʻaleagaina o le faʻatinoga poʻo le toilalo. Flip chip underfill o se mea e puipuia ai le pu, e maua ai le lagolago faʻainisinia ma le faʻamaʻi tigaina. E fa'asoa fa'alelei ai fa'alavelave fa'atupu i le taimi o le uila vevela ma taofia ai mai le a'afiaina o feso'ota'iga ma'ale'ale.

O le maualuga o le I/O e taua tele i masini fa'aonaponei fa'aonaponei, lea e mana'omia ai mea laiti laiti ma fa'ateleina galuega. Flip chip underfill e mafai ai ona maualuga atu I/O densities e ala i le ofoina atu e sili atu le fa'a'ese'ese eletise ma le fa'aogaina o le vevela. O mea o lo'o fa'atumu e fa'atumuina ai le va i le va o le pa'u ma le mea fa'apipi'i, fa'atupuina se feso'ota'iga malosi ma fa'aitiitia ai le fa'alavelave fa'afuase'i po'o le tafe mai o le eletise. O lenei mea e mafai ai ona vavalalata le va o pads I / O, e mafua ai le faʻateleina o le I / O e aunoa ma le ositaulagaina o le faʻamaoni.

E le gata i lea, o le fa'atumu o lalo chip e fesoasoani i le fa'aleleia atili o le eletise. E faʻaitiitia ai le eletise eletise i le va o le mate ma le mea faʻapipiʻi, faʻaitiitia le tuai o faʻailoga ma faʻaleleia le amio saʻo. O mea o lo'o fa'atumuina o lo'o fa'aalia ai fo'i mea e sili ona lelei o le fa'avevelaina o le vevela, fa'amama lelei le vevela e fa'atupuina e le pu i le taimi o le ta'aloga. O le fa'amama lelei o le vevela e fa'amautinoa ai o lo'o tumau pea le vevela i totonu o tapula'a talia, puipuia ai le vevela ma fa'atumauina le fa'atinoga lelei.

O le fa'aleleia atili o mea fa'apipi'i i lalo o mea fa'atumu ua mafai ai ona maualuga atu I/O densities ma tulaga fa'atinoga. Nanocomposite underfills, mo se faʻataʻitaʻiga, faʻaogaina nanoscale faʻatumu e faʻaleleia ai le faʻaogaina o le vevela ma le malosi faʻainisinia. O lenei mea e mafai ai mo le faʻaleleia atili o le vevela ma le faʻamaoni, faʻatagaina masini maualuga-faʻatinoga.

Polo Grid Array (BGA) Fa'atumu lalo: Fa'asao maualuga ma le Fa'ainisinia

O le Ball Grid Array (BGA) o loʻo faʻatumuina se tekinolosi faʻapitoa e ofoina atu le maualuga o le vevela ma le faʻainisinia i masini eletise. E taua tele lona sao i le faʻaleleia o le faʻamaoni ma le faʻatinoina o pusa BGA, lea e faʻaaogaina lautele i talosaga eseese. I totonu o lenei tusiga, o le a matou suʻesuʻeina le taua o le BGA underfill ma lona aʻafiaga i le ausiaina o le maualuga o le vevela ma le masini.

O le tekonolosi BGA e aofia ai se mamanu afifi lea o loʻo faʻapipiʻiina ai le fesoʻotaʻiga fesoʻotaʻi (IC) poʻo le semiconductor i luga o se mea faʻapipiʻi, ma o fesoʻotaʻiga eletise e faia e ala i le tele o polo solder o loʻo i le pito i lalo o le afifi. E fa'atumu e le BGA se mea e tu'uina atu i le va i le va o le pa'u ma le mea'ai, fa'apipi'i polo solder ma tu'uina atu le lagolago fa'ainisinia ma le puipuiga i le fa'apotopotoga.

O se tasi o luʻitau ogaoga i le afifiina o le BGA o le puleaina o faʻamaʻi vevela. I le taimi o le taotoga, o le IC e faʻatupuina le vevela, ma le faʻalauteleina o le vevela ma le faʻaitiitia e mafai ona mafua ai le mamafa tele i luga o solder solder e fesoʻotaʻi ai le mate ma le mea'ai. O lo'o fa'atumuina e le BGA se sao taua i le fa'aitiitia o nei fa'alavelave e ala i le fa'atupuina o se so'oga mautu ma le pa'u ma le mea'ai. E galue e pei o se faʻalavelave faʻalavelave, faʻafefeina le faʻalauteleina o le vevela ma le faʻaitiitia ma faʻaitiitia le faʻalavelave i luga o solder solder. E fesoasoani lea e fa'aleleia atili ai le fa'atuatuaina atoa o le afifi ma fa'aitiitia ai le fa'aletonu o solder solder.

O le isi itu taua o le BGA underfill o lona gafatia e faʻaleleia le faʻaogaina o masini o le afifi. BGA afifi e masani ona oʻo i faʻalavelave faʻainisinia i le taimi o le taulimaina, faʻapotopotoga, ma le faʻaogaina. O mea o lo'o fa'atumuina e fa'atumuina ai le va i le va o le pa'u ma le mea fa'apipi'i, e maua ai le lagolago fa'avae ma le fa'amalosia o solder solder. O lenei mea e faʻaleleia atili ai le malosi faʻainisinia atoa o le faʻapotopotoga, e sili atu ona teteʻe i faʻalavelave faʻainisinia, vibration, ma isi malosiaga i fafo. E ala i le tufatufaina lelei o le mamafa o masini, BGA underfill fesoasoani e puipuia le ta'e o afifi, delamination, poʻo isi masini faaletonu.

O le maualuga o le faʻaogaina o le vevela e manaʻomia i masini faaeletonika e faʻamautinoa ai le faʻaogaina lelei ma le faʻamaoni. BGA underfill meafaitino ua mamanuina ina ia lelei tele le conductivity meatotino. O lenei mea e mafai ai ona latou faʻafeiloaʻi lelei le vevela mai le paʻu ma tufatufa atu i luga o le substrate, faʻaleleia atili le puleaina o le vevela o le afifi. O le fa'amama lelei o le vevela e fesoasoani e fa'amaualalo ai le vevela o le fa'agaioiga, puipuia ai nofoaga vevela ma le fa'aleagaina o le fa'atinoga. E fesoasoani foi i le umi o le pusa e ala i le faʻaitiitia o le mamafa o le vevela o vaega.

O le fa'aleleia atili o mea fa'atumu a le BGA ua mafua ai ona maualuga le fa'aogaina o le vevela ma le masini. Faʻaleleia mea faʻapipiʻi ma mea e faʻatumu ai, e pei o nanocomposites poʻo faʻapipiʻi maualuga le vevela, ua mafai ai ona sili atu le vevela ma le malosi faʻainisinia, faʻaleleia atili le faʻatinoga o pusa BGA.

Fu'a Fa'afa'atasi (QFP) Fa'atumu lalo: Faitauga I/O Tele ma Malosi

Quad Flat Package (QFP) o se faʻasalalauga faʻapipiʻi (IC) afifi lautele faʻaaogaina i mea tau eletise. O lo'o fa'aalia ai se sikuea po'o se fa'afa'afa'afafa'atusa fa'atasi ma ta'ita'i e fa'alautele mai itu uma e fa, e maua ai le tele o feso'ota'iga fa'aoga/tuuina atu (I/O). Ina ia faʻaleleia le faʻatuatuaina ma le malosi o pusa QFP, o mea faʻapipiʻi e masani ona faʻaaogaina.

Underfill o se mea puipuia e faʻaogaina i le va o le IC ma le mea faʻapipiʻi e faʻamalosia ai le malosi faʻainisinia o solder solder ma puipuia faʻalavelave faʻaleagaina. E taua tele mo QFP ma le tele o le I/O numera, ona o le maualuga o le numera o fesoʻotaʻiga e mafai ona oʻo atu ai i faʻalavelave faʻainisinia taua i le taimi o le uila afi ma tulaga faʻagaioia.

O mea o lo'o fa'atumu i lalo o lo'o fa'aaogaina mo afifi QFP e tatau ona iai uiga fa'apitoa e fa'amautinoa ai le malosi. Muamua, e tatau ona i ai se pipii lelei i le IC ma le substrate e fausia ai se sootaga malosi ma faaitiitia le tulaga lamatia o le delamination po o le vavaeeseina. E le gata i lea, e tatau ona i ai se tulaga maualalo o le faʻalauteleina o le vevela (CTE) e fetaui ma le CTE o le IC ma le substrate, faʻaitiitia ai le faʻalavelave faʻalavelave e mafai ona taʻe ai poʻo gau.

E le gata i lea, o mea o loʻo i lalo e tatau ona i ai ni mea e tafe lelei e faʻamautinoa ai le ufiufi tutusa ma faʻatumu atoatoa le va i le va o le IC ma le mea'ai. E fesoasoani lea i le faʻaumatiaina o avanoa, lea e mafai ona faʻavaivaia ai solder solder ma iʻu ai i le faʻaitiitia o le faʻalagolago. E tatau fo'i ona iai ni mea e fa'amālōlōina lelei ai mea, e fa'ataga ai e fai ai se fa'a malu ma tumau pe a uma ona fa'aoga.

I le tulaga o le malosi faʻainisinia, o le faʻatumu e tatau ona i ai le malosi maualuga o le sele ma le paʻu e tatalia ai malosi mai fafo ma puipuia ai le faʻaleagaina poʻo le vavaeeseina o afifi. E tatau fo'i ona fa'aalia lelei le tete'e atu i le susu ma isi mea tau si'osi'omaga e fa'atumauina ai ona puipuiga i le aluga o taimi. E taua tele lenei mea i talosaga e mafai ona faʻaalia ai le pusa QFP i tulaga faigata pe faʻafeiloaʻi suiga o le vevela.

O lo'o avanoa mea e fa'atumu i lalo e 'ausia ai nei uiga mana'omia, e aofia ai fa'avae epoxy. Fa'alagolago i mana'oga fa'apitoa a le talosaga, e mafai ona tu'uina atu nei mea e fa'aaoga ai auala eseese, e pei o le tafega o le capillary, fa'alele, po'o le lomitusi lau.

System-in-Package (SiP) Underfill: Tu'ufa'atasi ma Fa'atinoga

System-in-Package (SiP) o se tekonolosi faʻapipiʻi faʻapipiʻi faʻapipiʻiina le tele o meataalo semiconductor, vaega passive, ma isi elemene i totonu o se afifi e tasi. O le SiP e ofoina atu le tele o mea lelei, e aofia ai le faʻaititia o foliga, faʻaleleia le eletise, ma le faʻaleleia o galuega. Ina ia mautinoa le faʻamaoni ma le faʻatinoina o faʻapotopotoga SiP, o mea faʻapipiʻi e masani ona faʻaaogaina.

Le fa'atumu o talosaga SiP e taua tele i le tu'uina atu o le mautu o masini ma feso'ota'iga eletise i le va o vaega eseese i totonu o le afifi. E fesoasoani e faʻaitiitia le lamatiaga o faʻalavelave faʻalavelave faʻalavelave, e pei o solder soʻo taʻei poʻo gau, lea e mafai ona tupu ona o le eseesega i coefficients o le faʻalauteleina o le vevela (CTE) i le va o vaega.

O le tu'ufa'atasia o vaega e tele i totonu o se pusa SiP e o'o atu ai i feso'ota'iga lavelave, fa'atasi ai ma le tele o so'oga so'oga ma le ta'amilosaga maualuga. Underfill mea e fesoasoani e faʻamalosia nei fesoʻotaʻiga, faʻaleleia le malosi faʻainisinia ma le faʻamaoni o le faʻapotopotoga. Latou te lagolagoina solder solder, faʻaitiitia le lamatiaga o le vaivai poʻo le faʻaleagaina e mafua mai i le uila vevela poʻo le faʻalavelave faʻainisinia.

I le tulaga o le fa'aogaina o le eletise, o mea e le fa'atumuina e taua tele i le fa'aleleia atili o le fa'ailoga ma fa'aitiitia le pisa eletise. E ala i le faʻatumuina o va i le va o vaega ma faʻaititia le mamao i le va o latou, underfill fesoasoani e faʻaitiitia le malosi o le parasitic ma le inductance, faʻatagaina vave ma sili atu le faʻaogaina o faailoilo.

E le gata i lea, o mea o lo'o fa'atumuina mo talosaga SiP e tatau ona i ai se fa'avevela lelei lelei e fa'amama ai le vevela e gaosia e vaega tu'ufa'atasi lelei. O le fa'amama lelei o le vevela e mana'omia e puipuia ai le vevela ma fa'atumauina le fa'atuatuaina atoa ma le fa'atinoga o le fa'apotopotoga SiP.

O mea e fa'atumu i lalo ole SiP afifiina e tatau ona iai ni mea fa'apitoa e fa'amalieina ai nei tu'ufa'atasiga ma mana'oga fa'atinoga. E tatau ona lelei le tafe ina ia mautinoa atoatoa le ufiufi ma faʻatumu avanoa i le va o vaega. E tatau fo'i ona iai se fa'amala'e maualalo o mea e fa'atumu e fa'afaigofie ona tu'u ma fa'atumu pu va'ai po'o ni avanoa laiti.

E le gata i lea, o mea o loʻo i lalo e tatau ona faʻaalia ai le pipii malosi i luga o mea eseese, e aofia ai meataalo semiconductor, substrates, ma passives, e faʻamautinoa ai le faʻalagolagoina o fesoʻotaʻiga. E tatau ona fetaui ma mea eseese afifiina, e pei o substrates organic po o ceramics, ma faʻaalia lelei mea faʻainisinia, e aofia ai le maualuga o le sele ma le paʻu malosi.

Ole mea ole fa'atumu ma le filifiliga ole auala ole fa'aoga e fa'alagolago ile mamanu fa'apitoa a le SiP, mea e mana'omia, ma le gaosiga o gaosiga. O metotia fa'asoa e pei o le tafe o capillary, fa'afefete, po'o auala e fesoasoani i ata e masani ona fa'aoga i lalo ole fa'atumu o fa'apotopotoga SiP.

Optoelectronics Underfill: Fa'atonuga ma le Puipuiga

Optoelectronics underfill e aofia ai le faʻapipiʻiina ma le puipuia o masini optoelectronic aʻo faʻamautinoa le saʻo o le faʻaogaina o mata. Otoelectronic masini, e pei o lasers, photodetectors, ma opitika ki, e masani ona manaʻomia maaleale alignment o opitika vaega e ausia ai le faatinoga sili ona lelei. I le taimi lava e tasi, e manaʻomia ona puipuia mai mea tau le siosiomaga e ono aʻafia ai a latou galuega. Optoelectronics underfill faʻafeiloaʻi uma nei manaʻoga e ala i le tuʻuina atu o le faʻaogaina ma le puipuiga i se faiga e tasi.

O le fa'aogaina o mata ose itu taua o le gaosiga o masini optoelectronic. E aofia ai le fa'aogaina o elemene va'aia, e pei o alava, ta'iala galu, tioata, po'o fa'alava, ina ia mautinoa lelei le felauaiga ma le taliaina o le malamalama. E mana'omia le fa'aoga sa'o e fa'atele ai le fa'atinoga o masini ma fa'amaumau le fa'ailo sa'o. O faiga fa'aoga fa'aleaganu'u e aofia ai le fa'aogaina o le tusi lesona e fa'aaoga ai le su'esu'ega va'aia po'o le fa'aogaina otometi e fa'aaoga ai la'asaga fa'aoga. Ae ui i lea, o nei metotia e mafai ona alu ai le taimi, galue malosi, ma faigofie i mea sese.

Optoelectronics o lo'o fa'atumuina se vaifofo fou e ala i le tu'ufa'atasia sa'o o foliga i totonu o mea e fa'atumu. O mea o lo'o fa'atumu e masani lava ona fa'asuavaia po'o semi-suavai e mafai ona tafe ma fa'atumu avanoa i le va o mea fa'apitoa. E ala i le fa'aopoopoina o vaega fa'atatau, e pei o microstructures po'o fa'ailoga fa'amaoni, i totonu o mea o lo'o i lalo, e mafai ona fa'afaigofieina ma fa'autometi le fa'aogaina. O nei vaega e fai ma ta'iala i le taimi o le fa'apotopotoga, fa'amautinoa le fa'aogaina tonu o vaega fa'apitoa e aunoa ma le mana'omia o faiga fa'aoga lavelave.

E le gata i le fa'aogaina o mata, o mea fa'atumu lalo e puipuia ai masini optoelectronic. O vaega optoelectronic e masani ona faʻaalia i siosiomaga faigata, e aofia ai fesuiaiga o le vevela, susu, ma faʻalavelave faʻainisinia. O nei mea i fafo e mafai ona faʻaleagaina ai le faʻatinoga ma le faʻamaoni o masini ile taimi. O mea e fa'atumu lalo e fai ma pa puipui, e fa'apipi'i ai vaega fa'apitoa ma puipuia mai mea leaga o le si'osi'omaga. Latou te tuʻuina atu foʻi le faʻamalosia faʻainisinia, faʻaitiitia le lamatiaga o le faʻaleagaina ona o le teʻi poʻo le vibration.

O mea e fa'atumu i lalo o lo'o fa'aaogaina i fa'aoga optoelectronics e masani lava ona mamanuina ina ia maualalo le fa'asino igoa ma sili atu le manino o mata. Ole mea lea e fa'amautinoa ai le fa'alavelave fa'afuase'i i fa'ailo fa'apitoa e ui atu ile masini. E le gata i lea, latou te faʻaalia lelei le pipii i mea eseese ma e maualalo le faʻalauteleina o le vevela e faʻaitiitia ai le mamafa o le masini i le taimi o le uila.

O le faiga o lalo o le fa'atumu e aofia ai le tu'uina atu o mea o lo'o fa'atumu i luga o le masini, fa'ataga e tafe ma fa'atumu avanoa i le va o vaega opitika, ona fa'amālōlō lea e fai ai se fa'amaumau mautu. Fa'alagolago i le fa'aoga fa'apitoa, e mafai ona fa'aogaina le mea e fa'atumu i le fa'aogaina o auala eseese, e pei o le tafega o le capillary, fa'asalalauina o le va'alele, po'o le lomitusi mata. E mafai ona maua le fa'amalologa e ala ile vevela, fa'avevela UV, po'o mea uma e lua.

Fomai Fa'aeletonika Underfill: Biocompatibility ma Fa'atuatuaina

Fa'atekonolosi fa'afoma'i o lo'o fa'atumuina se faiga fa'apitoa e aofia ai le fa'apipi'iina ma le puipuia o vaega fa'aeletoroni o lo'o fa'aaogaina i masini fa'afoma'i. O nei masini e iai se sao taua i le tele o talosaga faafomaʻi, e pei o masini faʻapipiʻi, mea faʻamaonia, faiga mataʻituina, ma faiga faʻatau fualaau. Fa'aeletonika fa'afoma'i o lo'o taula'i atu i vaega taua e lua: biocompatibility ma le fa'amaoni.

Biocompatibility ose mana'oga taua mo masini fa'afoma'i e fa'afeso'ota'i ma le tino o le tagata. O mea o lo'o fa'atumuina o lo'o fa'aaogaina i mea tau fa'aeletonika fa'afoma'i e tatau ona biocompatible, o lona uiga e le tatau ona mafua ai ni a'afiaga leaga po'o ni fa'alavelave leaga pe a fa'afeso'ota'i ma aano ola po'o vai o le tino. O nei mea e tatau ona tausisia tulafono ma tulaga faʻapitoa, pei ole ISO 10993, lea e faʻamaonia ai suʻega biocompatibility ma iloiloga.

O mea e fa'atumu i lalo mo mea fa'atekonolosi fa'afoma'i e filifilia ma le fa'aeteete pe fa'atulagaina ina ia mautinoa le biocompatibility. Ua mamanuina ina ia le oona, e le faʻafefe, ma le allergenic. O nei mea e le tatau ona faʻafefeina soʻo se mea leaga pe faʻaleagaina i le aluga o taimi, aua e mafai ona oʻo atu ai i le faʻaleagaina o le tino poʻo le mumu. E maualalo fo'i mea e fa'atumu ai le vai e puipuia ai le tupu a'e o siama po'o sigi e ono mafua ai fa'ama'i.

O le fa'atuatuaina o le isi itu taua ole fa'aeletonika fa'afoma'i i lalo ole fa'atumu. O masini fa'afoma'i e masani ona feagai ma tulaga lu'itau o galuega, e aofia ai le maualuga o le vevela, susu, sua o le tino, ma le fa'alavelave fa'ainisinia. O mea fa'atumu e tatau ona puipuia vaega fa'aeletoroni, fa'amautinoaina lo latou fa'atuatuaina umi ma le fa'atinoga. O le fa'atuatuaina e fa'asilisili i talosaga fa'afoma'i pe a fa'aletonu masini e mafai ona matua a'afia ai le saogalemu ma le soifua manuia o ma'i.

O mea fa'atumu mo mea fa'atekonolosi fa'afoma'i e tatau ona maualuga le tete'e atu i le susū ma vaila'au e fa'asagatau atu i sua o le tino po'o faiga fa'ama'i. E tatau foi ona latou faʻaalia lelei le pipii i mea eseese, faʻamautinoa le faʻapipiʻiina o mea eletise. O mea tau masini, e pei o le maualalo o le faʻalauteleina o le vevela ma le teteʻe lelei, e taua tele i le faʻaitiitia o le mamafa i faʻamatalaga i le taimi o le uila afi poʻo le utaina otometi.

Ole faiga ole fa'atumu mo mea tau eletise fa'afoma'i e aofia ai:

• Tu'u atu mea fa'atumu i luga ole vaega eletise.
• Faatumu avanoa.
• Fa'amaloloina e fai ai se fa'amaufa'ailoga puipuia ma mautu fa'ainisinia.

E tatau ona fa'aeteete ina ia fa'amautinoa le ufiufi atoatoa o foliga ma le leai o ni avanoa po'o taga ea e mafai ona fa'afefe ai le fa'atuatuaina o le masini.

E le gata i lea, e tatau ona amanaia isi iloiloga pe a le faʻatumuina masini faʻafomaʻi. Mo se fa'ata'ita'iga, o mea e fa'atumu e tatau ona fetaui ma metotia fa'amama fa'aaoga mo le masini. O nisi mea e ono a'afia i faiga fa'ama'i fa'apitoa, e pei o le ausa, ethylene oxide, po'o le fa'avevela, ma isi mea e ono mana'omia ona filifilia.

Aerospace Electronics Underfill: Maualuluga Maua ma Tetee Tetete

Fa'aeletonika aerospace o lo'o fa'atumuina se fa'agasologa fa'apitoa e fa'apipi'i ma puipuia vaega fa'aeletoroni i fa'aoga o le va'alele. O si'osi'omaga o le aerospace e tula'i mai ai ni lu'itau fa'apitoa, e aofia ai le maualuga o le vevela, tete'e tele, ma le mamafa fa'ainisinia. O le mea lea, o le aerospace electronics underfill e taulaʻi i itu taua e lua: teteʻe o le vevela ma le teteʻe.

O le maualuga o le vevela e sili ona taua i mea tau eletise aerospace ona o le maualuga o le vevela na oʻo i le taimi o le taotoga. O mea o lo'o fa'aaogaina i luga ole va'alele e tatau ona tatalia nei vevela maualuga e aunoa ma le fa'aleagaina o le fa'atinoga ma le fa'amaoni o vaega fa'aeletoroni. E tatau ona latou fa'aalia sina fa'alauteleina o le vevela ma tumau i luga o le lautele o le vevela.

O mea e fa'atumu i lalo mo mea fa'aeletonika aerospace e filifilia pe fa'atulagaina mo le maualuga o tioata suiga vevela (Tg) ma le mautu fa'amama. O se Tg maualuga e fa'amautinoaina o le meafaitino o lo'o tumau pea ana mea fa'ainisinia i le maualuga o le vevela, puipuia ai le fa'aleagaina po'o le leiloa o le pipii. O mea nei e mafai ona tatalia le maualuga o le vevela, e pei o le taimi e alu ese ai, toe ulufale i le ea, poʻo le faʻaogaina i totonu o vaega afi afi.

E le gata i lea, o mea e fa'atumuina mo mea fa'aeletonika aerospace e tatau ona maualalo le fa'aopoopoga o le vevela (CTE). O le CTE e fuaina le tele o mea e fa'alautele pe fa'akonekarate i suiga o le vevela. O le maualalo o le CTE, o mea e fa'atumu lalo e mafai ona fa'aitiitia ai le mamafa o mea fa'aeletoroni e mafua mai i le uila vevela, lea e mafai ona o'o atu ai i le fa'ainisinia po'o le vaivai fa'atasi.

O le tete'e o le vibration o se tasi lea o mana'oga taua mo le fa'atumuina o masini eletise aerospace. O ta'avale a le aerospace e a'afia i tete'e 'ese'ese, e aofia ai le afi, fa'avevesi fa'aoso i le va'alele, ma fa'ate'ia fa'ainisinia a'o fa'alauiloa pe tulaueleele. O nei vibration e mafai ona lamatia ai le faʻatinoga ma le faʻamaoni o mea faʻaeletoroni pe a le puipuia lelei.

O mea e fa'aoga i lalo ole mea e fa'aaogaina i mea fa'aeletonika aerospace e tatau ona fa'aalia ai mea lelei e fa'afefe ai le vibration. E tatau ona latou mitiia ma faʻaumatia le malosi e faʻatupuina e vibration, faʻaitiitia le faʻalavelave ma faʻalavelave i vaega eletise. E fesoasoani lea e puipuia ai le fa'atupuina o ta'eta'ei, gau, po'o isi fa'aletonu fa'ainisinia ona o le fa'aalia tele o le vibration.

E le gata i lea, o mea e fa'atumu i lalo o lo'o i ai le pipii maualuga ma le malosi fa'atasi e sili ona lelei i fa'aoga aerospace. O nei mea totino e fa'amautinoa ai o lo'o pipii mau le mea o lo'o fa'atumu i vaega fa'aeletoroni ma mea fa'apipi'i, e o'o lava i tulaga fa'ateteleina. O le pipii malosi e taofia ai le fa'atumuina o mea mai le delaminating poʻo le vavae ese mai elemene, faʻamausaliina le faʻamaoni o le faʻapipiʻi ma puipuia mai le susu poʻo le otaota.

Ole faiga ole fa'atumu mo mea fa'aeletonika aerospace e masani lava ona aofia ai le tu'uina atu o mea ole fa'atumu i luga ole vaega fa'aeletoroni, fa'ataga e tafe ma fa'atumu avanoa, ona fa'amālōlōina lea e fai ai se fa'amau malosi. E mafai ona fa'ataunu'uina le fa'agasologa o le fa'amaloloina i le fa'aogaina o metotia fa'amalo vevela po'o le UV, e fa'atatau i mana'oga fa'apitoa a le talosaga.

O le fa'afefe o le uila o le isi lea mana'oga taua mo le fa'atumuina o masini eletise. O ta'avale ta'avale e masani ona fesuisuiai le vevela, aemaise lava i le taimi e amata ai le afi ma fa'agaioiga, ma o nei ta'amilosaga vevela e mafai ona fa'aosoina ai le vevela o mea fa'aeletoroni ma mea o lo'o tu'u i lalo. O mea o lo'o fa'atumuina o lo'o fa'aaogaina i mea tau ta'avale e tatau ona lelei le fa'amalo o le uila e tatalia ai nei fesuiaiga o le vevela e aunoa ma le fa'afefeina o latou fa'atinoga.

O mea e fa'atumuina mo mea tau ta'avale e tatau ona maualalo le fa'alauteleina o le vevela (CTE) e fa'aitiitia ai le mamafa o mea fa'aeletoroni i le taimi o le uila. O se CTE fetaui lelei i le va o mea o lo'o fa'atumu ma mea e fa'aitiitia ai le lamatiaga o le vaivai so'o fa'atasi, ta'e, po'o isi masini fa'aletonu e mafua mai i le vevela. E le gata i lea, o mea o lo'o fa'atumuina e tatau ona fa'aalia lelei le fa'aogaina o le vevela e fa'amalo lelei ai le vevela, puipuia ai nofoaga vevela e ono a'afia ai le fa'atinoga ma le fa'amaoni o vaega.

E le gata i lea, o mea tau eletise eletise e tatau ona tetee atu i le susu, vailaʻau, ma vai. E tatau ona la'ititi le fa'afefe o le vai e puipuia ai le tupu a'e o le limu po'o le pala o mea fa'aeletoroni. O le tetee i vailaʻau e faʻamautinoa ai e tumau le mautu o mea o loʻo tumu i lalo pe a faʻaalia i suauʻu taʻavale, pei o suauʻu, suauʻu, poʻo mea faʻamamā, aloese mai le faʻaleagaina poʻo le leiloa o le pipii.

Ole faiga ole fa'atumu mo mea fa'aeletonika ta'avale e masani lava ona aofia ai le tu'uina atu o mea fa'atumu i luga ole vaega fa'aeletoroni, fa'ataga e tafe ma fa'atumu avanoa, ona fa'amālōlōina lea e fai ai se fa'amaumau tumau. E mafai ona fa'ataunu'uina le fa'agasologa o le fa'amaloloina e ala i metotia fa'amama vevela po'o le UV, e fa'atatau i mana'oga fa'apitoa a le talosaga ma mea e fa'aoga i lalo.

Filifilia o le Epoxy Underfill Sa'o

Filifilia o le epoxy underfill sa'o o se filifiliga taua i le faʻapotopotoga ma le puipuiga o vaega eletise. Underfill epoxies e maua ai le faʻamalosia faʻainisinia, pulega vevela, ma le puipuiga mai mea tau le siosiomaga. O nisi nei o mea taua e mafaufau i ai pe a filifilia le epoxy underfill talafeagai:

1. Meatotino vevela: O se tasi o galuega autu o le underfill epoxy o le faʻaumatiaina o le vevela e gaosia e vaega eletise. O le mea lea, e taua tele le mafaufau i le faʻafefe o le epoxy ma le teteʻe o le vevela. O le maualuga o le vevela e fesoasoani i le felauaiga lelei o le vevela, puipuia o nofoaga vevela ma le faʻamautuina o vaega. O le epoxy e tatau foi ona maualalo le tete'e vevela e fa'aitiitia ai le mamafa o le vevela i vaega i le taimi o le uila.
2. CTE Match: Ole underfill epoxy's thermal expansion coefficient (CTE) e tatau ona fetaui lelei ma le CTE o mea faaeletonika ma le mea e faʻaogaina e faʻaitiitia ai le mamafa o le vevela ma puipuia ai faʻaletonu sooga solder. O se CTE e fetaui lelei e fesoasoani e fa'aitiitia le lamatiaga o masini fa'aletonu ona o le uila afi.
3. Fa'asolo ma Gap-Faatumu Avanoa: O le epoxy underfilled e tatau ona lelei uiga tafe ma le gafatia e faʻatumu avanoa i le va o vaega lelei. Ole mea lea e fa'amautinoa ai le ufiufi atoa ma fa'aitiitia avanoa po'o taga ea e ono a'afia ai le mautu fa'ainisinia o le fa'apotopotoga ma le fa'aogaina o le vevela. O le viscosity o le epoxy e tatau ona fetaui mo le faʻaoga maʻoti ma le auala faʻapipiʻi, pe o le capillary flow, jet dispensing, poʻo le lolomi mata.
4. Adhesion: O le pipii malosi e taua tele mo le faʻaogaina o le epoxy e faʻamautinoa ai le faʻalagolago i le va o vaega ma le meaʻai. E tatau ona faʻaalia lelei le pipii i mea eseese, e aofia ai metala, keramika, ma palasitika. O mea faʻapipiʻi a le epoxy e saofagā i le faʻaogaina o masini ma le faʻatuatuaina umi.
5. Metotia Fa'amalolo: Mafaufau i le metotia fa'amalolo e sili ona fetaui ma lau faiga gaosiga. E mafai ona fofo epoxies i lalo ole vevela e ala ile vevela, faʻavevela UV, poʻo se tuʻufaʻatasiga o mea uma e lua. O metotia faʻamalolo taʻitasi e iai tulaga lelei ma tapulaʻa, ma o le filifilia o le tasi e fetaui ma au gaosiga manaʻomia e taua.
6. Tete'e o le Si'osi'omaga: Iloilo le fa'atumu o le epoxy e tetee atu i mea tau si'osi'omaga e pei ole susu, vaila'au, ma le vevela. E tatau ona mafai e le epoxy ona tatalia le faʻaalia i le vai, puipuia le tupu aʻe o le limu poʻo le pala. O le tetee i vaila'au e fa'amautinoa le mautu pe a fa'afeso'ota'i ma vai ta'avale, mea fa'amamā, po'o isi mea e ono pala. E le gata i lea, e tatau ona tausia e le epoxy ona mea faʻainisinia ma eletise i luga o le lautele o le vevela.
7. Fa'atuatuaina ma le Umi o le Ola: Mafaufau i lalo o le fa'atumu o fa'amaumauga a le epoxy ma fa'amaumauga fa'amaoni. Va'ai mo mea epoxy ua fa'ata'ita'iina ma fa'amaonia e fa'atino lelei i fa'aoga fa'apena po'o le iai o tusipasi fa'apisinisi ma tausisia tulaga talafeagai. Mafaufau i mea taua e pei o amioga matua, faʻatuatuaina umi, ma le gafatia o le epoxy e tausia ana meatotino i le taimi.

A filifilia le epoxy underfill sa'o, e taua tele le mafaufau i manaoga faʻapitoa o lau talosaga, e aofia ai le faʻaogaina o le vevela, faʻamautu faʻainisinia, puipuiga o le siosiomaga, ma le faʻagasologa o gaosiga. O le fa'atalanoaina ma kamupani epoxy po'o le su'eina o fautuaga fa'apitoa e mafai ona aoga i le faia o se fa'ai'uga malamalama e fetaui ma mana'oga o lau talosaga ma fa'amautinoa le fa'atinoga lelei ma le fa'amaoni.

Fua'iga i le Lumana'i ile Epoxy Underfill

Underfill epoxy o loʻo faʻaauau pea ona faʻaleleia, faʻamalosia e le alualu i luma i tekinolosi faʻaeletoroni, faʻaoga fou, ma le manaʻoga mo le faʻaleleia atili o le faʻatinoga ma le faʻamaoni. E mafai ona matauina le tele o aga i le lumanaʻi i le atinaʻeina ma le faʻaogaina o le epoxy underfill:

1. Fa'aiti'itia ma Fa'auma Maualuga Maualuga: A'o fa'aauau pea ona fa'aiti'itia masini fa'aeletonika ma fa'aalia ai le tele o vaega, e tatau ona fetuutuuna'i epoxies lalo ifo. O aga i le lumana'i o le a taula'i i le atina'eina o mea e fa'atumuina e fa'aulu ma fa'atumu ai va'a laiti i le va o vaega, fa'amautinoaina le fa'auma atoatoa ma le puipuiga fa'atuatuaina i fa'alapotopotoga fa'aeletoroni fa'aitiiti.
2. Talosaga Maualuluga: Faatasi ai ma le faʻatupulaia o le manaʻoga mo masini faʻaeletonika maualuga ma televave, o le a manaʻomia le faʻaogaina o le epoxy formulations e faʻafetaui manaoga faʻapitoa o nei talosaga. O mea e fa'atumu i lalo ole mea fa'apipi'i maualalo ma maualalo le gau o le a taua tele e fa'aitiitia ai fa'ailo gau ma fa'atumauina le fa'amaoni o fa'ailoga maualuga i faiga feso'ota'iga, 5G tekonolosi, ma isi fa'aoga fou.
3. Faʻaleleia le Pulega o le vevela: O le faʻafefe o le vevela o loʻo tumau pea le popolega tele mo masini eletise, aemaise lava i le faʻateleina o le malosi. O le a taula'i atu i le fa'aleleia atili o le fa'aogaina o le epoxy i le lumana'i e fa'aleleia ai le felauaiga o le vevela ma fa'afoe lelei fa'afitauli o le vevela. O mea fa'atumu ma mea fa'aopoopo o le a tu'ufa'atasia i totonu o le epoxies e fa'atumuina ina ia maua ai le maualuga o le fa'avevelaina a'o fa'atumauina isi mea e mana'omia.
4. Fa'aeletonika Fe'avea'i ma Fa'a'olo'aina: O le fa'atupuina o mea fa'aeletonika fetu'utu'una'i ma fa'ava'a e tatala ai avanoa fou mo le fa'atumuina o mea epoxy. E tatau ona fa'aalia lelei le pipi'i ma mea fa'ainisinia o epoxies fa'atumu lalo fetu'una'i e tusa lava pe fa'au'u fa'afia pe fa'aloloa. O mea nei o le a mafai ai ona fa'apipi'iina ma puipuia mea fa'aeletonika i masini fa'aofuofu, fa'aaliga fa'apipi'i, ma isi fa'aoga e mana'omia ai le fa'aogaina o masini.
5. Fofo Fa'a-Siosiomaga: Fa'aauauina ma iloiloga o le si'osi'omaga o le a fa'atupula'ia le sao taua i le atina'eina o mea epoxy i lalo ole tumu. O le a iai le taula'i i le faia o mea epoxy e sa'oloto mai mea mata'utia ma fa'aitiitia ai a'afiaga o le si'osi'omaga i le taimi atoa o lo latou olaga, e aofia ai le gaosiga, fa'aoga, ma le lafoai. O mea fa'aolaola po'o mea fa'afouina e mafai fo'i ona maua le ta'uta'ua e fai ma sui gafataulimaina.
6. Fa'aleleia Fa'agasologa o Gaosi Mea: O aga i le lumana'i i lalo ole epoxy o le a taula'i atu i meafaitino ma aga'iga'i i luma ile gaosiga. O metotia e pei o le gaosiga o mea fa'aopoopo, tu'ufa'atasiga filifilia, ma metotia fa'amālōlōga fa'apitoa o le a su'esu'eina e fa'amalieina ai le fa'aogaina ma le fa'atinoina o le epoxy underfill i faiga fa'apotopotoga fa'aeletoroni eseese.
7. Tu'ufa'atasiga o Su'ega Maualuga ma Fa'amatalaga Fa'amatalaga: Fa'atasi ai ma le fa'atuputeleina o le lavelave ma mana'oga o masini fa'aeletoroni, o le ai ai se mana'oga mo fa'ata'ita'iga fa'apitoa ma metotia fa'asinomaga e fa'amautinoa ai le fa'amaoni ma le fa'atinoina o le epoxy underfilled. O metotia e pei o suʻega e le faʻaleagaina, mataʻituina i totonu, ma meafaigaluega faʻataʻitaʻi o le a fesoasoani i le atinaʻeina ma le lelei o le pulea o mea epoxy e le o faʻatumu.

iʻuga

Underfill epoxy e tele sona sao i le faʻaleleia atili o le faʻatuatuaina ma le faʻatinoga o mea faʻaeletoroni, aemaise ile faʻapipiʻi semiconductor. O ituaiga eseese o le underfill epoxy e ofoina atu le tele o faʻamanuiaga, e aofia ai le maualuga o le faʻatuatuaina, tuʻuina atu e le tagata lava ia, maualuga maualuga, ma le maualuga o le vevela ma le faʻaaogaina o masini. O le filifilia o le epoxy e fa'atumu sa'o mo le fa'aoga ma le afifi e mautinoa ai se sootaga malosi ma umi. A'o fa'agasolo i luma tekinolosi ma fa'aitiitia le tele o afifi, matou te fa'amoemoe e sili atu fo'i ni fa'afofoga fou e fa'atumu epoxy e ofoina atu le fa'atinoga sili atu, tu'ufa'atasia, ma le fa'aitiitiga. Underfill epoxy ua setiina e fai se sao taua i le lumanaʻi o mea tau eletise, e mafai ai ona tatou ausia tulaga maualuga o le faʻatuatuaina ma le faʻatinoga i pisinisi eseese.