Lepila za lepljenje
Lepila zagotavljajo močno vez med sestavljanjem elektronike, hkrati pa ščitijo komponente pred morebitnimi poškodbami.
Nedavne inovacije v elektronski industriji, kot so hibridna vozila, mobilne elektronske naprave, medicinske aplikacije, digitalni fotoaparati, računalniki, obrambne telekomunikacije in slušalke za obogateno resničnost, se dotikajo skoraj vseh delov našega življenja. Lepila za elektroniko so ključni del sestavljanja teh komponent, saj je na voljo vrsta različnih lepilnih tehnologij za reševanje posebnih potreb uporabe.
Lepila zagotavljajo močno vez, hkrati pa ščitijo komponente pred škodljivimi učinki prekomernih vibracij, vročine, vlage, korozije, mehanskih udarcev in ekstremnih okoljskih razmer. Ponujajo tudi toplotne in električno prevodne lastnosti ter UV strjevanje.
Posledično so lepila za elektroniko uspešno nadomestila številne tradicionalne spajkalne sisteme. Tipične aplikacije, pri katerih se ta lepila lahko uporabljajo pri sestavljanju elektronike, vključujejo maskiranje pred konformno prevleko, toplotne odvode, aplikacije električnih motorjev, zalivanje povezav optičnih kablov in kapsulacijo.
Maskiranje pred konformnim premazom
Konformni premaz je tehnologija polimernega filma, ki se nanese na občutljivo tiskano vezje (PCB) za zaščito njegovih komponent pred vibracijami, korozijo, vlago, prahom, kemikalijami in okoljskimi obremenitvami, saj lahko ti zunanji dejavniki zmanjšajo delovanje elektronskih komponent. Vsaka vrsta prevleke (npr. akrilna, poliuretanska, na vodni osnovi in UV-strjevanje) deluje v skladu s svojimi specifičnimi lastnostmi v različnih okoljih, v katerih deluje PCB. Zato je pomembno izbrati najboljši premazni material za zahtevano zaščito.
Maskiranje je postopek, uporabljen pred nanosom konformne prevleke, ki ščiti določene dele PCB-jev pred prevleko, vključno z občutljivimi komponentami, površinami LED, priključki, zatiči in testnimi mesti, kjer je treba ohraniti električno kontinuiteto. Ti morajo ostati brez premaza, da lahko opravljajo svoje funkcije. Odstranljive maske zagotavljajo odlično zaščito omejenih območij, saj preprečujejo vdor konformnih premazov v ta območja.
Postopek maskiranja obsega štiri korake: nanašanje, sušenje, pregled in odstranitev. Po nanosu maskirnega izdelka, ki se strdi z UV-žarki, na zahtevane komponente, se popolnoma strdi v nekaj sekundah po izpostavitvi UV-vidni svetlobi. Hitro strjevanje omogoča takojšnjo obdelavo tiskanih vezij. Po potapljanju, pršenju ali ročnem nanosu konformnega premaza se maska odlušči, tako da ostane površina brez ostankov in onesnaževal. Maskiranje lahko uspešno nadomesti tradicionalne zamudne metode.
Način nanašanja maske je izjemno pomemben. Če izdelek nanesete slabo, tudi če je najboljša izbira, ne bo zagotovil ustrezne zaščite. Pred nanosom je potrebno očistiti površine, da se izognemo zunanjim onesnaževalcem in vnaprej načrtovati, katera področja plošče je treba maskirati. Občutljiva področja, ki ne potrebujejo premaza, morajo biti zakrita. Izdelki za maskiranje so na voljo v barvah z visoko vidljivostjo, kot so roza, modra, jantarna in zelena.
Ročno ali avtomatsko doziranje je idealno za nanašanje maske. Če premazujete ročno, maske ne smete nanesti pregosto. Podobno je pretirano nanašanje potencialno tveganje pri nanašanju s čopičem. Ko je nanašanje končano, ne glede na način nanašanja, masko odstranimo, ko je plošča posušena.
Nastavek za toplotno telo
Ko elektronske naprave postajajo manjše, se moč in povezana toplota, ki jo porabijo, bolj koncentrirata in ju je treba odvajati, zaradi česar je prenos toplote bolj dragocen. Hladilnik je naprava za odvajanje toplote, ki je sestavljena iz podlage in reber. Ko se čip segreje, hladilno telo razprši toploto, da ohrani pravilno temperaturo čipa. Brez hladilnega telesa bi se čipi pregrevali in uničili celoten sistem.
Lepila za odvode toplote so bila zasnovana za lepljenje odvodov toplote na električne komponente in vezja za odvajanje toplote. Ta postopek zahteva visoko toplotno prevodnost in močne strukturne vezi, ta lepila pa hitro in učinkovito prenašajo toploto stran od napajalnih komponent do hladilnega telesa. Aplikacije za povezovanje hladilnega telesa so pogoste v računalnikih, električnih vozilih, hladilnikih, LED lučeh, mobilnih telefonih in pomnilniških napravah.
Lepila za odvod toplote je mogoče enostavno nanesti z brizgami ali dozirnimi stroji. Pred nanosom je treba površino komponente temeljito in pravilno očistiti s čisto krpo in ustreznim topilom. Med nanosom mora lepilo v celoti zapolniti površino komponente in ne puščati zračne reže, kar vodi do odvajanja toplote znotraj ohišja. Ta postopek ščiti elektronska vezja pred pregrevanjem, poveča učinkovitost, zmanjša stroške in izboljša zanesljivost izdelka.
Magnetna lepitev v elektromotorjih
Električni motorji igrajo ključno vlogo v našem vsakdanjem življenju, saj se uporabljajo v električnih vozilih (npr. avtomobilih, avtobusih, vlakih, vodnih plovilih, letalih in podzemnih sistemih), pomivalnih strojih, električnih zobnih ščetkah, računalniških tiskalnikih, sesalnikih itd. Zaradi močnega trenda električnih vozil v prometni industriji večina sodobnih razprav v tem sektorju vključuje koncept zamenjave glavnega motorja na plin z električno različico.
Tudi v vozilih z motorji z notranjim izgorevanjem deluje na desetine električnih motorjev, ki omogočajo vse od brisalcev vetrobranskega stekla do električnih ključavnic in ventilatorjev grelnikov. Lepila in tesnila najdejo veliko uporab v vseh elektromotorjih v teh komponentah, predvsem pri lepljenju magnetov, zadrževanju ležajev, ustvarjanju tesnil in vijakov za pritrditev motorja.
Magneti so pritrjeni z lepili iz več razlogov. Prvič, struktura magneta je krhka in lahko pod pritiskom poči. Uporaba sponk ali kovinskih pritrdilnih elementov je odsvetovana, ker te metode usmerijo napetost v točke na magnetu. Nasprotno pa lepila veliko bolj enakomerno razpršijo napetosti lepljenja po površini spoja. Drugič, vsak prostor med kovinskimi pritrdilnimi elementi in magnetom omogoča tresenje, kar povzroči povečan hrup in obrabo delov. Za zmanjšanje hrupa so zato prednostna lepila.
Lončenje in inkapsulacija
Polnjenje je postopek polnjenja elektronske komponente s tekočo smolo, kot je epoksi, silikon ali poliuretan. Ta postopek ščiti občutljive elektronske naprave, kot so tiskani senzorji, napajalniki, konektorji, stikala, vezja, razvodne omarice in močnostna elektronika pred možnimi okoljskimi grožnjami, vključno s: kemičnimi napadi; razlike v tlaku, ki se lahko pojavijo v vesoljskih plovilih ali letalih; toplotni in fizični šoki; ali pogoji, kot so vibracije, vlaga in vlaga. Vse te grožnje lahko resno poškodujejo in uničijo te vrste občutljive elektronike.
Ko je smola nanešena, posušena in utrjena, so prekrite komponente zavarovane. Če pa se zrak ujame v maso za zalivanje, proizvaja zračne mehurčke, ki povzročajo težave pri delovanju končne komponente.
Pri inkapsulaciji se komponenta in strjena smola odstranita iz posode in postavita v sklop. Ker se elektronske naprave še naprej krčijo, postaja enkapsulacija bolj potrebna, da postanejo notranji elementi vzdržljivi in jih držijo na mestu.
Pri odločanju o tem, katera masa za zalivanje je idealna za uporabo in katere elemente je treba zaščititi, je pomembno upoštevati tudi delovne temperature komponent, proizvodne pogoje, čas strjevanja, spremembe lastnosti in mehanske obremenitve. Obstajajo tri glavne vrste polnilnih mas: epoksi, uretani in silikoni. Epoksi nudijo odlično trdnost in vsestranskost z odlično kemično in temperaturno odpornostjo, medtem ko so uretani prožnejši od epoksijev z manjšo odpornostjo na kemikalije in visoke temperature. Silikoni so tudi odporni na številne kemikalije in nudijo dobro fleksibilnost. Glavna pomanjkljivost silikonskih smol pa je cena. So najdražja možnost.
Zalivanje povezav optičnih kablov
Pri lepljenju povezav optičnih kablov je pomembno izbrati lepilo, ki izboljša zmogljivost in stabilnost sklopa, hkrati pa zmanjša stroške. Čeprav tradicionalne metode, kot sta varjenje in spajkanje, povzročajo neželeno toploto, lepila delujejo veliko bolje, saj ščitijo notranje komponente pred ekstremno vročino, vlago in kemikalijami.
Epoksi lepila in sistemi za UV-strjevanje se uporabljajo pri zalivanju povezav optičnih kablov. Ti izdelki ponujajo vrhunsko trdnost spoja, odlično optično čistost ter visoko odpornost proti koroziji in težkim okoljskim razmeram. Običajne aplikacije vključujejo tesnjenje vlaken v objemke, lepljenje snopov optičnih vlaken v objemke ali konektorje in zalivanje snopov optičnih vlaken.
Razširitev aplikacij
Lepila so v zadnjih letih našla čedalje večjo uporabo pri sestavljanju elektronike. Vrsta lepila, način nanašanja in količina nanesenega lepila so najpomembnejši dejavniki za doseganje zanesljivega delovanja elektronskih komponent. Medtem ko imajo lepila ključno vlogo pri spajanju elektronskih sklopov, je treba opraviti še veliko dela, saj se pričakuje, da bodo lepila v bližnji prihodnosti ponudila višje mehanske in toplotne lastnosti, ki bodo vedno bolj nadomestile tradicionalne spajkalne sisteme.
Deepmaterial ponuja najboljša lepila za lepljenje elektronike. Če imate kakršna koli vprašanja, nas kontaktirajte takoj.
