Osebne elektronske naprave Lepilo
Uporaba lepil in tesnilnih mas v elektronski industriji je zdaj zelo razširjena in neposredno prispevajo ne le k proizvodnji elektronskih izdelkov, temveč tudi k njihovemu dolgoročnemu delovanju in življenjski dobi. Glavne uporabe lepil v elektronski industriji vključujejo lepljenje komponent za površinsko montažo (SMC), spajanje žic in zalivanje ali kapsuliranje komponent. Osnovni gradnik elektronske industrije je tiskano ožičenje ali, kot ga bolj pogosto imenujemo, tiskano vezje (PCB). PCB uporablja lepilne materiale pri lepljenju komponent za površinsko montažo, pritrjevanju žic, konformnih premazih in pri inkapsulaciji (zalivanju) komponent.
Pri izbiri lepila za elektronske (ali katere koli druge) aplikacije je treba upoštevati tri različne faze obdelave: nestrjeno fazo ali fazo tekoče smole, utrjevalno (prehodno) fazo in strjeno fazo ali fazo trdnega materiala.
Učinkovitost strjenega lepila je na koncu najpomembnejša, saj vpliva na zanesljivost.
Zelo pomemben je tudi način nanašanja lepila, predvsem zaradi potrebe po zagotovitvi pravilne količine nanesenega lepila na pravo mesto.
Glavne metode nanašanja lepil v elektronskih aplikacijah so sitotisk (stiskanje lepila skozi vzorce na situ), prenos zatičev (z uporabo mrež z več zatiči, ki prenašajo vzorce kapljic lepila na ploščo) in nanašanje z brizgo (pri katerem se nanesejo injekcije lepila). dostavljeno z brizgo z reguliranim tlakom). Uporaba z brizgo je verjetno najbolj priljubljena metoda, običajno z elektro-pnevmatsko krmiljenimi brizgami za zmerno proizvodnjo številnih različnih vrst PCB.
Zdaj bomo obravnavali različne vrste lepila.
Po svoji naravi večina lepil, tako organskih kot anorganskih, ni električno prevodnih. To velja za glavne vrste, ki se uporabljajo v elektronskih aplikacijah, kot so epoksi, akrili, cianoakrilati, silikoni, uretanski akrilati in cianoakrilati. Vendar so v mnogih aplikacijah, vključno z integriranimi vezji in napravami za površinsko montažo, potrebna električno prevodna lepila.
Običajen način pretvorbe neprevodnih lepil v električno prevodne materiale je dodajanje ustreznega polnila osnovnemu materialu; običajno je slednja epoksi smola.
Tipična polnila, ki se uporabljajo za zagotavljanje električne prevodnosti, so srebro, nikelj in ogljik. Najpogosteje se uporablja srebro. Sama prevodna lepila so bodisi v tekoči obliki ali v predobliki (ojačane lepilne folije so izrezane pred lepljenjem v želeno obliko).
Poznamo dve vrsti elektroprevodnih lepil – izotropna in anizotropna. Anizotropna lepila prevajajo v vseh smereh, izotropna lepila pa prevajajo samo v navpični (z-osi) smeri in so tako enosmerna.
Izotropna lepila so primerna za fino medsebojno povezovanje. Upoštevati je treba, da prevodna lepila, čeprav so uporabna, jih ni mogoče preprosto "vstaviti" kot alternativo spajkanju. Niso primerni s kositrom (ali zlitinami, ki vsebujejo kositer) ali aluminijem, niti tam, kjer so velike vrzeli ali kjer je verjetno, da bodo med uporabo izpostavljeni mokrim (mokrim, mokrim) pogojem.
Električno prevodna lepila
Po svoji naravi večina lepil, tako organskih kot anorganskih, ni električno prevodnih. To velja za glavne vrste, ki se uporabljajo v elektronskih aplikacijah, kot so epoksi, akrili, cianoakrilati, silikoni, uretanski akrilati in cianoakrilati. Vendar so v mnogih aplikacijah, vključno z integriranimi vezji in napravami za površinsko montažo, potrebna električno prevodna lepila.
Običajen način pretvorbe neprevodnih lepil v električno prevodne materiale je dodajanje ustreznega polnila osnovnemu materialu; običajno je slednja epoksi smola.
Tipična polnila, ki se uporabljajo za zagotavljanje električne prevodnosti, so srebro, nikelj in ogljik. Najpogosteje se uporablja srebro.
Sama prevodna lepila so bodisi v tekoči obliki ali v predobliki (ojačane lepilne folije so izrezane pred lepljenjem v želeno obliko).
Poznamo dve vrsti elektroprevodnih lepil – izotropna in anizotropna. Anizotropna lepila prevajajo v vseh smereh, izotropna lepila pa prevajajo samo v navpični (z-osi) smeri in so tako enosmerna.
Izotropna lepila so primerna za fino medsebojno povezovanje. Upoštevati je treba, da prevodna lepila, čeprav so uporabna, jih ni mogoče preprosto "vstaviti" kot alternativo spajkanju. Niso primerni s kositrom (ali zlitinami, ki vsebujejo kositer) ali aluminijem, niti tam, kjer so velike vrzeli ali kjer je verjetno, da bodo med uporabo izpostavljeni mokrim (mokrim, mokrim) pogojem.
Toplotno prevodna lepila
Miniaturizacija elektronskega vezja lahko povzroči težave s kopičenjem toplote, kar lahko povzroči prezgodnjo odpoved elektronskih komponent, če je njihova najvišja delovna temperatura presežena. Toplotno prevodno lepilo se lahko uporablja za zagotavljanje toplotno prevodne poti, pritrjevanje tranzistorjev, diod ali drugih napajalnih naprav na ustrezna hladilna telesa, da se prepreči kopičenje toplote.
Kovinski (električno prevodni) ali nekovinski (izolacijski) praški se zmešajo v lepilno formulacijo, da se naredijo lepila z visoko viskoznostjo (pasta), ki so zelo toplotno prevodna (v primerjavi z lepili brez polnila). Najpogostejši toplotno prevodni sistemi so sestavljeni iz epoksida, silikona in akrila.
Ultravijolična lepila
Svetlobno utrjujoča lepila, premazi in sredstva za zapiranje se vse pogosteje uporabljajo v industriji proizvodnje elektronike, ker izpolnjujejo zahteve za materiale in obdelavo v tej industriji. Ti dejavniki vključujejo okoljske zahteve (okolju škodljiva topila in dodatki niso potrebni), izboljšanje izkoristka proizvodnje in stroške izdelka. Lepila za strjevanje na svetlobi so enostavna za uporabo in se hitro strdijo brez potrebe po strjevanju pri povišani temperaturi.
Lepila so običajno na akrilni osnovi in vsebujejo foto-iniciatorje, ki, ko se aktivirajo z ultravijoličnim sevanjem, tvorijo proste radikale, da sprožijo proces tvorbe polimera (utrjevanja). Ultravijolična svetloba mora imeti možnost prodreti v nestrjeno smolo – pomanjkljivost lepil, ki strjujejo na svetlobi. Temno obarvane, nedostopne ali zelo goste naslage smole je težko pozdraviti.
