Elektronické lepiace výrobky DeepMaterial
DeepMaterial, ako priemyselný výrobca epoxidových lepidiel, strácame výskum o epoxidovej výplni, nevodivom lepidle pre elektroniku, nevodivom epoxide, lepidlách na montáž elektroniky, lepidlách pod výplňou, epoxidoch s vysokým indexom lomu. Na základe toho máme najnovšiu technológiu priemyselného epoxidového lepidla.
Spoločnosť DeepMaterial vyvinula priemyselné lepidlá na balenie a testovanie čipov, lepidlá na úrovni dosiek plošných spojov a lepidlá pre elektronické produkty. Na báze lepidiel vyvinula ochranné fólie, polovodičové plnivá a obalové materiály na spracovanie polovodičových doštičiek a balenie a testovanie čipov.
Poskytovať elektronické lepidlá a tenkovrstvové elektronické aplikačné materiály, produkty a riešenia pre spoločnosti s komunikačnými terminálmi, spoločnosti spotrebnej elektroniky, spoločnosti zaoberajúce sa balením a testovaním polovodičov a výrobcov komunikačných zariadení, na riešenie vyššie uvedených zákazníkov v oblasti ochrany procesov, vysoko presného lepenia produktov a elektrický výkon.
DeepMaterial ponúka rôzne druhy produktov o priemyselných lepidlách pre elektrické, UV vytvrdzované série UV lepidiel, reaktívny typ tavných lepidiel a sérií tavných lepidiel citlivých na tlak, sériu podplnenia čipov na epoxidovej báze a zapuzdrovacích materiálov COB, ochranné zalievanie dosiek plošných spojov a konformné náterové lepidlo séria, séria vodivých strieborných lepidiel na báze epoxidu, séria štrukturálnych lepiacich lepidiel, séria funkčných ochranných fólií, séria polovodičových ochranných fólií.
Prispôsobené lepidlo na požiadanie
Deepmaterial čerpá z rôznych adhezívnych technológií na poskytovanie adhezívnych riešení pre lepenie, tesnenie a zalievanie. Poskytujeme lepiace služby na mieru podľa vášho želania, zákazkové elektronické lepidlá, PUR štrukturálne lepidlo, UV lepidlo vytvrdzujúce vlhkosťou, epoxidové lepidlo, vodivé strieborné lepidlo, epoxidové podvýplňové lepidlo, epoxidové zapuzdrovanie, funkčná ochranná fólia, polovodičový ochranný film.
Epoxidové podvýplňové lepidlo na úrovni triesok
Tento produkt je jednozložkový tepelne vytvrdzovaný epoxid s dobrou priľnavosťou k širokej škále materiálov. Klasické podvýplňové lepidlo s ultranízkou viskozitou vhodné pre väčšinu podvýplňových aplikácií. Opätovne použiteľný epoxidový základný náter je určený pre aplikácie CSP a BGA.
Vodivé strieborné lepidlo na balenie a lepenie čipov
Kategória produktu: Vodivé strieborné lepidlo
Výrobky s vodivým strieborným lepidlom vytvrdzované s vysokou vodivosťou, tepelnou vodivosťou, odolnosťou voči vysokej teplote a iným vysoko spoľahlivým výkonom. Výrobok je vhodný na vysokorýchlostné dávkovanie, dobrú prispôsobivosť, lepidlo sa nedeformuje, nezrúti sa, nerozšíri sa; odolnosť vytvrdeného materiálu voči vlhkosti, teplu, vysokým a nízkym teplotám. 80 ℃ pri nízkej teplote rýchle vytvrdzovanie, dobrá elektrická vodivosť a tepelná vodivosť.
Duálne tuhnúce lepidlo UV vlhkosťou
Akrylové lepidlo netečúce, zapuzdrenie s dvojitým vytvrdzovaním za mokra UV vhodné na lokálnu ochranu dosky plošných spojov. Tento produkt je fluorescenčný pod UV (čierna). Používa sa hlavne na lokálnu ochranu WLCSP a BGA na doskách plošných spojov. Organický silikón sa používa na ochranu dosiek plošných spojov a iných citlivých elektronických komponentov. Je navrhnutý tak, aby poskytoval ochranu životného prostredia. Produkt sa typicky používa od -53 °C do 204 °C.
Nízkoteplotné epoxidové lepidlo pre citlivé zariadenia a ochranu obvodov
Táto séria je jednozložková epoxidová živica vytvrdzujúca teplom na vytvrdzovanie pri nízkej teplote s dobrou priľnavosťou k širokému spektru materiálov vo veľmi krátkom čase. Medzi typické aplikácie patria pamäťové karty, sady programov CCD/CMOS. Zvlášť vhodné pre komponenty citlivé na teplo, kde sa vyžadujú nízke teploty vytvrdzovania.
Dvojzložkové epoxidové lepidlo
Produkt vytvrdzuje pri izbovej teplote na priehľadnú lepiacu vrstvu s nízkym zmršťovaním s vynikajúcou odolnosťou proti nárazu. Po úplnom vytvrdnutí je epoxidová živica odolná voči väčšine chemikálií a rozpúšťadiel a má dobrú rozmerovú stabilitu v širokom rozsahu teplôt.
PUR konštrukčné lepidlo
Produkt je jednozložkové vlhkom vytvrdzované reaktívne polyuretánové tavné lepidlo. Používa sa po niekoľkominútovom zahrievaní do roztavenia, s dobrou počiatočnou pevnosťou spoja po niekoľkominútovom ochladení pri izbovej teplote. A mierny otvorený čas a vynikajúce predĺženie, rýchla montáž a ďalšie výhody. Vytvrdzovanie chemickou reakciou na vlhkosť produktu po 24 hodinách má 100% obsah pevnej látky a je nevratné.
Epoxidová kapsula
Výrobok má vynikajúcu odolnosť voči poveternostným vplyvom a má dobrú prispôsobivosť prírodnému prostrediu. Vynikajúci elektrický izolačný výkon, môže zabrániť reakcii medzi komponentmi a vedeniami, špeciálna vodoodpudivosť, môže zabrániť ovplyvneniu komponentov vlhkosťou a vlhkosťou, dobrá schopnosť odvádzať teplo, môže znížiť teplotu pracujúcich elektronických komponentov a predĺžiť životnosť.
Fólia na zníženie priľnavosti optického skla
UV fólia na zníženie priľnavosti optického skla DeepMaterial ponúka nízky dvojlom, vysokú čírosť, veľmi dobrú odolnosť voči teplu a vlhkosti a širokú škálu farieb a hrúbok. Ponúkame tiež antireflexné povrchy a vodivé nátery pre akrylové laminované filtre.
Antistatická ochranná fólia na optické sklo
Produkt je antistatický ochranný film s vysokou čistotou, mechanickými vlastnosťami produktu a stabilitou veľkosti, ľahko sa odtrháva a trhá bez zanechania zvyškov lepidla. Má dobrú odolnosť voči vysokým teplotám a výfukovým plynom. Vhodné na prenos materiálu, ochranu panelov a iné scenáre použitia.
Screen Protector
Kategória produktu: Ochrana obrazovky
Ochrana displeja/obrazovky spotrebnej elektroniky
· Odolný voči oderu
· Odolný voči chemikáliám
· Odolný proti poškriabaniu
· Odolný voči UV žiareniu
Ochranná fólia z polovodičového PVC na ryhovanie / sústruženie kryštálov / dotlač LED
Ochranná fólia z polovodičového PVC na ryhovanie / sústruženie kryštálov / dotlač LED
Balenie a testovanie polovodičov Špeciálna fólia na zníženie viskozity UV žiarením
Výrobok používa PO ako materiál na ochranu povrchu, ktorý sa používa hlavne na rezanie QFN, rezanie substrátu mikrofónu SMD, rezanie substrátu FR4 (LED).
