Lepidlá na zalievanie a zapuzdrenie
Lepidlo preteká cez a okolo komponentu alebo vypĺňa komoru na ochranu komponentov v nej. Príklady zahŕňajú vysokovýkonné elektrické káble a konektory, elektroniku v plastových obaloch, dosky plošných spojov a opravy betónu.
Tesnenie musí byť vysoko dĺžkové a pružné, odolné a rýchlo tuhnúce. Podľa definície mechanické upevňovacie prvky takmer vždy vyžadujú sekundárne tesnenie, pretože prieniky v povrchu umožňujú tekutine a pare voľne prúdiť do zostavy.
Odlupovanie, kompresia a napätie pri utesňovaní, zalievaní alebo zapuzdrení
Ak zostava vyžaduje utesnenie dvoch presahov alebo tupých spojov, tmel je často vystavený silám odlupovania. Chodidlá cez prahy dverí alebo vietor na streche železničného vozňa sa neustále pokúšajú odlepiť tesniaci prostriedok, či už pásku alebo lepidlo, z dielu. Ak je aplikácia zaliata alebo zapuzdrená, lepidlo (pásky tu nie sú vhodné) často zaznamenáva stlačenie a napätie, keď sa časť tepelne roztiahne alebo zmrští. Mnohé zaliate časti, napríklad na doskách plošných spojov, môžu vidieť všetky tri namáhania – odlupovanie, stláčanie a ťah.
Hĺbkový rad produktov pozostáva z epoxidov, silikónov, polyuretánov a UV vytvrditeľných systémov. Používajú sa v aplikáciách nízkeho, stredného a vysokého napätia a majú vynikajúce elektrické izolačné vlastnosti, vynikajúcu priľnavosť, tepelnú stabilitu a vynikajúcu chemickú odolnosť. Produkty poskytujú spoľahlivý dlhodobý výkon pre mikroelektronické, elektronické, elektrické zariadenia, komponenty vrátane:
*Napájacie zdroje
* Vypínače
* Zapaľovacie cievky
*Elektronické moduly
* Motory
* Konektory
* Senzory
* Zostavy káblových zväzkov
*Kondenzátory
* Transformátory
* Usmerňovače
Vlastnosti systémov zalievania, zapuzdrenia a odlievania
Od „pod kapotou“ cez montáž fotovoltaických rozvodných skríň cez LED obaly po námorné moduly až po ponorné čerpadlá Master Bond Zalievanie, zapuzdrenie a odlievacie materiály sú odolné voči nepriaznivým podmienkam prostredia. Ponúkajú nasledujúce výhody:
* Vylepšené vlastnosti tepelného manažmentu
*Výnimočne nízke koeficienty tepelnej rozťažnosti
* Odolnosť proti prasknutiu
*Ochrana proti korózii
* Zvýšená teplota a kryogénna použiteľnosť
* Odolá prísnym tepelným cyklom a šokom
Špecifické druhy sa používajú na ochranu proti neoprávnenej manipulácii, prenikanie do husto zabalených komponentov, utesnenie tesne navinutých cievok, podvýplne, pre vysokonapäťové vnútorné/vonkajšie aplikácie, kde je problémom iskrenie/sledovanie a vysoké vákuum. Okrem toho Master Bond ponúka opticky číre UV vytvrdzované systémy vrátane dvojitého vytvrdzovania (UV/teplom vytvrditeľné) zlúčenín pre „zatienené“ oblasti, ktoré prejdú testovaním 1000 hodín pri 85 °C/85 % relatívnej vlhkosti.
Samonivelačné tuhé, polotuhé a flexibilné kompozície s nízkou viskozitou eliminujú zachytávanie plynov a sú ideálne pre aplikácie vo veľkých objemoch výroby. Tieto 100% pevné systémy bez obsahu rozpúšťadiel sa vyznačujú nízkym zmršťovaním, vynikajúcou rozmerovou stabilitou, vynikajúcimi mechanickými vlastnosťami a môžu sa dávkovať manuálne/automaticky. Chránia proti oderu, nárazom, vibráciám, nárazom, UV žiareniu, plesniam, vystaveniu vlhkosti vrátane ponorenia do slanej vody. Špecifické druhy vykazujú vynikajúce charakteristiky rozptylu tepla a majú vysoké teploty skleného prechodu. Teplom aktivované systémy môžu byť vytvrdzované pri nízkych teplotách a vykazujú nízku exotermiu dokonca aj v rôznych širokých hrúbkach prierezu. Mäkké pružné kompozície s nízkou tvrdosťou majú vynikajúce vlastnosti na zmiernenie napätia pre krehké, citlivé komponenty. Všetky produkty sú v súlade s ROHS.
Zaistite dlhotrvajúci výkon elektroniky pomocou zalievania Deepmaterial
Od prenosných digitálnych zariadení až po dopravu, elektronika je čoraz prítomnejšia v našom každodennom živote. Či už ide o automobilový priemysel, spotrebnú elektroniku alebo priemyselné elektronické systémy, technológie, na ktorých závisíme, využívajú rôzne komponenty, ako sú senzory, akčné členy a dosky plošných spojov, ktoré vyžadujú ochranu.
Jedno- a dvojzložkové zalievacie materiály Deepmaterial vyhovujú vašim potrebám s riešeniami Deepmaterial. Tieto vytvárajú hermetické tesnenie na ochranu citlivých elektronických zariadení pred vplyvmi prostredia, ako je prach, vlhkosť a zmeny teploty, aby sa zachovala integrita ich komponentov a zabezpečila sa výkonnosť na dlhší čas.
zlúčeniny majú vystužiť komponenty:
* Zlepšenie mechanického a tepelného výkonu;
* Poskytovanie izolácie a odolnosti voči vibráciám a nárazom;
* Zabránenie korózii z vlhkosti;
* Poskytovanie chemickej odolnosti;
* Zlepšenie odvodu tepla.
Prečo používať Deepmaterial pre citlivú elektroniku?
*Zabezpečiť ochranu materiálov pred environmentálnymi faktormi;
*Zlepšiť spoľahlivosť koncovej aplikácie;
* Zachovať integritu komponentov;
* Zachovať výkon dlhšie.
Typické aplikácie zalievania
*PCB a spojovacie skrinky;
* zapuzdrenie LED;
*solárne moduly;
*Výkonová elektronika;
*Prenos tepla pre tepelný manažment.
