Эпоксидный клей
DeepMaterial предлагает новые капиллярные прокладки для флип-чипов, CSP и BGA-устройств. Новые капиллярные заполнители DeepMaterial представляют собой однокомпонентные герметизирующие материалы высокой текучести, высокой чистоты, которые образуют однородные слои заполнения без пустот, повышающие надежность и механические свойства компонентов за счет устранения напряжения, вызванного припоем. DeepMaterial предлагает составы для быстрого заполнения деталей с очень мелким шагом, способность к быстрому отверждению, длительный срок службы и срок службы, а также возможность повторной обработки. Ремонтопригодность снижает затраты, позволяя удалять недосып для повторного использования плиты.
Сборка Flip Chip снова требует снятия напряжений в сварном шве для увеличения срока службы при тепловом старении. Сборка CSP или BGA требует использования нижнего заполнения для улучшения механической целостности сборки во время испытаний на изгиб, вибрацию или падение.
Заполнители DeepMaterial с перевернутыми чипами имеют высокое содержание наполнителя, сохраняя при этом быструю текучесть при малых шагах, а также способность иметь высокие температуры стеклования и высокий модуль упругости. Наши заполнители CSP доступны с различными уровнями наполнителя, выбранными по температуре стеклования и модулю для предполагаемого применения.
Герметик COB можно использовать для соединения проводов, чтобы обеспечить защиту от окружающей среды и повысить механическую прочность. Защитное уплотнение чипов, соединенных проволокой, включает в себя верхнюю герметизацию, коффердам и заполнение зазоров. Требуются клеи с функцией тонкой настройки потока, поскольку их способность к текучести должна обеспечивать инкапсуляцию проводов, а клей не будет вытекать из чипа, а также гарантировать, что его можно будет использовать для выводов с очень мелким шагом.
Инкапсулирующие клеи DeepMaterial COB могут отверждаться термическим или УФ-отверждаемым клеем DeepMaterial COB могут отверждаться термическим или УФ-отверждением с высокой надежностью и низким коэффициентом термического набухания, а также с высокими температурами конверсии стекла и низким содержанием ионов. Инкапсулирующие клеи COB компании DeepMaterial защищают выводы и свинцовые, хромовые и кремниевые пластины от внешней среды, механических повреждений и коррозии.
Инкапсулирующие клеи DeepMaterial COB содержат эпоксидную смолу, отверждаемую под действием тепла, акриловую смолу, отверждаемую УФ-излучением, или силикон для обеспечения хорошей электроизоляции. Инкапсулирующие клеи DeepMaterial COB обладают хорошей стабильностью при высоких температурах и стойкостью к тепловому удару, электроизоляционными свойствами в широком диапазоне температур, низкой усадкой, низкой нагрузкой и химической стойкостью при отверждении.
Deepmaterial - лучший водостойкий конструкционный клей для пластика, металла и стекла, поставляет непроводящий эпоксидный клей-герметик для электронных компонентов печатных плат, полупроводниковых клеев для электронной сборки, низкотемпературного отверждения bga флип-чип, эпоксидный клеевой клей для печатных плат и так далее. на
DeepMaterial Основание из эпоксидной смолы Заполнение дна стружки и упаковка початка Таблица выбора материала
Выбор продукта для эпоксидной заливки
| серия продуктов | Наименование | Типичное применение продукта |
| Эпоксидная заливка | DM-6308 | Однокомпонентный эпоксидный грунт для изготовления светодиодных экранов в процессе упаковки COB. Продукт имеет низкий вязкость, хорошая адгезия и высокая прочность на изгиб, которые могут быстро и эффективно заполнить крошечный зазор между стружкой и эффективно повысить надежность монтажа чипа. |
| DM-6303 | Однокомпонентный эпоксидный грунт для изготовления светодиодных экранов в процессе упаковки COB. Продукт имеет низкую вязкость, хорошую адгезию и высокую прочность на изгиб, что позволяет быстро и эффективно заполнить крошечный зазор между чипами и эффективно повысить надежность монтажа чипа. | |
| DM-6322 | Однокомпонентный эпоксидный грунт для изготовления светодиодных экранов в процессе упаковки COB. Продукт имеет низкий вязкость, хорошая адгезия и высокая прочность на изгиб, которые могут быстро и эффективно заполнить крошечный зазор между стружкой и эффективно повысить надежность монтажа чипа. |
Выбор продукта для кромок OLED
| серия продуктов | Наименование | Типичное применение продукта |
| EсифилисyГерметики | DM-6930 | Однокомпонентный низкотемпературный эпоксидный герметик, разработанный для герметизации краев OLED-дисплеев, с чрезвычайно низким коэффициентом пропускания водяного пара и влагостойкостью, может эффективно увеличить срок службы OLED-дисплеев, а также может использоваться для герметизации краев электронных бумажных дисплеев ( чернильный экран). |
| DM-6931 | Однокомпонентный низкотемпературный эпоксидный герметик, разработанный для герметизации краев OLED-дисплеев, с чрезвычайно низким коэффициентом пропускания водяного пара и влагостойкостью, может эффективно увеличить срок службы OLED-дисплеев, а также может использоваться для герметизации краев электронных бумажных дисплеев ( чернильный экран). |
Выбор упаковочного клея холодного отжима
| серия продуктов | Наименование | Типичное применение продукта |
| Двухкомпонентный эпоксидный клей | DM-6986 | Двухкомпонентный эпоксидный клей, специально разработанный для интегрированного процесса индукционного холодного прессования, обладает высокой прочностью, отличными электрическими характеристиками и высокой универсальностью. |
| DM-6988 | Двухкомпонентный эпоксидный клей с высоким сухим остатком, специально разработанный для интегрированного процесса индукционного холодного прессования, обладает высокой прочностью, отличными электрическими характеристиками и высокой универсальностью. | |
| DM-6987 | Двухкомпонентный эпоксидный клей, специально разработанный для интегрированного процесса индукционного холодного прессования. Продукт обладает высокой прочностью, хорошими характеристиками грануляции и высоким выходом порошка. | |
| DM-6989 | Двухкомпонентный эпоксидный клей, специально разработанный для интегрированного процесса индукционного холодного прессования. Продукт обладает высокой прочностью, отличной стойкостью к растрескиванию и хорошей стойкостью к старению. |
Выбор упаковочного клея горячего прессования
| серия продуктов | Наименование | Типичное применение продукта |
| Двухкомпонентный эпоксидный клей | DM-6997 | Двухкомпонентный эпоксидный клей, специально разработанный для интегрированного процесса индукционного горячего прессования. Продукт имеет хорошую производительность извлечения из формы и сильную универсальность. |
| DM-6998 | Двухкомпонентный эпоксидный клей, специально разработанный для интегрированного процесса индукционного горячего прессования. Этот продукт обладает хорошими характеристиками извлечения из формы, высокой прочностью и отличной стойкостью к тепловому старению. |
NR Магнитный Выбор клея
| серия продуктов | Наименование | Типичное применение продукта |
| Двухкомпонентный эпоксидный клей | DM-6971 | Однокомпонентный эпоксидный клей, специально разработанный для герметизации катушек индуктивности NR. Продукт имеет плавное дозирование, быструю скорость отверждения, хороший эффект формования и совместим со всеми видами магнитных частиц. |
Выбор высокотемпературного изоляционного покрытия
| серия продуктов | Наименование | Типичное применение продукта |
| Трехкомпонентный эпоксидный клей | DM-7317 | DM-7317 представляет собой трехкомпонентное высокотемпературное изоляционное специальное покрытие, которое подходит для защиты поверхности различных магнитных компонентов. Он специально разработан для процесса напыления валиком и обладает отличной термостойкостью и изоляционными характеристиками. |
