1. Главная
  2.  >
  3. Продукт
  4.  >
  5. Электропроводящий клей

Электропроводящий клей

Проводящий серебряный клей DeepMaterial представляет собой однокомпонентный модифицированный эпоксидно-силиконовый клей, разработанный для упаковки интегральных схем и новых светодиодных источников света, гибких печатных плат (FPC). После отверждения продукт обладает высокой электропроводностью, теплопроводностью, высокой термостойкостью и другими высокими надежными характеристиками. Продукт подходит для высокоскоростного дозирования, дозирования с хорошей защитой типа, без деформации, без коллапса, без диффузии; Отвержденный материал устойчив к влаге, теплу и высоким температурам. Может использоваться для упаковки кристаллов, упаковки микросхем, склеивания твердых кристаллов светодиодов, низкотемпературной сварки, экранирования FPC и других целей.

Выбор токопроводящего серебряного клея

Линия продуктов наименование товара Типичное применение продукта
Проводящий серебряный клей DM-7110 В основном используется для соединения микросхем. Время прилипания очень короткое, и не будет проблем с хвостом или проволочным волочением. Склеивание может быть выполнено с наименьшей дозой клея, что значительно снижает производственные затраты и количество отходов. Он подходит для автоматического дозирования клея, имеет хорошую скорость выхода клея и улучшает производственный цикл.
DM-7130 В основном используется для склеивания светодиодных чипов. Использование наименьшей дозы клея и наименьшего времени пребывания для прилипания кристаллов не вызовет проблем с образованием хвостов или волочением проволоки, что значительно сократит производственные затраты и количество отходов. Он подходит для автоматического дозирования клея, отличается высокой скоростью выпуска клея и сокращает время производственного цикла. При использовании в производстве упаковки для светодиодов коэффициент мертвого света низок, коэффициент выхода высок, затухание света хорошее, а скорость рафинирования очень низкая.
DM-7180 В основном используется для соединения микросхем. Разработан для чувствительных к теплу применений, требующих низкотемпературного отверждения. Время прилипания очень короткое, и не будет проблем с хвостом или проволочным волочением. Склеивание может быть выполнено с наименьшей дозой клея, что значительно снижает производственные затраты и количество отходов. Он подходит для автоматического дозирования клея, имеет хорошую скорость выхода клея и улучшает производственный цикл.