Однокомпонентный эпоксидный клей

Однокомпонентный эпоксидный клей DeepMaterial

Однокомпонентный эпоксидный клей DeepMaterial представляет собой тип клея, который состоит из одного компонента. Этот клей предназначен для отверждения и образования прочного соединения при комнатной температуре или при нагревании.

Однокомпонентные эпоксидные клеи DeepMaterial основаны на эпоксидной смоле, которая представляет собой очень универсальный и прочный полимер. В состав клея входит отвердитель или катализатор, который остается бездействующим до тех пор, пока не подвергнется воздействию определенных условий, таких как воздух, влага или тепло. После активации отвердитель инициирует химическую реакцию с эпоксидной смолой, в результате чего полимерные цепи сшиваются и образуется прочная и долговечная связь.

Преимущества однокомпонентного эпоксидного клея

Удобство: Эти клеи готовы к использованию прямо из контейнера, что устраняет необходимость точного смешивания различных компонентов. Это облегчает обращение с ними и снижает вероятность неправильных пропорций смешивания.

Сохранение времени: Клей отверждается при комнатной температуре или при минимальном нагреве, что позволяет ускорить сборку и производственные процессы по сравнению с клеями, требующими более длительного времени отверждения или отверждения при повышенных температурах.

Отличная прочность сцепления: Клеи обеспечивают высокую прочность сцепления с широким спектром материалов, включая металлы, пластмассы, керамику и композиты. Они обладают отличной устойчивостью к сдвигу, отслаиванию и ударам, что обеспечивает прочное и долговечное соединение.

Термостойкость: Эти клеи обладают хорошей устойчивостью к повышенным температурам, сохраняя прочность и стабильность сцепления даже в условиях высокой температуры. Они могут выдерживать термоциклирование и обеспечивают надежную работу в широком диапазоне температур.

Химическая устойчивость: Клеи устойчивы к различным химическим веществам, растворителям и факторам окружающей среды, что делает их подходящими для применений, где ожидается воздействие агрессивных химических веществ или условий окружающей среды.

Гибкость: Однокомпонентные эпоксидные клеи находят применение в различных отраслях промышленности, включая автомобилестроение, аэрокосмическую промышленность, электронику, строительство и общее производство. Они используются для склеивания компонентов, герметизации соединений, герметизации электроники и ремонта поврежденных элементов.

Применение однокомпонентного эпоксидного клея

Однокомпонентные эпоксидные клеи имеют широкий спектр применения в различных отраслях промышленности. включать:

Автомобильная промышленность: Эти клеи используются для склеивания компонентов в автомобильной сборке, например, для крепления деталей отделки, склеивания пластиковых или металлических деталей, а также для крепления электрических компонентов.

Электронная промышленность: Клей используется для герметизации и склеивания электронных компонентов, герметизации печатных плат, герметизации разъемов и склеивания радиаторов.

Авиационно-космическая промышленность: Эти клеи используются для склеивания композитных материалов, металлических конструкций и внутренних компонентов в авиастроении. Они также используются для ремонта деталей самолетов.

Строительная промышленность: Клей находит применение в строительстве для склеивания бетона, камня, керамической плитки и других строительных материалов. Они используются для структурного склеивания, анкеровки и ремонта бетонных конструкций.

Общее производство: Эти клеи используются в различных производственных процессах, в том числе для склеивания металлических деталей, крепления вставок или застежек, склеивания пластиковых компонентов и общих сборочных работ.

Морская промышленность: Однокомпонентные эпоксидные клеи подходят для склеивания и ремонта корпусов лодок, палуб и других морских компонентов. Они обеспечивают превосходную устойчивость к воде, соли и морской среде.

электротехническая промышленность: Эти клеи используются для склеивания и изоляции электрических компонентов, герметизации трансформаторов, крепления проводов и кабелей и герметизации электронных сборок.

Медицинская промышленность: Клей находит применение в производстве медицинского оборудования, например, для склеивания медицинского оборудования, сборки хирургических инструментов и крепления компонентов в медицинских устройствах.

DIY и бытовые приложения: Эти клеи обычно используются для различных проектов «сделай сам» и домашнего ремонта, таких как склеивание металла, пластика, дерева, керамики и стекла.

DeepMaterial придерживается концепции исследований и разработок «сначала рынок, близко к месту происшествия» и предоставляет клиентам комплексные продукты, поддержку приложений, анализ процессов и индивидуальные формулы для удовлетворения требований клиентов в отношении высокой эффективности, низкой стоимости и защиты окружающей среды.

Выбор однокомпонентного эпоксидного клея

Серии продуктов	Наименование	Типичное применение продукта
Заполнение дна чипа	DM-6180	Продукты серии низкотемпературных эпоксидных клеев предназначены для склеивания и фиксации термочувствительных устройств. Они могут отверждаться при температуре до 80 ℃ и обладают хорошей адгезией к различным материалам за относительно короткое время.
	DM-6307	Эпоксидная грунтовка, обеспечивающая быстрое отверждение при относительно низкой температуре и минимизирующая нагрузку на другие детали. После отверждения он может обеспечить отличные механические свойства и защитить паяные соединения в условиях термоциклирования. Подходит для защиты дна упаковочного чипа BGA/CSP.
	DM-6320	Нижний наполнитель специально разработан для процесса упаковки BGA/CSP. Он может быстро затвердевать при соответствующей температуре, чтобы уменьшить тепловое напряжение чипа и повысить надежность паяного соединения в условиях холодного и горячего циклирования.
	DM-6308	Однокомпонентный эпоксидный грунт для изготовления светодиодных экранов в процессе упаковки COB. Продукт имеет низкую вязкость, хорошую адгезию и высокую прочность на изгиб, что позволяет быстро и эффективно заполнить крошечный зазор между чипами и эффективно повысить надежность монтажа чипа.
	DM-6303	Однокомпонентный эпоксидный грунт для изготовления светодиодных экранов в процессе упаковки COB. Продукт имеет низкий вязкость, хорошая адгезия и высокая прочность на изгиб, которые могут быстро и эффективно заполнить крошечный зазор между стружкой и эффективно повысить надежность монтажа чипа.
Чувствительные устройства	DM-6109	Продукты серии низкотемпературных эпоксидных клеев предназначены для склеивания и фиксации термочувствительных устройств. Они могут отверждаться при температуре до 80 ℃ и обладают хорошей адгезией к различным материалам за относительно короткое время.
Чувствительные устройства	DM-6120	Продукты серии низкотемпературных эпоксидных клеев предназначены для склеивания и фиксации термочувствительных устройств. Они могут отверждаться при температуре до 80 ℃ и обладают хорошей адгезией к различным материалам за относительно короткое время.
Заполнение края чипа	DM-6310	Эпоксидная грунтовка, обеспечивающая быстрое отверждение при относительно низкой температуре и минимизирующая нагрузку на другие детали. После отверждения он может обеспечить отличные механические свойства и защитить паяные соединения в условиях термоциклирования. Подходит для защиты дна упаковочного чипа BGA/CSP.
Светодиодный чип фиксированный	DM-6946	Композитная эпоксидная смола — это продукт, разработанный для соответствия высокотехнологичной технологии упаковки светодиодов на рынке. Подходит для упаковки и затвердевания различных светодиодов. После отверждения он имеет низкое внутреннее напряжение, сильную адгезию, высокую термостойкость, слабое пожелтение и хорошую атмосферостойкость.
NR Индуктивность	DM-6971	Однокомпонентный эпоксидный клей, специально разработанный для герметизации катушек индуктивности NR. Продукт имеет плавное дозирование, быструю скорость отверждения, хороший эффект формования и совместим со всеми видами магнитных частиц.
Чиповая упаковка	DM-6221	Однокомпонентный клей на основе эпоксидной смолы с низкой усадкой при отверждении, высокой адгезионной способностью и хорошей адгезией ко многим материалам. Он подходит для заполнения и герметизации различных прецизионных электронных компонентов, в основном используется для заполнения и герметизации автомобильных датчиков и бортовых электронных контакторов.
Фотоэлектрический продукт доставка	DM-6950	Однокомпонентный эпоксидный клей, специально разработанный для герметизации связующей структуры фотоэлектрических изделий. Этот продукт подходит для низкотемпературного отверждения и имеет хорошую адгезию к различным материалам за короткое время, особенно к пластиковым изделиям.

Лист технических данных однокомпонентного эпоксидного клея