Adezivi pentru aplicarea lipirii
Adezivii asigură o legătură puternică în timpul asamblării electronicelor, protejând în același timp componentele împotriva eventualelor deteriorări.
Inovațiile recente din industria electronică, cum ar fi vehiculele hibride, dispozitivele electronice mobile, aplicațiile medicale, camerele digitale, computerele, telecomunicațiile pentru apărare și căștile cu realitate augmentată, ating aproape fiecare parte a vieții noastre. Adezivii electronici sunt o parte crucială a asamblarii acestor componente, având o gamă de tehnologii diferite de adeziv disponibile pentru a răspunde nevoilor specifice de aplicare.
Adezivii asigură o aderență puternică, protejând în același timp componentele împotriva efectelor dăunătoare ale vibrațiilor excesive, căldurii, umidității, coroziunii, șocurilor mecanice și condițiilor extreme de mediu. De asemenea, oferă proprietăți conductoare termice și electrice, precum și abilități de întărire UV.
Drept urmare, adezivii electronici au înlocuit cu succes multe sisteme tradiționale de lipit. Aplicațiile tipice în care acești adezivi pot fi utilizați în asamblarea electronică includ mascarea înainte de acoperirea conformă, radiatoarele, aplicațiile pentru motoare electrice, conexiunile cablurilor din fibră optică și încapsularea.
Mascare înainte de acoperire conformă
Acoperirea conformă este o tehnologie de film polimeric aplicată unei plăci de circuit imprimat (PCB) sensibile pentru a-și proteja componentele împotriva vibrațiilor, coroziunii, umidității, prafului, substanțelor chimice și a tensiunilor de mediu, deoarece acești factori externi pot scădea performanța componentelor electronice. Fiecare tip de acoperire (de exemplu, acrilic, poliuretan, pe bază de apă și întărire UV) acționează în funcție de proprietățile sale specifice în diferitele medii în care funcționează PCB-ul. Prin urmare, este important să selectați cel mai bun material de acoperire pentru protecția necesară.
Mascarea este un proces aplicat înainte de acoperirea conformă care protejează regiunile specificate ale PCB-urilor împotriva acoperirii, inclusiv componentele sensibile, suprafețele LED-urilor, conectorii, pinii și locurile de testare în care trebuie menținută continuitatea electrică. Acestea trebuie să rămână neacoperite pentru a-și îndeplini funcțiile. Măștile care se detașează asigură o protecție excelentă a zonelor restricționate prin prevenirea invaziei acoperirilor conforme în aceste zone.
Procesul de mascare cuprinde patru etape: aplicare, întărire, inspecție și îndepărtare. După aplicarea unui produs de mascare cu întărire UV pe componentele necesare, se întărește complet în câteva secunde după expunerea la lumina vizibilă UV. Întărirea rapidă permite procesarea imediată a plăcilor de circuite. După scufundare, pulverizare sau aplicare manuală a stratului conform, masca este dezlipită, lăsând o suprafață fără reziduuri și contaminanți. Mascarea poate înlocui cu succes metodele tradiționale consumatoare de timp.
Metoda de aplicare a mascării este extrem de importantă. Dacă produsul este aplicat prost, chiar dacă este cea mai potrivită alegere, nu va oferi o protecție adecvată. Înainte de aplicare, este necesar să curățați suprafețele pentru a evita contaminanții din exterior și să planificați în prealabil care zone ale plăcii necesită mascare. Zonele sensibile care nu au nevoie de acoperire trebuie mascate. Produsele de mascare sunt disponibile în culori de înaltă vizibilitate, cum ar fi roz, albastru, chihlimbar și verde.
Dozarea manuală sau automată este ideală pentru aplicarea de mascare. Dacă este acoperită manual, masca nu trebuie aplicată prea gros. De asemenea, supraaplicarea este un risc potențial atunci când acoperirea cu pensula. Când aplicarea se încheie, indiferent de metoda de aplicare, mascarea trebuie îndepărtată odată ce placa este uscată.
Atașament pentru radiator
Pe măsură ce dispozitivele electronice devin mai mici, puterea și căldura corelată pe care le consumă devin mai concentrate și trebuie disipate, făcând transferul de căldură mai valoros. Un radiator este un dispozitiv de disipare a căldurii care constă dintr-o bază și aripioare. Când un cip se încălzește, radiatorul dispersează căldura pentru a menține cip-ul la o temperatură adecvată. Fără un radiator, chipsurile s-ar supraîncălzi și ar distruge întregul sistem.
Adezivii pentru radiatoare au fost proiectați pentru lipirea radiatoarelor de componentele electrice și plăcile de circuite pentru a disipa căldura. Acest proces necesită o conductivitate termică ridicată și legături structurale puternice, iar acești adezivi transferă rapid și eficient căldura de la componentele de alimentare către radiatorul. Aplicațiile de lipire a radiatorului sunt frecvente în computere, vehicule electrice, frigidere, lumini LED, telefoane mobile și dispozitive de memorie.
Adezivii radiatorului pot fi aplicați cu ușurință cu seringi sau mașini de dozare. Înainte de aplicare, suprafața componentei trebuie curățată temeinic și corespunzător cu o cârpă curată și un solvent adecvat. În timpul aplicării, adezivul trebuie să umple suprafața componentei în întregime, fără a lăsa spațiu de aer, ceea ce duce la o disipare a căldurii în interiorul carcasei. Acest proces protejează circuitele electronice de supraîncălzire, maximizează eficiența, minimizează costurile și îmbunătățește fiabilitatea produsului.
Lipirea magnetică în motoarele electrice
Motoarele electrice joacă un rol esențial în viața noastră de zi cu zi, găsind utilizare în vehiculele electrice (de exemplu, automobile, autobuze, trenuri, ambarcațiuni, avioane și sisteme de metrou), mașini de spălat vase, periuțe de dinți electrice, imprimante de computer, aspiratoare și multe altele. Datorită tendinței puternice către vehiculele electrice în industria transporturilor, cea mai mare parte a discuțiilor moderne din acest sector implică conceptul de înlocuire a motorului principal pe gaz cu o versiune electrică.
Chiar și în vehiculele cu motoare cu ardere, zeci de motoare electrice funcționează, permițând totul, de la ștergătoarele de parbriz la încuietori electrice și ventilatoare de încălzire. Adezivii și etanșanții găsesc multe utilizări în motoarele electrice în aceste componente, în primul rând în lipirea magnetică, reținerea rulmenților, crearea de garnituri și șuruburile de fixare a motorului de blocare a filetului.
Magneții sunt lipiți cu adezivi din mai multe motive. În primul rând, structura unui magnet este fragilă și supusă crăpăturii sub presiune. Utilizarea clemelor sau a elementelor de fixare metalice este descurajată, deoarece aceste metode concentrează stresul în punctele de pe magnet. În schimb, adezivii dispersează tensiunile de lipire mult mai uniform pe suprafața unei legături. În al doilea rând, orice spațiu între elementele de fixare metalice și magnet permite vibrațiile, ceea ce duce la creșterea zgomotului și la uzura pieselor. Prin urmare, adezivii sunt preferați pentru a minimiza zgomotul.
Înghițire și încapsulare
Pottingul este procesul de umplere a unei componente electronice cu o rășină lichidă, cum ar fi epoxid, silicon sau poliuretan. Acest proces protejează dispozitivele electronice sensibile, cum ar fi senzorii imprimați, sursele de alimentare, conectorii, comutatoarele, plăcile de circuite, cutiile de joncțiune și electronicele de putere împotriva potențialelor amenințări de mediu, inclusiv: atacuri chimice; diferențe de presiune care pot apărea în nave spațiale sau aeronave; șocuri termice și fizice; sau condiții precum vibrații, umiditate și umiditate. Toate aceste amenințări pot deteriora și distruge grav aceste tipuri de electronice sensibile.
Odată ce rășina este aplicată, uscată și întărită, componentele acoperite sunt asigurate. Cu toate acestea, dacă aerul rămâne prins în compusul de ghiveci, acesta produce bule de aer care duc la probleme de performanță în componenta finită.
În încapsulare, componenta și rășina întărită sunt îndepărtate din oală și plasate într-un ansamblu. Pe măsură ce dispozitivele electronice continuă să se micșoreze, încapsularea devine mai necesară pentru a face elementele interne durabile și a le menține în poziție.
În timp ce decideți ce compus pentru ghiveci este ideal pentru o aplicație, precum și ce elemente trebuie protejate, este, de asemenea, important să luați în considerare temperaturile de funcționare ale componentelor, condițiile de producție, timpii de întărire, modificările proprietăților și solicitările mecanice. Există trei tipuri majore de compuși pentru ghivece: epoxici, uretani și siliconi. Epoxicile oferă o rezistență și versatilitate excelente, cu o rezistență excelentă la substanțe chimice și la temperatură, în timp ce uretanii sunt mai flexibili decât epoxicile, cu o rezistență mai mică la substanțe chimice și la temperaturi ridicate. Siliconii sunt, de asemenea, rezistenți la multe substanțe chimice și oferă o bună flexibilitate. Principalul dezavantaj al rășinilor siliconice este însă costul. Sunt cea mai scumpă variantă.
Conexiuni prin cablu de fibră optică
Când legați conexiunile cablurilor de fibră optică, este important să alegeți un adeziv care îmbunătățește performanța și stabilitatea ansamblului, scăzând în același timp costurile. Deși metodele tradiționale precum sudarea și lipirea duc la căldură nedorită, adezivii funcționează mult mai bine prin protejarea componentelor interne de căldură extremă, umiditate și substanțe chimice.
Adezivii epoxidici și sistemele de întărire UV sunt utilizați în conexiunile cablurilor din fibră optică. Aceste produse oferă o rezistență superioară de aderență, o claritate optică excelentă și o rezistență ridicată la coroziune și condiții de mediu dure. Aplicațiile obișnuite includ etanșarea fibrelor în virole, legarea fasciculelor de fibre optice în ferule sau conectori și îmbinarea fasciculelor de fibre optice.
Extinderea aplicațiilor
Adezivii au găsit o utilizare în continuă expansiune în asamblarea electronicelor în ultimii ani. Tipul de adeziv, metoda de aplicare și cantitatea de adeziv aplicată sunt cei mai importanți factori pentru obținerea unei performanțe fiabile în componentele electronice. În timp ce adezivii joacă un rol cheie în îmbinarea ansamblurilor electronice, rămâne de făcut, deoarece se așteaptă ca adezivii să ofere în viitorul apropiat proprietăți mecanice și termice mai mari, care vor înlocui din ce în ce mai mult sistemele tradiționale de lipit.
Deepmaterial oferă cei mai buni adezivi pentru aplicația de lipire electronică, dacă aveți întrebări, vă rugăm să ne contactați chiar acum.
