Adesivos para envasamento e encapsulamento
O adesivo flui sobre e ao redor de um componente ou preenche uma câmara para proteger os componentes. Os exemplos incluem cabos e conectores elétricos pesados, eletrônicos em caixas de plástico, placas de circuito e reparos em concreto.
Um selo deve ser altamente alongado e flexível, durável e de presa rápida. Por definição, os fixadores mecânicos quase sempre requerem uma vedação secundária porque as penetrações em uma superfície permitem que o fluido e o vapor fluam livremente para um conjunto.
Tensões de descamação, compressão e tensão ao vedar, envasar ou encapsular
Se a montagem exigir duas sobreposições ou juntas de topo a serem seladas, o selante é frequentemente exposto a forças de descascamento. O tráfego de pedestres nas soleiras das portas ou o vento no teto de um vagão tentam continuamente remover um selante, seja fita ou adesivo, da peça. Se a aplicação for encapsulada ou encapsulada, o adesivo (as fitas não são um bom ajuste aqui) geralmente sofre compressão e tensão à medida que a peça experimenta expansão ou contração térmica. Muitas peças encapsuladas, em placas de circuito, por exemplo, podem sofrer todas as três tensões – descascamento, compressão e tensão.
A linha de produtos Deepmaterial consiste em epóxis, silicones, poliuretanos e sistemas curáveis por UV. Eles são usados em aplicações de baixa, média e alta tensão e apresentam excelentes propriedades de isolamento elétrico, resistência adesiva superior, estabilidade térmica e excelente resistência química. Os produtos fornecem desempenho confiável de longo prazo para dispositivos microeletrônicos, eletrônicos e elétricos, componentes, incluindo:
*Suprimentos de energia
*Comuta
*Bobinas de ignição
*Módulos eletrônicos
*Motores
* Conectores
*Sensores
*Conjuntos de chicotes de cabos
* Capacitores
* Transformers
*Retificadores
Propriedades de sistemas de envasamento, encapsulamento e fundição
De “sob o capô” à montagem da caixa de junção fotovoltaica, embalagens de LED, módulos marítimos e bombas submersíveis Os materiais de envasamento, encapsulamento e fundição Master Bond são impermeáveis a condições ambientais hostis. Oferecem as seguintes vantagens:
*Propriedades de gerenciamento térmico aprimoradas
*Coeficientes excepcionalmente baixos de expansão térmica
* Resistência a rachaduras
*Proteção contra corrosão
* Temperatura elevada e facilidade de manutenção criogênica
* Suporta ciclos térmicos rigorosos e choque
Graus específicos são usados para inviolabilidade, infiltração de componentes densamente embalados, vedação de bobinas firmemente enroladas, subenchimentos, para aplicações internas/externas de alta tensão onde arcos/rastreamento são uma preocupação e situações de alto vácuo. Além disso, a Master Bond oferece sistemas de cura por UV opticamente claros, incluindo compostos de cura dupla (curável por UV/calor) para áreas “sombreadas” que passam por 1000 horas a 85°C/85% de umidade relativa.
Composições rígidas, semirrígidas e flexíveis de baixa viscosidade e autonivelante eliminam o aprisionamento de gás e são ideais para aplicações de produção de alto volume. Esses sistemas 100% sólidos sem solventes apresentam baixo encolhimento, excelente estabilidade dimensional, excelentes propriedades mecânicas e podem ser dispensados manualmente/automaticamente. Eles protegem contra abrasão, choque, vibração, impacto, UV, fungos, exposição à umidade, incluindo imersão em água salgada. Graus específicos exibem características de dissipação térmica superiores e têm altas temperaturas de transição vítrea. Os sistemas ativados por calor podem ser curados a baixas temperaturas e exibem baixa exotermia, mesmo em várias espessuras de seção transversal ampla. Composições macias, de baixa dureza e resilientes têm excelentes propriedades de alívio de tensão para componentes frágeis e sensíveis. Todos os produtos são compatíveis com ROHS.
Garanta um desempenho eletrônico mais duradouro com o envasamento Deepmaterial
Dos dispositivos digitais portáteis aos meios de transporte, os eletrônicos estão cada vez mais presentes em nosso dia a dia. Seja automotivo, eletrônicos de consumo ou sistemas eletrônicos industriais, as tecnologias das quais dependemos usam uma variedade de componentes como sensores, atuadores e placas de circuito que requerem proteção.
Os materiais compostos de envasamento de uma e duas partes da Deepmaterial atendem às suas necessidades com as soluções da Deepmaterial. Estes produzem uma vedação hermética para proteger dispositivos eletrônicos sensíveis contra influências ambientais, como poeira, umidade e variações de temperatura para preservar a integridade de seus componentes e garantir o desempenho por mais tempo.
compostos é reforçar componentes por:
*Melhora do desempenho mecânico e térmico;
*Fornecendo isolamento e resistência à vibração e choque;
*Evitando a corrosão da umidade;
*Fornecendo resistência química;
*Melhorar a dissipação de calor.
Por que usar Deepmaterial para eletrônicos sensíveis?
*Garantir a proteção de materiais de fatores ambientais;
*Melhorar a confiabilidade da aplicação final;
*Manter a integridade dos componentes;
*Preservar o desempenho por mais tempo.
Aplicações típicas de envasamento
*PCBs e caixas de junção;
* Encapsulamento de LED;
*Módulos solares;
* Eletrônica de potência;
*Transferência de calor para gerenciamento térmico.
