Adesivos para aplicação de colagem
Os adesivos fornecem uma ligação forte durante a montagem eletrônica enquanto protegem os componentes contra possíveis danos.
Inovações recentes na indústria eletrônica, como veículos híbridos, dispositivos eletrônicos móveis, aplicativos médicos, câmeras digitais, computadores, telecomunicações de defesa e fones de ouvido de realidade aumentada, tocam quase todas as partes de nossas vidas. Os adesivos eletrônicos são uma parte crucial da montagem desses componentes, com uma variedade de diferentes tecnologias adesivas disponíveis para atender às necessidades específicas de aplicação.
Os adesivos fornecem uma forte ligação enquanto protegem os componentes contra os efeitos prejudiciais de vibração excessiva, calor, umidade, corrosão, choque mecânico e condições ambientais extremas. Eles também oferecem propriedades térmicas e eletricamente condutoras, bem como habilidades de cura UV.
Como resultado, os adesivos eletrônicos substituíram com sucesso muitos sistemas de solda tradicionais. As aplicações típicas em que esses adesivos podem ser usados em montagens eletrônicas incluem mascaramento antes do revestimento conformal, dissipadores de calor, aplicações de motores elétricos, conexões de cabos de fibra ótica e encapsulamento.
Mascaramento antes do Revestimento Conformal
O revestimento conformal é uma tecnologia de filme polimérico aplicada a uma placa de circuito impresso (PCB) sensível para proteger seus componentes contra vibração, corrosão, umidade, poeira, produtos químicos e tensões ambientais, pois esses fatores externos podem diminuir o desempenho dos componentes eletrônicos. Cada tipo de revestimento (por exemplo, acrílico, poliuretano, à base de água e cura UV) atua de acordo com suas propriedades específicas nos diferentes ambientes em que o PCB opera. Portanto, é importante selecionar o melhor material de revestimento para a proteção necessária.
O mascaramento é um processo aplicado antes do revestimento conformal que protege regiões específicas de PCBs de serem revestidas, incluindo componentes sensíveis, superfícies de LED, conectores, pinos e locais de teste onde a continuidade elétrica deve ser mantida. Estes devem permanecer sem revestimento para realizar suas funções. As máscaras destacáveis fornecem excelente proteção das áreas restritas, evitando a invasão de revestimentos isolantes nessas áreas.
O processo de mascaramento compreende quatro etapas: aplicação, cura, inspeção e remoção. Depois de aplicar um produto de máscara curável por UV nos componentes necessários, ele cura completamente em segundos após a exposição à luz UV visível. A cura rápida permite que as placas de circuito sejam processadas imediatamente. Após imersão, pulverização ou aplicação manual do revestimento conformal, a máscara é retirada, deixando uma superfície livre de resíduos e contaminantes. O mascaramento pode substituir com sucesso os métodos tradicionais demorados.
O método de aplicação do mascaramento é extremamente importante. Se o produto for mal aplicado, mesmo que seja a escolha mais adequada, não proporcionará proteção adequada. Antes da aplicação, é necessário limpar as superfícies para evitar contaminantes externos e planejar quais áreas da placa precisam ser mascaradas. Áreas sensíveis que não precisam de revestimento devem ser mascaradas. Os produtos de máscara estão disponíveis em cores de alta visibilidade, como rosa, azul, âmbar e verde.
A distribuição manual ou automatizada é ideal para a aplicação de mascaramento. Se o revestimento for manual, a máscara não deve ser aplicada com muita espessura. Da mesma forma, a aplicação excessiva é um risco potencial ao pintar com pincel. Terminada a aplicação, independentemente do método de aplicação, o mascaramento deve ser removido após a secagem do painel.
Acessório para dissipador de calor
À medida que os dispositivos eletrônicos se tornam menores, a energia e o calor correlacionado que eles consomem se tornam mais concentrados e devem ser dissipados, tornando a transferência de calor mais valiosa. Um dissipador de calor é um dispositivo de dissipação de calor que consiste em uma base e aletas. Quando um chip esquenta, o dissipador de calor dispersa o calor para manter o chip em uma temperatura adequada. Sem um dissipador de calor, os chips superaqueceriam e destruiriam todo o sistema.
Os adesivos de dissipador de calor foram projetados para unir dissipadores de calor a componentes elétricos e placas de circuito para dissipar o calor. Esse processo requer alta condutividade térmica e ligações estruturais fortes, e esses adesivos transferem o calor de forma rápida e eficaz dos componentes de energia para o dissipador de calor. As aplicações de colagem de dissipadores de calor são comuns em computadores, veículos elétricos, refrigeradores, luzes de LED, telefones celulares e dispositivos de memória.
Adesivos de dissipador de calor podem ser facilmente aplicados com seringas ou máquinas dispensadoras. Antes da aplicação, a superfície do componente deve ser limpa minuciosa e adequadamente com pano limpo e solvente apropriado. Durante a aplicação, o adesivo deve preencher totalmente a superfície do componente, não deixando nenhum espaço de ar, o que leva a uma dissipação de calor dentro do invólucro. Esse processo protege os circuitos eletrônicos contra superaquecimento, maximiza a eficiência, minimiza custos e melhora a confiabilidade do produto.
Ligação magnética em motores elétricos
Os motores elétricos desempenham um papel fundamental em nossa vida diária, encontrando uso em veículos elétricos (por exemplo, automóveis, ônibus, trens, embarcações, aeronaves e sistemas de metrô), lava-louças, escovas de dentes elétricas, impressoras de computador, aspiradores de pó e muito mais. Devido à forte tendência de veículos elétricos no setor de transporte, a maior parte da discussão moderna nesse setor envolve o conceito de substituir o motor principal movido a gasolina por uma versão elétrica.
Mesmo em veículos com motores de combustão, dezenas de motores elétricos estão em funcionamento, permitindo desde limpadores de para-brisa até travas elétricas e ventiladores de aquecimento. Adesivos e selantes encontram muitos usos em motores elétricos nesses componentes, principalmente na ligação magnética, retendo rolamentos, criando juntas e parafusos de montagem do motor de travamento de rosca.
Os ímãs são colados no lugar com adesivos por vários motivos. Primeiro, a estrutura de um ímã é frágil e sujeita a rachaduras sob pressão. O uso de clipes ou fixadores de metal é desencorajado porque esses métodos concentram a tensão em pontos do ímã. Em contraste, os adesivos dispersam as tensões de ligação de maneira muito mais uniforme em toda a superfície de uma ligação. Em segundo lugar, qualquer espaço entre os fixadores de metal e o ímã permite vibração, resultando em aumento de ruído e desgaste das peças. Os adesivos são, portanto, preferidos para minimizar o ruído.
Envasamento e Encapsulamento
Envasamento é o processo de preenchimento de um componente eletrônico com uma resina líquida, como epóxi, silicone ou poliuretano. Esse processo protege dispositivos eletrônicos sensíveis, como sensores impressos, fontes de alimentação, conectores, interruptores, placas de circuito, caixas de junção e eletrônicos de potência contra possíveis ameaças ambientais, incluindo: ataques químicos; diferenciais de pressão que podem ocorrer em espaçonaves ou aeronaves; choques térmicos e físicos; ou condições como vibração, umidade e humidade. Todas essas ameaças podem danificar e destruir gravemente esses tipos de eletrônicos sensíveis.
Depois que a resina é aplicada, seca e curada, os componentes cobertos são fixados. No entanto, se o ar ficar preso no composto de encapsulamento, ele produzirá bolhas de ar que resultarão em problemas de desempenho no componente acabado.
No encapsulamento, o componente e a resina endurecida são removidos do pote e colocados em um conjunto. À medida que os dispositivos eletrônicos continuam encolhendo, o encapsulamento se torna mais necessário para tornar os elementos internos duráveis e mantê-los em posição.
Ao decidir qual composto de envasamento é ideal para uma aplicação, bem como quais elementos devem ser protegidos, também é importante considerar as temperaturas de operação dos componentes, condições de produção, tempos de cura, alterações de propriedades e tensões mecânicas. Existem três tipos principais de compostos de envasamento: epóxis, uretanos e silicones. Os epóxis oferecem excelente resistência e versatilidade com excelente resistência química e à temperatura, enquanto os uretanos são mais flexíveis do que os epóxis com menos resistência a produtos químicos e altas temperaturas. Os silicones também são resistentes a muitos produtos químicos e oferecem boa flexibilidade. A principal desvantagem das resinas de silicone, no entanto, é o custo. Eles são a opção mais cara.
Conexões de cabo de fibra óptica de envasamento
Ao unir conexões de cabo de fibra ótica, é importante escolher um adesivo que melhore o desempenho e a estabilidade do conjunto e reduza o custo. Embora os métodos tradicionais, como soldagem e soldagem, levem a um calor indesejado, os adesivos têm um desempenho muito melhor, protegendo os componentes internos do calor extremo, umidade e produtos químicos.
Adesivos epóxi e sistemas de cura UV são usados em conexões de cabos de fibra óptica. Esses produtos oferecem força de ligação superior, excelente clareza óptica e alta resistência à corrosão e condições ambientais adversas. Aplicações comuns incluem vedação de fibras em ponteiras, união de feixes de fibra óptica em ponteiras ou conectores e envasamento de feixes de fibra óptica.
Expansão de aplicativos
Os adesivos têm encontrado uso cada vez maior na montagem eletrônica nos últimos anos. O tipo de adesivo, o método de aplicação e a quantidade de adesivo aplicado são os fatores mais importantes para obter um desempenho confiável em componentes eletrônicos. Embora os adesivos desempenhem um papel fundamental na união de montagens eletrônicas, ainda há trabalho a ser feito, pois espera-se que, em um futuro próximo, os adesivos ofereçam propriedades mecânicas e térmicas mais altas que substituirão cada vez mais os sistemas de solda tradicionais.
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