Jednoskładnikowy klej epoksydowy
Jednoskładnikowy klej epoksydowy DeepMaterial
Jednoskładnikowy klej epoksydowy firmy DeepMaterial to rodzaj kleju, który składa się z jednego składnika. Klej ten jest przeznaczony do utwardzania i tworzenia mocnego wiązania w temperaturze pokojowej lub przy zastosowaniu ciepła.
Jednoskładnikowe kleje epoksydowe firmy DeepMaterial są oparte na żywicy epoksydowej, która jest bardzo wszechstronnym i trwałym polimerem. Klej zawiera środek utwardzający lub katalizator, który pozostaje uśpiony, dopóki nie zostanie wystawiony na działanie określonych warunków, takich jak powietrze, wilgoć lub ciepło. Po aktywacji utwardzacz inicjuje reakcję chemiczną z żywicą epoksydową, w wyniku czego dochodzi do sieciowania łańcuchów polimerowych i powstania mocnego, trwałego wiązania.
Zalety jednoskładnikowego kleju epoksydowego
Wygoda: Te kleje są gotowe do użycia prosto z pojemnika, co eliminuje konieczność dokładnego mieszania różnych składników. Ułatwia to obsługę i zmniejsza ryzyko nieprawidłowych proporcji mieszania.
Oszczędność czasu: Klej utwardza się w temperaturze pokojowej lub przy minimalnej ilości ciepła, co pozwala na szybsze procesy montażu i produkcji w porównaniu z klejami wymagającymi dłuższego czasu utwardzania lub utwardzania w podwyższonych temperaturach.
Doskonała siła wiązania: Kleje zapewniają wysoką siłę wiązania na szerokiej gamie podłoży, w tym metali, tworzyw sztucznych, ceramiki i kompozytów. Oferują doskonałą odporność na ścinanie, odrywanie i uderzenia, co zapewnia trwałe i trwałe wiązania.
Odporność na temperaturę: Kleje te wykazują dobrą odporność na podwyższone temperatury, zachowując siłę wiązania i stabilność nawet w środowiskach o wysokiej temperaturze. Mogą wytrzymać cykle termiczne i zapewniają niezawodne działanie w szerokim zakresie temperatur.
Odporność chemiczna: Kleje są odporne na różne chemikalia, rozpuszczalniki i czynniki środowiskowe, dzięki czemu nadają się do zastosowań, w których spodziewane jest narażenie na agresywne chemikalia lub warunki środowiskowe.
Wszechstronność: Jednoskładnikowe kleje epoksydowe znajdują zastosowanie w różnych branżach, w tym w motoryzacji, lotnictwie, elektronice, budownictwie i produkcji ogólnej. Służą do łączenia elementów, uszczelniania połączeń, hermetyzacji elektroniki i naprawy uszkodzonych elementów.
Zastosowania jednoskładnikowego kleju epoksydowego
Jednoskładnikowe kleje epoksydowe mają szeroki zakres zastosowań w różnych gałęziach przemysłu. włączać:
Branża motoryzacyjna: Te kleje są używane do łączenia elementów w montażu samochodowym, takich jak mocowanie elementów wykończeniowych, łączenie części plastikowych lub metalowych oraz zabezpieczanie elementów elektrycznych.
Branża elektroniczna: Klej służy do hermetyzacji i łączenia elementów elektronicznych, uszczelniania płytek drukowanych, zalewania złączy i łączenia radiatorów.
Przemysł lotniczy: Te kleje są wykorzystywane do łączenia materiałów kompozytowych, konstrukcji metalowych i elementów wewnętrznych w produkcji samolotów. Wykorzystywane są również do naprawy części samolotów.
Przemysł budowlany: Klej znajduje zastosowanie w budownictwie do klejenia betonu, kamienia, płytek ceramicznych i innych materiałów budowlanych. Służą do klejenia strukturalnego, kotwienia i naprawy konstrukcji betonowych.
Produkcja ogólna: Kleje te są używane w różnych procesach produkcyjnych, w tym do łączenia części metalowych, zabezpieczania wkładek lub elementów złącznych, łączenia elementów z tworzyw sztucznych i ogólnych zastosowań montażowych.
Przemysł morski: Jednoskładnikowe kleje epoksydowe nadają się do klejenia i naprawy kadłubów łodzi, pokładów i innych elementów morskich. Zapewniają doskonałą odporność na wodę, sól i środowisko morskie.
przemysł elektryczny: Te kleje są używane do łączenia i izolowania elementów elektrycznych, zalewania transformatorów, zabezpieczania przewodów i kabli oraz hermetyzacji zespołów elektronicznych.
branży medycznej: Klej znajduje zastosowanie w produkcji urządzeń medycznych, takich jak klejenie sprzętu medycznego, montaż narzędzi chirurgicznych i zabezpieczanie elementów w urządzeniach medycznych.
Zastosowania dla majsterkowiczów i gospodarstw domowych: Te kleje są powszechnie stosowane w różnych projektach typu „zrób to sam” i naprawach domowych, takich jak klejenie metalu, plastiku, drewna, ceramiki i szkła.
DeepMaterial jest zgodny z koncepcją badań i rozwoju „najpierw rynek, blisko sceny” i zapewnia klientom kompleksowe produkty, wsparcie aplikacji, analizę procesów i niestandardowe formuły, aby spełnić wymagania klientów dotyczące wysokiej wydajności, niskich kosztów i ochrony środowiska.
Wybór jednoskładnikowego kleju epoksydowego
| Serie produktów | Nazwa produktu | Typowe zastosowanie produktu |
| Wypełnienie dna wiórów |
DM-6180 | Produkty z serii klejów epoksydowych utwardzanych w niskich temperaturach są przeznaczone do klejenia i mocowania urządzeń wrażliwych na temperaturę. Można je utwardzać już w 80 ℃ i mają dobrą przyczepność do różnych materiałów w stosunkowo krótkim czasie.Typowe zastosowania: łączenie fifiltra IR i podłoża oraz łączenie podłoża i podłoża. |
| DM-6307 | Podkład epoksydowy, który umożliwia szybkie utwardzanie w stosunkowo niskiej temperaturze i minimalizuje naprężenia innych części. Po utwardzeniu może zapewniać doskonałe właściwości mechaniczne i chronić połączenia lutowane w warunkach cykli termicznych. Nadaje się do ochrony przed wypełnieniem dna chipa BGA/CSP. | |
| DM-6320 | Dolny wypełniacz jest specjalnie zaprojektowany do procesu pakowania BGA/CSP. Może szybko krzepnąć w odpowiedniej temperaturze, aby zmniejszyć naprężenia termiczne chipa i poprawić niezawodność złącza lutowniczego w zimnych i gorących warunkach cyklicznych. | |
| DM-6308 | Jednoskładnikowy podkład epoksydowy do produkcji ekranów spawów LED w procesie pakowania COB. Produkt ma niską lepkość, dobrą przyczepność i wysoką wytrzymałość na zginanie, co może szybko i skutecznie wypełnić niewielką szczelinę między wiórami i skutecznie zwiększyć niezawodność mocowania wiórów. | |
| DM-6303 | Jednoskładnikowy podkład epoksydowy do produkcji ekranów spawów LED w procesie pakowania COB. Produkt ma niski lepkość, dobra przyczepność i wysoka wytrzymałość na zginanie, które mogą szybko i skutecznie wypełnić niewielką szczelinę między wiórami a Skutecznie zwiększają niezawodność montażu chipów. | |
Wrażliwe urządzenia |
DM-6109 | Produkty z serii klejów epoksydowych utwardzanych w niskich temperaturach są przeznaczone do klejenia i mocowania urządzeń wrażliwych na temperaturę. Można je utwardzać już w 80 ℃ i mają dobrą przyczepność do różnych materiałów w stosunkowo krótkim czasie.Typowe zastosowania: łączenie fifiltra IR i podłoża oraz łączenie podłoża i podłoża. |
| DM-6120 | Produkty z serii klejów epoksydowych utwardzanych w niskich temperaturach są przeznaczone do klejenia i mocowania urządzeń wrażliwych na temperaturę. Można je utwardzać już w 80 ℃ i mają dobrą przyczepność do różnych materiałów w stosunkowo krótkim czasie.Typowe zastosowania: łączenie fifiltra IR i podłoża oraz łączenie podłoża i podłoża. | |
| Wypełnienie krawędzi wióra | DM-6310 | Podkład epoksydowy, który umożliwia szybkie utwardzanie w stosunkowo niskiej temperaturze i minimalizuje naprężenia innych części. Po utwardzeniu może zapewniać doskonałe właściwości mechaniczne i chronić połączenia lutowane w warunkach cykli termicznych. Nadaje się do ochrony przed wypełnieniem dna chipa BGA/CSP. |
| Naprawiono chip LED | DM-6946 | Kompozytowa żywica epoksydowa to produkt opracowany w celu spełnienia wysokiej klasy technologii pakowania diod LED na rynku. Nadaje się do różnych opakowań LED i krzepnięcia. Po utwardzeniu ma niskie naprężenia wewnętrzne, silną przyczepność, odporność na wysoką temperaturę, niskie żółknięcie i dobrą odporność na warunki atmosferyczne. |
| NR Indukcyjność | DM-6971 | Jednoskładnikowy klej epoksydowy specjalnie zaprojektowany do hermetyzacji cewek indukcyjnych NR. Produkt ma płynne dozowanie, szybką szybkość utwardzania, dobry efekt formowania i jest kompatybilny ze wszystkimi rodzajami cząstek magnetycznych. |
| Pakowanie wiórów | DM-6221 | Jednoskładnikowy klej na bazie żywicy epoksydowej o niskim skurczu utwardzania, dużej sile klejenia i dobrej adhezji do wielu materiałów. Nadaje się do napełniania i uszczelniania różnych precyzyjnych elementów elektronicznych, stosowanych głównie do napełniania i uszczelniania czujników samochodowych i pokładowych styczników elektronicznych. |
| Produkt fotoelektryczny Opakowanie |
DM-6950 | Jednoskładnikowy klej epoksydowy specjalnie zaprojektowany do zamykania struktury wiążącej produktów fotoelektrycznych. Ten produkt nadaje się do utwardzania w niskich temperaturach i ma dobrą przyczepność do różnych materiałów w krótkim czasie, zwłaszcza do produktów z tworzyw sztucznych. |
Karta danych produktu jednoskładnikowego kleju epoksydowego
