Kleje do klejenia aplikacji
Kleje zapewniają mocne wiązanie podczas montażu elektroniki, jednocześnie chroniąc elementy przed potencjalnym uszkodzeniem.
Najnowsze innowacje w branży elektronicznej, takie jak pojazdy hybrydowe, mobilne urządzenia elektroniczne, aplikacje medyczne, aparaty cyfrowe, komputery, telekomunikacja obronna i zestawy słuchawkowe do rzeczywistości rozszerzonej, dotykają niemal każdej części naszego życia. Kleje do elektroniki są kluczową częścią montażu tych komponentów, a dostępnych jest wiele różnych technologii klejenia, aby sprostać konkretnym potrzebom aplikacji.
Kleje zapewniają mocne wiązanie, jednocześnie chroniąc elementy przed szkodliwymi skutkami nadmiernych wibracji, ciepła, wilgoci, korozji, wstrząsów mechanicznych i ekstremalnych warunków środowiskowych. Posiadają również właściwości cieplne i przewodzące elektryczność, a także zdolność utwardzania promieniami UV.
W rezultacie kleje do elektroniki z powodzeniem zastąpiły wiele tradycyjnych systemów lutowniczych. Typowe zastosowania, w których kleje te mogą być stosowane w montażu elektroniki, obejmują maskowanie przed powlekaniem ochronnym, radiatory, zastosowania w silnikach elektrycznych, zalewanie połączeń kabli światłowodowych i hermetyzację.
Maskowanie przed powlekaniem konforemnym
Powłoka ochronna to technologia folii polimerowej nakładanej na wrażliwą płytkę drukowaną (PCB) w celu ochrony jej elementów przed wibracjami, korozją, wilgocią, kurzem, chemikaliami i czynnikami środowiskowymi, ponieważ te czynniki zewnętrzne mogą obniżyć wydajność elementów elektronicznych. Każdy rodzaj powłoki (np. akrylowa, poliuretanowa, na bazie wody i utwardzana promieniami UV) działa zgodnie ze swoimi specyficznymi właściwościami w różnych środowiskach, w których działa płytka drukowana. Dlatego ważne jest, aby wybrać najlepszy materiał powłokowy dla wymaganej ochrony.
Maskowanie to proces stosowany przed powlekaniem konforemnym, który chroni określone obszary PCB przed powlekaniem, w tym wrażliwe komponenty, powierzchnie LED, złącza, styki i miejsca testowe, w których musi być zachowana ciągłość elektryczna. Muszą one pozostać niepowlekane, aby mogły spełniać swoje funkcje. Zdejmowane maski zapewniają doskonałą ochronę obszarów o ograniczonym dostępie, zapobiegając inwazji powłok ochronnych na te obszary.
Proces maskowania składa się z czterech etapów: nakładania, utwardzania, kontroli i usuwania. Po nałożeniu produktu maskującego utwardzanego promieniami UV na wymagane elementy, utwardza się on całkowicie w ciągu kilku sekund po wystawieniu na działanie światła widzialnego UV. Szybkie utwardzanie umożliwia natychmiastową obróbkę płytek drukowanych. Po zanurzeniu, spryskaniu lub ręcznym nałożeniu powłoki ochronnej maska jest zdzierana, pozostawiając powierzchnię wolną od pozostałości i zanieczyszczeń. Maskowanie z powodzeniem może zastąpić tradycyjne, czasochłonne metody.
Niezwykle ważny jest sposób nakładania maskowania. Jeśli produkt zostanie źle nałożony, nawet jeśli jest to najlepszy wybór, nie zapewni odpowiedniej ochrony. Przed aplikacją konieczne jest oczyszczenie powierzchni, aby uniknąć zanieczyszczeń z zewnątrz i wstępne zaplanowanie, które obszary płyty wymagają zamaskowania. Wrażliwe obszary, które nie wymagają powlekania, należy zamaskować. Produkty maskujące są dostępne w kolorach o wysokiej widoczności, takich jak różowy, niebieski, bursztynowy i zielony.
Ręczne lub automatyczne dozowanie jest idealne do aplikacji maskujących. W przypadku ręcznego nakładania maski nie należy nakładać zbyt grubej warstwy. Podobnie, nadmierne nakładanie jest potencjalnym ryzykiem podczas powlekania pędzlem. Po zakończeniu aplikacji, niezależnie od metody aplikacji, maskowanie należy usunąć po wyschnięciu płyty.
Mocowanie radiatora
W miarę jak urządzenia elektroniczne stają się coraz mniejsze, energia i ciepło, które zużywają, stają się bardziej skoncentrowane i muszą zostać rozproszone, co sprawia, że wymiana ciepła staje się bardziej wartościowa. Radiator to urządzenie rozpraszające ciepło, które składa się z podstawy i żeber. Kiedy chip się nagrzewa, radiator rozprasza ciepło, aby utrzymać chip w odpowiedniej temperaturze. Bez radiatora chipy przegrzewałyby się i niszczyły cały system.
Kleje do radiatorów zostały zaprojektowane do łączenia radiatorów z elementami elektrycznymi i płytkami drukowanymi w celu rozpraszania ciepła. Proces ten wymaga wysokiej przewodności cieplnej i silnych wiązań strukturalnych, a te kleje szybko i skutecznie przenoszą ciepło z komponentów zasilających do radiatora. Aplikacje do łączenia radiatorów są powszechne w komputerach, pojazdach elektrycznych, lodówkach, lampach LED, telefonach komórkowych i urządzeniach pamięci.
Kleje do radiatorów można łatwo nakładać za pomocą strzykawek lub maszyn dozujących. Przed aplikacją powierzchnię elementu należy dokładnie i dokładnie oczyścić czystą szmatką i odpowiednim rozpuszczalnikiem. Podczas aplikacji klej powinien całkowicie wypełnić powierzchnię elementu, nie pozostawiając szczeliny powietrznej, co prowadzi do rozpraszania ciepła w obudowie. Proces ten chroni obwody elektroniczne przed przegrzaniem, maksymalizuje wydajność, minimalizuje koszty i poprawia niezawodność produktu.
Klejenie magnesów w silnikach elektrycznych
Silniki elektryczne odgrywają kluczową rolę w naszym codziennym życiu, znajdując zastosowanie w pojazdach elektrycznych (np. samochodach, autobusach, pociągach, jednostkach pływających, samolotach i systemach metra), zmywarkach do naczyń, elektrycznych szczoteczkach do zębów, drukarkach komputerowych, odkurzaczach i nie tylko. Ze względu na silny trend w kierunku pojazdów elektrycznych w branży transportowej, większość współczesnych dyskusji w tym sektorze dotyczy koncepcji zastąpienia głównego silnika napędzanego gazem wersją elektryczną.
Nawet w pojazdach z silnikami spalinowymi działają dziesiątki silników elektrycznych, które umożliwiają wszystko, od wycieraczek przedniej szyby po elektryczne zamki i wentylatory ogrzewania. Kleje i uszczelniacze znajdują wiele zastosowań w silnikach elektrycznych w tych komponentach, głównie do łączenia magnesów, utrzymywania łożysk, tworzenia uszczelek i zabezpieczania gwintów śrub mocujących silnik.
Magnesy są łączone za pomocą klejów z kilku powodów. Po pierwsze, struktura magnesu jest krucha i pod wpływem nacisku pęka. Odradza się stosowanie klipsów lub metalowych elementów mocujących, ponieważ metody te skupiają naprężenia w punktach na magnesie. Natomiast kleje znacznie bardziej równomiernie rozpraszają naprężenia wiązania na całej powierzchni wiązania. Po drugie, każda przestrzeń między metalowymi łącznikami a magnesem pozwala na wibracje, co skutkuje zwiększonym hałasem i zużyciem części. Kleje są zatem preferowane w celu zminimalizowania hałasu.
Zalewanie i kapsułkowanie
Zalewanie to proces wypełniania elementu elektronicznego płynną żywicą, taką jak żywica epoksydowa, silikon lub poliuretan. Proces ten chroni wrażliwe urządzenia elektroniczne, takie jak czujniki drukowane, zasilacze, złącza, przełączniki, płytki drukowane, skrzynki przyłączeniowe i energoelektronikę przed potencjalnymi zagrożeniami środowiskowymi, w tym: atakami chemicznymi; różnice ciśnień, które mogą wystąpić w statkach kosmicznych lub samolotach; szoki termiczne i fizyczne; lub warunków, takich jak wibracje, wilgoć i wilgoć. Wszystkie te zagrożenia mogą poważnie uszkodzić i zniszczyć tego rodzaju wrażliwą elektronikę.
Po nałożeniu żywicy, wyschnięciu i utwardzeniu pokryte elementy są mocowane. Jeśli jednak powietrze zostanie uwięzione w mieszance do zalewania, wytwarza się pęcherzyki powietrza, które powodują problemy z wydajnością gotowego elementu.
W hermetyzacji komponent i utwardzona żywica są usuwane z pojemnika i umieszczane w zespole. Ponieważ urządzenia elektroniczne nadal się kurczą, hermetyzacja staje się coraz bardziej konieczna, aby elementy wewnętrzne były trwałe i utrzymywały je na swoim miejscu.
Decydując, jaka masa zalewowa jest idealna do danego zastosowania, a także które elementy należy zabezpieczyć, należy również wziąć pod uwagę temperatury pracy komponentów, warunki produkcji, czas utwardzania, zmiany właściwości i naprężenia mechaniczne. Istnieją trzy główne rodzaje związków do zalewania: epoksydy, uretany i silikony. Epoksydy oferują doskonałą wytrzymałość i wszechstronność oraz doskonałą odporność chemiczną i temperaturową, podczas gdy uretany są bardziej elastyczne niż epoksydy z mniejszą odpornością na chemikalia i wysokie temperatury. Silikony są również odporne na wiele chemikaliów i zapewniają dobrą elastyczność. Główną wadą żywic silikonowych jest jednak koszt. Są najdroższą opcją.
Zalewanie połączeń kabli światłowodowych
Podczas klejenia połączeń kabli światłowodowych ważne jest, aby wybrać klej, który poprawia wydajność i stabilność połączenia przy jednoczesnym obniżeniu kosztów. Chociaż tradycyjne metody, takie jak spawanie i lutowanie, prowadzą do niepożądanego ciepła, kleje działają znacznie lepiej, chroniąc wewnętrzne elementy przed ekstremalnymi temperaturami, wilgocią i chemikaliami.
Kleje epoksydowe i systemy utwardzane promieniami UV są stosowane do zalewania połączeń kabli światłowodowych. Produkty te oferują doskonałą siłę wiązania, doskonałą przejrzystość optyczną oraz wysoką odporność na korozję i trudne warunki środowiskowe. Typowe zastosowania obejmują uszczelnianie włókien w tulejkach, łączenie wiązek światłowodowych w tulejki lub złącza oraz zalewanie wiązek światłowodowych.
Rozszerzanie aplikacji
Kleje znajdują w ostatnich latach coraz szersze zastosowanie w montażu elektroniki. Rodzaj kleju, metoda aplikacji i ilość zastosowanego kleju to najważniejsze czynniki zapewniające niezawodne działanie elementów elektronicznych. Chociaż kleje odgrywają kluczową rolę w łączeniu podzespołów elektronicznych, pozostaje jeszcze wiele do zrobienia, ponieważ oczekuje się, że w niedalekiej przyszłości kleje będą oferować lepsze właściwości mechaniczne i termiczne, które w coraz większym stopniu zastąpią tradycyjne systemy lutowania.
Deepmaterial oferuje najlepsze kleje do aplikacji klejenia elektroniki, jeśli masz jakiekolwiek pytania, skontaktuj się z nami już teraz.
