Epoxy ਿਚਪਕਣ
ਡੀਪਮਟੀਰੀਅਲ ਫਲਿੱਪ ਚਿੱਪ, ਸੀਐਸਪੀ ਅਤੇ ਬੀਜੀਏ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਲਈ ਨਵੇਂ ਕੇਸ਼ਿਕਾ ਪ੍ਰਵਾਹ ਅੰਡਰਫਿਲ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਡੀਪਮਟੀਰੀਅਲ ਦੇ ਨਵੇਂ ਕੇਸ਼ਿਕਾ ਪ੍ਰਵਾਹ ਅੰਡਰਫਿਲਜ਼ ਉੱਚ ਤਰਲਤਾ, ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ, ਇਕ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪੋਟਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਹਨ ਜੋ ਇਕਸਾਰ, ਖਾਲੀ ਰਹਿਤ ਅੰਡਰਫਿਲ ਪਰਤਾਂ ਬਣਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ ਜੋ ਸੋਲਡਰ ਸਮੱਗਰੀ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਹੋਏ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਕੇ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਂਦੀਆਂ ਹਨ। ਡੀਪਮਟੀਰੀਅਲ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ਪਿੱਚ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਭਰਨ, ਤੇਜ਼ ਇਲਾਜ ਸਮਰੱਥਾ, ਲੰਬੇ ਕੰਮ ਕਰਨ ਅਤੇ ਜੀਵਨ ਕਾਲ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਮੁੜ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲਤਾ ਲਈ ਫਾਰਮੂਲੇ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਰੀਵਰਕਬਿਲਟੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮੁੜ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਅੰਡਰਫਿਲ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦੇ ਕੇ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਬਚਾਉਂਦੀ ਹੈ।
ਫਲਿੱਪ ਚਿੱਪ ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਥਰਮਲ ਉਮਰ ਵਧਣ ਅਤੇ ਚੱਕਰ ਦੇ ਜੀਵਨ ਲਈ ਦੁਬਾਰਾ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸੀਮ ਦੇ ਤਣਾਅ ਤੋਂ ਰਾਹਤ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। CSP ਜਾਂ BGA ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੂੰ ਫਲੈਕਸ, ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਜਾਂ ਡਰਾਪ ਟੈਸਟਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਅੰਡਰਫਿਲ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਡੀਪਮਟੀਰੀਅਲ ਦੇ ਫਲਿੱਪ-ਚਿੱਪ ਅੰਡਰਫਿਲਜ਼ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਪਰਿਵਰਤਨ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਮਾਡਿਊਲਸ ਹੋਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਨਾਲ, ਛੋਟੀਆਂ ਪਿੱਚਾਂ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ ਵਹਾਅ ਨੂੰ ਕਾਇਮ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ ਉੱਚ ਫਿਲਰ ਸਮੱਗਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਸਾਡੇ ਸੀਐਸਪੀ ਅੰਡਰਫਿਲ ਵੱਖੋ-ਵੱਖਰੇ ਫਿਲਰ ਪੱਧਰਾਂ ਵਿੱਚ ਉਪਲਬਧ ਹਨ, ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਪਰਿਵਰਤਨ ਤਾਪਮਾਨ ਲਈ ਚੁਣੇ ਗਏ ਹਨ ਅਤੇ ਉਦੇਸ਼ਿਤ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਲਈ ਮਾਡਿਊਲਸ।
COB encapsulant ਨੂੰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੁਰੱਖਿਆ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਨ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਤਾਰ ਬੰਧਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਵਾਇਰ-ਬੈਂਡਡ ਚਿਪਸ ਦੀ ਸੁਰੱਖਿਆਤਮਕ ਸੀਲਿੰਗ ਵਿੱਚ ਚੋਟੀ ਦੇ ਐਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ, ਕੋਫਰਡਮ, ਅਤੇ ਗੈਪ ਫਿਲਿੰਗ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ। ਫਾਈਨ-ਟਿਊਨਿੰਗ ਫਲੋ ਫੰਕਸ਼ਨ ਵਾਲੇ ਅਡੈਸਿਵਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਵਹਾਅ ਸਮਰੱਥਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਤਾਰਾਂ ਐਨਕੈਪਸੂਲੇਟ ਕੀਤੀਆਂ ਗਈਆਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਚਿਪ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਨਹੀਂ ਨਿਕਲੇਗਾ, ਅਤੇ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਇਹ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ਪਿੱਚ ਲੀਡਾਂ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
DeepMaterial ਦੇ COB ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਡੈਸਿਵ ਥਰਮਲੀ ਜਾਂ UV ਠੀਕ ਕੀਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ DeepMaterial ਦੇ COB ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਡੈਸਿਵ ਨੂੰ ਉੱਚ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਅਤੇ ਘੱਟ ਥਰਮਲ ਸੋਜ਼ਸ਼ ਗੁਣਾਂਕ ਦੇ ਨਾਲ-ਨਾਲ ਉੱਚ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਪਰਿਵਰਤਨ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਘੱਟ ਆਇਨ ਸਮੱਗਰੀ ਨਾਲ ਗਰਮੀ ਤੋਂ ਠੀਕ ਜਾਂ UV-ਕਰੋਡ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਡੀਪਮਟੀਰੀਅਲ ਦੇ ਸੀਓਬੀ ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਟਿੰਗ ਅਡੈਸਿਵ ਲੀਡਸ ਅਤੇ ਪਲੰਬਮ, ਕ੍ਰੋਮ ਅਤੇ ਸਿਲੀਕਾਨ ਵੇਫਰਾਂ ਨੂੰ ਬਾਹਰੀ ਵਾਤਾਵਰਣ, ਮਕੈਨੀਕਲ ਨੁਕਸਾਨ ਅਤੇ ਖੋਰ ਤੋਂ ਬਚਾਉਂਦੇ ਹਨ।
ਡੀਪਮਟੀਰੀਅਲ COB ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਡੈਸਿਵਾਂ ਨੂੰ ਚੰਗੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲਈ ਹੀਟ-ਕਿਊਰਿੰਗ ਈਪੌਕਸੀ, ਯੂਵੀ-ਕਿਊਰਿੰਗ ਐਕਰੀਲਿਕ, ਜਾਂ ਸਿਲੀਕੋਨ ਕੈਮਿਸਟਰੀ ਨਾਲ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਡੀਪਮਟੀਰੀਅਲ COB ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਅਡੈਸਿਵਜ਼ ਵਧੀਆ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਸਥਿਰਤਾ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਸਦਮਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਵਿਆਪਕ ਤਾਪਮਾਨ ਸੀਮਾ ਤੋਂ ਵੱਧ ਬਿਜਲੀ ਦੇ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਅਤੇ ਠੀਕ ਹੋਣ 'ਤੇ ਘੱਟ ਸੁੰਗੜਨ, ਘੱਟ ਤਣਾਅ ਅਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਨ।
ਦੀਪ ਸਮੱਗਰੀ ਪਲਾਸਟਿਕ ਤੋਂ ਧਾਤ ਅਤੇ ਸ਼ੀਸ਼ੇ ਦੇ ਨਿਰਮਾਤਾ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਵਾਟਰਪ੍ਰੂਫ ਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਅਡੈਸਿਵ ਗੂੰਦ ਹੈ, ਅੰਡਰਫਿਲ ਪੀਸੀਬੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਗੈਰ ਕੰਡਕਟਿਵ ਈਪੌਕਸੀ ਅਡੈਸਿਵ ਸੀਲੰਟ ਗੂੰਦ, ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਅਸੈਂਬਲੀ ਲਈ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਅਡੈਸਿਵ, ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਇਲਾਜ BGA ਫਲਿੱਪ ਚਿੱਪ ਅੰਡਰਫਿਲ ਪੀਸੀਬੀ ਈਪੋਕਸੀ ਐਡੀਸਿਵ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਗਲੂ ਪ੍ਰੋਸੈਸ 'ਤੇ
ਡੀਪ ਮੈਟੀਰੀਅਲ ਈਪੋਕਸੀ ਰੈਜ਼ਿਨ ਬੇਸ ਚਿੱਪ ਬੌਟਮ ਫਿਲਿੰਗ ਅਤੇ ਕੋਬ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਚੋਣ ਸਾਰਣੀ
Epoxy ਅੰਡਰਫਿਲ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਚੋਣ
| ਉਤਪਾਦ ਸੀਰੀਜ਼ | ਉਤਪਾਦ ਦਾ ਨਾਮ | ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ |
| Epoxy ਅੰਡਰਫਿਲ | ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | COB ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ LED ਸਪਲਿਸਿੰਗ ਸਕ੍ਰੀਨ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਇੱਕ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਇਪੌਕਸੀ ਪ੍ਰਾਈਮਰ। ਉਤਪਾਦ ਘੱਟ ਹੈ ਲੇਸਦਾਰਤਾ, ਚੰਗੀ ਅਡੋਲਤਾ ਅਤੇ ਉੱਚ ਝੁਕਣ ਦੀ ਤਾਕਤ, ਜੋ ਕਿ ਚਿਪਸ ਅਤੇ ਵਿਚਕਾਰਲੇ ਛੋਟੇ ਪਾੜੇ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਭਰ ਸਕਦੀ ਹੈ ਚਿੱਪ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਵਧਾਓ। |
| ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | COB ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ LED ਸਪਲਿਸਿੰਗ ਸਕ੍ਰੀਨ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਇੱਕ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਇਪੌਕਸੀ ਪ੍ਰਾਈਮਰ। ਉਤਪਾਦ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਲੇਸਦਾਰਤਾ, ਚੰਗੀ ਚਿਪਕਣ ਅਤੇ ਉੱਚ ਝੁਕਣ ਦੀ ਤਾਕਤ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਚਿੱਪਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਛੋਟੇ ਪਾੜੇ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਭਰ ਸਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਚਿੱਪ ਮਾਉਂਟਿੰਗ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਵਧਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। | |
| ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | COB ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ LED ਸਪਲਿਸਿੰਗ ਸਕ੍ਰੀਨ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਇੱਕ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਇਪੌਕਸੀ ਪ੍ਰਾਈਮਰ। ਉਤਪਾਦ ਘੱਟ ਹੈ ਲੇਸਦਾਰਤਾ, ਚੰਗੀ ਅਡੋਲਤਾ ਅਤੇ ਉੱਚ ਝੁਕਣ ਦੀ ਤਾਕਤ, ਜੋ ਕਿ ਚਿਪਸ ਅਤੇ ਵਿਚਕਾਰਲੇ ਛੋਟੇ ਪਾੜੇ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਭਰ ਸਕਦੀ ਹੈ ਚਿੱਪ ਮਾਊਂਟਿੰਗ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਵਧਾਓ। |
OLED ਐਜ ਬੈਂਡਿੰਗ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਚੋਣ
| ਉਤਪਾਦ ਸੀਰੀਜ਼ | ਉਤਪਾਦ ਦਾ ਨਾਮ | ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ |
| Eਪੀਕਸyਸੀਲੈਂਟਸ | ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | ਇੱਕ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਠੀਕ ਕਰਨ ਵਾਲਾ ਇਪੌਕਸੀ ਸੀਲੰਟ, OLED ਡਿਸਪਲੇਅ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਸੀਲਿੰਗ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਾਸ਼ਪ ਸੰਚਾਰ ਅਤੇ ਨਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਨਾਲ, OLED ਡਿਸਪਲੇਅ ਦੇ ਜੀਵਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸੁਧਾਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਪੇਪਰ ਡਿਸਪਲੇਅ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਸੀਲਿੰਗ ਲਈ ਵੀ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ( ਸਿਆਹੀ ਸਕ੍ਰੀਨ). |
| ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | ਇੱਕ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਠੀਕ ਕਰਨ ਵਾਲਾ ਇਪੌਕਸੀ ਸੀਲੰਟ, OLED ਡਿਸਪਲੇਅ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਸੀਲਿੰਗ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਪਾਣੀ ਦੀ ਵਾਸ਼ਪ ਸੰਚਾਰ ਅਤੇ ਨਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਨਾਲ, OLED ਡਿਸਪਲੇਅ ਦੇ ਜੀਵਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸੁਧਾਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਪੇਪਰ ਡਿਸਪਲੇਅ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਸੀਲਿੰਗ ਲਈ ਵੀ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ( ਸਿਆਹੀ ਸਕ੍ਰੀਨ). |
ਕੋਲਡ-ਪ੍ਰੈੱਸਡ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਅਡੈਸਿਵ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਚੋਣ
| ਉਤਪਾਦ ਸੀਰੀਜ਼ | ਉਤਪਾਦ ਦਾ ਨਾਮ | ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ |
| ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਈਪੌਕਸੀ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ | ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਕੋਲਡ ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਇੱਕ ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਇਪੌਕਸੀ ਅਡੈਸਿਵ, ਉੱਚ ਤਾਕਤ, ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਹੈ। |
| ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | ਇੱਕ ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਹਾਈ-ਸੋਲਿਡ ਈਪੌਕਸੀ ਅਡੈਸਿਵ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਕੋਲਡ ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਉੱਚ ਤਾਕਤ, ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਹੈ। | |
| ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਕੋਲਡ ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਇੱਕ ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਇਪੌਕਸੀ ਅਡੈਸਿਵ। ਉਤਪਾਦ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਤਾਕਤ, ਚੰਗੀ ਦਾਣੇਦਾਰ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਉੱਚ ਪਾਊਡਰ ਉਪਜ ਹੈ। | |
| ਡੀਐਮ- 6989 | ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਕੋਲਡ ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਇੱਕ ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਇਪੌਕਸੀ ਅਡੈਸਿਵ। ਉਤਪਾਦ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਤਾਕਤ, ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਕਰੈਕਿੰਗ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਚੰਗੀ ਉਮਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੈ. |
ਹੌਟ-ਪ੍ਰੈੱਸਡ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਅਡੈਸਿਵ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਚੋਣ
| ਉਤਪਾਦ ਸੀਰੀਜ਼ | ਉਤਪਾਦ ਦਾ ਨਾਮ | ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ |
| ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਈਪੌਕਸੀ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ | ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਹੌਟ-ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਇੱਕ ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਈਪੌਕਸੀ ਅਡੈਸਿਵ। ਉਤਪਾਦ ਵਿੱਚ ਵਧੀਆ ਡਿਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ਬਹੁਪੱਖੀਤਾ ਹੈ। |
| ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਹੌਟ-ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਇੱਕ ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਈਪੌਕਸੀ ਅਡੈਸਿਵ। ਇਸ ਉਤਪਾਦ ਵਿੱਚ ਵਧੀਆ ਡਿਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ, ਉੱਚ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਗਰਮੀ ਦੀ ਉਮਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੈ। |
NR ਚੁੰਬਕੀ ਿਚਪਕਣ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਚੋਣ
| ਉਤਪਾਦ ਸੀਰੀਜ਼ | ਉਤਪਾਦ ਦਾ ਨਾਮ | ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ |
| ਦੋ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਈਪੌਕਸੀ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ | ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | ਇੱਕ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਈਪੌਕਸੀ ਅਡੈਸਿਵ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ NR ਇੰਡਕਟੈਂਸ ਕੋਇਲ ਇਨਕੈਪਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ। ਉਤਪਾਦ ਵਿੱਚ ਨਿਰਵਿਘਨ ਡਿਸਪੈਂਸਿੰਗ, ਤੇਜ਼ ਇਲਾਜ ਦੀ ਗਤੀ, ਵਧੀਆ ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਹਰ ਕਿਸਮ ਦੇ ਚੁੰਬਕੀ ਕਣਾਂ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ. |
ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਰੋਧਕ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਕੋਟਿੰਗ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਚੋਣ
| ਉਤਪਾਦ ਸੀਰੀਜ਼ | ਉਤਪਾਦ ਦਾ ਨਾਮ | ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਆਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ |
| ਤਿੰਨ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਈਪੌਕਸੀ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ | ਡੀਐਮ-ਐਕਸਐਨਯੂਐਮਐਕਸ | DM-7317 ਇੱਕ ਤਿੰਨ-ਕੰਪਨੈਂਟ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪਰਤ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਚੁੰਬਕੀ ਭਾਗਾਂ ਦੀ ਸਤਹ ਸੁਰੱਖਿਆ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ। ਇਹ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਤੌਰ 'ਤੇ ਰੋਲ ਸਪਰੇਅ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਹੈ। |
