En del epoksylim

DeepMaterial epoksylim i en del

DeepMaterials One Part Epoxy Adhesive er en type lim som består av en enkelt komponent. Dette limet er designet for å herde og danne en sterk binding ved romtemperatur eller ved påføring av varme.

DeepMaterials One Part Epoxy Adhesives er basert på epoksyharpiks, som er en svært allsidig og slitesterk polymer. Limet er formulert med en herder eller katalysator som forblir i dvale til den utsettes for spesifikke forhold, som luft, fuktighet eller varme. Når det er aktivert, initierer herderen en kjemisk reaksjon med epoksyharpiksen, noe som resulterer i tverrbinding av polymerkjeder og dannelse av en sterk, varig binding.

Fordeler med en del epoksylim

Convenience: Disse limene er klare til bruk rett fra beholderen, og eliminerer behovet for presis blanding av forskjellige komponenter. Dette gjør dem lettere å håndtere og reduserer sjansene for feil blandingsforhold.

Tidssparende: Limet herder ved romtemperatur eller med minimal varmepåføring, noe som muliggjør raskere monterings- og produksjonsprosesser sammenlignet med lim som krever lengre herdetider eller herding ved høye temperaturer.

Utmerket bindestyrke: Limene gir høy bindestyrke på et bredt spekter av underlag, inkludert metaller, plast, keramikk og kompositter. De tilbyr utmerket skjær-, peel- og slagfasthet, noe som resulterer i holdbare og langvarige bindinger.

Temperaturmotstand: Disse limene utviser god motstand mot høye temperaturer, og opprettholder bindingsstyrken og stabiliteten selv i miljøer med høy temperatur. De tåler termisk sykling og tilbyr pålitelig ytelse over et bredt temperaturområde.

Kjemisk motstand: Limene er motstandsdyktige mot ulike kjemikalier, løsemidler og miljøfaktorer, noe som gjør dem egnet for bruksområder der eksponering for sterke kjemikalier eller miljøforhold forventes.

Allsidighet: One Part Epoxy Adhesives finner anvendelse i ulike bransjer, inkludert bilindustri, romfart, elektronikk, konstruksjon og generell produksjon. De brukes til å lime komponenter, tette skjøter, innkapsle elektronikk og reparere skadede gjenstander.

En del epoksylimapplikasjoner

One Part Epoxy Adhesives har et bredt spekter av bruksområder på tvers av ulike bransjer. inkludere:

bilindustrien: Disse limene brukes til å lime sammen komponenter i bilmontering, for eksempel å feste trimdeler, lime plast- eller metalldeler og feste elektriske komponenter.

Elektronikkindustri: Limet brukes til innkapsling og liming av elektroniske komponenter, forsegling av kretskort, innstøpningskoblinger og liming av kjøleribber.

Luftfartsindustri: Disse limene brukes til å lime sammen komposittmaterialer, metallstrukturer og interiørkomponenter i flyproduksjon. De brukes også til å reparere flydeler.

Anleggsbransjen: Limet finner anvendelse i byggesektoren for liming av betong, stein, keramiske fliser og andre byggematerialer. De brukes til strukturell liming, forankring og reparasjon av betongkonstruksjoner.

Generell produksjon: Disse limene brukes i ulike produksjonsprosesser, inkludert liming av metalldeler, festeinnsatser eller festemidler, liming av plastkomponenter og generell monteringsapplikasjoner.

Marine industri: One Part Epoxy Adhesives er egnet for liming og reparasjon av båtskrog, dekk og andre marine komponenter. De gir utmerket motstand mot vann, salt og marine miljøer.

Elektrisk industri: Disse limene brukes til å lime og isolere elektriske komponenter, innkapsling av transformatorer, sikring av ledninger og kabler og innkapsling av elektroniske enheter.

Medisinsk industri: Limet finner anvendelser i produksjon av medisinsk utstyr, for eksempel liming av medisinsk utstyr, montering av kirurgiske instrumenter og sikring av komponenter i medisinsk utstyr.

DIY og husholdningsapplikasjoner: Disse limene brukes ofte til forskjellige gjør-det-selv-prosjekter og husholdningsreparasjoner, for eksempel liming av metall, plast, tre, keramikk og glass.

DeepMaterial følger forsknings- og utviklingskonseptet "marked først, nær scenen", og gir kundene omfattende produkter, applikasjonsstøtte, prosessanalyse og tilpassede formler for å møte kundenes krav til høy effektivitet, lav kostnad og miljøvern.

Én del Epoxy Adhesive Produktvalg

Produktserie	Produktnavn	Produkt typisk bruk
Chip Bottom fylling	DM-6180	Lavtemperaturherdende epoksylimserieprodukter er designet for liming og fiksering av temperaturfølsomme enheter. De kan herdes ved så lavt som 80 ℃ og har god vedheft til en rekke materialer på relativt kort tid. Typiske bruksområder: liming av IR-fifilter og base, og liming av base og underlag.
	DM-6307	En epoksyprimer, som kan realisere rask herding ved relativt lav temperatur og minimere belastningen på andre deler. Etter herding kan den gi utmerkede mekaniske egenskaper og beskytte loddeforbindelser under termiske syklusforhold. Egnet for BGA/CSP emballasje chip bunn fifilling beskyttelse.
	DM-6320	Den nederste filfilleren er spesialdesignet for BGA/CSP-pakkeprosessen. Den kan raskt stivne ved passende temperatur for å redusere den termiske spenningen til brikken og forbedre påliteligheten til loddeforbindelsen under kalde og varme syklusforhold.
	DM-6308	En en-komponent epoksyprimer for produksjon av LED-skjøteskjerm i COB-emballasjeprosess. Produktet har lav viskositet, god vedheft og høy bøyestyrke, noe som raskt og effektivt kan fylle det lille gapet mellom spon og effektivt øke påliteligheten til sponmontering.
	DM-6303	En en-komponent epoksyprimer for produksjon av LED-skjøteskjerm i COB-emballasjeprosess. Produktet har lav viskositet, god vedheft og høy bøyestyrke, som raskt og effektivt kan fylle det lille gapet mellom flis og forbedrer effektivt påliteligheten til brikkemontering.
Sensitive enheter	DM-6109	Lavtemperaturherdende epoksylimserieprodukter er designet for liming og fiksering av temperaturfølsomme enheter. De kan herdes ved så lavt som 80 ℃ og har god vedheft til en rekke materialer på relativt kort tid. Typiske bruksområder: liming av IR-fifilter og base, og liming av base og underlag.
Sensitive enheter	DM-6120	Lavtemperaturherdende epoksylimserieprodukter er designet for liming og fiksering av temperaturfølsomme enheter. De kan herdes ved så lavt som 80 ℃ og har god vedheft til en rekke materialer på relativt kort tid. Typiske bruksområder: liming av IR-fifilter og base, og liming av base og underlag.
Chip Edge Fyll	DM-6310	En epoksyprimer, som kan realisere rask herding ved relativt lav temperatur og minimere belastningen på andre deler. Etter herding kan den gi utmerkede mekaniske egenskaper og beskytte loddeforbindelser under termiske syklusforhold. Egnet for BGA/CSP emballasje chip bunn fifilling beskyttelse.
LED-brikke fikset	DM-6946	Kompositt epoksyharpiks er et produkt utviklet for å møte den avanserte emballasjeteknologien til LED på markedet. Den er egnet for ulike LED-emballasje og størkning. Etter herding har den lav indre spenning, sterk vedheft, høy temperaturbestandighet, lav gulning og god værbestandighet.
NR Induktans	DM-6971	Et en-komponent epoksylim spesielt designet for NR-induktansspoleinnkapsling. Produktet har jevn dispensering, rask herdehastighet, god støpeeffekt og er kompatibel med alle slags magnetiske partikler.
Chip emballasje	DM-6221	Et en-komponent epoksyharpikslim med lav herdende krymping, høy klebestyrke og god vedheft til mange materialer. Den er egnet for fylling og forsegling av forskjellige elektroniske presisjonskomponenter, hovedsakelig brukt til fylling og forsegling av bilsensorer og elektroniske kontaktorer om bord.
Fotoelektrisk produkt emballasje	DM-6950	Et en-komponent epoksylim spesielt designet for å innkapsle bindingsstrukturen til fotoelektriske produkter. Dette produktet er egnet for lavtemperaturherding og har god vedheft til en rekke materialer på kort tid, spesielt plastprodukter.

Produktdatablad for One Part Epoxy Adhesive