Epoxylijm
DeepMaterial biedt nieuwe capillaire stromingsondervullingen voor flip-chip-, CSP- en BGA-apparaten. DeepMaterial's nieuwe capillaire stromingsondervullingen zijn zeer vloeibaar, zeer zuiver, één-component potmaterialen die uniforme, holtevrije ondervullingen vormen die de betrouwbaarheid en mechanische eigenschappen van componenten verbeteren door het elimineren van stress veroorzaakt door soldeermaterialen. DeepMaterial biedt formuleringen voor het snel vullen van onderdelen met zeer fijne spoed, snelle uitharding, lange verwerking en levensduur, evenals de herbewerkbaarheid. Herbewerkbaarheid bespaart kosten doordat de ondervulling kan worden verwijderd voor hergebruik van de plaat.
Bij een flip-chipmontage moet de lasnaad opnieuw worden ontlast voor een langere thermische veroudering en een langere levensduur. CSP- of BGA-assemblage vereist het gebruik van een ondervulling om de mechanische integriteit van de assemblage te verbeteren tijdens buig-, trillings- of valtesten.
De flip-chip ondervullingen van DeepMaterial hebben een hoog vulstofgehalte terwijl ze een snelle vloei behouden in kleine pitches, met de mogelijkheid om hoge glasovergangstemperaturen en een hoge modulus te hebben. Onze CSP ondervullingen zijn verkrijgbaar in verschillende vulniveaus, geselecteerd op de glasovergangstemperatuur en modulus voor de beoogde toepassing.
COB-inkapseling kan worden gebruikt voor draadverlijming om milieubescherming te bieden en de mechanische sterkte te vergroten. De beschermende afdichting van draadgebonden chips omvat inkapseling aan de bovenzijde, kofferdam en spleetvulling. Lijmen met een fijnafstemming van de vloeifunctie zijn vereist, omdat hun vloeivermogen ervoor moet zorgen dat de draden worden ingekapseld en dat de lijm niet uit de chip zal vloeien, en ervoor moet zorgen dat deze kan worden gebruikt voor zeer fijne spoeddraden.
DeepMaterial's COB-inkapselingskleefstoffen kunnen thermisch of UV-uitgehard worden De COB-inkapselingskleefstof van DeepMaterial kan door warmte of UV-uitharding worden uitgehard met een hoge betrouwbaarheid en lage thermische zwellingscoëfficiënt, evenals hoge glasconversietemperaturen en een laag ionengehalte. DeepMaterial's COB-omhullende lijmen beschermen lood en lood-, chroom- en siliciumwafels tegen de externe omgeving, mechanische schade en corrosie.
DeepMaterial COB omhullende lijmen zijn geformuleerd met warmte-uithardende epoxy, UV-uithardende acryl- of siliconenchemie voor een goede elektrische isolatie. DeepMaterial COB-inkapselingskleefstoffen bieden goede stabiliteit bij hoge temperaturen en thermische schokbestendigheid, elektrisch isolerende eigenschappen over een breed temperatuurbereik en lage krimp, lage spanning en chemische weerstand na uitharding.
Deepmaterial is de beste waterdichte structurele lijmlijm voor kunststof op metaal en glasfabrikant, levert niet-geleidende epoxylijmafdichtmiddellijm voor underfill pcb elektronische componenten, halfgeleiderlijmen voor elektronische assemblage, lage temperatuur uitharding bga flip-chip underfill pcb epoxyproces zelfklevend lijmmateriaal en zo Aan
DeepMaterial Epoxyhars Basischip Bodemvulling en Cob Verpakkingsmateriaal Selectietabel
Epoxy Underfill-productselectie
| serie producten | Productnaam | Typische toepassing van het product |
| Epoxy ondervulling | DM-6308 | Een één-component epoxyprimer voor de vervaardiging van LED-lasschermen in het COB-verpakkingsproces. Het product is laag viscositeit, goede hechting en hoge buigsterkte, die snel en effectief de kleine opening tussen spaanders kunnen vullen verbeter effectief de betrouwbaarheid van chipmontage. |
| DM-6303 | Een één-component epoxyprimer voor de vervaardiging van LED-lasschermen in het COB-verpakkingsproces. Het product heeft een lage viscositeit, goede hechting en hoge buigsterkte, die snel en effectief de kleine opening tussen chips kan vullen en de betrouwbaarheid van de chipmontage effectief kan verbeteren. | |
| DM-6322 | Een één-component epoxyprimer voor de vervaardiging van LED-lasschermen in het COB-verpakkingsproces. Het product is laag viscositeit, goede hechting en hoge buigsterkte, die snel en effectief de kleine opening tussen spaanders kunnen vullen verbeter effectief de betrouwbaarheid van chipmontage. |
OLED-kantenverlijming Productselectie
| serie producten | Productnaam | Typische toepassing van het product |
| EpokkenySealants | DM-6930 | Een eencomponentige, bij lage temperatuur uithardende epoxyafdichting, ontworpen voor randafdichting van OLED-schermen, met extreem lage waterdampdoorlaatbaarheid en vochtbestendigheid, kan de levensduur van OLED-schermen effectief verbeteren en kan ook worden gebruikt voor randafdichting van elektronische papieren schermen ( inkt scherm). |
| DM-6931 | Een eencomponentige, bij lage temperatuur uithardende epoxyafdichting, ontworpen voor randafdichting van OLED-schermen, met extreem lage waterdampdoorlaatbaarheid en vochtbestendigheid, kan de levensduur van OLED-schermen effectief verbeteren en kan ook worden gebruikt voor randafdichting van elektronische papieren schermen ( inkt scherm). |
Selectie van koudgeperste lijm voor verpakkingen
| serie producten | Productnaam | Typische toepassing van het product |
| Tweecomponenten epoxylijm | DM-6986 | Een tweecomponenten epoxylijm, speciaal ontworpen voor het geïntegreerde inductiekoude persproces, heeft een hoge sterkte, uitstekende elektrische prestaties en een sterke veelzijdigheid. |
| DM-6988 | Een tweecomponenten high-solid epoxylijm, speciaal ontworpen voor het geïntegreerde inductiekoude persproces, heeft een hoge sterkte, uitstekende elektrische prestaties en een sterke veelzijdigheid. | |
| DM-6987 | Een tweecomponenten epoxylijm speciaal ontwikkeld voor het geïntegreerde inductiekoude persproces. Het product heeft granulatiekenmerken met hoge weerstand, goede en hoge poederopbrengst. | |
| DM-6989 | Een tweecomponenten epoxylijm speciaal ontwikkeld voor het geïntegreerde inductiekoude persproces. Het product heeft een hoge sterkte, uitstekende scheurweerstand en goede weerstand tegen veroudering. |
Heetgeperste verpakkingslijm Productselectie
| serie producten | Productnaam | Typische toepassing van het product |
| Tweecomponenten epoxylijm | DM-6997 | Een tweecomponenten epoxylijm speciaal ontwikkeld voor het geïntegreerde inductieheetpersproces. Het product heeft goede ontkistingsprestaties en een sterke veelzijdigheid. |
| DM-6998 | Een tweecomponenten epoxylijm speciaal ontwikkeld voor het geïntegreerde inductieheetpersproces. Dit product heeft goede ontkistingsprestaties, hoge sterkte en uitstekende weerstand tegen veroudering door hitte. |
NR Magnetisch Selectie van lijmproducten
| serie producten | Productnaam | Typische toepassing van het product |
| Tweecomponenten epoxylijm | DM-6971 | Een één-component epoxylijm speciaal ontworpen voor inkapseling van NR-inductantiespoelen. Het product heeft een soepele dosering, een hoge uithardingssnelheid, een goed vormeffect en is compatibel met alle soorten magnetische deeltjes. |
Selectie van hittebestendige isolerende coatings
| serie producten | Productnaam | Typische toepassing van het product |
| Driecomponenten epoxylijm | DM-7317 | DM-7317 is een speciale driecomponenten-isolatiecoating voor hoge temperaturen, die geschikt is voor de oppervlaktebescherming van verschillende magnetische componenten. Het is speciaal ontworpen voor het rolspuitproces en heeft uitstekende weerstand tegen hoge temperaturen en isolatieprestaties. |
