Omschrijving
Productspecificatieparameters
| Model van het product |
productnaam |
Kleur |
Typisch
Viscositeit (cps) |
Uithardingstijd |
Te gebruiken |
onderscheid |
| DM-6513 |
Epoxy hechtmiddel voor ondervulling |
Ondoorzichtig romig geel |
3000 6000 ~ |
@ 100℃
30min
120℃ 15min
150℃ 10min |
Herbruikbare CSP (FBGA) of BGA-vuller |
Eéncomponent epoxyharslijm is een herbruikbare gevulde hars CSP (FBGA) of BGA. Het hardt snel uit zodra het wordt verwarmd. Het is ontworpen om een goede bescherming te bieden om storingen door mechanische belasting te voorkomen. Lage viscositeit maakt het mogelijk om gaten onder CSP of BGA op te vullen. |
| DM-6517 |
Epoxy bodemvuller |
Zwart |
2000 4500 ~ |
@ 120℃ 5min 100℃ 10min |
CSP (FBGA) of BGA gevuld |
Eendelige, thermohardende epoxyhars is een herbruikbare CSP (FBGA) of BGA-vuller die wordt gebruikt om soldeerverbindingen te beschermen tegen mechanische spanningen in draagbare elektronica. |
| DM-6593 |
Epoxy hechtmiddel voor ondervulling |
Zwart |
3500 7000 ~ |
@ 150℃ 5min 165℃ 3min |
Capillaire stroom gevulde chipgrootte verpakking |
Snel uithardende, snelstromende vloeibare epoxyhars, ontworpen voor capillaire vloeivullende chipverpakkingen. Het is ontworpen voor processnelheid als een belangrijk punt in de productie. Dankzij het reologische ontwerp kan het de opening van 25 m binnendringen, geïnduceerde stress minimaliseren, de temperatuurcyclusprestaties verbeteren en een uitstekende chemische weerstand hebben. |
| DM-6808 |
Epoxy ondervullijm |
Zwart |
360 |
@130℃ 8min 150℃ 5min |
CSP (FBGA) of BGA ondervulling |
Klassieke ondervullijm met ultralage viscositeit voor de meeste ondervultoepassingen. |
| DM-6810 |
Herbewerkbare epoxy underfill-lijm |
Zwart |
394 |
@130℃ 8min |
Herbruikbare CSP (FBGA) of BGA bodem
vulmiddel |
De herbruikbare epoxyprimer is ontworpen voor CSP- en BGA-toepassingen. Het hardt snel uit bij gematigde temperaturen om stress op andere componenten te verminderen. Eenmaal uitgehard heeft het materiaal uitstekende mechanische eigenschappen om soldeerverbindingen te beschermen tijdens thermische cycli. |
| DM-6820 |
Herbewerkbare epoxy underfill-lijm |
Zwart |
340 |
@130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min |
Herbruikbare CSP (FBGA) of BGA bodem
vulmiddel |
De herbruikbare ondervulling is speciaal ontworpen voor CSP-, WLCSP- en BGA-toepassingen. Het is geformuleerd om snel uit te harden bij gematigde temperaturen om stress op andere componenten te verminderen. Het materiaal heeft een hoge glasovergangstemperatuur en een hoge breuktaaiheid voor een goede bescherming van soldeerverbindingen tijdens thermische cycli. |
Producteigenschappen
| Herbruikbare |
Snelle uitharding bij gematigde temperaturen |
| Hogere glasovergangstemperatuur en hogere breuktaaiheid |
Ultra-lage viscositeit voor de meeste underfill-toepassingen |
Voordelen van het product
Het is een herbruikbare CSP (FBGA) of BGA-vuller die wordt gebruikt om soldeerverbindingen te beschermen tegen mechanische belasting in draagbare elektronische apparaten. Het hardt snel uit zodra het wordt verwarmd. Het is ontworpen om een goede bescherming te bieden tegen storingen door mechanische belasting. Door de lage viscositeit kunnen gaten worden opgevuld onder CSP of BGA.
