Potting နှင့် Encapsulation အတွက်ကော်
ကော်ဓာတ်သည် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအား ပတ်ပတ်လည်တွင် စီးဆင်းသွားသည် သို့မဟုတ် ယင်းတွင်ရှိသော အစိတ်အပိုင်းများကို ကာကွယ်ရန် အခန်းတစ်ခုအတွင်းသို့ ဖြည့်သွင်းသည်။ ဥပမာများတွင် အကြီးစားလျှပ်စစ်ကြိုးများနှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ ပလပ်စတစ်အိတ်များတွင် လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၊ ဆားကစ်ဘုတ်များနှင့် ကွန်ကရစ်ပြုပြင်ခြင်းများ ပါဝင်သည်။
တံဆိပ်တစ်ခုသည် အလွန်ရှည်လျားပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ တာရှည်ခံကာ မြန်ဆန်စွာ ဆက်တင်ရှိရပါမည်။ အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်အရ၊ မျက်နှာပြင်တစ်ခုအတွင်း ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှုများသည် စည်းဝေးပွဲတစ်ခုသို့ အရည်နှင့်အငွေ့များ လွတ်လပ်စွာ စီးဝင်နိုင်သောကြောင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တွယ်ကပ်သူများသည် အမြဲတမ်းလိုလို ဒုတိယတံဆိပ်တစ်ခု လိုအပ်ပါသည်။
တံဆိပ်ခတ်ခြင်း၊ အိုးတင်ခြင်း သို့မဟုတ် ထုပ်ပိုးခြင်းတို့ ပြုလုပ်သည့်အခါ အခွံ၊ ဖိသိပ်မှုနှင့် တင်းမာမှု ဖိစီးမှုများ
တပ်ဆင်မှုတွင် ထပ်နေသော သို့မဟုတ် တင်ပါးအဆစ်နှစ်ခုကို တံဆိပ်ခတ်ထားရန် လိုအပ်ပါက၊ sealant သည် အခွံအား မကြာခဏ ထိတွေ့လေ့ရှိသည်။ ရထားလမ်းအမိုးပေါ်ရှိ တံခါးခုံတန်းများပေါ်မှ ခြေဖနောင့်များ သို့မဟုတ် လေတိုက်ခြင်းသည် တိပ် သို့မဟုတ် ကော်ဖြစ်စေ အစိတ်အပိုင်းမှ အကာအရံကို အဆက်မပြတ် ခွာရန် ကြိုးစားသည်။ အပလီကေးရှင်းကို အိုးတစ်လုံး သို့မဟုတ် ထုပ်ပိုးထားလျှင် ကော် (တိပ်များသည် ဤနေရာတွင် အဆင်မပြေပါ) အစိတ်အပိုင်းသည် အပူချဲ့ခြင်း သို့မဟုတ် ကျုံ့သွားခြင်းကြောင့် ဖိသိပ်မှုနှင့် တင်းမာမှုကို မကြာခဏ မြင်တွေ့ရသည်။ ဥပမာအားဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်ရှိ အိုးခွက်အစိတ်အပိုင်းအများအပြားသည် ဖိစီးမှုသုံးမျိုး—အခွံ၊ ဖိသိပ်မှုနှင့် တင်းမာမှုတို့ကို မြင်တွေ့နိုင်သည်။့
ထုတ်ကုန်များ၏ Deepmaterial line တွင် epoxies၊ ဆီလီကွန်များ၊ polyurethanes နှင့် UV ကုသနိုင်သော စနစ်များ ပါဝင်သည်။ ၎င်းတို့ကို အနိမ့်၊ အလတ်စား၊ မြင့်မားသော ဗို့အားအသုံးပြုမှုတွင် အသုံးပြုကြပြီး ထူးထူးခြားခြားလျှပ်စစ်လျှပ်ကာပစ္စည်းများ၊ သာလွန်သောကော်ဓာတ်၊ အပူတည်ငြိမ်မှုနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော ဓာတုခုခံနိုင်စွမ်းတို့ပါဝင်သည်။ ထုတ်ကုန်များသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်းနစ်၊ အီလက်ထရွန်းနစ်၊ လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ၊ အစိတ်အပိုင်းများအပါအဝင် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ရေရှည်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းသည်။
*စွမ်းအင်ထောက်ပံမှု
* ခလုတ်များ
* မီးကွိုင်များ
* အီလက်ထရောနစ်မော်ဂျူးများ
* မော်တာများ
* ချိတ်ဆက်မှုများ
*အာရုံခံကိရိယာများ
* ကေဘယ်ကြိုးတပ်များ
*Capacitor များ
* ထရန်စဖော်မာများ
* ဓာတ်မှန်များ
Potting၊ Encapsulation နှင့် Casting စနစ်များ၏ ဂုဏ်သတ္တိများ
"ပါးပျဉ်းအောက်" မှ photovoltaic လမ်းဆုံသေတ္တာ တပ်ဆင်ခြင်းအထိ LED ထုပ်ပိုးခြင်းအထိ ရေငုပ်သွင်းနိုင်သော ပန့်များအထိ Master Bond အိုးများအထိ၊ ကက်စူလာ၊ သွန်းလုပ်သည့် ပစ္စည်းများသည် ရန်လိုသောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများအတွက် သည်းမခံနိုင်ပါ။ ၎င်းတို့သည် အောက်ပါအားသာချက်များကို ပေးဆောင်သည်-
* ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှု ဂုဏ်သတ္တိများ
* အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှု သိသိသာသာနိမ့်ကျသည်။
* အက်ကွဲခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
* သံချေးတက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးခြင်း။
* မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် cryogenic ဝန်ဆောင်မှုပေးနိုင်သည်။
* ပြင်းထန်သောအပူစက်ဘီးစီးခြင်းနှင့် shock ကိုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
တိကျသောအဆင့်များကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် ထုပ်ပိုးထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို စိမ့်ဝင်အောင်၊ တင်းတင်းကြပ်ကြပ်အနာကို ကွိုင်များပိတ်ခြင်း၊ underfills၊ ဗို့အားမြင့်သော အိမ်တွင်း/အပြင်ဘက် အပလီကေးရှင်းများအတွက် အသုံးပြုပါသည်။ ထို့အပြင် Master Bond သည် 1000°C/85% RH စမ်းသပ်မှုတွင် နာရီ 85 ကို ကျော်လွန်သည့် “အရိပ်ထွက်” နေရာများအတွက် dual cure (UV/heat curable) ဒြပ်ပေါင်းများ အပါအဝင် အလင်းပြန်နိုင်သော UV ကုသနိုင်သော စနစ်များကို ပေးပါသည်။
ပျော့ပျောင်းမှုနည်းခြင်း၊ တောင့်တင်းသော၊ တစ်ပိုင်းတောင့်တင်းခြင်းနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပေါင်းစပ်ပါဝင်မှုများသည် ဓာတ်ငွေ့စုပ်ယူမှုကို ဖယ်ရှားပေးပြီး ထုထည်မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုအသုံးချမှုများအတွက် စံပြဖြစ်သည်။ ဤပျော်ဝင်မှု ကင်းစင်သော 100% အစိုင်အခဲစနစ်များတွင် ကျုံ့နိုင်မှုနည်းပါးခြင်း၊ ထူးခြားသောအတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှု၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများ ပါဝင်ပြီး လူကိုယ်တိုင်/အလိုအလျောက် ဖြန့်ဝေနိုင်ပါသည်။ ၎င်းတို့သည် ပွန်းပဲ့ခြင်း၊ တုန်ခါမှု၊ တုန်ခါမှု၊ ထိခိုက်မှု၊ ခရမ်းလွန်မှု၊ မှိုများ၊ ဆားရေနှစ်မြှုပ်ခြင်းအပါအဝင် အစိုဓာတ်နှင့်ထိတွေ့မှုကို ကာကွယ်ပေးသည်။ တိကျသောအဆင့်များသည် သာလွန်ကောင်းမွန်သောအပူငွေ့ပျံခြင်းလက္ခဏာများကိုပြသပြီး မြင့်မားသောဖန်ခွက်အကူးအပြောင်းအပူချိန်များရှိသည်။ အပူပေးထားသော စနစ်များကို အပူချိန်နိမ့်သောနေရာတွင် ကုသနိုင်ပြီး ကျယ်ပြန့်သော အပိုင်းအထူအမျိုးမျိုးတွင်ပင် နိမ့်သော exotherm ကို ပြသနိုင်သည်။ ပျော့ပျောင်းသော၊ နိမ့်သော durometer၊ ခံနိုင်ရည်ရှိသော ပေါင်းစပ်မှုများသည် ပျက်စီးလွယ်သော၊ ထိလွယ်ရှလွယ်သော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် အလွန်ကောင်းမွန်သော ဖိစီးမှုသက်သာသည့် ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။ ထုတ်ကုန်အားလုံးသည် ROHS နှင့်ကိုက်ညီသည်။
Deepmaterial potting ဖြင့် ကြာရှည်ခံသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ စွမ်းဆောင်ရည်သေချာပါစေ။
သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော ဒစ်ဂျစ်တယ်ကိရိယာများမှ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးအထိ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် ကျွန်ုပ်တို့၏နေ့စဉ်ဘဝတွင် ပိုမိုများပြားလာပါသည်။ မော်တော်ယာဥ်၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း သို့မဟုတ် စက်မှုအီလက်ထရွန်နစ်စနစ်များဖြစ်စေ ကျွန်ုပ်တို့၏နည်းပညာများသည် အကာအကွယ်လိုအပ်သော အာရုံခံကိရိယာများ၊ actuators နှင့် circuit boards ကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုးကို အသုံးပြုမှုအပေါ် မူတည်ပါသည်။
Deepmaterial ၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းနှင့် နှစ်ပိုင်းပါသော ပေါင်းအိုးပစ္စည်းများသည် Deepmaterial ဖြေရှင်းချက်များဖြင့် သင့်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။ ၎င်းတို့သည် ဖုန်မှုန့်၊ အစိုဓာတ်နှင့် အပူချိန် ကွဲပြားမှုများကဲ့သို့ အထိခိုက်မခံသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ကာကွယ်ရန် ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် တံဆိပ်ခတ်ထားကာ ၎င်းတို့၏ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ကြံ့ခိုင်မှုကို ထိန်းသိမ်းကာ ကြာရှည်စွာ စွမ်းဆောင်နိုင်စေရန် သေချာစေသည်။
ဒြပ်ပေါင်းများသည် အစိတ်အပိုင်းများကို အားဖြည့်ရန်-
* စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေခြင်း၊
* တုန်ခါမှု နှင့် ရှော့တိုက်ခြင်း မှ အကာအကွယ် နှင့် အကာအကွယ် ၊
* အစိုဓာတ်မှ သံချေးတက်ခြင်းကို ကာကွယ်ပေးခြင်း၊
* ဓာတုခုခံမှုပေးဆောင်;
* အပူပျံ့ခြင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။
ထိလွယ်ရှလွယ် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် Deepmaterial ကို ဘာကြောင့် သုံးတာလဲ။
*ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များမှ ပစ္စည်းများကာကွယ်မှုသေချာစေရန်၊
* အဆုံးအပလီကေးရှင်း၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ပါ။
* အစိတ်အပိုင်းများ၏ ခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းပါ။
*စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကြာရှည်ထိန်းသိမ်းပါ။
ရိုးရိုးအိုးခွက်ပန်းကန်များ
* PCB များနှင့် လမ်းဆုံသေတ္တာများ;
*LED ဖုံးကွယ်ခြင်း၊
* နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်သုံး module များ;
* ပါဝါအီလက်ထရောနစ်;
* အပူစီမံခန့်ခွဲမှုအတွက်အပူလွှဲပြောင်း။
