Bonding လျှောက်လွှာအတွက်ကော်
ကော်များသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ တပ်ဆင်ရာတွင် ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သော ပျက်စီးဆုံးရှုံးမှုများမှ အစိတ်အပိုင်းများကို ကာကွယ်နေစဉ်အတွင်း ခိုင်ခံ့သောနှောင်ကြိုးကို ပေးသည်။
ဟိုက်ဘရစ်ယာဉ်များ၊ မိုဘိုင်းအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ အက်ပ်လီကေးရှင်းများ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာများ၊ ကွန်ပျူတာများ၊ ကာကွယ်ရေးဆက်သွယ်ရေးနှင့် augmented reality headsets ကဲ့သို့သော အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် မကြာသေးမီက တီထွင်ဆန်းသစ်မှုများသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ဘဝ၏ အစိတ်အပိုင်းတိုင်းနီးပါးကို ထိတွေ့ကိုင်တွယ်နိုင်သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ကော်ပစ္စည်းများသည် တိကျသောလျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်များကိုဖြေရှင်းရန် ကွဲပြားခြားနားသောကော်နည်းပညာများစွာဖြင့် ဤအစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ရာတွင် အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
ကော်များသည် အလွန်အကျွံတုန်ခါမှု၊ အပူ၊ အစိုဓာတ်၊ သံချေးတက်မှု၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တုန်ခါမှုနှင့် လွန်ကဲသော ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများ၏ ထိခိုက်ပျက်စီးစေသော သက်ရောက်မှုများမှ အစိတ်အပိုင်းများကို ကာကွယ်နေစဉ် ခိုင်ခံ့သောနှောင်ကြိုးကို ပေးသည်။ ၎င်းတို့သည် အပူနှင့်လျှပ်စစ်ဓာတ်အား ပေးစွမ်းနိုင်သော ဂုဏ်သတ္တိများအပြင် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကို ကုသနိုင်သော စွမ်းရည်များကိုလည်း ပေးဆောင်ပါသည်။
ရလဒ်အနေဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ကော်တီများသည် ရိုးရာဂဟေစနစ်များစွာကို အောင်မြင်စွာ အစားထိုးနိုင်ခဲ့သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ တပ်ဆင်ရာတွင် ဤကော်များကို အသုံးပြုနိုင်သည့် သာမာန်အပလီကေးရှင်းများတွင် တူညီသောအပေါ်ယံအလွှာများမကပ်မီ မျက်နှာဖုံးအုပ်ခြင်း၊ အပူခံစုပ်ခွက်များ၊ လျှပ်စစ်မော်တာ အက်ပ်လီကေးရှင်းများ၊ ဖိုက်ဘာအော့ပတစ်ကေဘယ်ကြိုး ချိတ်ဆက်မှုများနှင့် ကက်ပ်စူလာတို့ ပါဝင်သည်။
Conformal Coating မတိုင်ခင် Mask တပ်ပါ။
Conformal coating သည် ၎င်း၏ အစိတ်အပိုင်းများကို တုန်ခါမှု၊ သံချေးတက်မှု၊ အစိုဓာတ်၊ ဖုန်မှုန့်၊ ဓာတုပစ္စည်းများနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုများမှ ကာကွယ်ရန် အထိခိုက်မခံသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) တွင် အသုံးချသည့် ပိုလီမာဖလင်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ coating အမျိုးအစားတိုင်း (ဥပမာ၊ acrylic၊ polyurethane၊ water-based နှင့် UV-cure) သည် PCB လည်ပတ်သည့် မတူညီသောပတ်ဝန်းကျင်တွင် ၎င်း၏ သီးခြားဂုဏ်သတ္တိများနှင့်အညီ လုပ်ဆောင်သည်။ ထို့ကြောင့် လိုအပ်သောအကာအကွယ်အတွက် အကောင်းဆုံး coating material ကိုရွေးချယ်ရန် အရေးကြီးပါသည်။
Masking သည် ထိလွယ်ရှလွယ်သော အစိတ်အပိုင်းများ၊ LED မျက်နှာပြင်များ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ ပင်ချောင်းများနှင့် လျှပ်စစ်အဆက်မပြတ်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားရမည့် နေရာများအပါအဝင် သတ်မှတ်ထားသော PCB များ၏ သတ်မှတ်ထားသော ဧရိယာများကို ဖုံးအုပ်ခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည့် သမရိုးကျအဖုံးအုပ်ခြင်းမပြုမီ အသုံးပြုသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့၏ လုပ်ငန်းဆောင်တာများကို ထမ်းဆောင်ရန်အတွက် ၎င်းတို့ကို ဖုံးအုပ်ထားခြင်း မရှိစေရပါ။ အခွံခွာနိုင်သော မျက်နှာဖုံးများသည် ဤဧရိယာများအတွင်းသို့ သမရိုးကျ အပေါ်ယံအလွှာများ ကျူးကျော်ဝင်ရောက်ခြင်းကို တားဆီးခြင်းဖြင့် ကန့်သတ်နယ်မြေများကို ကောင်းစွာကာကွယ်ပေးပါသည်။
မျက်နှာဖုံးစွပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဆင့်လေးဆင့်ပါဝင်သည်- လျှောက်လွှာတင်ခြင်း၊ ကုသခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်းတို့ပါဝင်သည်။ လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် UV-ကုသနိုင်သော မျက်နှာဖုံး ထုတ်ကုန်ကို လိမ်းပြီးနောက်၊ ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်နှင့် ထိတွေ့ပြီးနောက် စက္ကန့်ပိုင်းအတွင်း လုံးဝပျောက်ကင်းပါသည်။ အမြန်ကုသခြင်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်များကို ချက်ချင်းလုပ်ဆောင်နိုင်စေပါသည်။ သမရိုးကျအလွှာကို ရေစိမ်ခြင်း၊ ဖြန်းခြင်း သို့မဟုတ် လက်ဖြင့် လိမ်းပြီးနောက်၊ မျက်နှာဖုံးသည် အခွံခွာပြီး အကြွင်းအကျန်များနှင့် ညစ်ညမ်းမှုကင်းစင်သော မျက်နှာပြင်ကို ချန်ထားခဲ့သည်။ မျက်နှာဖုံးစွပ်ခြင်းသည် ရိုးရာအချိန်ကုန်သည့်နည်းလမ်းများကို အောင်မြင်စွာ အစားထိုးနိုင်သည်။
masking application method သည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ ထုတ်ကုန်ကို ညံ့ဖျင်းစွာ အသုံးချပါက၊ ၎င်းသည် အသင့်တော်ဆုံး ရွေးချယ်မှုဖြစ်လျှင်ပင် လုံလောက်သော အကာအကွယ်ကို ပေးမည်မဟုတ်ပါ။ အပလီကေးရှင်းမပြုလုပ်မီ၊ ပြင်ပမှညစ်ညမ်းစေသောအညစ်အကြေးများကိုရှောင်ရှားရန်နှင့်ဘုတ်အဖွဲ့၏ဧရိယာများကိုဖုံးအုပ်ရန်လိုအပ်သည်များကိုကြိုတင်ပြင်ဆင်ရန်လိုအပ်သည်။ အပေါ်ယံ လိမ်းရန် မလိုအပ်သော ထိလွယ်ရှလွယ် နေရာများကို ဖုံးအုပ်ထားရပါမည်။ Masking ထုတ်ကုန်များကို ပန်းရောင်၊ အပြာ၊ ပယင်း၊ နှင့် အစိမ်းကဲ့သို့ မြင်နိုင်စွမ်းမြင့်မားသော အရောင်များဖြင့် ရနိုင်ပါသည်။
လူကိုယ်တိုင် သို့မဟုတ် အလိုအလျောက် ဖြန့်ဝေပေးခြင်းသည် masking application အတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။ လက်ဖြင့်အုပ်ထားလျှင် Mask ကို အရမ်းထူထဲစွာ မလိမ်းသင့်ပါ။ အလားတူ၊ အလွန်အကျွံလိမ်းခြင်းသည် ဘရက်ရှ်အပေါ်ယံတွင် ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော အန္တရာယ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ အပလီကေးရှင်းအဆုံးသတ်သောအခါ၊ လျှောက်လွှာနည်းလမ်းကိုမခွဲခြားဘဲ၊ ဘုတ်ပြားခြောက်သွားသည်နှင့်မျက်နှာဖုံးများကိုဖယ်ရှားသင့်သည်။
Heat Sink တွယ်တာမှု
အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများ သေးငယ်လာသည်နှင့်အမျှ ၎င်းတို့စားသုံးသည့် ပါဝါနှင့် ဆက်စပ်နေသော အပူဓာတ်သည် ပိုမိုစုစည်းလာပြီး လျော့ပါးသွားကာ အပူကူးပြောင်းမှုကို ပိုမိုတန်ဖိုးရှိလာစေသည်။ Heat Sink သည် အောက်ခံနှင့် fins များပါ၀င်သော အပူများကို စွန့်ထုတ်သည့်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်တစ်ခု ပူလာသောအခါတွင်၊ သင့်လျော်သော အပူချိန်တွင် ချစ်ပ်ကို ထိန်းသိမ်းထားရန် အပူစုပ်ခွက်သည် အပူကို ဖြန့်ကျက်ပေးသည်။ အပူစုပ်ခွက်မရှိလျှင် ချစ်ပ်များသည် အပူလွန်ကဲပြီး စနစ်တစ်ခုလုံးကို ပျက်စီးစေသည်။
အပူစုပ်ခွက်ကော်များသည် အပူစုပ်ခွက်များကို လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်များနှင့် ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုနှင့် ခိုင်ခံ့သောဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာနှောင်ကြိုးများ လိုအပ်ပြီး အဆိုပါကော်များသည် ပါဝါအစိတ်အပိုင်းများမှ အပူစုပ်ခွက်သို့ လျင်မြန်စွာနှင့် ထိထိရောက်ရောက် လွှဲပြောင်းပေးပါသည်။ Heat sink bonding applications များသည် ကွန်ပျူတာများ၊ လျှပ်စစ်ကားများ၊ ရေခဲသေတ္တာများ၊ LED မီးများ၊ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများနှင့် မမ်မိုရီကိရိယာများတွင် အဖြစ်များပါသည်။
Heat sink ကော်များကို ဆေးထိုးကိရိယာများ သို့မဟုတ် ဖြန်းစက်များဖြင့် အလွယ်တကူ အသုံးချနိုင်သည်။ လျှောက်လွှာမတင်မီ၊ အစိတ်အပိုင်း၏မျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းသောအ၀တ်စနှင့် သင့်လျော်သော ပိုးသတ်ဆေးဖြင့် သေချာစွာ သန့်စင်ရပါမည်။ လိမ်းနေစဉ်အတွင်း၊ ကော်သည် အစိတ်အပိုင်းမျက်နှာပြင်ကို လုံးလုံးလျားလျား ဖြည့်သွင်းပေးကာ အကာအရံအတွင်း အပူများ ပြန့်ကျဲသွားစေရန် လေ၀င်လေထွက် ကွာဟမှု မရှိပါ။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် အီလက်ထရွန်းနစ် ဆားကစ်များကို အပူလွန်ကဲခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည်၊ ထိရောက်မှု အမြင့်ဆုံး၊ ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးပြီး ထုတ်ကုန်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးတက်စေသည်။
လျှပ်စစ်မော်တာများတွင် Magnet Bonding
လျှပ်စစ်မော်တာများသည် ကျွန်ုပ်တို့၏နေ့စဉ်လူနေမှုဘ၀တွင် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်ပြီး လျှပ်စစ်ကားများ (ဥပမာ၊ မော်တော်ကားများ၊ ဘတ်စ်ကားများ၊ ရထားများ၊ ရေယာဉ်များ၊ လေယာဉ်များနှင့် မြေအောက်ရထားစနစ်များ)၊ ပန်းကန်ဆေးစက်၊ လျှပ်စစ်သွားတိုက်တံများ၊ ကွန်ပျူတာပရင်တာများ၊ ဖုန်စုပ်စက်များနှင့် အခြားအရာများကို ရှာဖွေတွေ့ရှိပါသည်။ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးစက်မှုလုပ်ငန်းတွင် လျှပ်စစ်ကားများဆီသို့ အားကောင်းလာမှုကြောင့် ထိုကဏ္ဍရှိ ခေတ်မီဆွေးနွေးမှုအများစုတွင် ပင်မဓာတ်ငွေ့သုံးအင်ဂျင်ကို လျှပ်စစ်ဗားရှင်းဖြင့် အစားထိုးခြင်းဆိုင်ရာ အယူအဆများ ပါဝင်ပါသည်။
လောင်ကျွမ်းအင်ဂျင်များရှိသော ကားများတွင်ပင် လျှပ်စစ်မော်တာ ဒါဇင်ပေါင်းများစွာ အလုပ်လုပ်နေပြီး လေကာမှန် wipers မှ လျှပ်စစ်သော့ခလောက်များနှင့် အပူပေးပန်ကာများအထိ အရာအားလုံးကို အသုံးပြုနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ကော်နှင့် အလုံပိတ်များသည် လျှပ်စစ်မော်တာများတွင် အဓိကအားဖြင့် သံလိုက်ချည်နှောင်ခြင်း၊ ဝက်ဝံများကို ထိန်းသိမ်းခြင်း၊ gaskets ဖန်တီးခြင်းနှင့် ချည်မျှင်သော့ခတ်ထားသော အင်ဂျင်တပ်ဆင်ခြင်း bolts များတွင် အသုံးပြုမှုများစွာကို တွေ့ရှိရသည်။
အကြောင်းရင်းများစွာအတွက် သံလိုက်များကို ကော်ဖြင့် ချိတ်ထားသည်။ ပထမအချက်၊ သံလိုက်တစ်ခု၏ဖွဲ့စည်းပုံသည် ကြွပ်ဆတ်ပြီး ဖိအားအောက်တွင် ကွဲအက်နိုင်သည်။ ကလစ်များ သို့မဟုတ် သတ္တုချိတ်များကို အသုံးပြုခြင်းမှာ အဆိုပါနည်းလမ်းများသည် သံလိုက်ရှိ အမှတ်များဆီသို့ ဖိစီးမှုကို အာရုံစိုက်ထားသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အားဖြင့်၊ ကော်ပြန့်ကျဲသောနှောင်ကြိုးသည် နှောင်ကြိုးတစ်ခု၏မျက်နှာပြင်တစ်လျှောက်တွင် ပိုမိုညီညီညာညာဖြစ်စေသည်။ ဒုတိယအချက်၊ သတ္တုချိတ်များနှင့် သံလိုက်ကြားရှိ နေရာလွတ်များသည် တုန်ခါမှုကိုဖြစ်စေပြီး အစိတ်အပိုင်းများပေါ်တွင် ဆူညံသံများ တိုးလာကာ အစိတ်အပိုင်းများ ဝတ်ဆင်မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ထို့ကြောင့် ဆူညံသံများကို လျှော့ချရန် ကော်များကို ဦးစားပေးပါသည်။
Potting နှင့် Encapsulation
Potting သည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုအား epoxy၊ ဆီလီကွန် သို့မဟုတ် polyurethane ကဲ့သို့သော အရည်အစေးဖြင့် ဖြည့်သွင်းသည့် လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် ပုံနှိပ်အာရုံခံကိရိယာများ၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှုများ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ ခလုတ်များ၊ ဆားကစ်ဘုတ်များ၊ လမ်းဆုံသေတ္တာများနှင့် ပါဝါအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော ထိခိုက်လွယ်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ကာကွယ်ပေးသည်- ဓာတုတိုက်ခိုက်မှုများ၊ အာကာသယာဉ် သို့မဟုတ် လေယာဉ်များတွင် ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည့် ဖိအားကွဲပြားမှုများ၊ အပူနှင့်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာတုန်လှုပ်မှုများ; သို့မဟုတ် တုန်ခါမှု၊ အစိုဓာတ်နှင့် စိုထိုင်းဆကဲ့သို့သော အခြေအနေများ။ ဤခြိမ်းခြောက်မှုများသည် ဤအထိခိုက်မခံသော အီလက်ထရွန်းနစ်အမျိုးအစားများကို ပြင်းထန်စွာ ထိခိုက်စေပြီး ဖျက်ဆီးနိုင်သည်။
သစ်စေးကို လိမ်းပြီး အခြောက်ခံပြီး ကုသပြီးသည်နှင့် အဖုံးဖုံးထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို လုံခြုံအောင်ပြုလုပ်ပါ။ သို့ရာတွင်၊ အိုးထမင်းထဲတွင် လေများပိတ်မိပါက၊ ၎င်းသည် အချောထည်အစိတ်အပိုင်းတွင် စွမ်းဆောင်ရည်ပြဿနာများဖြစ်ပေါ်စေသည့် လေပူဖောင်းများကို ထုတ်ပေးပါသည်။
encapsulation တွင်၊ အစိတ်အပိုင်းနှင့် မာကျောသော အစေးများကို အိုးမှဖယ်ရှားပြီး စည်းဝေးတစ်ခုတွင် ထားရှိပါ။ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ဆက်လက်ကျုံ့လာသည်နှင့်အမျှ အတွင်းပိုင်းဒြပ်စင်များကို တာရှည်ခံပြီး ၎င်းတို့အား အနေအထားတွင် ထိန်းထားနိုင်ရန် ကက်ပ်ပေါင်းထည့်မှုသည် ပိုမိုလိုအပ်လာသည်။
အက်ပလီကေးရှင်းတစ်ခုအတွက် မည်သည့်အိုးထမင်းချက်သည့်ဒြပ်ပေါင်းသည် စံနမူနာဖြစ်သနည်း၊ မည်သည့်ဒြပ်စင်များကို ကာကွယ်ရမည်ကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် အစိတ်အပိုင်းများ၏ လည်ပတ်မှုအပူချိန်၊ ထုတ်လုပ်မှုအခြေအနေ၊ ကုသချိန်၊ ပိုင်ဆိုင်မှုပြောင်းလဲမှုများနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အရေးကြီးပါသည်။ အိုးပစ်ဒြပ်ပေါင်း၏ အဓိက အမျိုးအစားသုံးမျိုးရှိသည်- epoxies, urethanes နှင့် silicones။ Epoxies များသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော ဓာတုနှင့် အပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိသော အစွမ်းသတ္တိနှင့် ဘက်စုံစွမ်းပကားကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး ယူရသိန်းများသည် ဓာတုပစ္စည်းများနှင့် အပူချိန်မြင့်မားသော ခံနိုင်ရည်နည်းပါးသော epoxies များထက် ပိုမိုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသည်။ ဆီလီကွန်များသည် ဓာတုပစ္စည်းအများအပြားကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ၎င်းတို့သည် ကောင်းမွန်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကို ပေးဆောင်သည်။ သို့သော် ဆီလီကွန် resins ၏ အဓိကအားနည်းချက်မှာ ကုန်ကျစရိတ်ဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် စျေးအကြီးဆုံး ရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။
Fiber Optic Cable ချိတ်ဆက်မှုများကို Potting ပြုလုပ်ခြင်း။
ဖိုက်ဘာအော့ပတစ်ကေဘယ်လ်ကြိုးများကို ချိတ်ဆက်သည့်အခါ၊ ကုန်ကျစရိတ်ကို လျော့ကျစေပြီး တပ်ဆင်၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တည်ငြိမ်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေမည့် ကော်တစ်ခုကို ရွေးချယ်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ဂဟေဆော်ခြင်းကဲ့သို့သော ရိုးရာနည်းလမ်းများသည် မလိုလားအပ်သောအပူကိုဖြစ်ပေါ်စေသော်လည်း ကော်များသည် အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကို လွန်ကဲသောအပူရှိန်၊ အစိုဓာတ်နှင့် ဓာတုပစ္စည်းများမှကာကွယ်ပေးခြင်းဖြင့် ပိုမိုကောင်းမွန်ပါသည်။
ဖိုက်ဘာအော့ပတစ်ကေဘယ်လ် ချိတ်ဆက်မှုတွင် Epoxy adhesive နှင့် UV-cure စနစ်များကို အသုံးပြုပါသည်။ ဤထုတ်ကုန်များသည် သာလွန်ကောင်းမွန်သော နှောင်ကြိုးခိုင်ခံ့မှု၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော အလင်းပြန်မှု နှင့် သံချေးတက်မှုနှင့် ကြမ်းတမ်းသော ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများကို မြင့်မားစွာ ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ အသုံးများသော အပလီကေးရှင်းများတွင် ဖိုက်ဘာများကို ferrules အတွင်းသို့ တံဆိပ်ခတ်ခြင်း၊ fiber optic အစုအဝေးများကို ferrules သို့မဟုတ် connectors များအဖြစ် ပေါင်းစည်းခြင်းနှင့် ဖိုင်ဘာ optic အစုအဝေးများကို ပေါင်းထည့်ခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။
အသုံးချမှုများကို ချဲ့ထွင်ခြင်း။
ကော်တီများသည် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ တပ်ဆင်အသုံးပြုမှုတွင် အမြဲတစေ တိုးပွားလာသည်ကို တွေ့ရှိခဲ့သည်။ ကော်အမျိုးအစား၊ အသုံးချနည်းနှင့် အသုံးပြုသည့် ကော်ပမာဏတို့သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိရန် အရေးကြီးဆုံးအချက်များဖြစ်သည်။ ကော်များသည် အီလက်ထရွန်းနစ် စည်းဝေးပွဲများတွင် အဓိက အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်နေသော်လည်း မကြာမီကာလအတွင်း ကော်များသည် သမားရိုးကျ ဂဟေစနစ်များကို အစားထိုးမည့် ပိုမိုမြင့်မားသော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် အပူဓာတ်ဂုဏ်သတ္တိများကို ပေးစွမ်းနိုင်သောကြောင့် လုပ်ဆောင်ရမည့် အလုပ်များ ကျန်ရှိသေးသည်။
Deepmaterial သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်း ချိတ်ဆက်ခြင်း အက်ပလီကေးရှင်းအတွက် အကောင်းဆုံး ကော်များကို ပေးဆောင်သည်၊ သင့်တွင် မေးခွန်းများ ရှိပါက၊ ကျေးဇူးပြု၍ ယခုပင် ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။
