1. ပင်မစာမျက်နှာ
  2.  >
  3. ကုန်ပစ္စည်း
  4.  >
  5. Electrically Conductive Adhesive

Electrically Conductive Adhesive

DeepMaterial Conductive silver adhesive သည် ပေါင်းစပ် circuit ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် LED အသစ်သော အလင်းရင်းမြစ်များ၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဆားကစ်ဘုတ် (FPC) စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် ဖန်တီးထားသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည့် ပြုပြင်ထားသော epoxy/silicone ကော်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ကုသပြီးနောက်၊ ထုတ်ကုန်သည် မြင့်မားသောလျှပ်စစ်စီးကူးမှု၊ အပူကူးယူမှု၊ မြင့်မားသောအပူချိန်ခံနိုင်ရည်နှင့် အခြားယုံကြည်စိတ်ချရသော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသည်။ ထုတ်ကုန်သည် မြန်နှုန်းမြင့်ဆေးဖြန်းခြင်း၊ အမျိုးအစားကောင်းကာကွယ်ခြင်း၊ ပုံပျက်ခြင်းမရှိဘဲ ပြိုကျခြင်း၊ ပျံ့နှံ့မှုမရှိခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။ ကုသထားသောပစ္စည်းသည် အစိုဓာတ်၊ အပူနှင့် မြင့်မားသောအပူချိန်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ပုံဆောင်ခဲထုပ်ပိုးခြင်း၊ ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်း၊ LED အစိုင်အခဲပုံဆောင်ခဲချည်နှောင်ခြင်း၊ အပူချိန်နိမ့်သောဂဟေဆော်ခြင်း၊ FPC အကာအကွယ်ပေးခြင်းနှင့် အခြားရည်ရွယ်ချက်များအတွက် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

Conductive Silver Adhesive ထုတ်ကုန်ရွေးချယ်မှု

ကုန်ပစ္စည်းလိုင်း ထုတ်ကုန်အမည် ထုတ်ကုန် ပုံမှန်လျှောက်လွှာ
လျှပ်ကူးနိုင်သော ငွေရောင်ကော် DM-7110 IC ချစ်ပ်ဆက်ခြင်းတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။ ကပ်သည့်အချိန်သည် အလွန်တိုတောင်းပြီး အမြီးဆွဲခြင်း သို့မဟုတ် ဝါယာကြိုးဆွဲခြင်း ပြဿနာများ ရှိမည်မဟုတ်ပါ။ ချည်နှောင်ခြင်းလုပ်ငန်းသည် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်နှင့် စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများကို အလွန်သက်သာစေသော အသေးငယ်ဆုံးသော ကော်ပမာဏဖြင့် ပြီးမြောက်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် အလိုအလျောက် ကော်ထုတ်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်ပြီး၊ ကောင်းမွန်သော ကော်ထွက်ရှိမှု မြန်နှုန်းရှိပြီး ထုတ်လုပ်မှု လည်ပတ်မှုကို တိုးတက်စေသည်။
DM-7130 LED ချစ်ပ်ဆက်ခြင်းတွင် အဓိကအသုံးပြုသည်။ ကော်၏အသေးဆုံးပမာဏနှင့် ပုံဆောင်ခဲများကပ်ခြင်းအတွက် အသေးငယ်ဆုံးနေထိုင်သည့်အချိန်ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် အမြီးဆွဲခြင်း သို့မဟုတ် ဝါယာကြိုးဆွဲခြင်းပြဿနာများကို မဖြစ်စေဘဲ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်နှင့် အမှိုက်များကို များစွာသက်သာစေပါသည်။ အလွန်ကောင်းမွန်သော ကော်ထွက်နှုန်းဖြင့် အလိုအလျောက် ကော်ဖြန့်ဝေခြင်းအတွက် သင့်လျော်ပြီး ထုတ်လုပ်မှု လည်ပတ်ချိန်ကို တိုးတက်စေသည်။ LED ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းတွင်အသုံးပြုသောအခါ၊ အလင်းသေနှုန်းနိမ့်သည်၊ အထွက်နှုန်းမြင့်မားသည်၊ အလင်းပျက်စီးမှုသည်ကောင်းမွန်သည်၊ နှင့် degumming နှုန်းအလွန်နိမ့်သည်။
DM-7180 IC ချစ်ပ်ဆက်ခြင်းတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။ အပူဒဏ်ခံနိုင်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး အပူချိန်နည်းသော ကုသမှုများ လိုအပ်ပါသည်။ ကပ်သည့်အချိန်သည် အလွန်တိုတောင်းပြီး အမြီးဆွဲခြင်း သို့မဟုတ် ဝါယာကြိုးဆွဲခြင်း ပြဿနာများ ရှိမည်မဟုတ်ပါ။ ချည်နှောင်ခြင်းလုပ်ငန်းသည် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်နှင့် စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများကို အလွန်သက်သာစေသော အသေးငယ်ဆုံးသော ကော်ပမာဏဖြင့် ပြီးမြောက်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် အလိုအလျောက် ကော်ထုတ်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်ပြီး၊ ကောင်းမွန်သော ကော်ထွက်ရှိမှု မြန်နှုန်းရှိပြီး ထုတ်လုပ်မှု လည်ပတ်မှုကို တိုးတက်စေသည်။