वर्णन
उत्पादन तपशील मापदंड
| उत्पादन मॉडेल |
उत्पादनाचे नांव |
रंग |
ठराविक
स्निग्धता (cps) |
बरा करण्याची वेळ |
वापर |
भेद |
| डीएम -6513 |
इपॉक्सी अंडरफिल बाँडिंग अॅडेसिव्ह |
अपारदर्शक मलईदार पिवळा |
3000 ~ 6000 |
@ 100℃
५८ मि
120℃ 15मि
150℃ 10मि |
पुन्हा वापरण्यायोग्य CSP (FBGA) किंवा BGA फिलर |
एक-घटक इपॉक्सी रेजिन अॅडेसिव्ह हे पुन्हा वापरता येण्याजोगे भरलेले रेजिन CSP (FBGA) किंवा BGA आहे. ते गरम केल्यावर लवकर बरे होते. हे यांत्रिक तणावामुळे अपयश टाळण्यासाठी चांगले संरक्षण प्रदान करण्यासाठी डिझाइन केले आहे. कमी स्निग्धता CSP किंवा BGA अंतर्गत अंतर भरण्यास अनुमती देते. |
| डीएम -6517 |
इपॉक्सी तळाशी फिलर |
ब्लॅक |
2000 ~ 4500 |
@ 120℃ 5मि 100℃ 10min |
CSP (FBGA) किंवा BGA भरले |
एक-भाग, थर्मोसेटिंग इपॉक्सी रेजिन हे पुन्हा वापरता येण्याजोगे CSP (FBGA) किंवा BGA फिलर आहे जे हँडहेल्ड इलेक्ट्रॉनिक्समधील यांत्रिक तणावापासून सोल्डर जोड्यांचे संरक्षण करण्यासाठी वापरले जाते. |
| डीएम -6593 |
इपॉक्सी अंडरफिल बाँडिंग अॅडेसिव्ह |
ब्लॅक |
3500 ~ 7000 |
@ 150℃ 5मि 165℃ 3min |
केशिका प्रवाह भरलेले चिप आकार पॅकेजिंग |
फास्ट क्यूरिंग、 फास्ट फ्लोइंग लिक्विड इपॉक्सी राळ, केशिका फ्लो फिलिंग चिप आकाराच्या पॅकेजिंगसाठी डिझाइन केलेले. हे उत्पादनातील मुख्य समस्या म्हणून प्रक्रियेच्या गतीसाठी डिझाइन केले आहे. त्याची rheological रचना त्याला 25μm अंतर भेदण्यास, प्रेरित ताण कमी करण्यास, तापमान सायकलिंग कार्यप्रदर्शन सुधारण्यास आणि उत्कृष्ट रासायनिक प्रतिकार करण्यास अनुमती देते. |
| डीएम -6808 |
इपॉक्सी अंडरफिल अॅडेसिव्ह |
ब्लॅक |
360 |
@130℃ 8मि 150℃ 5मि |
CSP (FBGA) किंवा BGA तळ भरा |
बहुतेक अंडरफिल ऍप्लिकेशन्ससाठी अल्ट्रा-लो व्हिस्कोसिटीसह क्लासिक अंडरफिल अॅडेसिव्ह. |
| डीएम -6810 |
रीवर्क करण्यायोग्य इपॉक्सी अंडरफिल अॅडेसिव्ह |
ब्लॅक |
394 |
@130℃ 8मि |
पुन्हा वापरण्यायोग्य CSP (FBGA) किंवा BGA तळाशी
भराव |
पुन्हा वापरता येण्याजोगा इपॉक्सी प्राइमर CSP आणि BGA ऍप्लिकेशन्ससाठी डिझाइन केला आहे. इतर घटकांवरील ताण कमी करण्यासाठी ते मध्यम तापमानात लवकर बरे होते. एकदा बरा झाल्यानंतर, थर्मल सायकलिंग दरम्यान सोल्डर जोडांचे संरक्षण करण्यासाठी सामग्रीमध्ये उत्कृष्ट यांत्रिक गुणधर्म असतात. |
| डीएम -6820 |
रीवर्क करण्यायोग्य इपॉक्सी अंडरफिल अॅडेसिव्ह |
ब्लॅक |
340 |
@130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min |
पुन्हा वापरण्यायोग्य CSP (FBGA) किंवा BGA तळाशी
भराव |
पुन्हा वापरता येण्याजोगे अंडरफिल विशेषतः CSP, WLCSP आणि BGA ऍप्लिकेशन्ससाठी डिझाइन केलेले आहे. इतर घटकांवरील ताण कमी करण्यासाठी ते मध्यम तापमानात वेगाने बरे होण्यासाठी तयार केले जाते. थर्मल सायकलिंग दरम्यान सोल्डर जोडांच्या चांगल्या संरक्षणासाठी सामग्रीमध्ये उच्च काचेचे संक्रमण तापमान आणि उच्च फ्रॅक्चर कडकपणा आहे. |
उत्पादन वैशिष्ट्ये
| पुन्हा वापरण्यायोग्य |
मध्यम तापमानात जलद उपचार |
| उच्च काचेचे संक्रमण तापमान आणि उच्च फ्रॅक्चर कडकपणा |
बर्‍याच अंडरफिल ऍप्लिकेशन्ससाठी अल्ट्रा-लो व्हिस्कोसिटी |
उत्पादन फायदे
हे एक पुन्हा वापरता येण्याजोगे CSP (FBGA) किंवा BGA फिलर आहे ज्याचा वापर सोल्डर जोड्यांना हातातील इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमध्ये यांत्रिक तणावापासून संरक्षण करण्यासाठी केला जातो. ते गरम केल्यावर लवकर बरे होते. हे यांत्रिक तणावामुळे अयशस्वी होण्यापासून चांगले संरक्षण प्रदान करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे. कमी स्निग्धता CSP किंवा BGA अंतर्गत अंतर भरण्यास अनुमती देते.
