1. Kāinga
2.  >
3. Hua
4.  >
5. Whakapiri Epoxy

Whakapiri Epoxy

Ka tukuna e DeepMaterial nga rerenga kapi hou mo te maramara huri, CSP me nga taputapu BGA. Ko nga rerenga kapi hou a DeepMaterial ko te reweke teitei, te parakore, kotahi-waahanga nga rauemi kohua ka hanga i nga papa o raro o te whakakakahu, korekore-kore hei whakapai ake i te pono me nga ahuatanga miihini o nga waahanga ma te whakakore i te ahotea i puta mai i nga rawa solder. Ka whakarato a DeepMaterial i nga whakatakotoranga mo te whakakii tere i nga waahanga o te pitch tino pai, te kaha whakaora tere, te roa o te mahi me te roa o te ora, me te mahi ano. Ko te mahi ano ka whakaora i nga utu ma te whakaae ki te tango i te waahi ki raro hei whakamahi ano i te poari.

Ko te huinga maramara pore me whakamau i te ahotea o te tuitui hononga mo te roa o te koroheketanga waiariki me te ora o te huringa. Ko te huihuinga CSP, BGA ranei e hiahia ana ki te whakamahi i te whakakii ki te whakapai ake i te tika o te miihini o te huihuinga i te wa o te whakamaarama, te wiri, te whakaheke ranei.

He nui nga ihirangi whakakī a DeepMaterial i raro i te whakakī i te rere tere i roto i nga papa iti, me te kaha ki te whai i te pāmahana whakawhiti karaihe teitei me te teitei o te waahanga. E waatea ana a maatau CSP i raro i nga taumata whakakī, kua tohua mo te pāmahana whakawhiti karaihe me te modulus mo te tono e hiahiatia ana.

Ka taea te whakamahi COB encapsulant mo te hono waea hei tiaki i te taiao me te whakanui ake i te kaha miihini. Ko te hiri whakamarumaru o nga maramara here-waea kei roto ko te encapsulation runga, cofferdam, me te whakakii i te aputa. Ko nga whakapiringa me te mahi rere pai e hiahiatia ana, na te mea ko o raatau kaha ki te rere me whakarite kia whakauruhia nga waea, kaore hoki te whakapiri e rere mai i te maramara, me te whakarite ka taea te whakamahi mo nga arataki pitch tino pai.

Ka taea te whakamaarama te whakamaarama a te COB a DeepMaterial Ka taea te whakamaarama te whakamaarama i te UV Ka taea te whakamaarama i te whakamaarama a te COB a DeepMaterial ka taea te rongoa i te wera, te rongoa ranei i te UV me te tino pono me te iti o te whakarea o te pupuhi waiariki, tae atu ki te teitei o te pāmahana huringa karaihe me te iti o te ihirangi katote. Ko nga piripiri whakakoi a COB a DeepMaterial e tiaki ana i nga arahi me te paramu, te chrome me nga angiangi silicon mai i te taiao o waho, te kino o te miihini me te waikura.

DeepMaterial COB whakahiato adhesives kua hangaia ki te epoxy whakamahana-wera, kiriaku-whakaora-UV, matū matū silicone ranei mo te whakamaarama hiko pai. Ko nga taapiri whakauru COB DeepMaterial he pai te pumau o te pāmahana teitei me te awangawanga o te wera wera, nga taonga whakamaarama hiko i runga i te whānuitanga o te pāmahana, me te iti o te whakaheke, te iti o te ahotea, me te aukati matū ina rongoa.

Ko te Deepmaterial te mea pai rawa atu mo te kirihou ki te whakarewa me te kaihanga karaihe, te tuku i te kapia epoxy adhesive hiri kore whakahaere mo te whakakii i nga waahanga hiko pcb, te whakapiri semiconductor mo te huihuinga hiko, te rongoa i te pāmahana iti bga flip chip underfill pcb epoxy process adhesive material and so i runga

DeepMaterial Epoxy Resin Base Chip Whakakī Raro Me te Ripanga Whiriwhiringa Rauemi Puka Toka
Epoxy Underfill Hua Kōwhiringa

OLED Edge Banding Kōwhiringa Hua

Ko te Whiriwhiringa Hua Whakapiri Maeo-a-Mao

Hot-pēhia Packaging Adhesive Kōwhiringa Hua

NR Aukume Kōwhiringa Hua Whakapiri

Te Maamaa Teitei Atete Tiaki Whakakikoruatanga Hunga Hua