Epoksīda līme
DeepMaterial piedāvā jaunus kapilārās plūsmas aizpildījumus flip chip, CSP un BGA ierīcēm. DeepMaterial jaunie kapilārās plūsmas aizpildījumi ir augstas plūstamības, augstas tīrības pakāpes, vienkomponentu iegremdēšanas materiāli, kas veido vienmērīgus, tukšumus nesaturošus aizpildījuma slāņus, kas uzlabo komponentu uzticamību un mehāniskās īpašības, novēršot lodēšanas materiālu radīto stresu. DeepMaterial nodrošina formulējumus ātrai ļoti smalku daļu uzpildīšanai, ātrai sacietēšanai, ilgu darba un kalpošanas laiku, kā arī pārstrādājamību. Pārstrādājamība ietaupa izmaksas, ļaujot noņemt apakšējo pildījumu, lai atkārtoti izmantotu plātni.
Lai palielinātu termisko novecošanu un pagarinātu cikla kalpošanas laiku, metināšanas šuves montāžai ir nepieciešams atkal samazināt stresu. CSP vai BGA montāžai nepieciešams izmantot apakšējo pildījumu, lai uzlabotu mezgla mehānisko integritāti elastības, vibrācijas vai kritiena pārbaudes laikā.
DeepMaterial flip-chip aizpildījumam ir augsts pildvielu saturs, vienlaikus saglabājot ātru plūsmu nelielos soļos, ar spēju nodrošināt augstu stiklošanās temperatūru un augstu moduli. Mūsu CSP aizpildījumi ir pieejami dažādos pildvielu līmeņos, kas atlasīti stikla pārejas temperatūrai un modulim paredzētajam lietojumam.
COB iekapsulantu var izmantot stiepļu savienošanai, lai nodrošinātu vides aizsardzību un palielinātu mehānisko izturību. Ar stiepli savienotu mikroshēmu aizsargblīvējums ietver augšējo iekapsulāciju, koferdammu un spraugu aizpildīšanu. Līmes ar precīzas plūsmas funkciju ir nepieciešamas, jo to plūsmas spējai ir jānodrošina, lai vadi būtu iekapsulēti un līme neizplūstu no mikroshēmas, un to var izmantot ļoti smalka soļa vadiem.
DeepMaterial COB iekapsulējošās līmes var būt termiski vai UV cietinātas. DeepMaterial COB iekapsulēšanas līmi var sacietēt ar siltumu vai UV starojumu ar augstu uzticamību un zemu termiskās pietūkuma koeficientu, kā arī ar augstu stikla konversijas temperatūru un zemu jonu saturu. DeepMaterial COB iekapsulējošās līmes aizsargā vadus un svērts, hroma un silīcija plāksnes no ārējās vides, mehāniskiem bojājumiem un korozijas.
DeepMaterial COB iekapsulējošās līmes ir izveidotas ar termiski cietējošu epoksīda, UV starojuma akrila vai silikona ķīmiju, lai nodrošinātu labu elektrisko izolāciju. DeepMaterial COB iekapsulējošās līmes nodrošina labu augstas temperatūras stabilitāti un termisko triecienu izturību, elektriskās izolācijas īpašības plašā temperatūras diapazonā, kā arī zemu saraušanos, zemu spriegumu un ķīmisko izturību pēc sacietēšanas.
Deepmaterial ir vislabākā ūdensnecaurlaidīgā strukturālā līme plastmasai uz metāla un stikla ražotājiem, piegādā nevadošu epoksīda līmes hermētiķu līmi pcb elektroniskajiem komponentiem, pusvadītāju līmes elektroniskai montāžai, zemā temperatūrā cietējošu bga flip chip underfill PCB epoksīda procesa līmes materiālu utt. ieslēgts
DeepMaterial epoksīda sveķu bāzes mikroshēmas apakšas pildījuma un vālītes iepakojuma materiālu izvēles tabula
Epoksīda aizpildījuma produktu izvēle
| Product Series | Produkta nosaukums | Produkta tipisks pielietojums |
| Epoksīda aizpildījums | DM-6308 | Vienkomponenta epoksīda gruntējums LED savienojuma ekrāna ražošanai COB iepakošanas procesā. Produktam ir zems viskozitāte, laba saķere un augsta lieces izturība, kas var ātri un efektīvi aizpildīt nelielo spraugu starp skaidām un efektīvi uzlabo mikroshēmu montāžas uzticamību. |
| DM-6303 | Vienkomponenta epoksīda gruntējums LED savienojuma ekrāna ražošanai COB iepakošanas procesā. Produktam ir zema viskozitāte, laba adhēzija un augsta lieces izturība, kas var ātri un efektīvi aizpildīt mazo spraugu starp skaidām un efektīvi uzlabot skaidu montāžas uzticamību. | |
| DM-6322 | Vienkomponenta epoksīda gruntējums LED savienojuma ekrāna ražošanai COB iepakošanas procesā. Produktam ir zems viskozitāte, laba saķere un augsta lieces izturība, kas var ātri un efektīvi aizpildīt nelielo spraugu starp skaidām un efektīvi uzlabo mikroshēmu montāžas uzticamību. |
OLED malu apšuvuma produktu izvēle
| Product Series | Produkta nosaukums | Produkta tipisks pielietojums |
| EbakasyHermētiķi | DM-6930 | Vienkomponenta zemā temperatūrā cietējošais epoksīda hermētiķis, kas paredzēts OLED displeja malu blīvēšanai, ar ārkārtīgi zemu ūdens tvaiku caurlaidību un mitruma izturību, var efektīvi uzlabot OLED displeja kalpošanas laiku, un to var izmantot arī elektroniskā papīra displeja malu blīvēšanai ( tintes ekrāns). |
| DM-6931 | Vienkomponenta zemā temperatūrā cietējošais epoksīda hermētiķis, kas paredzēts OLED displeja malu blīvēšanai, ar ārkārtīgi zemu ūdens tvaiku caurlaidību un mitruma izturību, var efektīvi uzlabot OLED displeja kalpošanas laiku, un to var izmantot arī elektroniskā papīra displeja malu blīvēšanai ( tintes ekrāns). |
Auksti spiesta iepakojuma līmes produktu izvēle
| Product Series | Produkta nosaukums | Produkta tipisks pielietojums |
| Divkomponentu epoksīda līme | DM-6986 | Divkomponentu epoksīda līme, kas īpaši izstrādāta integrētam indukcijas aukstās presēšanas procesam, ir augsta izturība, lieliska elektriskā veiktspēja un spēcīga daudzpusība. |
| DM-6988 | Divkomponentu augstas cietības epoksīda līme, kas īpaši izstrādāta integrētam indukcijas aukstās presēšanas procesam, ir augsta izturība, lieliska elektriskā veiktspēja un spēcīga daudzpusība. | |
| DM-6987 | Divkomponentu epoksīda līme, kas īpaši izstrādāta integrētam indukcijas aukstās presēšanas procesam. Produktam ir augsta izturība, labas granulācijas īpašības un augsta pulvera iznākums. | |
| DM-6989 | Divkomponentu epoksīda līme, kas īpaši izstrādāta integrētam indukcijas aukstās presēšanas procesam. Produktam ir augsta izturība, lieliska izturība pret plaisāšanu un laba novecošanās izturība. |
Karsti presēta iepakojuma līmes produktu izvēle
| Product Series | Produkta nosaukums | Produkta tipisks pielietojums |
| Divkomponentu epoksīda līme | DM-6997 | Divkomponentu epoksīda līme, kas īpaši izstrādāta integrētam indukcijas karstās presēšanas procesam. Produktam ir laba izņemšanas veiktspēja un spēcīga daudzpusība. |
| DM-6998 | Divkomponentu epoksīda līme, kas īpaši izstrādāta integrētam indukcijas karstās presēšanas procesam. Šim produktam ir laba izņemšanas veiktspēja, augsta izturība un lieliska siltuma novecošanās izturība. |
NR Magnētiskais Līmējošā produkta izvēle
| Product Series | Produkta nosaukums | Produkta tipisks pielietojums |
| Divkomponentu epoksīda līme | DM-6971 | Vienkomponenta epoksīda līme, kas īpaši izstrādāta NR induktivitātes spoles iekapsulēšanai. Produktam ir vienmērīga dozēšana, ātrs cietēšanas ātrums, labs formēšanas efekts, un tas ir savietojams ar visu veidu magnētiskajām daļiņām. |
Augstas temperatūras izturīga izolācijas pārklājuma produktu izvēle
| Product Series | Produkta nosaukums | Produkta tipisks pielietojums |
| Trīskomponentu epoksīda līme | DM-7317 | DM-7317 ir trīskomponentu augstas temperatūras izolācijas speciālais pārklājums, kas piemērots dažādu magnētisko komponentu virsmu aizsardzībai. Tas ir īpaši izstrādāts ruļļu izsmidzināšanas procesam, un tam ir lieliska augstas temperatūras izturība un izolācijas veiktspēja. |
