Elektronikas līmju pielietojumi
Elektroniskās līmes ir izmantotas tūkstošiem lietojumu visā pasaulē. No prototipa līdz montāžas līnijai, mūsu materiāli ir palīdzējuši gūt panākumus daudziem uzņēmumiem dažādās nozarēs.
Elektronikas ražošanas joma ir daudzveidīga ar simtiem tūkstošu dažādu pielietojumu, no kuriem daudziem ir savas individuālās prasības attiecībā uz līmi. Elektronikas projektēšanas inženieri regulāri saskaras ar dubultu izaicinājumu, proti, atrast pareizo līmi savam pielietojumam, vienlaikus koncentrējoties uz tādiem aspektiem kā materiālu izmaksu zemas uzturēšanas iespējas. Vienkārša ievadīšana ražošanas līnijā ir arī svarīga, jo tas var samazināt cikla laiku, vienlaikus uzlabojot produkta veiktspēju un kvalitāti.
Deepmaterial palīdzēs jums atrast vispiemērotāko materiālu jūsu pielietojumam un piedāvās palīdzību no projektēšanas stadijas līdz pat ražošanas procesam.
Līmes nodrošina spēcīgu saķeri elektronikas montāžas laikā, vienlaikus aizsargājot komponentus pret iespējamiem bojājumiem.
Jaunākie jauninājumi elektronikas nozarē, piemēram, hibrīdautomobiļi, mobilās elektroniskās ierīces, medicīnas lietojumprogrammas, digitālās kameras, datori, aizsardzības telekomunikācijas un paplašinātās realitātes austiņas, skar gandrīz katru mūsu dzīves daļu. Elektroniskās līmes ir būtiska šo komponentu montāžas sastāvdaļa, un ir pieejamas dažādas līmēšanas tehnoloģijas, lai apmierinātu specifiskas pielietojuma vajadzības.
Deepmaterial augstas veiktspējas vienas un divu komponentu rūpnieciskie hermētiķi ir viegli uzklājami un ir pieejami lietošanai ērtos aplikatoros. Tie nodrošina rentablus risinājumus augsto tehnoloģiju lietojumiem. Mūsu blīvēšanas produkti sastāv no epoksīdiem, silikoniem, polisulfīdiem un poliuretāniem. Tie ir 100% reaģējoši un nesatur šķīdinātājus vai atšķaidītājus.
Daudzi līmes pārklājumi ir izstrādāti pēc pasūtījuma, lai atrisinātu neierobežotas lietošanas problēmas. Pārklājuma veids un tehnika ir rūpīgi atlasīti, bieži vien ar plašu izmēģinājumu un kļūdu palīdzību, lai nodrošinātu optimālus rezultātus. Pirms risinājuma izvēles un testēšanas pieredzējušiem pārklājējiem ir jāņem vērā dažādi mainīgie un klientu vēlmes. Līmējošie pārklājumi ir plaši izplatīti un tiek izmantoti visā pasaulē daudzām funkcijām. Vinilu var pārklāt ar spiedienjutīgām līmēm, lai to izmantotu izkārtnēs, sienu grafikās vai dekoratīvās iesaiņojumos. Blīves un “O” gredzenus var pārklāt ar līmplēvi, lai tos varētu pastāvīgi piestiprināt pie dažādiem izstrādājumiem un iekārtām. Līmes pārklājumi tiek uzklāti uz audumiem un neaustiem materiāliem, lai tos varētu laminēt uz cietām pamatnēm un nodrošinātu mīkstu, aizsargājošu apdari, lai nostiprinātu kravu transportēšanas laikā.
Līme plūst pāri un ap komponentu vai piepildās kamerā, lai aizsargātu tajā esošās sastāvdaļas. Piemēri ir lieljaudas elektrības vadi un savienotāji, elektronika plastmasas korpusos, shēmas plates un betona remonts.
Blīvējumam jābūt ļoti izstieptam un elastīgam, izturīgam un ātri sacietējošam. Pēc definīcijas mehāniskajiem stiprinājumiem gandrīz vienmēr ir nepieciešams sekundārais blīvējums, jo caurumi virsmā ļauj šķidrumam un tvaikiem brīvi ieplūst mezglā.
Deepmaterial piedāvā porainības blīvēšanas produktus un pakalpojumus, lai efektīvi noblīvētu lietmetāla daļas un elektroniskās sastāvdaļas pret noplūdēm.
No automobiļiem līdz elektronikai, celtniecības iekārtām un sakaru sistēmām, Deepmaterial ir izstrādājis rentablus risinājumus metālu un citu materiālu makroporainības un mikroporainības blīvēšanai. Šīs zemas viskozitātes sistēmas sacietē paaugstinātā temperatūrā līdz izturīgai, spēcīgai ķīmiski izturīgai termoreaktīvai plastmasai.
Deepmaterial ražo vairākas formējamas un sacietējošas blīves, kas pielīp stiklam, plastmasai, keramikai un metāliem. Šīs vietā izveidotās blīves noblīvēs sarežģītus mezglus, novērsīs gāzu, šķidrumu, mitruma noplūdi, izturēs spiedienu un pasargās no vibrācijas, trieciena un trieciena radītiem bojājumiem.
Īpašiem preparātiem ir izcilas elektriskās izolācijas īpašības, augsts pagarinājums/mīkstums, zema izplūdes gāzes un izcilas skaņas slāpēšanas spējas. Papildus siltuma izkliedēšanai tiek izmantotas siltumvadošās blīvēšanas sistēmas.
Silikona hermētiķis ir ļoti daudzpusīgs un izturīgs līmes materiāls, ko izmanto dažādiem lietojumiem, tostarp celtniecībā, automobiļos un mājsaimniecībā. Tā unikālās īpašības padara to par populāru izvēli dažādu materiālu, tostarp metāla, plastmasas, stikla un keramikas, blīvēšanai un līmēšanai. Šajā visaptverošajā rokasgrāmatā tiks izpētīti dažādi pieejamie silikona hermētiķu veidi, to lietojumi un priekšrocības.
Konformāli pārklājumi elektronikai
Mūsdienu pasaulē elektroniskās ierīces ir neatņemama mūsu ikdienas sastāvdaļa. Tā kā elektroniskās ierīces kļūst arvien sarežģītākas un miniaturizētas, arvien svarīgāka kļūst aizsardzības nepieciešamība pret tādiem vides faktoriem kā mitrums, putekļi un ķīmiskās vielas. Šeit tiek izmantoti atbilstoši pārklājumi. Konformālie pārklājumi ir īpaši izstrādāti materiāli, kas aizsargā elektroniskos komponentus no ārējiem faktoriem, kas var apdraudēt to veiktspēju un funkcionalitāti. Šajā rakstā tiks apskatītas elektronikas konformālo pārklājumu priekšrocības un nozīme.
Izolējošais epoksīda pārklājums ir daudzpusīgs un plaši izmantots materiāls ar izcilām elektroizolācijas īpašībām. Dažādās nozarēs to parasti izmanto, lai aizsargātu elektriskos komponentus, shēmas plates un citas jutīgas iekārtas no mitruma, putekļiem, ķīmiskām vielām un fiziskiem bojājumiem. Šī raksta mērķis ir iedziļināties izolācijas epoksīda pārklājumā, izceļot tā lietojumus, priekšrocības un kritiskos apsvērumus, izvēloties piemērotu slāni īpašām vajadzībām.
Optiskais organiskais silikagels
Optiskais organiskais silikagels, visprogresīvākais materiāls, pēdējā laikā ir ieguvis lielu uzmanību, pateicoties tā unikālajām īpašībām un daudzpusīgajam pielietojumam. Tas ir hibrīds materiāls, kas apvieno organisko savienojumu priekšrocības ar silikagela matricu, kā rezultātā rodas izcilas optiskās īpašības. Ar savu ievērojamo caurspīdīgumu, elastību un regulējamām īpašībām optiskajam organiskajam silikagelam ir liels potenciāls dažādās jomās, sākot no optikas un fotonikas līdz elektronikai un biotehnoloģijām.
