Elektronikos klijai
Elektroniniai klijai buvo naudojami tūkstančiai programų visame pasaulyje. Nuo prototipo iki surinkimo linijos – mūsų medžiagos padėjo pasiekti sėkmę daugeliui įmonių įvairiose pramonės šakose.
Elektronikos gamybos sritis yra įvairi ir apima šimtus tūkstančių skirtingų pritaikymų, daugelis iš jų turi savo individualių klijų reikalavimų rinkinį. Elektronikos projektavimo inžinieriai nuolat susiduria su dvigubu iššūkiu – atsekti tinkamus klijus jų panaudojimui, kartu sutelkdami dėmesį į tokius aspektus kaip mažų medžiagų sąnaudų palaikymas. Lengvas įvedimas į gamybos liniją taip pat svarbus, nes tai gali sutrumpinti ciklo laiką ir tuo pačiu pagerinti gaminio našumą ir kokybę.
Deepmaterial padės jums rasti tinkamiausią medžiagą jūsų pritaikymui ir pasiūlys jums pagalbą nuo projektavimo etapo iki gamybos proceso.
Klijai užtikrina tvirtą sukibimą elektronikos surinkimo metu ir apsaugo komponentus nuo galimo pažeidimo.
Naujausios elektronikos pramonės naujovės, tokios kaip hibridinės transporto priemonės, mobilieji elektroniniai prietaisai, medicinos programos, skaitmeniniai fotoaparatai, kompiuteriai, gynybos telekomunikacijos ir papildytos realybės ausinės, liečia beveik kiekvieną mūsų gyvenimo dalį. Elektroniniai klijai yra esminė šių komponentų surinkimo dalis, nes galima naudoti daugybę skirtingų klijų technologijų, kad būtų patenkinti specifiniai taikymo poreikiai.
„Deepmaterial“ didelio našumo vieno ir dviejų komponentų pramoniniai sandarikliai yra lengvai užtepami, juos galima naudoti patogiuose aplikatoriuose. Jie siūlo ekonomiškus sprendimus aukštųjų technologijų programoms. Mūsų sandarinimo gaminiai susideda iš epoksidinių dervų, silikonų, polisulfidų ir poliuretanų. Jie yra 100% reaktyvūs ir juose nėra tirpiklių ar skiediklių.
Daugelis lipniųjų dangų yra sukurtos pagal užsakymą, kad būtų išspręstos neribotos taikymo problemos. Dangos tipas ir technika yra kruopščiai atrenkami, dažnai atliekant daugybę bandymų ir klaidų, kad būtų gauti optimalūs rezultatai. Prieš pasirinkdami ir išbandydami sprendimą, patyrę dengėjai turi atsižvelgti į įvairius kintamuosius ir klientų pageidavimus. Lipnios dangos yra paplitusios ir visame pasaulyje naudojamos daugeliui funkcijų. Vinilas gali būti padengtas slėgiui jautriais klijais, kad būtų galima naudoti iškabose, sienų grafikoje ar dekoratyviniuose apvalkaluose. Tarpinės ir „O“ žiedai gali būti padengti lipnia danga, kad būtų galima nuolat pritvirtinti prie įvairių gaminių ir įrangos. Lipnios dangos padengiamos audiniams ir neaustinėms medžiagoms, todėl jas galima laminuoti ant kietų pagrindų ir suteikti minkštą, apsauginę apdailą, kad krovinys būtų pritvirtintas transportavimo metu.
Klijai vazonams ir kapsuliavimui
Klijai teka virš ir aplink komponentą arba užpildo kamerą, kad apsaugotų komponentus. Pavyzdžiui, galingi elektros laidai ir jungtys, elektronika plastikiniuose dėkluose, plokštės ir betono taisymas.
Sandariklis turi būti labai pailgėjęs ir lankstus, patvarus ir greitai kietas. Pagal apibrėžimą mechaniniams tvirtinimo elementams beveik visada reikalingas antrinis sandariklis, nes paviršiuje esantys įsiskverbimai leidžia skysčiui ir garams laisvai tekėti į mazgą.
„Deepmaterial“ siūlo akytumo sandarinimo produktus ir paslaugas, skirtas efektyviai užsandarinti metalines dalis ir elektroninius komponentus nuo nuotėkio.
Nuo automobilių iki elektronikos, statybinės įrangos ir ryšių sistemų, „Deepmaterial“ sukūrė ekonomiškai efektyvius metalų ir kitų medžiagų makroporingumo ir mikroporingumo sandarinimo sprendimus. Šios mažo klampumo sistemos aukštesnėje temperatūroje sukietėja iki kieto, tvirto chemikalams atsparaus termoreaktingo plastiko.
Deepmaterial gamina daugybę formuojamų ir kietėjančių tarpiklių, kurie prilimpa prie stiklo, plastiko, keramikos ir metalų. Šios vietoje suformuotos tarpinės užsandarins sudėtingus mazgus, neleis nuo dujų, skysčių, drėgmės nutekėjimo, atlaikys slėgį ir apsaugos nuo pažeidimų nuo vibracijos, smūgių ir smūgių.
Konkrečios formulės pasižymi puikiomis elektros izoliacinėmis savybėmis, dideliu pailgėjimu / minkštumu, mažu dujų išsiskyrimu ir išskirtinėmis garso slopinimo galimybėmis. Papildomai šilumai išsklaidyti naudojamos šilumai laidžios sandarinimo sistemos.
Silikoninis sandariklis yra labai universali ir patvari lipni medžiaga, naudojama įvairioms reikmėms, įskaitant statybą, automobilius ir buitį. Dėl unikalių savybių jis yra populiarus pasirinkimas sandarinant ir klijuojant įvairias medžiagas, įskaitant metalą, plastiką, stiklą ir keramiką. Šiame išsamiame vadove bus nagrinėjami įvairūs silikoninių sandariklių tipai, jų naudojimas ir pranašumai.
Konformalios dangos elektronikai
Šiuolaikiniame pasaulyje elektroniniai prietaisai yra neatsiejama mūsų kasdienio gyvenimo dalis. Kadangi elektroniniai prietaisai tampa vis sudėtingesni ir mažėja, apsaugos nuo aplinkos veiksnių, tokių kaip drėgmė, dulkės ir cheminės medžiagos, poreikis tampa vis svarbesnis. Čia atsiranda konformiškos dangos. Konforminės dangos yra specialiai sukurtos medžiagos, apsaugančios elektroninius komponentus nuo išorinių veiksnių, galinčių pakenkti jų veikimui ir funkcionalumui. Šiame straipsnyje bus nagrinėjama elektronikos konforminių dangų nauda ir svarba.
Izoliacinė epoksidinė danga yra universali ir plačiai naudojama medžiaga, pasižyminti puikiomis elektros izoliacinėmis savybėmis. Įvairiose pramonės šakose ji paprastai naudojama, kad apsaugotų elektros komponentus, plokštes ir kitą jautrią įrangą nuo drėgmės, dulkių, cheminių medžiagų ir fizinės žalos. Šio straipsnio tikslas – pasigilinti į izoliacinę epoksidinę dangą, išryškinti jos panaudojimo galimybes, privalumus ir svarbiausius aspektus renkantis konkretiems poreikiams tinkamą sluoksnį.
Optinis organinis silikagelis, pažangiausia medžiaga, pastaruoju metu sulaukė didelio dėmesio dėl savo unikalių savybių ir universalumo. Tai hibridinė medžiaga, sujungianti organinių junginių privalumus su silikagelio matrica, todėl gaunamos išskirtinės optinės savybės. Dėl savo nepaprasto skaidrumo, lankstumo ir derinamų savybių optinis organinis silikagelis turi didelį potencialą įvairiose srityse – nuo optikos ir fotonikos iki elektronikos ir biotechnologijų.
