Epoxy ກາວ
DeepMaterial ສະຫນອງການໄຫຼເຂົ້າຂອງ capillary ໃຫມ່ສໍາລັບອຸປະກອນ flip chip, CSP ແລະ BGA. DeepMaterial's new capillary flow underfills is high fluidity, high-purity, one-ponting potting material, forming uniform, void-free underfill layers ປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະຄຸນສົມບັດກົນຈັກຂອງອົງປະກອບໂດຍການກໍາຈັດຄວາມກົດດັນທີ່ເກີດຈາກວັດສະດຸ solder. DeepMaterial ສະຫນອງສູດສໍາລັບການຕື່ມໄວຂອງພາກສ່ວນ pitch ລະອຽດຫຼາຍ, ຄວາມສາມາດໃນການປິ່ນປົວໄວ, ການເຮັດວຽກທີ່ຍາວນານແລະອາຍຸການ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບ reworkability. Reworkability ຊ່ວຍປະຫຍັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໂດຍການອະນຸຍາດໃຫ້ກໍາຈັດ underfill ສໍາລັບການນໍາໃຊ້ໃຫມ່ຂອງກະດານ.
ການປະກອບ chip Flip ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການບັນເທົາຄວາມກົດດັນຂອງ seam ການເຊື່ອມໂລຫະອີກເທື່ອຫນຶ່ງສໍາລັບການຍືດອາຍຸຄວາມຮ້ອນແລະວົງຈອນຊີວິດ. ການປະກອບ CSP ຫຼື BGA ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການນໍາໃຊ້ underfill ເພື່ອປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງກົນຈັກຂອງການປະກອບໃນລະຫວ່າງການ flex, vibration ຫຼືຫຼຸດລົງການທົດສອບ.
underfills flip-chip ຂອງ DeepMaterial ມີເນື້ອໃນ filler ສູງໃນຂະນະທີ່ຮັກສາການໄຫຼໄວໃນ pitches ຂະຫນາດນ້ອຍ, ມີຄວາມສາມາດທີ່ຈະມີອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງແກ້ວສູງແລະ modulus ສູງ. CSP underfills ຂອງພວກເຮົາແມ່ນມີຢູ່ໃນລະດັບການຕື່ມຂໍ້ມູນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເລືອກສໍາລັບອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງຂອງແກ້ວແລະໂມດູລສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ມີຈຸດປະສົງ.
COB encapsulant ສາມາດນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຜູກມັດສາຍເພື່ອສະຫນອງການປົກປ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມແລະເພີ່ມຄວາມເຂັ້ມແຂງກົນຈັກ. ການປະທັບຕາປ້ອງກັນຂອງຊິບທີ່ມີສາຍຜູກມັດປະກອບດ້ວຍການຫຸ້ມຫໍ່ເທິງ, cofferdam, ແລະການຕື່ມຊ່ອງຫວ່າງ. ການຍຶດຕິດທີ່ມີຟັງຊັນການໄຫຼແບບປັບລະອຽດແມ່ນຈໍາເປັນ, ເພາະວ່າຄວາມສາມາດໃນການໄຫຼຂອງພວກມັນຕ້ອງຮັບປະກັນວ່າສາຍໄດ້ຖືກຫຸ້ມ, ແລະກາວຈະບໍ່ໄຫຼອອກຈາກຊິບ, ແລະໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການນໍາພາ pitch ທີ່ດີຫຼາຍ.
ກາວ encapsulating COB ຂອງ DeepMaterial ສາມາດຮັກສາຄວາມຮ້ອນຫຼື UV ປິ່ນປົວ DeepMaterial's COB encapsulation adhesive ສາມາດປິ່ນປົວຄວາມຮ້ອນຫຼື UV-cured ທີ່ມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງແລະຄ່າສໍາປະສິດການໃຄ່ບວມຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງແກ້ວສູງແລະເນື້ອໃນ ion ຕ່ໍາ. ກາວ COB encapsulating ຂອງ DeepMaterial ປົກປ້ອງນໍາແລະ plumbum, chrome ແລະ silicon wafers ຈາກສະພາບແວດລ້ອມພາຍນອກ, ຄວາມເສຍຫາຍກົນຈັກແລະການກັດກ່ອນ.
ກາວ DeepMaterial COB ຖືກສ້າງຂື້ນດ້ວຍ epoxy ຄວາມຮ້ອນ, ການຮັກສາຄວາມຮ້ອນຂອງ acrylic, ຫຼືສານເຄມີຊິລິໂຄນສໍາລັບ insulation ໄຟຟ້າທີ່ດີ. DeepMaterial COB encapsulating adhesion ສະຫນອງຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງອຸນຫະພູມສູງທີ່ດີແລະການຕໍ່ຕ້ານການຊ໊ອກຄວາມຮ້ອນ, ຄຸນສົມບັດ insulating ໄຟຟ້າໃນໄລຍະອຸນຫະພູມກ້ວາງ, ແລະການຫົດຕົວຕ່ໍາ, ຄວາມກົດດັນຕ່ໍາ, ແລະການຕໍ່ຕ້ານສານເຄມີໃນເວລາທີ່ການປິ່ນປົວ.
Deepmaterial ແມ່ນກາວກາວໂຄງສ້າງກັນນ້ໍາທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບຜູ້ຜະລິດພາດສະຕິກກັບໂລຫະແລະແກ້ວ, ສະຫນອງກາວກາວ epoxy ທີ່ບໍ່ແມ່ນ conductive ສໍາລັບອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ pcb, ກາວ semiconductor ສໍາລັບການປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ການປິ່ນປົວອຸນຫະພູມຕ່ໍາ bga flip chip underfill pcb epoxy ຂະບວນການກາວວັດສະດຸກາວແລະອື່ນໆ ສຸດ
DeepMaterial Epoxy Resin Base Chip ການຕື່ມລຸ່ມແລະການຫຸ້ມຫໍ່ Cob ຕາຕະລາງການຄັດເລືອກວັດສະດຸ
ການເລືອກຜະລິດຕະພັນ Epoxy Underfill
| Product Series | ຊື່ຜະລິດຕະພັນ | ການນໍາໃຊ້ປົກກະຕິຂອງຜະລິດຕະພັນ |
| Epoxy Underfill | DM-6308 | primer epoxy ອົງປະກອບຫນຶ່ງສໍາລັບການຜະລິດຫນ້າຈໍ splicing LED ໃນຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ COB. ຜະລິດຕະພັນມີຕ່ໍາ viscosity, adhesion ດີແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງງໍສູງ, ຢ່າງວ່ອງໄວແລະປະສິດທິພາບສາມາດຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຊ່ອງຫວ່າງຂະຫນາດນ້ອຍລະຫວ່າງຊິບແລະ. ເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການຕິດຕັ້ງ chip ໄດ້. |
| DM-6303 | primer epoxy ອົງປະກອບຫນຶ່ງສໍາລັບການຜະລິດຫນ້າຈໍ splicing LED ໃນຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ COB. ຜະລິດຕະພັນມີຄວາມຫນືດຕ່ໍາ, ການຍຶດຕິດທີ່ດີແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງແຜ່ນເຫຼັກສູງ, ເຊິ່ງສາມາດຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຊ່ອງຫວ່າງນ້ອຍໆລະຫວ່າງຊິບໄດ້ໄວແລະມີປະສິດທິພາບແລະເພີ່ມຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການຕິດຕັ້ງຊິບ. | |
| DM-6322 | primer epoxy ອົງປະກອບຫນຶ່ງສໍາລັບການຜະລິດຫນ້າຈໍ splicing LED ໃນຂະບວນການຫຸ້ມຫໍ່ COB. ຜະລິດຕະພັນມີຕ່ໍາ viscosity, adhesion ດີແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງງໍສູງ, ຢ່າງວ່ອງໄວແລະປະສິດທິພາບສາມາດຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຊ່ອງຫວ່າງຂະຫນາດນ້ອຍລະຫວ່າງຊິບແລະ. ເພີ່ມປະສິດທິພາບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງການຕິດຕັ້ງ chip ໄດ້. |
OLED Edge Banding ການເລືອກຜະລິດຕະພັນ
| Product Series | ຊື່ຜະລິດຕະພັນ | ການນໍາໃຊ້ປົກກະຕິຂອງຜະລິດຕະພັນ |
| Eພະຍາດໜອງໃນyປະທັບຕາ | DM-6930 | ການປະທັບຕາ epoxy ທີ່ມີອຸນຫະພູມຕ່ໍາອົງປະກອບຫນຶ່ງ, ອອກແບບມາສໍາລັບການປະທັບຕາຂອບຂອງຈໍສະແດງຜົນ OLED, ມີການຖ່າຍທອດອາຍນ້ໍາຕ່ໍາທີ່ສຸດແລະຄວາມຕ້ານທານກັບຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ສາມາດປັບປຸງຊີວິດຂອງຈໍສະແດງຜົນ OLED ໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ, ແລະຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການປະທັບຕາຂອບຂອງຈໍສະແດງຜົນກະດາດເອເລັກໂຕຣນິກ ( ຈໍຫມຶກ). |
| DM-6931 | ການປະທັບຕາ epoxy ທີ່ມີອຸນຫະພູມຕ່ໍາອົງປະກອບຫນຶ່ງ, ອອກແບບມາສໍາລັບການປະທັບຕາຂອບຂອງຈໍສະແດງຜົນ OLED, ມີການຖ່າຍທອດອາຍນ້ໍາຕ່ໍາທີ່ສຸດແລະຄວາມຕ້ານທານກັບຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ສາມາດປັບປຸງຊີວິດຂອງຈໍສະແດງຜົນ OLED ໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ, ແລະຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການປະທັບຕາຂອບຂອງຈໍສະແດງຜົນກະດາດເອເລັກໂຕຣນິກ ( ຈໍຫມຶກ). |
ການຄັດເລືອກຜະລິດຕະພັນກາວຫຸ້ມຫໍ່ເຢັນ
| Product Series | ຊື່ຜະລິດຕະພັນ | ການນໍາໃຊ້ປົກກະຕິຂອງຜະລິດຕະພັນ |
| ກາວ epoxy ສອງອົງປະກອບ | DM-6986 | ກາວ epoxy ສອງອົງປະກອບ, ອອກແບບພິເສດສໍາລັບຂະບວນການກົດເຢັນ induction ປະສົມປະສານ, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ, ປະສິດທິພາບໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດແລະ versatility ທີ່ເຂັ້ມແຂງ. |
| DM-6988 | ກາວ epoxy ແຂງສູງສອງອົງປະກອບ, ອອກແບບພິເສດສໍາລັບຂະບວນການກົດເຢັນ induction ປະສົມປະສານ, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ, ປະສິດທິພາບໄຟຟ້າທີ່ດີເລີດແລະ versatility ທີ່ເຂັ້ມແຂງ. | |
| DM-6987 | ກາວ epoxy ສອງອົງປະກອບທີ່ຖືກອອກແບບມາເປັນພິເສດສໍາລັບຂະບວນການກົດເຢັນ induction ປະສົມປະສານ. ຜະລິດຕະພັນມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ, ຄຸນລັກສະນະ granulation ທີ່ດີແລະຜົນຜະລິດຜົງສູງ. | |
| DM- 6989 | ກາວ epoxy ສອງອົງປະກອບທີ່ຖືກອອກແບບມາເປັນພິເສດສໍາລັບຂະບວນການກົດເຢັນ induction ປະສົມປະສານ. ຜະລິດຕະພັນມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ, ການຕໍ່ຕ້ານຮອຍແຕກທີ່ດີເລີດແລະການຕໍ່ຕ້ານຜູ້ສູງອາຍຸທີ່ດີ. |
ການຄັດເລືອກຜະລິດຕະພັນກາວຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີຄວາມກົດດັນຮ້ອນ
| Product Series | ຊື່ຜະລິດຕະພັນ | ການນໍາໃຊ້ປົກກະຕິຂອງຜະລິດຕະພັນ |
| ກາວ epoxy ສອງອົງປະກອບ | DM-6997 | ກາວ epoxy ສອງອົງປະກອບທີ່ຖືກອອກແບບມາເປັນພິເສດສໍາລັບຂະບວນການ induction ຄວາມຮ້ອນແບບປະສົມປະສານ. ຜະລິດຕະພັນມີການປະຕິບັດ demoulding ທີ່ດີແລະ versatility ທີ່ເຂັ້ມແຂງ. |
| DM-6998 | ກາວ epoxy ສອງອົງປະກອບທີ່ຖືກອອກແບບມາເປັນພິເສດສໍາລັບຂະບວນການ induction ຄວາມຮ້ອນແບບປະສົມປະສານ. ຜະລິດຕະພັນນີ້ມີການປະຕິບັດ demoulding ທີ່ດີ, ມີຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງແລະຄວາມທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດ. |
NR ແມ່ເຫຼັກ ການເລືອກຜະລິດຕະພັນກາວ
| Product Series | ຊື່ຜະລິດຕະພັນ | ການນໍາໃຊ້ປົກກະຕິຂອງຜະລິດຕະພັນ |
| ກາວ epoxy ສອງອົງປະກອບ | DM-6971 | ກາວ epoxy ອົງປະກອບຫນຶ່ງທີ່ຖືກອອກແບບມາເປັນພິເສດສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ NR inductance coil. ຜະລິດຕະພັນມີການແຜ່ກະຈາຍກ້ຽງ, ຄວາມໄວການປິ່ນປົວໄວ, ຜົນກະທົບ molding ດີ, ແລະເຂົ້າກັນໄດ້ກັບທຸກປະເພດຂອງອະນຸພາກແມ່ເຫຼັກ. |
ການຄັດເລືອກຜະລິດຕະພັນການເຄືອບ insulating ທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມສູງ
| Product Series | ຊື່ຜະລິດຕະພັນ | ການນໍາໃຊ້ປົກກະຕິຂອງຜະລິດຕະພັນ |
| ກາວ epoxy ສາມອົງປະກອບ | DM-7317 | DM-7317 ແມ່ນການເຄືອບພິເສດຂອງ insulation ອຸນຫະພູມສູງສາມອົງປະກອບ, ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການປົກປ້ອງຫນ້າດິນຂອງອົງປະກອບແມ່ເຫຼັກຕ່າງໆ. ມັນຖືກອອກແບບມາເປັນພິເສດສໍາລັບຂະບວນການສີດມ້ວນແລະມີຄວາມທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມສູງແລະປະສິດທິພາບຂອງ insulation. |
