Een Deel Epoxy Klebstoff
DeepMaterial Een Deel Epoxy Klebstoff
DeepMaterial's One Part Epoxy Adhesive ass eng Zort Klebstoff déi aus engem eenzege Komponent besteet. Dëse Klebstoff ass entwéckelt fir ze heelen an eng staark Verbindung bei Raumtemperatur oder mat der Hëtztapplikatioun ze bilden.
DeepMaterial's One Part Epoxy Adhesives baséieren op Epoxyharz, wat en héich versatile an haltbare Polymer ass. De Klebstoff ass mat engem Aushärtungsmëttel oder Katalysator formuléiert, deen dormant bleift bis et u spezifesche Bedéngungen ausgesat ass, wéi Loft, Feuchtigkeit oder Hëtzt. Eemol aktivéiert, initiéiert de Aushärtungsmëttel eng chemesch Reaktioun mam Epoxyharz, wat zu der Kräizverbindung vu Polymerketten an der Bildung vun enger staarker, haltbarer Bindung resultéiert.
Virdeeler vun One Part Epoxy Klebstoff
Bequem: Dës Klebstoff si prett fir direkt aus dem Container ze benotzen, wat d'Bedierfnes fir präzis Mëschung vu verschiddene Komponenten eliminéiert. Dëst mécht se méi einfach ze handhaben a reduzéiert d'Chancen op falsche Vermëschungsverhältnisser.
Zäit spueren: De Klebstoff heelt bei Raumtemperatur oder mat minimaler Hëtztapplikatioun, wat méi séier Montage- a Produktiounsprozesser erlaabt am Verglach mat Klebstoff, déi méi laang Aushärtzäiten oder Aushärtung bei héijen Temperaturen erfuerderen.
Exzellent Bindungsstäerkt: D'Klebstoff liwwert héich Bindungsstäerkt op eng breet Palette vu Substrate, dorënner Metaller, Plastik, Keramik a Komposit. Si bidden exzellent Schéier-, Peel- an Impaktbeständegkeet, wat zu haltbar a laang dauerhafte Bindungen resultéiert.
Temperaturbeständegkeet: Dës Klebstoff weisen gutt Resistenz géint erhöhte Temperaturen, behalen hir Bindekraaft a Stabilitéit och an héijen Temperaturen Ëmfeld. Si kënnen thermesch Cycling widderstoen a bidden zouverlässeg Leeschtung iwwer eng breet Temperaturberäich.
Chemesch Resistenz: D'Klebstoff si resistent géint verschidde Chemikalien, Léisungsmëttelen an Ëmweltfaktoren, sou datt se gëeegent sinn fir Uwendungen, wou d'Belaaschtung vu schwéiere Chemikalien oder Ëmweltbedéngungen erwaart gëtt.
Vielfältigkeit: One Part Epoxy Adhesives fannen Uwendungen a verschiddenen Industrien, dorënner Automobil, Raumfaart, Elektronik, Bau, an allgemeng Fabrikatioun. Si gi benotzt fir Komponenten ze verbannen, Gelenker ze versiegelen, Elektronik ze kapselen a beschiedegt Elementer ze reparéieren.
Een Deel Epoxy Klebstoff Uwendungen
One Part Epoxy Adhesives hunn eng breet Palette vun Uwendungen a verschiddenen Industrien. enthalen:
Automotive Industrien: Dës Klebstoffe gi benotzt fir Komponenten an der Automontage ze verbannen, sou wéi Trimmstécker ze befestigen, Plastiks- oder Metalldeeler ze verbannen, an elektresch Komponenten ze sécheren.
Elektronik Industrie: De Klebstoff gëtt benotzt fir elektronesch Komponenten ze kapsuléieren an ze verbannen, Circuitboards ze versiegelen, Pottingverbindungen a Bindung vu Wärmebecher.
Raumfaarttechnik Industrie: Dës Klebstoff gi benotzt fir Kompositmaterialien, Metallstrukturen an Interieurkomponenten an der Fligerfabrikatioun ze verbannen. Si ginn och benotzt fir Fligerdeeler ze reparéieren.
Baukonstruktioun: De Klebstoff fënnt Applikatioun am Bausektor fir Beton, Steen, Keramik Fliesen an aner Baumaterial ze verbannen. Si gi benotzt fir strukturell Bindung, Verankerung a Reparatur vu Betonstrukturen.
Allgemeng Fabrikatioun: Dës Klebstoffe ginn a verschiddene Fabrikatiounsprozesser benotzt, dorënner Bindung vu Metalldeeler, Befestigung vun Inserts oder Befestigungen, Bindung vu Plastikskomponenten an allgemeng Versammlungsapplikatiounen.
Marine Industrie: One Part Epoxy Adhesives si gëeegent fir d'Verbindung an d'Reparatur vun Boothüllen, Decken an aner Marinekomponenten. Si bidden exzellent Resistenz géint Waasser, Salz a Marineëmfeld.
Elektresch Industrie: Dës Klebstoffe gi benotzt fir elektresch Komponenten ze verbannen an ze isoléieren, Transformatoren ze potten, Drot a Kabelen ze sécheren, an elektronesch Versammlungen ze kapselen.
Medizinesch Industrie: De Klebstoff fënnt Uwendungen an der Fabrikatioun vun medezineschen Apparater, sou wéi d'Verbindung vun medizinescht Ausrüstung, d'Versammlung vun chirurgeschen Instrumenter, an d'Sécherung vun Komponenten a medizineschen Apparater.
DIY an Haushalt Uwendungen: Dës Klebstoffe ginn allgemeng fir verschidde DIY Projeten an Haushaltsreparaturen benotzt, wéi zum Beispill Metall, Plastik, Holz, Keramik a Glas.
DeepMaterial hält sech un d'Fuerschung an d'Entwécklungskonzept vum "Maart als éischt, no bei der Szen", a bitt Clienten ëmfaassend Produkter, Applikatiounsunterstëtzung, Prozessanalyse a personaliséiert Formulen fir d'Clienten hir héicheffizient, bëlleg an Ëmweltschutzfuerderunge gerecht ze ginn.
Een Deel Epoxy Klebstoff Produktauswiel
| Produit Serie | Produit Numm | Produit typesch Applikatioun |
| Chip Bottom Fëllung |
DM-6180 | Niddereg-Temperatur Aushärtung Epoxy Klebstoff Serie Produkter si fir d'Verbindung an d'Fifixatioun vun Temperaturempfindlechen Apparater entwéckelt. Si kënnen op esou niddereg wéi 80 ℃ geheelt ginn an hunn eng gutt Adhäsioun zu enger Rei vu Materialien an enger relativ kuerzer Zäit. Typesch Uwendungen: Bindung vun IR Fifilter a Basis, a Bindung vu Basis a Substrat. |
| DM-6307 | En Epoxyprimer, dee séier Aushärtung bei enger relativ niddreger Temperatur realiséiere kann an de Stress op aner Deeler miniméiert. Nom Aushärtung kann et exzellent mechanesch Eegeschafte ubidden an d'Lötverbindunge ënner thermesche Vëlosbedéngungen schützen. Gëeegent fir BGA / CSP Verpakung Chip Bottom Fifill Schutz. | |
| DM-6320 | Den ënneschten Fifiller ass speziell fir BGA / CSP Verpackungsprozess entworf. Et kann séier bei passenden Temperatur festleeën fir den thermesche Stress vum Chip ze reduzéieren an d'Zouverlässegkeet vum Solderverbindung ënner kale a waarme Vëlosbedéngungen ze verbesseren. | |
| DM-6308 | Een-Komponente Epoxy Primer fir d'Fabrikatioun vun LED Splicing Écran am COB Verpakung Prozess. D'Produkt huet eng geréng Viskositéit, eng gutt Adhäsioun an eng héich Béiekraaft, déi séier an effizient de klenge Spalt tëscht Chips ausfëllen an d'Zouverlässegkeet vun der Chipmontage effektiv verbesseren. | |
| DM-6303 | Een-Komponente Epoxy Primer fir d'Fabrikatioun vun LED Splicing Écran am COB Verpakung Prozess. De Produit huet niddereg Viskositéit, gutt Adhäsioun an héich Béiekraaft, déi séier an effizient déi kleng Lück tëscht Chips a Chips ausfëllen efffectively verbesseren d'Zouverlässegkeet vun Chip Montéierung. | |
Sensibel Geräter |
DM-6109 | Niddereg-Temperatur Aushärtung Epoxy Klebstoff Serie Produkter si fir d'Verbindung an d'Fifixatioun vun Temperaturempfindlechen Apparater entwéckelt. Si kënnen op esou niddereg wéi 80 ℃ geheelt ginn an hunn eng gutt Adhäsioun zu enger Rei vu Materialien an enger relativ kuerzer Zäit. Typesch Uwendungen: Bindung vun IR Fifilter a Basis, a Bindung vu Basis a Substrat. |
| DM-6120 | Niddereg-Temperatur Aushärtung Epoxy Klebstoff Serie Produkter si fir d'Verbindung an d'Fifixatioun vun Temperaturempfindlechen Apparater entwéckelt. Si kënnen op esou niddereg wéi 80 ℃ geheelt ginn an hunn eng gutt Adhäsioun zu enger Rei vu Materialien an enger relativ kuerzer Zäit. Typesch Uwendungen: Bindung vun IR Fifilter a Basis, a Bindung vu Basis a Substrat. | |
| Chip Edge Fëllung | DM-6310 | En Epoxyprimer, dee séier Aushärtung bei enger relativ niddreger Temperatur realiséiere kann an de Stress op aner Deeler miniméiert. Nom Aushärtung kann et exzellent mechanesch Eegeschafte ubidden an d'Lötverbindunge ënner thermesche Vëlosbedéngungen schützen. Gëeegent fir BGA / CSP Verpakung Chip Bottom Fifill Schutz. |
| LED Chip fixéiert | DM-6946 | Komposit Epoxyharz ass e Produkt entwéckelt fir d'High-End Verpackungstechnologie vun LED um Maart ze treffen. Et ass gëeegent fir verschidde LED Verpackungen a Verstäerkung. Nom Aushärtung huet et niddereg intern Stress, staark Adhäsioun, héich Temperaturbeständegkeet, niddereg gielung a gutt Wiederbeständegkeet. |
| NR Induktioun | DM-6971 | Een-Komponenten Epoxy Klebstoff speziell fir NR Induktanzspiral Encapsulation entworf. D'Produkt huet glat Dispensing, séier Aushärtungsgeschwindegkeet, gutt Formeffekt, an ass kompatibel mat all Zorte vu magnetesche Partikelen. |
| Chip Verpakung | DM-6221 | Een-Komponenten Epoxyharzklebstoff mat gerénger Aushärtungsschrumpfung, héich Klebstäerkt a gudder Adhäsioun op vill Materialien. Et ass gëeegent fir Fifilling a Versiegelung vu verschiddene Präzisioun elektronesch Komponenten, haaptsächlech fir Fifilling a Versiegelung vun Autossensoren an onboard elektronesche Kontaktoren benotzt. |
| Fotoelektresch Produkt Verpakung |
DM-6950 | Een-Komponenten Epoxy Klebstoff speziell entwéckelt fir d'Verbindungsstruktur vu fotoelektresche Produkter ze kapsuléieren. Dëst Produkt ass gëeegent fir niddreg Temperaturen Aushärtung an huet eng gutt Haftung op eng Vielfalt vu Materialien a kuerzer Zäit, besonnesch Plastikprodukter. |
Produkt Dateblatt vun engem Deel Epoxy Klebstoff
