Een Deel Epoxy Klebstoff
DeepMaterial Een Deel Epoxy Klebstoff
DeepMaterial's One Part Epoxy Adhesive ass eng Zort Klebstoff déi aus engem eenzege Komponent besteet. Dëse Klebstoff ass entwéckelt fir ze heelen an eng staark Verbindung bei Raumtemperatur oder mat der Hëtztapplikatioun ze bilden.
DeepMaterial's One Part Epoxy Adhesives baséieren op Epoxyharz, wat en héich versatile an haltbare Polymer ass. De Klebstoff ass mat engem Aushärtungsmëttel oder Katalysator formuléiert, deen dormant bleift bis et u spezifesche Bedéngungen ausgesat ass, wéi Loft, Feuchtigkeit oder Hëtzt. Eemol aktivéiert, initiéiert de Aushärtungsmëttel eng chemesch Reaktioun mam Epoxyharz, wat zu der Kräizverbindung vu Polymerketten an der Bildung vun enger staarker, haltbarer Bindung resultéiert.
Virdeeler vun One Part Epoxy Klebstoff
Praktesch : Dës Klebstoffer si direkt aus dem Behälter prett fir ze benotzen, sou datt keng präzis Mëschung vun de verschiddene Komponenten néideg ass. Dëst mécht se méi einfach ze handhaben an reduzéiert d'Chance vu falschen Mëschverhältnisser.
Zäitspuerend : De Klebstoff härt bei Raumtemperatur oder mat minimaler Hëtztapplikatioun aus, wat eng méi séier Montage- a Produktiounsprozess erméiglecht am Verglach mat Klebstoffer, déi méi laang Härtungszäiten oder d'Aushärtung bei erhéichten Temperaturen erfuerderen.
Excellent Haftungsstäerkt : D'Klebstoffer bidden eng héich Haftungsstäerkt op enger breeder Palette vu Substrater, dorënner Metaller, Plastik, Keramik a Kompositmaterialien. Si bidden exzellent Schéier-, Schiel- a Schlagfestigkeit, wat zu haltbaren a laang dauerhafte Bindungen féiert.
Temperaturbeständegkeet : Dës Klebstoffer weisen eng gutt Resistenz géint erhéicht Temperaturen a behalen hir Bindungsstäerkt a Stabilitéit och an Ëmfeld mat héijen Temperaturen. Si kënnen thermesche Schwankungen aushalen a bidden eng zouverlässeg Leeschtung iwwer e breede Temperaturberäich.
Chemesch Resistenz : D'Klebstoffer si resistent géint verschidde Chemikalien, Léisungsmëttel an Ëmweltfaktoren, wouduerch se fir Uwendungen gëeegent sinn, wou Belaaschtung mat haarde Chemikalien oder Ëmweltbedingungen erwaart gëtt.
Villfältegkeet : Eenkomponent-Epoxyklebstoffer fannen Uwendungen a verschiddene Branchen, dorënner Automobilindustrie, Loftfaart, Elektronik, Bauindustrie a generell Produktioun. Si gi benotzt fir Komponenten ze verkleben, Verbindungen ze versiegelen, Elektronik an d'Reparatur vu beschiedegten Elementer.
Een Deel Epoxy Klebstoff Uwendungen
One Part Epoxy Adhesives hunn eng breet Palette vun Uwendungen a verschiddenen Industrien. enthalen:
Automobilindustrie : Dës Klebstoffer gi benotzt fir Komponenten an der Automobilmontage, wéi zum Beispill d'Befestegung vun Zierstécker, d'Verbindung vu Plastik- oder Metalldeeler an d'Sécherung vun elektresche Komponenten.
Elektronikindustrie : De Klebstoff gëtt benotzt fir elektronesch Komponenten ze verkapselen a ze verbannen, Leiterplatten, Potting-Stecker ze verbannen an Hëtzkierper ze verbannen.
Loftfaartindustrie : Dës Klebstoffer gi benotzt fir Kompositmaterialien, Metallstrukturen an Interieurkomponenten an der Fligerfabrikatioun ze verbannen. Si gi och fir d'Reparatur vu Fligerdeeler benotzt.
Bauindustrie : D'Klebstoff fënnt Uwendungen am Bausecteur fir d'Verbindung vu Beton, Steen, Keramikplättercher an aner Baumaterialien. Si gi fir d'Verbindung vu Strukturen, d'Verankerung an d'Reparatur vu Betonstrukturen agesat.
Allgemeng Fabrikatioun : Dës Klebstoffer ginn a verschiddene Fabrikatiounsprozesser benotzt, dorënner d'Verbindung vu Metalldeeler, d'Befestigung vun Asätz oder Befestigungsmëttel, d'Verbindung vu Plastikkomponenten an allgemeng Montageapplikatiounen.
Marineindustrie : Eenkomponent-Epoxyklebstoffer si gëeegent fir d'Verbindung an d'Reparatur vu Bootsrumpfen, Decker an aner Marinekomponenten. Si bidden exzellent Resistenz géint Waasser, Salz a Marineëmfeld.
Elektroindustrie : Dës Klebstoffer gi benotzt fir elektresch Komponenten ze verkleben an ze isoléieren, Transformatoren anzegipfen, Drot a Kabelen ze sécheren an elektronesch Baugruppen anzekapselen.
Medizinindustrie : De Klebstoff fënnt Uwendungen an der Fabrikatioun vu medizineschen Apparater, wéi zum Beispill d'Verbindung vu medizineschen Apparater, d'Montage vu chirurgeschen Instrumenter an d'Befestegung vu Komponenten a medizineschen Apparater.
DIY- an Haushaltsanwendungen : Dës Klebstoffer gi meeschtens fir verschidden DIY-Projeten a Reparaturen am Haus benotzt, wéi zum Beispill d'Verbindung vu Metall, Plastik, Holz, Keramik a Glas.
DeepMaterial hält sech un d'Fuerschung an d'Entwécklungskonzept vum "Maart als éischt, no bei der Szen", a bitt Clienten ëmfaassend Produkter, Applikatiounsunterstëtzung, Prozessanalyse a personaliséiert Formulen fir d'Clienten hir héicheffizient, bëlleg an Ëmweltschutzfuerderunge gerecht ze ginn.
Een Deel Epoxy Klebstoff Produktauswiel
| Produit Serie | Produit Numm | Produit typesch Applikatioun |
| Chip Bottom Fëllung |
DM-6180 | Niddereg-Temperatur Aushärtung Epoxy Klebstoff Serie Produkter si fir d'Verbindung an d'Fifixatioun vun Temperaturempfindlechen Apparater entwéckelt. Si kënnen op esou niddereg wéi 80 ℃ geheelt ginn an hunn eng gutt Adhäsioun zu enger Rei vu Materialien an enger relativ kuerzer Zäit. Typesch Uwendungen: Bindung vun IR Fifilter a Basis, a Bindung vu Basis a Substrat. |
| DM-6307 | En Epoxyprimer, dee séier Aushärtung bei enger relativ niddreger Temperatur realiséiere kann an de Stress op aner Deeler miniméiert. Nom Aushärtung kann et exzellent mechanesch Eegeschafte ubidden an d'Lötverbindunge ënner thermesche Vëlosbedéngungen schützen. Gëeegent fir BGA / CSP Verpakung Chip Bottom Fifill Schutz. | |
| DM-6320 | Den ënneschten Fifiller ass speziell fir BGA / CSP Verpackungsprozess entworf. Et kann séier bei passenden Temperatur festleeën fir den thermesche Stress vum Chip ze reduzéieren an d'Zouverlässegkeet vum Solderverbindung ënner kale a waarme Vëlosbedéngungen ze verbesseren. | |
| DM-6308 | Een-Komponente Epoxy Primer fir d'Fabrikatioun vun LED Splicing Écran am COB Verpakung Prozess. D'Produkt huet eng geréng Viskositéit, eng gutt Adhäsioun an eng héich Béiekraaft, déi séier an effizient de klenge Spalt tëscht Chips ausfëllen an d'Zouverlässegkeet vun der Chipmontage effektiv verbesseren. | |
| DM-6303 | Een-Komponente Epoxy Primer fir d'Fabrikatioun vun LED Splicing Écran am COB Verpakung Prozess. De Produit huet niddereg Viskositéit, gutt Adhäsioun an héich Béiekraaft, déi séier an effizient déi kleng Lück tëscht Chips a Chips ausfëllen efffectively verbesseren d'Zouverlässegkeet vun Chip Montéierung. | |
Sensibel Geräter |
DM-6109 | Niddereg-Temperatur Aushärtung Epoxy Klebstoff Serie Produkter si fir d'Verbindung an d'Fifixatioun vun Temperaturempfindlechen Apparater entwéckelt. Si kënnen op esou niddereg wéi 80 ℃ geheelt ginn an hunn eng gutt Adhäsioun zu enger Rei vu Materialien an enger relativ kuerzer Zäit. Typesch Uwendungen: Bindung vun IR Fifilter a Basis, a Bindung vu Basis a Substrat. |
| DM-6120 | Niddereg-Temperatur Aushärtung Epoxy Klebstoff Serie Produkter si fir d'Verbindung an d'Fifixatioun vun Temperaturempfindlechen Apparater entwéckelt. Si kënnen op esou niddereg wéi 80 ℃ geheelt ginn an hunn eng gutt Adhäsioun zu enger Rei vu Materialien an enger relativ kuerzer Zäit. Typesch Uwendungen: Bindung vun IR Fifilter a Basis, a Bindung vu Basis a Substrat. | |
| Chip Edge Fëllung | DM-6310 | En Epoxyprimer, dee séier Aushärtung bei enger relativ niddreger Temperatur realiséiere kann an de Stress op aner Deeler miniméiert. Nom Aushärtung kann et exzellent mechanesch Eegeschafte ubidden an d'Lötverbindunge ënner thermesche Vëlosbedéngungen schützen. Gëeegent fir BGA / CSP Verpakung Chip Bottom Fifill Schutz. |
| LED Chip fixéiert | DM-6946 | Komposit Epoxyharz ass e Produkt entwéckelt fir d'High-End Verpackungstechnologie vun LED um Maart ze treffen. Et ass gëeegent fir verschidde LED Verpackungen a Verstäerkung. Nom Aushärtung huet et niddereg intern Stress, staark Adhäsioun, héich Temperaturbeständegkeet, niddereg gielung a gutt Wiederbeständegkeet. |
| NR Induktioun | DM-6971 | Een-Komponenten Epoxy Klebstoff speziell fir NR Induktanzspiral Encapsulation entworf. D'Produkt huet glat Dispensing, séier Aushärtungsgeschwindegkeet, gutt Formeffekt, an ass kompatibel mat all Zorte vu magnetesche Partikelen. |
| Chip Verpakung | DM-6221 | Een-Komponenten Epoxyharzklebstoff mat gerénger Aushärtungsschrumpfung, héich Klebstäerkt a gudder Adhäsioun op vill Materialien. Et ass gëeegent fir Fifilling a Versiegelung vu verschiddene Präzisioun elektronesch Komponenten, haaptsächlech fir Fifilling a Versiegelung vun Autossensoren an onboard elektronesche Kontaktoren benotzt. |
| Fotoelektresch Produkt Verpakung |
DM-6950 | Een-Komponenten Epoxy Klebstoff speziell entwéckelt fir d'Verbindungsstruktur vu fotoelektresche Produkter ze kapsuléieren. Dëst Produkt ass gëeegent fir niddreg Temperaturen Aushärtung an huet eng gutt Haftung op eng Vielfalt vu Materialien a kuerzer Zäit, besonnesch Plastikprodukter. |
Produkt Dateblatt vun engem Deel Epoxy Klebstoff
