Epoxy Klebstoff
DeepMaterial bitt nei Kapillare Flow Underfills fir Flip Chip, CSP a BGA Geräter. Dem DeepMaterial seng nei Kapillarfloss Underfills sinn héich Flëssegkeet, héich Rengheet, Eenkomponent Pottingmaterialien, déi eenheetlech, void-gratis Ënnerfillschichten bilden, déi d'Zouverlässegkeet an d'mechanesch Eegeschafte vun de Komponenten verbesseren andeems d'Stress eliminéiert gëtt duerch Lötmaterialien. DeepMaterial liwwert Formuléierungen fir séier Füllung vu ganz feine Pechdeeler, séier Aushärtfäegkeet, laang Aarbecht a Liewensdauer, souwéi d'Wiederaarbechtbarkeet. Reworkability spuert Käschten andeems d'Entfernung vun der Ënnerfill fir d'Wiederverwendung vum Board erlaabt.
Flip Chip Assemblée verlaangt Stress Relief vun der Schweess seam erëm fir verlängert thermesch Alterung an Zyklus Liewen. CSP oder BGA Assemblée erfuerdert d'Benotzung vun engem Ënnerfill fir d'mechanesch Integritéit vun der Assemblée während Flex-, Schwéngungs- oder Droptesten ze verbesseren.
DeepMaterial's Flip-Chip Underfills hunn en héije Fillergehalt wärend de schnelle Floss a klenge Pech behalen, mat der Fäegkeet fir héich Glasiwwergangstemperaturen an héije Modulus ze hunn. Eis CSP Underfills si verfügbar a variéierende Füllniveauen, ausgewielt fir d'Glas Iwwergangstemperatur a Modulus fir déi virgesinn Uwendung.
COB Encapsulant kann fir Drotverbindung benotzt ginn fir Ëmweltschutz ze bidden a mechanesch Kraaft ze erhéijen. D'Schutzversiegelung vun Drot-gebonne Chips enthält Top Encapsulation, Kofferdam a Spaltfüllung. Klebstoff mat fein-tuning Flux Funktioun sinn néideg, well hir Flux Fähegkeet muss suergen, datt d'Drähte encapsuléiert sinn, an de Klebstoff wäert net aus dem Chip Flux, a suergen, datt fir ganz fein Pitch féiert benotzt ginn.
DeepMaterial COB encapsulating Klebstoff kann thermesch oder UV geheelt ginn DeepMaterial d'COB Encapsulation Klebstoff kann Hëtzt geheelt oder UV-cured mat héich Zouverlässegkeet an niddereg thermesch Schwellung Koeffizient, souwéi héich Glas Konversioun Temperaturen an niddereg Ion Inhalt ginn. DeepMaterial's COB encapsulating Klebstoff schützen Leads a Plumbum, Chrom a Silizium Wafere vum externen Ëmfeld, mechanesche Schued a Korrosioun.
DeepMaterial COB encapsulating Klebstoff si mat Hëtzt-curing Epoxy, UV-curing Acryl, oder Silikon Chimie formuléiert fir gutt elektresch Isolatioun. DeepMaterial COB encapsulating Klebstoff bidden eng gutt héich Temperatur Stabilitéit an thermesch Schock Resistenz, elektresch isoléierend Eegeschaften iwwer eng breet Temperatur Gamme, a niddereg verrëngeren, niddereg Stress, a chemesch Resistenz wann geheelt.
Deepmaterial ass de beschten Top waasserdichte strukturelle Klebstoff fir Plastik bis Metall a Glas Hiersteller, liwwert net konduktiv Epoxy Klebstoff Dichtkleb fir Underfill PCB elektronesch Komponenten, Halbleiterklebstoff fir elektronesch Assemblée, Niddereg Temperatur heelen Bga Flip Chip Underfill PCB Epoxy Prozess Klebstoff Klebstoff a sou op
DeepMaterial Epoxy Resin Base Chip Bottom Fëllung a Cob Verpackungsmaterial Selektiounstabell
Epoxy Ënnerfill Produit Auswiel
| Product Series | Produit Numm | Typesch Applikatioun vum Produkt |
| Epoxy Ënnerfill | DM-6308 | Een-Komponente Epoxy Primer fir d'Fabrikatioun vun LED Splicing Écran am COB Verpakung Prozess. De Produit huet niddereg Viskositéit, gutt Adhäsioun an héich Béiekraaft, déi séier an effizient déi kleng Lück tëscht Chips a Chips ausfëllen efffectively verbesseren d'Zouverlässegkeet vun Chip Montéierung. |
| DM-6303 | Een-Komponente Epoxy Primer fir d'Fabrikatioun vun LED Splicing Écran am COB Verpakung Prozess. D'Produkt huet eng geréng Viskositéit, eng gutt Adhäsioun an eng héich Béiekraaft, déi séier an effizient de klenge Spalt tëscht Chips ausfëllen an effektiv d'Zouverlässegkeet vun der Chipmontage verbesseren. | |
| DM-6322 | Een-Komponente Epoxy Primer fir d'Fabrikatioun vun LED Splicing Écran am COB Verpakung Prozess. De Produit huet niddereg Viskositéit, gutt Adhäsioun an héich Béiekraaft, déi séier an effizient déi kleng Lück tëscht Chips a Chips ausfëllen efffectively verbesseren d'Zouverlässegkeet vun Chip Montéierung. |
OLED Edge Banding Produit Auswiel
| Product Series | Produit Numm | Typesch Applikatioun vum Produkt |
| EPoppenyDichtstoff | DM-6930 | En Een-Komponente niddereg-Temperaturhärend Epoxy-Dichtstoff, entworf fir Randversiegelung vum OLED Display, mat extrem gerénger Waasserdamptransmittanz a Feuchtigkeitresistenz, kann d'Liewe vum OLED Display effektiv verbesseren, a kann och fir Randversiegelung vum elektronesche Pabeierdisplay benotzt ginn ( Tëntbildschierm). |
| DM-6931 | En Een-Komponente niddereg-Temperaturhärend Epoxy-Dichtstoff, entworf fir Randversiegelung vum OLED Display, mat extrem gerénger Waasserdamptransmittanz a Feuchtigkeitresistenz, kann d'Liewe vum OLED Display effektiv verbesseren, a kann och fir Randversiegelung vum elektronesche Pabeierdisplay benotzt ginn ( Tëntbildschierm). |
Kale gepresst Verpackungsklebstoff Produktauswiel
| Product Series | Produit Numm | Typesch Applikatioun vum Produkt |
| Zwee-Komponente Epoxy Klebstoff | DM-6986 | En Zwee-Komponenten Epoxyklebstoff, speziell fir den integréierten Induktioun Kaldpressprozess entwéckelt, huet héich Kraaft, exzellent elektresch Leeschtung a staark Villsäitegkeet. |
| DM-6988 | En zwee-Komponente héich zolidd Epoxy Klebstoff, speziell fir den integréierten Induktioun Kaldpressprozess entwéckelt, huet héich Kraaft, exzellent elektresch Leeschtung a staark Villsäitegkeet. | |
| DM-6987 | En zwee-Komponenten Epoxy Klebstoff speziell fir den integréierte Induktioun Kaldpressprozess entwéckelt. D'Produkt huet héich Kraaft, gutt Granuléierungseigenschaften an héich Pudder nozeginn. | |
| DM-6989 | En zwee-Komponenten Epoxy Klebstoff speziell fir den integréierte Induktioun Kaldpressprozess entwéckelt. D'Produkt huet héich Kraaft, excellent Rëss Resistenz a gutt alternd Resistenz. |
Hot-presst Verpakung Kliewefolie Produit Auswiel
| Product Series | Produit Numm | Typesch Applikatioun vum Produkt |
| Zwee-Komponente Epoxy Klebstoff | DM-6997 | En Zwee-Komponenten Epoxyklebstoff, speziell fir den integréierten Induktiouns-Hëtztpresseprozess entwéckelt. D'Produkt huet gutt demolding Leeschtung a staark Villsäitegkeet. |
| DM-6998 | En Zwee-Komponenten Epoxyklebstoff, speziell fir den integréierten Induktiouns-Hëtztpresseprozess entwéckelt. Dëst Produkt huet gutt demolding Leeschtung, héich Kraaft an excellent Hëtzt alternd Resistenz. |
NR Magnéitesch Kliewefolie Produit Auswiel
| Product Series | Produit Numm | Typesch Applikatioun vum Produkt |
| Zwee-Komponente Epoxy Klebstoff | DM-6971 | Een-Komponenten Epoxy Klebstoff speziell fir NR Induktanzspiral Encapsulation entworf. D'Produkt huet glat Dispensing, séier Aushärtungsgeschwindegkeet, gutt Formeffekt, an ass kompatibel mat all Zorte vu magnetesche Partikelen. |
Héich Temperatur resistent géint isoléierend Beschichtung Produit Auswiel
| Product Series | Produit Numm | Typesch Applikatioun vum Produkt |
| Dräi-Komponente Epoxy Klebstoff | DM-7317 | DM-7317 ass eng dräi-Komponent héich-Temperatur Isolatioun speziell Beschichtung, déi gëeegent ass fir den Uewerfläch Schutz vu verschiddene magnetesche Komponente. Et ass speziell fir de Rouleau-Sprayprozess entworf an huet exzellent Héichtemperaturresistenz an Isolatiounsleistung. |
