description
Produkt Spezifikatioun Parameteren
| Product Model |
Produit Numm |
Faarf |
typesch
Viskositéit (cps) |
Heizungszäit |
benotzt |
Ënnerscheed |
| DM-6513 |
Epoxy Ënnerfill Bindung Klebstoff |
Opak cremeg Giel |
3000 ~ 6000 |
@100℃
30min
120 ℃ 15 min
150 ℃ 10 min |
Reusable CSP (FBGA) oder BGA Filler |
Eenkomponent Epoxyharzklebstoff ass e wiederverwendbare gefëllte Harz CSP (FBGA) oder BGA. Et heelt séier soubal et erhëtzt gëtt. Et ass entwéckelt fir e gudde Schutz ze bidden fir Ausfall wéinst mechanesche Stress ze vermeiden. Niddereg Viskositéit erlaabt Lücken ënner CSP oder BGA auszefëllen. |
| DM-6517 |
Epoxy Bottom Filler |
Schwaarz |
2000 ~ 4500 |
@ 120 ℃ 5 min 100 ℃ 10 min |
CSP (FBGA) oder BGA gefëllt |
Een-Deel, thermohärtend Epoxyharz ass e wiederverwendbare CSP (FBGA) oder BGA Filler deen benotzt gëtt fir d'Lötverbindunge vu mechanesche Spannungen an der Handheld Elektronik ze schützen. |
| DM-6593 |
Epoxy Ënnerfill Bindung Klebstoff |
Schwaarz |
3500 ~ 7000 |
@ 150 ℃ 5 min 165 ℃ 3 min |
Capillary Flow Gefëllt Chip Gréisst Verpakung |
Schnell Aushärtung, séier fléissend flësseg Epoxyharz, entwéckelt fir Kapillarfloss Füll Chip Gréisst Verpackung. Et ass entwéckelt fir Prozessgeschwindegkeet als e Schlësselproblem an der Produktioun. Säin rheologeschen Design erlaabt et an d'25μm Spalt z'erreechen, den induzéierte Stress ze minimiséieren, d'Temperatur Cycling Performance ze verbesseren an eng exzellent chemesch Resistenz ze hunn. |
| DM-6808 |
Epoxy Ënnerfill Klebstoff |
Schwaarz |
360 |
@130℃ 8min 150℃ 5min |
CSP (FBGA) oder BGA ënnen fëllt |
Klassesch Underfill Klebstoff mat ultra-niddereg Viskositéit fir déi meescht Underfill Uwendungen. |
| DM-6810 |
Reworkable Epoxy Underfill Klebstoff |
Schwaarz |
394 |
@130℃ 8 min |
Reusable CSP (FBGA) oder BGA ënnen
Filler |
De wiederverwendbare Epoxyprimer ass fir CSP an BGA Uwendungen entworf. Et heelt séier bei moderéierten Temperaturen fir Stress op aner Komponenten ze reduzéieren. Eemol geheelt, huet d'Material excellent mechanesch Eegeschafte fir solder Gelenker während thermesch Cycling ze schützen. |
| DM-6820 |
Reworkable Epoxy Underfill Klebstoff |
Schwaarz |
340 |
@130 ℃ 10 min 150 ℃ 5 min 160 ℃ 3 min |
Reusable CSP (FBGA) oder BGA ënnen
Filler |
De wiederverwendbare Underfill ass speziell fir CSP, WLCSP a BGA Uwendungen entworf. Et ass formuléiert fir séier bei moderéierten Temperaturen ze heelen fir Stress op aner Komponenten ze reduzéieren. D'Material huet eng héich Glas Iwwergank Temperatur an héich Fraktur Zähegkeet fir e gudde Schutz vun solder Gelenker während thermesch Cycling. |
Produkt Features
| Verwäertbar |
Schnell Aushärtung bei moderéierten Temperaturen |
| Héich Glas Iwwergangstemperatur a méi héich Frakturzähegkeet |
Ultra-niddereg Viskositéit fir déi meescht Ënnerfill Uwendungen |
Product Advantages
Et ass e wiederverwendbare CSP (FBGA) oder BGA Filler deen benotzt gëtt fir Soldergelenken vu mechanesche Stress an handheld elektroneschen Apparater ze schützen. Et heelt séier soubal et erhëtzt gëtt. Et ass entwéckelt fir e gudde Schutz géint Echec wéinst mechanesche Stress ze bidden. Niddereg Viskositéit erlaabt Lücken ënner CSP oder BGA ze fëllen.
