DeepMaterial Electronic Adhesive Pruducts
DeepMaterial, als industriellen Epoxy-Klebstoffhersteller, hu mir d'Fuerschung iwwer Underfill Epoxy verluer, net konduktiv Klebstoff fir Elektronik, net konduktiv Epoxy, Klebstoff fir elektronesch Assemblée, Underfill Klebstoff, Héichbriechungsindex Epoxy. Baséierend op deem hu mir déi lescht Technologie vun industriellen Epoxyklebstoff.
DeepMaterial huet industriell Klebstoff fir Chipverpackung an Testen entwéckelt, Circuitboard-Niveau Klebstoff, a Klebstoff fir elektronesch Produkter. Baséierend op Klebstoff huet et Schutzfilmer, Halbleiter Filler a Verpackungsmaterial fir Hallefleitwaferveraarbechtung a Chipverpackung an Testen entwéckelt.
Fir elektronesch Klebstoff an dënnfilm elektronesch Applikatiounsmaterial Produkter a Léisunge fir Kommunikatiounsterminalfirmen, Konsumentelektronikfirmen, Hallefleitverpackungs- an Testfirmen, a Kommunikatiounsausrüstungshersteller ze bidden, fir déi uewe genannte Clienten am Prozessschutz, Produkt héichpräzis Bindung ze léisen , an elektresch Leeschtung.
DeepMaterial bitt verschidden Aarte vu Produkter iwwer industrielle Klebstoff fir elektresch, UV-härend UV-Klebstoff-Serie, reaktiv Aart vu Schmelz-Klebstoff an Drockempfindlech Schmelz-Klebstoffserie, Epoxy-baséiert Chip-Underfill a COB-Verkapselungsmaterial Serie, Circuit Board Schutz Potting a konform Beschichtungsklebstoff Serie, Epoxy-baséiert konduktiv Sëlwerklebstoffserie, Strukturverbindungsklebstoffserie, funktionell Schutzfilmserie, Halbleiter Schutzfilm Serie.
Benotzerdefinéiert Klebstoff op Ufro
Deepmaterial zitt aus verschiddene Klebstofftechnologien fir Klebstoffléisungen fir Bindung, Versiegelung a Potting Uwendungen ze bidden. Mir bidden personaliséiert Klebstoffservicer op Är Ufro, personaliséiert elektronesch Klebstoff, PUR Strukturklebstoff, UV Feuchtigkeithärtklebstoff, Epoxyklebstoff, konduktiv Sëlwerklebstoff, Epoxy Underfill Klebstoff, Epoxy Encapsulant, funktionell Schutzfilm, Halbleiter Schutzfilm.
Epoxy Ënnerfill Chip Niveau Klebstoff
Dëst Produkt ass en Eenkomponent Wärmehärend Epoxy mat gudder Adhäsioun op eng breet Palette vu Materialien. E klassesche Underfill Klebstoff mat ultra-niddereg Viskositéit gëeegent fir déi meescht Underfill Uwendungen. De wiederverwendbare Epoxyprimer ass fir CSP an BGA Uwendungen entworf.
Konduktiv Sëlwerklebstoff fir Chipverpackung a Bindung
Produit Kategorie: Conductive Silver Klebstoff
Konduktiv Sëlwer Klebstoffprodukter geheelt mat héijer Konduktivitéit, thermescher Konduktivitéit, héijer Temperaturresistenz an aner héich Zouverlässegkeet. D'Produkt ass gëeegent fir High-Speed-Dispenséierung, gutt Konformitéit auszeginn, Klebpunkt verformt net, kollapst net, verbreet net; geheelt Material Fiichtegkeet zréck, Hëtzt, héich an niddreg Temperatur Resistenz. 80 ℃ niddereg Temperatur séier Aushärtung, gutt elektresch Konduktivitéit an thermesch Konduktivitéit.
UV Moisture Dual Curing Klebstoff
Acrylklebstoff net fléissend, UV naass Dual-Heure-Verkapselung gëeegent fir lokal Circuit Board Schutz. Dëst Produkt ass fluorescent ënner UV (Schwaarz). Haaptsächlech fir lokal Schutz vun WLCSP an BGA op Circuit Conseils benotzt. Organesch Silikon gëtt benotzt fir gedréckte Circuitboards an aner sensibel elektronesch Komponenten ze schützen. Et ass entwéckelt fir Ëmweltschutz ze bidden. D'Produkt gëtt typesch vun -53°C bis 204°C benotzt.
Niddereg Temperatur Aushärt Epoxy Klebstoff fir sensibel Apparater a Circuit Schutz
Dës Serie ass e een-Komponenten Hëtzthärend Epoxyharz fir niddereg Temperaturhärung mat gudder Adhäsioun op eng breet Palette vu Materialien a ganz kuerzer Zäit. Typesch Uwendungen enthalen Erënnerungskaarten, CCD / CMOS Programmsets. Besonnesch gëeegent fir thermosensibel Komponenten wou niddereg Aushärttemperaturen erfuerderlech sinn.
Zwee-Komponente Epoxy Klebstoff
D'Produkt heelt bei Raumtemperatur zu enger transparenter, niddereger Schrumpfklebschicht mat exzellenter Schlagresistenz. Wann voll ausgehärt, ass den Epoxyharz resistent géint déi meescht Chemikalien a Léisungsmëttelen an huet gutt Dimensiounsstabilitéit iwwer eng breet Temperaturberäich.
PUR strukturell Klebstoff
D'Produkt ass en een-Komponente feucht-geheilt reaktive Polyurethan-Hëtzt-Schmelzklebstoff. Benotzt no Heizung fir e puer Minutten bis geschmoltenem, mat gudder initial Bindung Kraaft no Ofkillung fir e puer Minutten bei Raumtemperatur. A moderéiert oppen Zäit, an excellent elongation, séier Assemblée, an aner Virdeeler. Produkt Feuchtigkeit chemesch Reaktioun Aushärtung no 24 Stonnen ass 100% Inhalt fest, an irreversibel.
Epoxy Encapsulant
De Produit huet excellent Wieder Resistenz an huet gutt Adaptatioun un natierlech Ëmwelt. Exzellent elektresch Isolatiounsleistung, kann d'Reaktioun tëscht Komponenten a Linnen vermeiden, speziell Waasserabweisend, kënne verhënneren datt Komponenten vu Feuchtigkeit a Fiichtegkeet beaflosst ginn, gutt Wärmevergëftung, kann d'Temperatur vun den elektronesche Komponenten reduzéieren an d'Liewensdauer verlängeren.
Optesch Glas UV Adhäsioun Reduktioun Film
DeepMaterial optesch Glas UV Adhäsiounsreduktiounsfilm bitt geréng Bibriechung, héich Kloerheet, ganz gutt Hëtzt- a Fiichtegkeetsbeständegkeet, an eng breet Palette vu Faarwen an Dicken. Mir bidden och Anti-Glanzflächen a konduktiv Beschichtungen fir Acryl laminéiert Filteren.
Anti-statesch opteschen Glas Schutz Film
D'Produkt ass en héije Propretéit antistatesche Schutzfilm, d'Produkt mechanesch Eegeschaften a Gréisststabilitéit, einfach ze räissen an ze räissen ouni Reschtklebstoff ze loossen. Et huet gutt Resistenz géint héich Temperaturen an Auspuff. Gëeegent fir Material Transfert, Panel Schutz an aner Benotzung Szenarie.
Screen Protector
Produit Kategorie: Écran Protector
Konsumentelektronik Display / Écran Protector
· Abrasion-resistent
· Chemesch-resistent
· Kratzbeständeg
· UV-resistent
LED Scribing / Turning Crystal / Reprinting Semiconductor PVC Schutzfilm
LED Scribing / Turning Crystal / Reprinting Semiconductor PVC Schutzfilm
Semiconductor Verpakung & Testen UV Viskositéit Reduktioun Special Film
D'Produkt benotzt PO als Uewerflächeschutzmaterial, haaptsächlech fir QFN Ausschneiden, SMD Mikrofon Substrat Ausschneiden, FR4 Substrat Ausschneiden (LED) benotzt.
