Klebstoff fir Potting an Encapsulation
Klebstoff fléisst iwwer a ronderëm e Komponent oder fëllt an enger Chamber fir Komponenten dran ze schützen. Beispiller enthalen schwéier Pflicht elektresch Schnouer a Stecker, Elektronik a Plastiksfäegkeeten, Circuitboards a Betonreparatur.
E Sigel muss héich verlängerend a flexibel, haltbar a séier setzen. Per Definitioun erfuerderen mechanesch Befestigungen bal ëmmer e sekundären Dichtung, well Pénétratiounen an enger Uewerfläch erlaben Flëssegkeet an Damp fräi an eng Versammlung ze fléien.
Peel, Kompressioun a Spannungsspannungen beim Dichtung, Potting oder Encapsuléieren
Wann d'Assemblée zwee Iwwerlappungen oder Hënneschten Gelenker erfuerdert fir versiegelt ze ginn, ass de Dichtstoff dacks op Peelkräften ausgesat. Foussverkéier iwwer Dierschwellen oder Wand op engem Eisebunnsdach probéiert dauernd e Dichtstoff, egal ob Band oder Klebstoff, aus dem Deel ze schielen. Wann d'Applikatioun gepott oder encapsuléiert ass, gesäit de Klebstoff (Bänner sinn net gutt hei) dacks Kompressioun a Spannung wéi den Deel thermesch Expansioun oder Kontraktioun erliewt. Vill potted Deeler, zum Beispill op Circuitboards, kënnen all dräi Spannungen gesinn - Peel, Kompressioun a Spannung.an
Deepmaterial Linn vu Produkter besteet aus Epoxien, Silikonen, Polyurethanen an UV-härbare Systemer. Si ginn an niddreg, mëttel-, héich Volt Uwendungen benotzt a Fonktioun aussergewéinlech elektresch Isolatioun Eegeschafte, super Kliewefolie Stäerkt, thermesch Stabilitéit an super chemesch Resistenz. Produkter bidden zouverlässeg laangfristeg Leeschtung fir mikroelektronesch, elektronesch, elektresch Apparater, Komponenten abegraff:
* Stroumversuergung
* Schalter
* Zündspiralen
* Elektronesch Moduler
* Motoren
* Connectoren
*Sensoren
* Kabelhärenversammlungen
* Kondensatoren
* Transformers
* Rectifiers
Eegeschafte vun Potting, Encapsulation a Casting Systemer
Vun "ënnert der Hood" zu photovoltaic junction box Assemblée LED Verpakung ze Marine Moduler zu submersible Pompelen Master Bond potting, encapsulation, Goss Material sinn impervious fir feindlech Ëmweltbedéngungen. Si bidden déi folgend Virdeeler:
* Verbesserte thermesch Gestiounseigenschaften
* Aussergewéinlech niddereg Koeffizienten vun der thermescher Expansioun
* Rëss Resistenz
* Schutz géint corrosion
* Erhéije Temperatur a kryogen Serviceabilitéit
* Widderstand streng thermesch Cycling a Schock
Spezifesch Qualitéite gi benotzt fir d'Tamper-Beweisung, d'Infiltratioun vun dichtgepackte Komponenten, d'Versiegelung vun enk gewéckelt Spielen, Ënnerfillen, fir Héichspannungsindoor / Outdoor Uwendungen, wou Bogen / Tracking eng Suerg sinn an héich Vakuum Situatiounen. Zousätzlech bitt Master Bond optesch kloer UV-härbar Systemer mat Dual-Heure (UV / Hëtzthärbar) Verbindunge fir "schattéiert" Gebidder déi 1000 Stonnen bei 85 ° C / 85% RH Testen passéieren.
Niddereg Viskositéit, selbstnivellerend steiwe, semi-steiwe a flexibel Kompositioune eliminéieren Gasverfaassung a si ideal fir héichvolumen Produktiounsanwendungen. Dës Léisungsmëttelfräi 100% zolidd Systemer weisen niddereg Schrumpfung, aussergewéinlech Dimensiounsstabilitéit, exzellent mechanesch Eegeschaften a kënne manuell / automatesch ausgedeelt ginn. Si schützen géint Abrasioun, Schock, Schwéngungen, Impakt, UV, Pilz, Feuchtigkeitbelaaschtung abegraff Salzwasser Tauche. Spezifesch Qualitéiten weisen super thermesch Dissipatiounseigenschaften an hunn héich Glasiwwergangstemperaturen. Wärmeaktivéiert Systemer kënne bei niddregen Temperaturen geheelt ginn a weisen nidderegen Exotherm och a verschiddene breet Querschnittsdicken. Soft, geréng Durometer, elastesch Kompositioune hunn exzellent Stressrelief Eegeschafte fir fragil, sensibel Komponenten. All Produkter sinn ROHS konform.
Vergewëssert Iech méi laang dauerhaft Elektronik Leeschtung mat Deepmaterial Potting
Vun portablen digitalen Apparater bis zum Transport, Elektronik sinn ëmmer méi an eisem Alldag präsent. Ob Automotive, Konsumentelektronik oder industriell elektronesch Systemer, d'Technologien vun deenen mir ofhängeg sinn, benotzen eng Vielfalt vu Komponenten wéi Sensoren, Aktuatoren a Circuitboards déi Schutz erfuerderen.
Deepmaterial's Een- an Zwee-Deel Potting Compoundmaterialien passen Är Bedierfnesser mat Deepmaterial Léisungen. Dës produzéieren eng hermetesch-ähnlech Dichtung fir sensibel elektronesch Geräter géint Ëmweltinflëss wéi Stëbs, Feuchtigkeit an Temperaturvariatiounen ze schützen fir d'Integritéit vun hire Komponenten ze erhaalen an d'Leeschtung méi laang ze garantéieren.
Verbindungen ass fir Komponenten ze verstäerken duerch:
* Verbesserung vun der mechanescher an thermescher Leeschtung;
* Isolatioun a Resistenz géint Schwéngung a Schock ubidden;
* Verhënnerung vu Korrosioun vu Feuchtigkeit;
* Chemesch Resistenz ubidden;
* Verbesserung vun der Hëtztofléisung.
Firwat benotzt Deepmaterial fir sensibel Elektronik?
* Garantéieren de Schutz vu Materialien aus Ëmweltfaktoren;
* Verbessert d'Zouverlässegkeet vun der Endapplikatioun;
* D'Integritéit vun de Komponenten erhalen;
* Erhaalt d'Leeschtung fir méi laang.
Typesch Potting Uwendungen
* PCBs a Verbindungskëschten;
* LED Encapsulation;
* Solarmoduler;
* Power Elektronik;
* Wärmetransfer fir thermesch Gestioun.
