Description
Product Specification posuere tristique
| Model Product |
Product # |
Color |
typical
Viscositas (cps) |
Tempus curans |
Use |
distinction |
| XXII Mv, |
Epoxy underfill compages tenaces |
Opacum Cremeo Yellow |
3000 ~ 6000 |
@ 100℃
30min
120℃ 15min
150℃ 10min |
Reusable CSP (FBGA) seu filler BGA |
Una pars epoxy resinae tenaces est reusable resinae repletae CSP (FBGA) vel BGA. medetur celeriter ac calefactum. Bonum praesidium providere dispositum est ne ob accentus mechanica defectum. Minimum viscositas sinit impletionem hiatus sub CSP vel BGA. |
| XXII Mv, |
Epoxy imo filler |
Nigrum |
2000 ~ 4500 |
@120℃ 5min 100℃ 10min |
CSP (FBGA) vel BGA repleti |
Una-pars, thermosetting epoxy resinae reusable CSP (FBGA) vel BGA filler usus est ad articulos solidorum a mechanicis in electronicis manu comprehensis defendendis adhibitus. |
| XXII Mv, |
Epoxy underfill compages tenaces |
Nigrum |
3500 ~ 7000 |
@150℃ 5min 165℃ 3min |
Capillare flow Repleti Chip Size Packaging |
Jejunium curans ieiunium liquidum epoxy fluens, resinae liquidae, capillaris fluens implens chip magnitudine packaging designatur. Destinata est ad celeritatem processus sicut clavis exitus in productione. Eius consilium rheologicum permittit ut 25μm hiatum penetrare, magna vis inducta, emendare temperamentum cycli faciendi, et optimam chemicam resistentiam habere. |
| XXII Mv, |
Epoxy underfill tenaces |
Nigrum |
360 |
@130℃ 8min 150℃ 5min |
CSP (FBGA) seu BGA fundo fill |
Classici underfill tenaces cum viscositate ultra-low pro applicationibus maxime underfill. |
| XXII Mv, |
Reworkable epoxy underfill tenaces |
Nigrum |
394 |
@130℃ 8min |
Reusable CSP (FBGA) seu BGA bottom
filler |
Primarius reusable epoxy destinatur applicationes CSP et BGA. Moderatis temperaturis medetur celeriter accentus in aliis componentibus reducere. Postquam sanatus est, materia mechanicas egregias proprietates habet ad tuendos articulos solidorum in cyclo scelerisque. |
| XXII Mv, |
Reworkable epoxy underfill tenaces |
Nigrum |
340 |
@130℃ 10min 150℃ 5min 160℃ 3min |
Reusable CSP (FBGA) seu BGA bottom
filler |
Reusable underfill proprie destinatur ad applicationes CSP, WLCSP et BGA. Formatur ut moderatis temperaturis cursim curare debeat accentus in aliis componentibus reducere. Materia altam habet vitream temperaturam transitus et fracturam duritiem altam ad bonam tutelam compagum solidorum in cyclo scelerisque. |
Product Features
| reusable |
Celeri curatione moderatis temperaturis |
| Superior vitreus transitus temperatus et superior fractura durities |
Ultra-low viscositas maxime applicationes underfill |
productum commoda,
Reusable CSP (FBGA) vel BGA filler usus est ad iuncturas solidorum a accentus mechanica in manu electronicarum machinarum custodiendis adhibitis. medetur celeriter ac calefactum. Ordinatur ad bonam tutelam contra defectum ex accentus mechanica. Minimum viscositas sinit hiatus impleri sub CSP vel BGA.
