Epoxy tenaces
DeepMaterial fluxum capillarium novos praebet ut chippis, CSP et BGA machinis impleantur. Novus influxus capillaris underfills profundior est fluiditas, summus puritas, una-componens materias potting formantes uniformes, vacuas, liberas underfill stratis quae emendare fidem et proprietates mechanicas componentium, eliminando accentus a materia solida. DeepMaterial formulas praebet ad celeriter impletionem partium picis tenuissimae, facultatem celeris sanationis, longi laboris et vitae, necnon reworkability. Reworkability salvat gratuita permittens remotionem underfill ad reuse tabulae.
Flip chip conventus requirit subsidium lacus glutino commissurae iterum pro extenso scelerisque vitae tincidunt et cursus. CSP vel BGA conventus usum postulat impletionis ad meliorem mechanicam integritatem conventus in flexo, vibratione vel stillicidio probationis.
DeepMaterial's flip-chip underfills altum filli contentum habent, servato ieiunium fluxum in parvis vocibus, cum facultate transeundi temperaturae vitreae altae et moduli altae. Nostrae CSP underfills praesto sunt in variis filli ordinibus, ad vitreum transitum temperatum et modulum ad applicationis intentam delecti.
COB encapsulantis adhiberi potest ad compagem filum ad tutelam environmental et vires mechanicas augendas. Tutela signatio astularum fili religatae includit summitatem encapsulationis, arcae et rima impletionum. Munus adhe- sives cum xylino subtiliter-tuning requiruntur, quia eorum fluens facultas efficere debet ut fila encapsulat- ed, et tenaces e spumam non effluant, et curent ut ad tenuissimam picem ducit adhiberi potest.
DeepMateriales COB encapsulantes adhaesiones scelerisque vel UV DeepMaterial curari possunt, COB encapsulation tenaces possunt calor curari vel UV sanari cum magna constantia et humilis scelerisque tumor coefficientis, necnon conversionis vitreae altae calores et ion contenta humilis. COB DeepMateriales encapsulantes adhaesiones tuentur plumbum et plumbum, lagana lagana et chroma pii ab externo ambitu, damno mechanico et corrosione.
DeepMaterial COB adhaesiones encapsulantes formantur cum epoxy cura- tione caloris, acrylico UV curationis, vel chemiae siliconis ad bonam velit electricam. DeepMaterial COB adhaesiones encapsulantes bonam temperaturae stabilitatem et concussionem thermarum resistentiam praebent, proprietates electrica insulantes per latitudinem temperaturae ambitum, et depressionem humilem, accentus humilem, et resistentiam chemicam cum curata.
Deepmaterial optima est summa waterproof structuralis tenaces gluten pro materia plastica ad metallum et vitreum, supplet glutinum adhaesivum non conductivum ad gluten ad implendum pcb electronicarum partium, adhaesiones semiconductoris pro conventu electronico, remedium humilitatis bga flip, chip underfill pcb processum adhaesivum glutinum epoxy materiae et sic on
DeepMaterial epoxy resina Base Chip Solum implens et Cob Packaging Material Electio Mensam
Epoxy Underfill Product Electio
| Product Series | Product nomine | Typicam applicationem producti |
| Epoxy Underfill | XXII Mv, | Pars prima epoxy primarii ad fabricandum ducto splicatio screen in processu packaging COB. Productum est humilis viscositas, bona adhaesio et magnae vis inflexionis, quae celeriter et efficaciter explere potest exiguum intervallum inter astulas et. efficaciter augendae fidem chip init. |
| XXII Mv, | Pars prima epoxy primarii ad fabricandum ducto splicatio screen in processu packaging COB. Productum viscositatem humilem habet, bonam adhaesionem et inflexionem virium altam, quae celeriter et efficaciter explere potest exiguum intervallum inter chips et efficaciter augere fidem ascendentis chip. | |
| XXII Mv, | Pars prima epoxy primarii ad fabricandum ducto splicatio screen in processu packaging COB. Productum est humilis viscositas, bona adhaesio et magnae vis inflexionis, quae celeriter et efficaciter explere potest exiguum intervallum inter astulas et. efficaciter augendae fidem chip init. |
OLED Edge Banding Product Electio
| Product Series | Product nomine | Typicam applicationem producti |
| EpoxySealants | XXII Mv, | Una pars humilis temperatura epoxy curationis signaculi, ad marginem signationis ostensionis OLED destinato, cum aqua vaporum transmissionis et humoris valde demissa resistentia, vitam ostentationis OLED efficaciter emendare potest, et etiam ad marginem signationis chartae electronicae ostensionis adhiberi potest. atramento tegumentum). |
| XXII Mv, | Una pars humilis temperatura epoxy curationis signaculi, ad marginem signationis ostensionis OLED destinato, cum aqua vaporum transmissionis et humoris valde demissa resistentia, vitam ostentationis OLED efficaciter emendare potest, et etiam ad marginem signationis chartae electronicae ostensionis adhiberi potest. atramento tegumentum). |
Frigus-pressit Packaging tenaces Product Electio
| Product Series | Product nomine | Typicam applicationem producti |
| Duo-component epoxy tenaces | XXII Mv, | A duo-component epoxy tenaces, ad inductionem frigidam instantiam processum specialiter destinatum, altam vim habet, excellentem electricae observantiam et mobilitatem fortis. |
| XXII Mv, | A duo-component summus solidus epoxy tenaces, specialiter destinatus ad inductionem frigidam pressionis processum integratam, altam fortitudinem, excellentem electricae observantiam et mobilitatem validam habet. | |
| XXII Mv, | A duo-component epoxy tenaces specialiter destinati ad inductionem frigoris processus urgentis integratam. Productum excelsum robur habet, carunculatio bona indoles et princeps pulveris cedit. | |
| DM- 6989 | A duo-component epoxy tenaces specialiter destinati ad inductionem frigoris processus urgentis integratam. Productum habet excelsum robur, optimum crepuit resistentia et bonum senescit resistentia. |
Hot-pressit Packaging tenaces Product Electio
| Product Series | Product nomine | Typicam applicationem producti |
| Duo-component epoxy tenaces | XXII Mv, | A duo-component epoxy tenaces specialiter destinati ad inductionem integram processus urgendi calidum. Productum bonum habet deprimendo perficiendi et fortem versatilem. |
| XXII Mv, | A duo-component epoxy tenaces specialiter destinati ad inductionem integram processus urgendi calidum. Productum hoc bonum habet demolendo perficiendi, altum robur et optimum calorem senescit resistentia. |
NR Magnetic Product Electio tenaces
| Product Series | Product nomine | Typicam applicationem producti |
| Duo-component epoxy tenaces | XXII Mv, | Epoxy adhaesivum unum-componens specialiter destinatum pro coil encapsulation NR. Productum leves dispensationes, celeriter curationem celeritatem habet, figuram bonam efficacem, et cum omnibus particulis magneticis compatitur. |
High Temperature Resistant Product Electio Insulating Coating
| Product Series | Product nomine | Typicam applicationem producti |
| Tres-component epoxy tenaces | XXII Mv, | DM-7317 tria pars summae temperaturae insulationis specialis tunicae est, quae ad variarum magneticarum partium tutelam aptum est. Proprie destinatur processus aspergine rotuli et summus temperatus resistentia et effectus velit. |
