Personalia Electronic Devices tenaces
Usus adhaesivorum et sigillorum in industria electronicorum nunc late diffunditur et directe conferunt non solum ad fabricandum electronicarum fabricandum, sed etiam ad diuturnum tempus operandi et longitudinis. Maiores usus adhesivorum in industria electronic includunt compagem partium superficialium (SMCs), filum armamentum et potting vel encapsulantes componentes. Praecipuum aedificium scandalum industriae electronicorum est tabulae wiring impressae vel, ut communius dicitur, tabulae ambitus impressae (PCB). PCB utitur materiis adhaesivis in componentibus superficialibus collisis, filo armamentis, tunicis conformibus et in incapsulando (potting) componentibus.
Tres gradus processus diversi considerari debent, cum applicationes adhaesivas pro electronicis (vel quaslibet aliis) eligentes: periodum resinam incurvam vel liquidam, curationem (transitionalem) et periodum sanatam vel solidam-materialem.
Sanati tenaces effectus est maxime momenti quia fidem afficit.
Modus applicandi adhaesivam etiam magni momenti est, praesertim propter necessitatem curandi ut in recto loco recta copia applicetur.
Maiores modi applicandi adhesivorum in applicationibus electronicis sunt tegumentum imprimendi (expressi tenaces per exemplaria in obtentu), paxillus translatio (multiplici grids clavorum adhibita quae exemplaria guttae ad tabulam tenaces deferunt) et applicatione clystere (in quibus ictus adhaesivorum sunt. libera- pressione instituta clysterem). Applicatio syringa probabiliter methodus popularis est, plerumque per syringes electronico-pneumatice moderatus ad moderatam productionem multorum diversorum generum PCB.
De generibus tenaces nunc dicetur.
Natura sua, adhaesiones maxime, tam organicae quam inorganicae, electricam propediem non sunt. Haec praecipue genera in applicationibus electronicis adhibita sunt ut epoxias, acrylicas, cyanoacrylatas, silicones, acrylatas urethanas et cyanoacrylatas. Tamen in multis applicationibus, inclusis circuitibus et machinis superficiei-montis integratis, electricae adhaesiones electricae requiruntur.
Consuetus modus adhaesiones non-conductivae ad materias electrically conductivas convertendi est, aptum fillimentum ad materiam basim addere; haec fere resina epoxy est.
Impletores typici adhibiti ad conductionem electricam conferendam sunt argentum, nickel et carbon. Argenti plurimum est usus. Ipsae conductivae adhaesiones sunt vel in liquida vel in forma praecellentia (invalescent membranae tenaces mori-sectae antequam compages figurae requiritur).
Duo genera adhesivorum electrically conductivorum sunt - isotropica et anisotropica. Anisotropicae adhaesiones in omnes partes agunt sed conductus isotropicus adhaesivus in directo (z-axis) tantum directio est et sic uni-directionalis est.
Adhaesiones isotropicae se ad lineam connexionis commodant. Notandum est quod, utilia adhaesiva conductiva sunt, non possunt simpliciter stillari, ut solida. Non sunt bona cum stanno vel admixtione vel cum aluminio, nec ubi sunt hiatus magnos vel ubi condiciones in servitio umido et humido exponendae sunt.
Electrically PROLIXUS adhesives
Natura sua, adhaesiones maxime, tam organicae quam inorganicae, electricam propediem non sunt. Haec praecipue genera in applicationibus electronicis adhibita sunt ut epoxias, acrylicas, cyanoacrylatas, silicones, acrylatas urethanas et cyanoacrylatas. Tamen in multis applicationibus, inclusis circuitibus et machinis superficiei-montis integratis, electricae adhaesiones electricae requiruntur.
Consuetus modus adhaesiones non-conductivae ad materias electrically conductivas convertendi est, aptum fillimentum ad materiam basim addere; haec fere resina epoxy est.
Impletores typici adhibiti ad conductionem electricam conferendam sunt argentum, nickel et carbon. Argenti plurimum est usus.
Ipsae conductivae adhaesiones sunt vel in liquida vel in forma praecellentia (invalescent membranae tenaces mori-sectae antequam compages figurae requiritur).
Duo genera adhesivorum electrically conductivorum sunt - isotropica et anisotropica. Anisotropicae adhaesiones in omnes partes agunt sed conductus isotropicus adhaesivus in directo (z-axis) tantum directio est et sic uni-directionalis est.
Adhaesiones isotropicae se ad lineam connexionis commodant. Notandum est quod, utilia adhaesiva conductiva sunt, non possunt simpliciter stillari, ut solida. Non sunt bona cum stanno vel admixtione vel cum aluminio, nec ubi sunt hiatus magnos vel ubi condiciones in servitio umido et humido exponendae sunt.
Prolixis scelerisque adhesives
Miniaturizatio circuitionis electronicae potest in quaestionibus caloris constructo, quod immaturam defectionem partium electronicarum causare potest, si eorum maximus temperatus operans exceditur. Tenaces thermae conductivae adhiberi possunt ad iter faciendum calidum, transistores, diodes vel aliae potentiae machinas ad calorem congruum deprimendum, ut talis calor constructus non fiat.
Pulveres metallici (electrice conductivi) vel non-metallici (insulantes) pulveres in formulam adhaesivam miscentur ad viscositatem (crustulum) adhaesivam altam faciendam, quae sunt valde scelerisque conductiva (prae adhaesivis non deficientibus). Frequentissima systemata thermally conductiva formantur cum epoxy, silicone et acrylicis.
Sanatio ultraviolacea adhaesiva
Levis adhaesiones curationis, coatings et encapsulantes adhibentur in electronicis industriam faciendis cum crebrescentibus, propterea quod requisita materiae et processus in hac industria occurrent. Illae factores includunt postulata environmental (environmentaliter damnosa solventes et additamenta non requiruntur), fabricando cedunt emendatio et sumptus producti. Levis adhaesiones sanando simplices sunt ad usum, et cito curantur sine necessitate ad curationem caliditatis elevatae.
Adhaesiones normaliter acrylico-fundantur formulae et principiatores photo-incipientes continent, quae, cum ab radiorum ultraviolaceo excitantur, radicales gratis formant ad processum polymer-formantem (curandum) promovendum. Lux ultraviolacea in resinam incuratam penetrare debet - incommodum adhaesivorum levandi. Deposita resinae pulla, inaccessibilis vel densissima, difficile est sanare.
