Adhesives ji bo Potting û Encapsulation
Adhesive li ser û li dora pêkhateyek diherike an jûreyek dagirtî dike da ku pêkhateyên tê de biparêze. Nimûne têlên elektrîkê û girêdanên karûbarê giran, elektronîk di rewşên plastîk de, panelên dorhêl û tamîrkirina betonê hene.
Pêdivî ye ku mohrek pir dirêjkirî û nerm be, domdar û bilez be. Li gorî pênaseyê, pêgirên mekanîkî hema hema her gav hewceyê pêvekek duyemîn hewce dikin ji ber ku ketina li rûyek dihêle ku şil û buhar bi serbestî di meclîsê de biherikin.
Peel, Pêkhatin û Tengasiya Tenduristiyê Dema Girtin, Potting an Encapsulasyonê
Ger kombûn hewce bike ku du hevberdan an girêkên qûnê werin morkirin, sealant bi gelemperî li ber hêzên peelê derdikeve. Trafîka lingê li ser bendavên deriyê derî an bayê li ser banê trenê bi domdarî hewl dide ku sealantek, çi kaset be an jî zeliqok, ji perçeyê veqetîne. Ger serîlêdan şûştî an vegirtî be, adhesive (tepe li vir ne baş in) pir caran çewisandin û tansiyonê dibîne ji ber ku beş berbelavbûn an girêbesta germî diceribîne. Mînakî, gelek parçeyên potandî, li ser tabloyên dorhêlê, dikarin her sê stresan bibînin - peel, pêçandin û tansiyonê.,
Rêzeya hilberên materyalên kûr ji epoksî, silîkon, polîuretan û pergalên dermankirî yên UV pêk tê. Ew di serîlêdanên voltaja nizm, navîn, bilind de têne bikar anîn û taybetmendiyên îzolekirina elektrîkê ya berbiçav, hêza adhesive ya bilind, îstîqrara germî û berxwedana kîmyewî ya berbiçav vedigirin. Hilber ji bo amûrên mîkroelektronîk, elektronîkî, elektrîkî, pêkhateyên ku di nav de hene performansa dirêj-dirêj peyda dikin:
* Dabînkirina hêzê
*Switches
*Çalên agirpêketinê
* Modulên elektronîkî
* Motor
*Connectors
* Sensor
* Meclîsên kabloyê
*Kapasîtor
* Transformers
*Restîfker
Taybetmendiyên Pergalên Potting, Encapsulation û Casting
Ji "bin kapê" bigire heya komkirina qutiya hevberdana fotovoltaîk a pakkirina LED-ê bigire heya modulên deryayî bigire heya pompeyên binavbûyî Master Bond potting, encapsulasyon, materyalên avêtinê ji şert û mercên hawîrdorê yên dijminane re bêpar in. Ew avantajên jêrîn pêşkêş dikin:
* Taybetmendiyên rêveberiya germî yên pêşkeftî
*Karbilindên berfirehbûna germî ya bi awarte kêm
* Berxwedana qirikê
* Parastina li dijî korozyonê
* Germahiya bilind û karûbarê krîogenîk
* Li hember çîçeka termal û şokê ya hişk radiweste
Pîvanên taybetî ji bo çespandin, ketina hêmanên bi tîrêjê pakkirî, morkirina kulpên birînên hişk, bin dagirtin, ji bo sepanên voltaja bilind li hundur/derve têne bikar anîn ku li wan deran/şopandin fikar û rewşên valahiya zêde ne. Wekî din Master Bond pergalên dermankirî yên UV-ya optîkî yên zelal pêşkêşî dike, di nav de pêkhateyên dermankirina dualî (UV/dermanbar bi germahî) ji bo deverên "siyakirî" yên ku 1000 demjimêran di 85°C/85% ceribandina RH de derbas dikin.
Vîskozîteya kêm, pêkhateyên hişk, nîv-hişk û maqûl girtina gazê ji holê radike û ji bo sepanên hilberîna qebareya bilind îdeal in. Van pergalên 100% zexm ên bê solvent kêmbûnek kêm, îstîqrara pîvanê ya berbiçav, taybetmendiyên mekanîkî yên hêja hene û dikarin bi destan / bixweber bêne belavkirin. Ew li hember hejandin, şok, lerizîn, bandor, UV, fungus, rûbera şilbûnê di nav de daxistina ava xwê diparêzin. Pîvanên taybetî taybetmendiyên belavbûna germî ya bilindtir nîşan didin û germahiya veguherîna camê ya bilind heye. Pergalên aktîfkirî yên germahiyê dikarin di germahiyên nizm de werin sax kirin û tewra di qalindahiya beşên xaçê yên cihêreng de jî germahiya kêm nîşan bidin. Berhevokên nerm, kêm durometer, berxwedêr ji bo pêkhateyên nazik, hesas xwedan taybetmendiyên kêmkirina stresê yên hêja ne. Hemî hilber li gorî ROHS ne.
Bi potting Deepmaterial re performansa elektronîkî ya dirêjtir misoger bikin
Ji amûrên dîjîtal ên portable bigire heya veguheztinê, elektronîk di jiyana me ya rojane de her ku diçe zêde dibin. Çi otomotîv, elektronîkên xerîdar an pergalên elektronîkî yên pîşesaziyê, teknolojiyên ku em pê ve girêdayî ne cûrbecûr hêmanên mîna senzor, aktûator û panelên çerxê yên ku parastinê hewce dikin bikar tînin.
Materyalên yek- û du-beş ên hevbeş ên Deepmaterial bi çareseriyên Deepmaterial re li gorî hewcedariyên we ne. Vana morkirinek mîna hermetîk hildiberînin da ku amûrên elektronîkî yên hesas li hember bandorên hawîrdorê yên wekî toz, şilbûn û guherînên germahiyê biparêzin da ku yekbûna pêkhateyên xwe biparêzin û performansê ji bo demek dirêjtir misoger bikin.
pêkhatî ev e ku pêkhateyan bi hêla:
* Başkirina performansa mekanîkî û termal;
*Pêşkêşkirina îzolasyon û berxwedanê li hember lerizîn û şokê;
* Pêşîlêgirtina korozyonê ji şilbûnê;
* Pêşkêşkirina berxwedana kîmyewî;
* Başkirina belavkirina germê.
Çima Deepmaterial ji bo elektronîkên hesas bikar bînin?
*Parastina materyalan ji faktorên hawirdorê;
* Pêbaweriya serîlêdana dawîn çêtir bikin;
* Yekbûna pêkhateyan biparêzin;
* Performansê ji bo demek dirêj biparêzin.
Sepanên potting tîpîk
* PCB û qutiyên girêdanê;
* Enfalkirina LED;
* Modulên rojê;
* Elektronîkên hêzê;
* Veguheztina germê ji bo rêveberiya termal.
