개인 전자 기기 점착제
전자 산업에서 접착제 및 실란트의 사용은 현재 널리 퍼져 있으며 전자 제품의 제조뿐만 아니라 장기간 작동 및 수명에도 직접적으로 기여합니다. 전자 산업에서 접착제의 주요 용도에는 표면 실장 부품(SMC)의 접착, 와이어 태킹 및 포팅 또는 캡슐화 부품이 포함됩니다. 전자 산업의 기본 빌딩 블록은 인쇄 배선 기판 또는 일반적으로 인쇄 회로 기판(PCB)이라고 합니다. PCB는 표면 실장 부품 본딩, 와이어 태킹, 컨포멀 코팅 및 캡슐화(포팅) 부품에 접착 재료를 사용합니다.
전자(또는 기타) 응용 분야를 위한 접착제를 선택할 때는 미경화 또는 액체 수지 단계, 경화(전이) 단계 및 경화 또는 고체 재료 단계의 세 가지 다른 처리 단계를 고려해야 합니다.
경화된 접착제의 성능은 신뢰성에 영향을 미치기 때문에 궁극적으로 가장 중요합니다.
접착제를 도포하는 방법도 매우 중요합니다. 특히 정확한 양이 정확한 위치에 도포되도록 해야 하기 때문입니다.
전자 응용 분야에서 접착제를 적용하는 주요 방법은 스크린 인쇄(스크린의 패턴을 통해 접착제 압착), 핀 전사(보드에 접착제 방울 패턴을 전달하는 다중 핀 그리드 사용) 및 주사기 적용(접착제 샷이 압력 조절 주사기로 전달). 주사기 적용은 일반적으로 다양한 유형의 PCB를 적절하게 생산하기 위한 전기 공압 제어 주사기를 통해 가장 널리 사용되는 방법일 것입니다.
이제 다양한 유형의 접착제가 고려됩니다.
본질적으로 대부분의 접착제는 유기물과 무기물 모두 전기 전도성이 없습니다. 이는 에폭시, 아크릴, 시아노아크릴레이트, 실리콘, 우레탄 아크릴레이트 및 시아노아크릴레이트와 같은 전자 제품에 사용되는 주요 유형에 적용됩니다. 그러나 집적 회로 및 표면 실장 장치를 포함한 많은 응용 분야에서 전기 전도성 접착제가 필요합니다.
비전도성 접착제를 전기 전도성 재료로 변환하는 일반적인 방법은 기본 재료에 적절한 필러를 추가하는 것입니다. 일반적으로 후자는 에폭시 수지입니다.
전기 전도성을 부여하는 데 사용되는 일반적인 필러는 은, 니켈 및 탄소입니다. 은이 가장 널리 사용됩니다. 전도성 접착제 자체는 액체 또는 프리폼(강화 접착 필름은 필요한 모양에 접착하기 전에 다이컷)입니다.
전기 전도성 접착제에는 등방성 및 이방성의 두 가지 유형이 있습니다. 이방성 접착제는 모든 방향으로 전도되지만 등방성 접착제는 수직(z축) 방향으로만 전도되므로 단방향입니다.
등방성 접착제는 미세 라인 상호 연결에 적합합니다. 전도성 접착제는 유용하기 때문에 솔더 대안으로 단순히 '드롭인'할 수 없다는 점에 유의해야 합니다. 그들은 주석(또는 주석 함유 합금)이나 알루미늄에 적합하지 않으며, 큰 틈이 있거나 서비스 중 습한(습한, 축축한) 조건에 노출될 가능성이 있는 곳에 적합하지 않습니다.
전기 전도성 접착제
본질적으로 대부분의 접착제는 유기물과 무기물 모두 전기 전도성이 없습니다. 이는 에폭시, 아크릴, 시아노아크릴레이트, 실리콘, 우레탄 아크릴레이트 및 시아노아크릴레이트와 같은 전자 제품에 사용되는 주요 유형에 적용됩니다. 그러나 집적 회로 및 표면 실장 장치를 포함한 많은 응용 분야에서 전기 전도성 접착제가 필요합니다.
비전도성 접착제를 전기 전도성 재료로 변환하는 일반적인 방법은 기본 재료에 적절한 필러를 추가하는 것입니다. 일반적으로 후자는 에폭시 수지입니다.
전기 전도성을 부여하는 데 사용되는 일반적인 필러는 은, 니켈 및 탄소입니다. 은이 가장 널리 사용됩니다.
전도성 접착제 자체는 액체 또는 프리폼(강화 접착 필름은 필요한 모양에 접착하기 전에 다이컷)입니다.
전기 전도성 접착제에는 등방성 및 이방성의 두 가지 유형이 있습니다. 이방성 접착제는 모든 방향으로 전도되지만 등방성 접착제는 수직(z축) 방향으로만 전도되므로 단방향입니다.
등방성 접착제는 미세 라인 상호 연결에 적합합니다. 전도성 접착제는 유용하기 때문에 솔더 대안으로 단순히 '드롭인'할 수 없다는 점에 유의해야 합니다. 그들은 주석(또는 주석 함유 합금)이나 알루미늄에 적합하지 않으며, 큰 틈이 있거나 서비스 중 습한(습한, 축축한) 조건에 노출될 가능성이 있는 곳에 적합하지 않습니다.
열 전도성 접착제
전자 회로의 소형화는 최대 작동 온도를 초과할 경우 전자 부품의 조기 고장을 일으킬 수 있는 열 축적 문제를 초래할 수 있습니다. 열 전도성 접착제를 사용하여 열 전도 경로를 제공하고 트랜지스터, 다이오드 또는 기타 전력 장치를 적절한 방열판에 고정하여 이러한 열 축적이 발생하지 않도록 할 수 있습니다.
금속성(전기 전도성) 또는 비금속성(절연성) 분말을 접착제 제형에 혼합하여 고점도(페이스트) 접착제를 만들고 열전도율이 높습니다(충전되지 않은 접착제에 비해). 가장 일반적인 열 전도성 시스템은 에폭시, 실리콘 및 아크릴로 구성됩니다.
자외선 경화형 접착제
광중합형 접착제, 코팅제 및 봉지재는 전자제품 제조 산업에서 점점 더 자주 사용되고 있습니다. 이 산업의 재료 및 공정 요건을 충족하기 때문입니다. 이러한 요소에는 환경적 요구(환경에 유해한 용제 및 첨가제가 필요하지 않음), 제조 수율 향상 및 제품 비용이 포함됩니다. 광중합형 접착제는 사용이 간편하고 고온 경화가 필요 없이 신속하게 경화됩니다.
접착제는 일반적으로 아크릴 기반 제형이며 자외선에 의해 활성화될 때 자유 라디칼을 형성하여 폴리머 형성(경화) 프로세스를 시작하는 광개시제를 포함합니다. 자외선은 미경화 수지에 침투할 수 있어야 합니다. 이는 광경화 접착제의 단점입니다. 어두운 색이거나 접근하기 어렵거나 매우 두꺼운 수지 침전물은 경화하기 어렵습니다.
