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포팅 및 캡슐화용 접착제

접착제는 구성 요소 위나 주변을 흐르거나 내부 구성 요소를 보호하기 위해 챔버를 채웁니다. 예를 들면 튼튼한 전기 코드 및 커넥터, 플라스틱 케이스의 전자 제품, 회로 기판 및 콘크리트 수리가 있습니다.

씰은 신장률이 높고 유연하며 내구성이 뛰어나고 빠르게 경화되어야 합니다. 정의에 따르면 기계식 패스너는 거의 항상 XNUMX차 밀봉이 필요합니다. 표면의 침투를 통해 유체와 증기가 어셈블리로 자유롭게 흐를 수 있기 때문입니다.

밀봉, 포팅 또는 캡슐화 시 박리, 압축 및 인장 응력

어셈블리에 두 개의 겹침 또는 맞대기 조인트를 실링해야 하는 경우 실란트는 종종 박리력에 노출됩니다. 출입구 문턱 위의 통행량이나 철도 차량 지붕 위의 바람은 테이프든 접착제든 부품에서 실란트를 지속적으로 벗겨내려고 시도합니다. 응용 프로그램이 포팅되거나 캡슐화되는 경우 접착제(테이프는 적합하지 않음)는 부품이 열팽창 또는 수축을 겪을 때 종종 압축과 장력을 보입니다. 예를 들어 회로 기판의 많은 포팅 부품은 박리, 압축 및 장력의 세 가지 응력을 모두 볼 수 있습니다..

Deepmaterial 제품군은 에폭시, 실리콘, 폴리우레탄 및 UV 경화 시스템으로 구성됩니다. 저전압, 중전압, 고전압 응용 분야에 사용되며 뛰어난 전기 절연 특성, 우수한 접착 강도, 열 안정성 및 뛰어난 내화학성을 특징으로 합니다. 제품은 다음을 포함하는 마이크로전자, 전자, 전기 장치, 부품에 안정적인 장기 성능을 제공합니다.
*전원 공급 장치
*스위치
*점화 코일
*전자 모듈
*모터
*커넥터
*센서
*케이블 하네스 어셈블리
*축전기
*변압기
*정류기

포팅, 캡슐화 및 주조 시스템의 특성

후드 아래에서 태양광 정션 박스 어셈블리 LED 패키징, 해양 모듈, 수중 펌프에 이르기까지 마스터 본드 포팅, 캡슐화, 주조 재료는 적대적인 환경 조건에 영향을 받지 않습니다. 다음과 같은 이점을 제공합니다.
*향상된 열 관리 속성
*매우 낮은 열팽창 계수
* 균열 저항
* 부식 방지
* 고온 및 극저온 서비스 가능성
*엄격한 열 순환 및 충격에 견딤

아킹/트래킹이 문제가 되는 고진공 상황에서 고전압 실내/실외 응용 분야를 위해 변조 방지, 조밀하게 포장된 구성 요소 침투, 단단히 감긴 코일 밀봉, 언더필에 특정 등급이 사용됩니다. 또한 Master Bond는 1000°C/85% RH 테스트에서 85시간을 통과하는 "음영" 영역에 대한 이중 경화(UV/열 경화 가능) 화합물을 포함하여 광학적으로 투명한 UV 경화 가능 시스템을 제공합니다.

저점도, 셀프 레벨링 강성, 반강성 및 유연한 구성은 가스 포획을 제거하고 대량 생산 응용 분야에 이상적입니다. 이 솔벤트 프리 100% 고체 시스템은 낮은 수축률, 뛰어난 치수 안정성, 우수한 기계적 특성을 특징으로 하며 수동/자동으로 분배할 수 있습니다. 마모, 충격, 진동, 충격, UV, 곰팡이, 염수 침수를 포함한 습기 노출로부터 보호합니다. 특정 등급은 열 분산 특성이 우수하고 유리 전이 온도가 높습니다. 열 활성화 시스템은 저온에서 경화될 수 있으며 다양한 넓은 단면 두께에서도 낮은 발열을 나타냅니다. 부드럽고 낮은 경도의 탄력 있는 조성물은 깨지기 쉽고 민감한 구성 요소에 대한 뛰어난 응력 완화 특성을 가지고 있습니다. 모든 제품은 ROHS를 준수합니다.

화합물은 다음을 통해 구성 요소를 강화하는 것입니다.

*기계 및 열 성능 개선
* 진동 및 충격에 대한 절연 및 저항 제공;
* 습기로 인한 부식 방지;
*내화학성 제공;
* 열 분산 개선.

민감한 전자 제품에 Deepmaterial을 사용하는 이유는 무엇입니까?

* 환경 요인으로부터 재료를 보호하십시오.
* 최종 애플리케이션의 신뢰성을 향상시킵니다.
*구성 요소의 무결성을 유지합니다.
* 성능을 더 오래 유지하십시오.

일반적인 포팅 응용

*PCB 및 정션 박스;
*LED 캡슐화;
*태양광 모듈;
* 전력 전자공학;
* 열 관리를 위한 열 전달.