DeepMaterial 전자 접착 제품

이 제품은 광범위한 재료에 우수한 접착력을 가진 XNUMX액형 열경화형 에폭시입니다. 대부분의 언더필 적용 분야에 적합한 초저점도의 클래식 언더필 접착제. 재사용 가능한 에폭시 프라이머는 CSP 및 BGA 적용을 위해 설계되었습니다.

제품 범주: 전도성 은 접착제

높은 전도성, 열 전도성, 고온 저항 및 기타 높은 신뢰성 성능으로 경화된 전도성 은 접착제 제품. 이 제품은 고속 디스펜싱에 적합하며, 우수한 순응성을 디스펜싱하고, 접착제 포인트가 변형되지 않고, 붕괴되지 않고, 퍼지지 않습니다. 경화 재료 습기, 열, 고온 및 저온 저항. 80℃ 저온 속경화, 우수한 전기전도성 및 열전도율.

아크릴 접착제 비유동성, 로컬 회로 기판 보호에 적합한 UV 습식 이중 경화 캡슐화. 이 제품은 UV(Black)에서 형광성입니다. 주로 회로 기판에서 WLCSP 및 BGA의 로컬 보호에 사용됩니다. 유기 실리콘은 인쇄 회로 기판 및 기타 민감한 전자 부품을 보호하는 데 사용됩니다. 환경 보호를 제공하도록 설계되었습니다. 제품은 일반적으로 -53°C ~ 204°C에서 사용됩니다.

이 시리즈는 매우 짧은 시간에 광범위한 재료에 우수한 접착력을 가진 저온 경화용 XNUMX액형 열경화형 에폭시 수지입니다. 일반적인 응용 프로그램에는 메모리 카드, CCD/CMOS 프로그램 세트가 포함됩니다. 낮은 경화 온도가 필요한 열에 민감한 부품에 특히 적합합니다.

상온에서 경화하여 내충격성이 우수한 투명 저수축 접착층을 형성합니다. 완전히 경화되면 에폭시 수지는 대부분의 화학 물질 및 용매에 내성이 있으며 넓은 온도 범위에서 우수한 치수 안정성을 갖습니다.

이 제품은 24액형 습식 경화 반응성 폴리우레탄 핫멜트 접착제입니다. 실온에서 몇 분간 냉각 후 초기 결합 강도가 양호하여 용융될 때까지 몇 분 동안 가열한 후 사용합니다. 그리고 적당한 개방 시간, 우수한 연신율, 빠른 조립 및 기타 장점. 100시간 후 경화되는 제품 수분 화학 반응은 XNUMX% 함량 고체이며 되돌릴 수 없습니다.

내후성이 우수하고 자연환경에 대한 적응력이 우수한 제품입니다. 우수한 전기 절연 성능은 구성 요소와 라인 사이의 반응을 피할 수 있으며 특수 발수제는 구성 요소가 습기 및 습도의 영향을받는 것을 방지 할 수 있으며 방열 성능이 우수하고 전자 부품 작동 온도를 낮추고 수명을 연장 할 수 있습니다.

DeepMaterial 광학 유리 UV 접착 감소 필름은 낮은 복굴절, 높은 선명도, 매우 우수한 열 및 습도 저항, 광범위한 색상 및 두께를 제공합니다. 우리는 또한 아크릴 적층 필터를 위한 눈부심 방지 표면과 전도성 코팅을 제공합니다.

이 제품은 고청정 정전기 방지 보호 필름, 제품 기계적 특성 및 크기 안정성, 잔류 접착제를 남기지 않고 쉽게 찢어지고 찢어집니다. 고온 및 배기에 대한 내성이 우수합니다. 재료 이송, 패널 보호 및 기타 사용 시나리오에 적합합니다.

제품 범주: 화면 보호기

소비자 가전 디스플레이/화면 보호기
· 내마모성
· 내화학성
· 긁힘 방지
· 내자외선성

LED Scribing/Turning Crystal/Reprinting 반도체 PVC 보호 필름

이 제품은 PO를 표면 보호 재료로 사용하며 주로 QFN 절단, SMD 마이크 기판 절단, FR4 기판 절단(LED)에 사용됩니다.