ადჰეზივები შემაკავშირებელ აპლიკაციისთვის
ადჰეზივები უზრუნველყოფენ ძლიერ კავშირს ელექტრონიკის აწყობის დროს და იცავს კომპონენტებს პოტენციური დაზიანებისგან.
უახლესი ინოვაციები ელექტრონიკის ინდუსტრიაში, როგორიცაა ჰიბრიდული მანქანები, მობილური ელექტრონული მოწყობილობები, სამედიცინო აპლიკაციები, ციფრული კამერები, კომპიუტერები, თავდაცვის ტელეკომუნიკაციები და გაძლიერებული რეალობის ყურსასმენები, ეხება ჩვენი ცხოვრების თითქმის ყველა ნაწილს. ელექტრონული წებოები წარმოადგენს ამ კომპონენტების აწყობის გადამწყვეტ ნაწილს, სხვადასხვა წებოვანი ტექნოლოგიების სპექტრით, რომლებიც ხელმისაწვდომია კონკრეტული განაცხადის საჭიროებებისთვის.
წებოები უზრუნველყოფენ ძლიერ კავშირს და იცავს კომპონენტებს ზედმეტი ვიბრაციის, სითბოს, ტენიანობის, კოროზიის, მექანიკური შოკის და ექსტრემალური გარემო პირობების მავნე ზემოქმედებისგან. ისინი ასევე სთავაზობენ თერმული და ელექტროგამტარ თვისებებს, ასევე ულტრაიისფერი სხივების გამაგრების უნარს.
შედეგად, ელექტრონიკის ადჰეზივებმა წარმატებით შეცვალა მრავალი ტრადიციული შედუღების სისტემა. ტიპიური აპლიკაციები, სადაც ეს ადჰეზივები შეიძლება გამოყენებულ იქნას ელექტრონიკის აწყობაში, მოიცავს ნიღბებს კონფორმული საფარის წინ, სითბოს ნიჟარები, ელექტროძრავის აპლიკაციები, ოპტიკურ-ბოჭკოვანი კაბელის შეერთება და კაფსულაცია.
ნიღაბი კონფორმული საფარის წინ
კონფორმული საფარი არის პოლიმერული ფირის ტექნოლოგია, რომელიც გამოიყენება მგრძნობიარე ბეჭდური მიკროსქემის დაფაზე (PCB), რათა დაიცვას მისი კომპონენტები ვიბრაციის, კოროზიის, ტენიანობის, მტვრის, ქიმიკატების და გარემოს სტრესებისგან, რადგან ამ გარე ფაქტორებმა შეიძლება შეამცირონ ელექტრონული კომპონენტების მუშაობა. ყველა ტიპის საფარი (მაგ., აკრილის, პოლიურეთანის, წყალზე დაფუძნებული და ულტრაიისფერი სხივების გამწმენდი) მოქმედებს მისი სპეციფიკური თვისებების მიხედვით სხვადასხვა გარემოში, სადაც PCB მუშაობს. აქედან გამომდინარე, მნიშვნელოვანია აირჩიოს საუკეთესო საფარი მასალა საჭირო დაცვისთვის.
შენიღბვა არის პროცესი, რომელიც გამოიყენება კონფორმულ დაფარვამდე, რომელიც იცავს PCB-ების მითითებულ უბნებს დაფარვისგან, მათ შორის მგრძნობიარე კომპონენტების, LED ზედაპირების, კონექტორების, ქინძისთავების და სატესტო ადგილების ჩათვლით, სადაც ელექტრული უწყვეტობა უნდა იყოს შენარჩუნებული. ისინი უნდა დარჩეს დაუფარავი, რათა შეასრულონ თავიანთი ფუნქციები. გასაშლელი ნიღბები უზრუნველყოფს შესანიშნავ დაცვას შეზღუდული ტერიტორიებისთვის, ხელს უშლის კონფორმული საფარის შეჭრას ამ ადგილებში.
დაფარვის პროცესი მოიცავს ოთხ ეტაპს: გამოყენება, გამკვრივება, შემოწმება და მოცილება. საჭირო კომპონენტებზე ულტრაიისფერი სხივებით კურნებადი დამღები პროდუქტის გამოყენების შემდეგ, იგი მთლიანად ქრება ულტრაიისფერი ხილული შუქის ზემოქმედებიდან წამებში. სწრაფი განკურნება საშუალებას აძლევს მიკროსქემის დაფების დაუყოვნებლივ დამუშავებას. კონფორმული საფარის ჩაძირვის, შესხურების ან ხელით წასმის შემდეგ ნიღაბი იშლება და ტოვებს ნარჩენებისა და დამაბინძურებლებისგან თავისუფალ ზედაპირს. ნიღაბი წარმატებით შეუძლია შეცვალოს ტრადიციული შრომატევადი მეთოდები.
ძალიან მნიშვნელოვანია ნიღბის გამოყენების მეთოდი. თუ პროდუქტი ცუდად გამოიყენება, მაშინაც კი, თუ ეს საუკეთესო არჩევანია, ის ვერ უზრუნველყოფს ადეკვატურ დაცვას. გამოყენებამდე აუცილებელია ზედაპირების გაწმენდა, რათა თავიდან იქნას აცილებული გარე დამაბინძურებლები და წინასწარ დაგეგმოთ დაფის რომელი უბნები საჭიროებს დაფარვას. მგრძნობიარე ადგილები, რომლებსაც არ სჭირდებათ საფარი, უნდა იყოს ნიღბიანი. ნიღბების პროდუქტები ხელმისაწვდომია მაღალი ხილვადობის ფერებში, როგორიცაა ვარდისფერი, ლურჯი, ქარვისფერი და მწვანე.
მექანიკური ან ავტომატური გაცემა იდეალურია ნიღბის გამოყენებისთვის. ხელის დაფარვის შემთხვევაში, ნიღაბი არ უნდა წაისვათ ძალიან სქლად. ანალოგიურად, ზედმეტი წასმა არის პოტენციური რისკი ფუნჯის დაფარვისას. განაცხადის დასრულებისას, გამოყენების მეთოდის მიუხედავად, ნიღაბი უნდა მოიხსნას დაფის გაშრობის შემდეგ.
გამათბობელი დანამატი
რაც უფრო პატარა ხდება ელექტრონული მოწყობილობები, მათ მიერ მოხმარებული სიმძლავრე და დაკავშირებული სითბო უფრო კონცენტრირებული ხდება და უნდა გაიფანტოს, რაც სითბოს გადაცემას უფრო ღირებულს ხდის. გამათბობელი არის სითბოს გაფრქვევის მოწყობილობა, რომელიც შედგება ფუძისა და ფარფლებისგან. როდესაც ჩიპი თბება, გამათბობელი ანაწილებს სითბოს, რათა ჩიპი სათანადო ტემპერატურაზე შეინარჩუნოს. გამათბობელის გარეშე, ჩიპები გადახურდება და მთელ სისტემას გაანადგურებს.
გამათბობელი ადჰეზივები შექმნილია სითბოს ნიჟარების დასამაგრებლად ელექტრო კომპონენტებთან და მიკროსქემის დაფებზე სითბოს გასაფანტად. ეს პროცესი მოითხოვს მაღალ თბოგამტარობას და ძლიერ სტრუქტურულ კავშირებს და ეს ადჰეზივები სწრაფად და ეფექტურად გადასცემს სითბოს დენის კომპონენტებიდან გამათბობელში. სითბოს ნიჟარის შემაერთებელი აპლიკაციები გავრცელებულია კომპიუტერებში, ელექტრო მანქანებში, მაცივრებში, LED განათებებში, მობილურ ტელეფონებსა და მეხსიერების მოწყობილობებში.
გამათბობელი ადჰეზივები ადვილად შეიძლება წაისვათ შპრიცებით ან დისპენსერით. გამოყენებამდე კომპონენტის ზედაპირი კარგად და სათანადოდ უნდა გაიწმინდოს სუფთა ქსოვილით და შესაბამისი გამხსნელით. გამოყენებისას წებოვანმა მთლიანად უნდა შეავსოს კომპონენტის ზედაპირი, არ დატოვოს ჰაერის უფსკრული, რაც იწვევს შიგთავსში სითბოს გაფრქვევას. ეს პროცესი იცავს ელექტრონულ სქემებს გადახურებისგან, ზრდის ეფექტურობას, ამცირებს ღირებულებას და აუმჯობესებს პროდუქტის საიმედოობას.
მაგნიტის შეკავშირება ელექტროძრავებში
ელექტროძრავები მნიშვნელოვან როლს ასრულებენ ჩვენს ყოველდღიურ ცხოვრებაში, გამოიყენება ელექტრო მანქანებში (მაგ., ავტომობილებში, ავტობუსებში, მატარებლებში, წყალსატევებში, თვითმფრინავებში და მეტროს სისტემებში), ჭურჭლის სარეცხი მანქანები, ელექტრო კბილის ჯაგრისები, კომპიუტერული პრინტერები, მტვერსასრუტები და სხვა. სატრანსპორტო ინდუსტრიაში ელექტრო მანქანების მიმართ ძლიერი ტენდენციის გამო, ამ სექტორში თანამედროვე დისკუსიების უმეტესი ნაწილი მოიცავს გაზზე მომუშავე ძირითადი ძრავის ელექტრული ვერსიით ჩანაცვლების კონცეფციას.
წვის ძრავის მქონე მანქანებშიც კი მუშაობს ათობით ელექტროძრავა, რაც საშუალებას აძლევს ყველაფერს, დაწყებული საქარე მინის საწმენდებიდან ელექტრო საკეტებით და გამათბობელი ვენტილატორებით დამთავრებული. ადჰეზივები და დალუქვები ბევრ გამოყენებას პოულობენ ამ კომპონენტებში ელექტროძრავებში, უპირველეს ყოვლისა, მაგნიტის შეერთებაში, საკისრების შესანარჩუნებლად, შუასადებების შესაქმნელად და ძრავის სამონტაჟო ჭანჭიკების დამაგრებაში.
მაგნიტები ადჰეზივებით არის მიბმული რამდენიმე მიზეზის გამო. ჯერ ერთი, მაგნიტის სტრუქტურა მყიფეა და ექვემდებარება გაბზარვას წნევის ქვეშ. კლიპების ან ლითონის შესაკრავების გამოყენება დაუშვებელია, რადგან ეს მეთოდები ამახვილებს სტრესს მაგნიტის წერტილებზე. ამის საპირისპიროდ, ადჰეზივები უფრო თანაბრად ანაწილებენ შემაკავშირებელ სტრესებს ბმის ზედაპირზე. მეორეც, ნებისმიერი სივრცე ლითონის შესაკრავებსა და მაგნიტს შორის იძლევა ვიბრაციის საშუალებას, რის შედეგადაც იზრდება ხმაური და ნაწილების ცვეთა. ამიტომ ხმაურის შესამცირებლად უპირატესობა ენიჭება ადჰეზივებს.
ქოთანი და ინკაფსულაცია
ქოთანი არის ელექტრონული კომპონენტის შევსების პროცესი თხევადი ფისით, როგორიცაა ეპოქსიდი, სილიკონი ან პოლიურეთანი. ეს პროცესი იცავს მგრძნობიარე ელექტრონულ მოწყობილობებს, როგორიცაა დაბეჭდილი სენსორები, კვების წყაროები, კონექტორები, კონცენტრატორები, მიკროსქემის დაფები, შეერთების ყუთები და ელექტროენერგიის ელექტრონიკა პოტენციური გარემოს საფრთხეებისგან, მათ შორის: ქიმიური შეტევები; წნევის განსხვავებები, რომლებიც შეიძლება მოხდეს კოსმოსურ ხომალდში ან თვითმფრინავში; თერმული და ფიზიკური შოკი; ან ისეთი პირობები, როგორიცაა ვიბრაცია, ტენიანობა და ტენიანობა. ამ საფრთხეებმა შეიძლება სერიოზულად დააზიანოს და გაანადგუროს ამ ტიპის მგრძნობიარე ელექტრონიკა.
მას შემდეგ, რაც ფისი გამოიყენება, გაშრება და გამაგრდება, დაფარული კომპონენტები დამაგრებულია. თუმცა, თუ ჰაერი ჩაიკეტება ქოთნის ნაერთში, ის წარმოქმნის ჰაერის ბუშტებს, რაც იწვევს მზა კომპონენტში მუშაობის პრობლემებს.
ინკაფსულაციისას კომპონენტი და გამაგრებული ფისი ამოღებულია ქოთნიდან და მოთავსებულია შეკრებაში. ელექტრონული მოწყობილობების შეკუმშვის გაგრძელებასთან ერთად, ინკაფსულაცია უფრო საჭირო ხდება შიდა ელემენტების გამძლეობისა და მათი პოზიციის შესანარჩუნებლად.
როდესაც გადაწყვიტეთ, რომელი ჭურჭლის ნაერთია იდეალური გამოყენებისთვის, ასევე, თუ რომელი ელემენტები უნდა იყოს დაცული, ასევე მნიშვნელოვანია გავითვალისწინოთ კომპონენტების მუშაობის ტემპერატურა, წარმოების პირობები, დამუშავების დრო, თვისებების ცვლილებები და მექანიკური სტრესები. ქოთნის ნაერთების სამი ძირითადი ტიპი არსებობს: ეპოქსიდები, ურეთანი და სილიკონები. ეპოქსიდები სთავაზობენ შესანიშნავ სიმტკიცეს და მრავალფეროვნებას ქიმიურ და ტემპერატურულ გამძლეობით, ხოლო ურეთანი უფრო მოქნილია, ვიდრე ეპოქსიდები ნაკლებად გამძლეობით ქიმიკატების და მაღალი ტემპერატურის მიმართ. სილიკონები ასევე მდგრადია მრავალი ქიმიური ნივთიერების მიმართ და ისინი კარგ მოქნილობას გვთავაზობენ. თუმცა, სილიკონის ფისების მთავარი ნაკლი არის ღირებულება. ისინი ყველაზე ძვირი ვარიანტია.
ოპტიკურ-ბოჭკოვანი კაბელის შეერთება
ოპტიკურ-ბოჭკოვანი კაბელის კავშირების შეერთებისას მნიშვნელოვანია აირჩიოთ წებოვანი, რომელიც აუმჯობესებს შეკრების მუშაობას და სტაბილურობას და ამცირებს ღირებულებას. მიუხედავად იმისა, რომ ტრადიციული მეთოდები, როგორიცაა შედუღება და შედუღება იწვევს არასასურველ სიცხეს, წებოები ბევრად უკეთესად მოქმედებენ შიდა კომპონენტების დაცვით ექსტრემალური სიცხის, ტენიანობისა და ქიმიკატებისგან.
ეპოქსიდური წებოები და ულტრაიისფერი გამწმენდი სისტემები გამოიყენება ოპტიკურ-ბოჭკოვანი კაბელის შეერთებისას. ეს პროდუქტები გვთავაზობენ შემაკავშირებელ მაღალ სიმტკიცეს, შესანიშნავ ოპტიკურ სიცხადეს და მაღალ წინააღმდეგობას კოროზიის და მკაცრი გარემო პირობების მიმართ. გავრცელებული აპლიკაციები მოიცავს ბოჭკოების დალუქვას ბოჭკოებად, ბოჭკოვანი ბოჭკოების შეკვრას ბოჭკოებში ან კონექტორებში და ოპტიკურ-ბოჭკოვანი ჩალიჩების ჩაყრა.
აპლიკაციების გაფართოება
ბოლო წლებში ადჰეზივებმა მუდმივად ფართოდ გამოიყენეს ელექტრონიკის შეკრებაში. წებოს ტიპი, გამოყენების მეთოდი და გამოყენებული წებოს რაოდენობა არის ყველაზე მნიშვნელოვანი ფაქტორები ელექტრონიკის კომპონენტებში საიმედო მუშაობის მისაღწევად. მიუხედავად იმისა, რომ ადჰეზივები მნიშვნელოვან როლს ასრულებენ ელექტრონულ შეკრებებთან შეერთებაში, ჯერ კიდევ რჩება სამუშაო, რადგან მოსალოდნელია, რომ წებოები უახლოეს მომავალში შესთავაზებენ უფრო მაღალ მექანიკურ და თერმულ თვისებებს, რაც სულ უფრო მეტად შეცვლის ტრადიციულ შედუღების სისტემებს.
Deepmaterial გთავაზობთ საუკეთესო ადჰეზივებს ელექტრონიკის შემაკავშირებელ აპლიკაციისთვის, თუ თქვენ გაქვთ რაიმე შეკითხვა, გთხოვთ დაგვიკავშირდეთ ახლავე.
