ეპოქსიდური წებოვანი
DeepMaterial გთავაზობთ კაპილარული ნაკადის ახალ ნაკადის შევსებას Flip chip, CSP და BGA მოწყობილობებისთვის. DeepMaterial-ის ახალი კაპილარული ნაკადის ნაკაწრები არის მაღალი სითხის, მაღალი სისუფთავის, ერთკომპონენტიანი ჭურჭლის მასალები, რომლებიც ქმნიან ერთგვაროვან, ცარიელ ფენებს, რომლებიც აუმჯობესებენ კომპონენტების საიმედოობასა და მექანიკურ თვისებებს შედუღების მასალებით გამოწვეული სტრესის აღმოფხვრის გზით. DeepMaterial უზრუნველყოფს ფორმულირებებს ძალიან წვრილად დახრილი ნაწილების სწრაფად შევსებისთვის, სწრაფი გაჯანსაღების შესაძლებლობას, ხანგრძლივ მუშაობას და სიცოცხლის ხანგრძლივობას, ასევე ხელახლა დამუშავებას. ხელახლა დამუშავება დაზოგავს ხარჯებს დაფის ხელახალი გამოყენებისთვის დაქვეითებული ფენის ამოღების საშუალებას.
ამობრუნებული ჩიპის ასამბლეა მოითხოვს შედუღების ნაკერის სტრესის შემცირებას თერმული დაბერების და ციკლის ხანგრძლივობისთვის. CSP ან BGA ასამბლეა მოითხოვს არასრულფასოვნების გამოყენებას შეკრების მექანიკური მთლიანობის გასაუმჯობესებლად მოქნილობის, ვიბრაციის ან ვარდნის ტესტირების დროს.
DeepMaterial-ის ჩიპ-ჩიპის ქვედა შევსებას აქვს შემავსებლის მაღალი შემცველობა, ხოლო ინარჩუნებს სწრაფ ნაკადს მცირე სიმაღლეზე, მაღალი შუშის გარდამავალი ტემპერატურისა და მაღალი მოდულის უნარით. ჩვენი CSP არასაკმარისი შევსება ხელმისაწვდომია შემავსებლის სხვადასხვა დონეზე, შერჩეული მინის გადასვლის ტემპერატურისა და მოდულისთვის განკუთვნილი გამოყენებისთვის.
COB ინკაფსულანტი შეიძლება გამოყენებულ იქნას მავთულის შესაერთებლად, რათა უზრუნველყოს გარემოს დაცვა და გაზარდოს მექანიკური სიმტკიცე. მავთულით შეკრული ჩიპების დამცავი დალუქვა მოიცავს ზედა კაფსულაციას, კოფერდამს და უფსკრული შევსებას. საჭიროა წებოები დახვეწილი ნაკადის ფუნქციით, რადგან მათი ნაკადის უნარი უნდა უზრუნველყოს, რომ მავთულები ჩაკეტილია და წებოვანი არ გამოვა ჩიპიდან, და უზრუნველყოს, რომ მათი გამოყენება შეიძლება ძალიან წვრილად დახრილი სადენებისთვის.
DeepMaterial-ის COB ენკაფსულაციური წებოები შეიძლება იყოს თერმულად ან ულტრაიისფერი სხივებით დამუშავებული DeepMaterial-ის COB კაფსულაციური წებო შეიძლება იყოს თერმულად დამუშავებული ან ულტრაიისფერი სხივების გამკვრივება მაღალი საიმედოობით და დაბალი თერმული შეშუპების კოეფიციენტით, ასევე მაღალი მინის კონვერტაციის ტემპერატურათა და დაბალი იონის შემცველობით. DeepMaterial-ის COB ჩამკეტი ადჰეზივები იცავს ტყვიას და ქლიავის, ქრომის და სილიკონის ვაფლებს გარე გარემოსგან, მექანიკური დაზიანებისგან და კოროზიისგან.
DeepMaterial COB ინკაფსულაციური ადჰეზივები ფორმულირებულია თბოგამყარებადი ეპოქსიდით, ულტრაიისფერი სხივების გამწმენდი აკრილით ან სილიკონის ქიმიით კარგი ელექტრო იზოლაციისთვის. DeepMaterial COB კაფსულაციური წებოები გვთავაზობენ კარგ ტემპერატურულ სტაბილურობას და თერმული შოკის წინააღმდეგობას, ელექტრული საიზოლაციო თვისებებს ტემპერატურის ფართო დიაპაზონში და დაბალ შეკუმშვას, დაბალ სტრესს და ქიმიურ წინააღმდეგობას გამაგრებისას.
Deepmaterial არის საუკეთესო წყალგაუმტარი სტრუქტურული წებოვანი წებო პლასტმასისთვის ლითონსა და მინაზე, მიაწოდოს არაგამტარი ეპოქსიდური წებოვანი დალუქვის წებო კომპიუტერის ელექტრონული კომპონენტებისთვის, ნახევარგამტარული წებოები ელექტრონული ასამბლეისთვის, დაბალი ტემპერატურის განკურნება bga flip chip underfill pcb ეპოქსიდური პროცესის წებოვანი წებო მასალა და on
DeepMaterial ეპოქსიდური ფისოვანი ბაზის ჩიპის ქვედა შევსება და Cob შესაფუთი მასალის შერჩევის ცხრილი
ეპოქსიდური დატენვის პროდუქტის შერჩევა
| პროდუქტის სერია | პროდუქტის დასახელება | პროდუქტის ტიპიური გამოყენება |
| ეპოქსიდური დატენვა | DM-6308 | ერთკომპონენტიანი ეპოქსიდური პრაიმერი LED შედუღების ეკრანის დასამზადებლად COB შეფუთვის პროცესში. პროდუქტი დაბალია სიბლანტე, კარგი ადჰეზია და მაღალი ღუნვის სიძლიერე, რომელსაც შეუძლია სწრაფად და ეფექტურად შეავსოს პატარა უფსკრული ჩიპებსა და ეფექტურად აძლიერებს ჩიპის დამონტაჟების საიმედოობას. |
| DM-6303 | ერთკომპონენტიანი ეპოქსიდური პრაიმერი LED შედუღების ეკრანის დასამზადებლად COB შეფუთვის პროცესში. პროდუქტს აქვს დაბალი სიბლანტე, კარგი ადჰეზია და მაღალი ღუნვის სიძლიერე, რომელსაც შეუძლია სწრაფად და ეფექტურად შეავსოს ჩიპებს შორის არსებული პატარა უფსკრული და ეფექტურად გაზარდოს ჩიპების დამონტაჟების საიმედოობა. | |
| DM-6322 | ერთკომპონენტიანი ეპოქსიდური პრაიმერი LED შედუღების ეკრანის დასამზადებლად COB შეფუთვის პროცესში. პროდუქტი დაბალია სიბლანტე, კარგი ადჰეზია და მაღალი ღუნვის სიძლიერე, რომელსაც შეუძლია სწრაფად და ეფექტურად შეავსოს პატარა უფსკრული ჩიპებსა და ეფექტურად აძლიერებს ჩიპის დამონტაჟების საიმედოობას. |
OLED Edge Banding პროდუქტის შერჩევა
| პროდუქტის სერია | პროდუქტის დასახელება | პროდუქტის ტიპიური გამოყენება |
| Eყბაყურაyბეჭდები | DM-6930 | ერთკომპონენტიანი დაბალტემპერატურული გამაგრილებელი ეპოქსიდური დალუქვა, რომელიც შექმნილია OLED დისპლეის კიდეების დალუქვისთვის, უკიდურესად დაბალი წყლის ორთქლის გამტარიანობით და ტენიანობის წინააღმდეგობით, შეუძლია ეფექტურად გააუმჯობესოს OLED დისპლეის სიცოცხლე და ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას ელექტრონული ქაღალდის დისპლეის კიდეების დალუქვისთვის ( მელნის ეკრანი). |
| DM-6931 | ერთკომპონენტიანი დაბალტემპერატურული გამაგრილებელი ეპოქსიდური დალუქვა, რომელიც შექმნილია OLED დისპლეის კიდეების დალუქვისთვის, უკიდურესად დაბალი წყლის ორთქლის გამტარიანობით და ტენიანობის წინააღმდეგობით, შეუძლია ეფექტურად გააუმჯობესოს OLED დისპლეის სიცოცხლე და ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას ელექტრონული ქაღალდის დისპლეის კიდეების დალუქვისთვის ( მელნის ეკრანი). |
ცივი დაჭერით შეფუთვის წებოვანი პროდუქტის შერჩევა
| პროდუქტის სერია | პროდუქტის დასახელება | პროდუქტის ტიპიური გამოყენება |
| ორკომპონენტიანი ეპოქსიდური წებო | DM-6986 | ორკომპონენტიანი ეპოქსიდური წებო, სპეციალურად შექმნილი ინტეგრირებული ინდუქციური ცივი წნეხის პროცესისთვის, აქვს მაღალი სიმტკიცე, შესანიშნავი ელექტრული შესრულება და ძლიერი მრავალფეროვნება. |
| DM-6988 | ორკომპონენტიანი მაღალი მყარი ეპოქსიდური წებო, სპეციალურად შექმნილი ინტეგრირებული ინდუქციური ცივი წნეხის პროცესისთვის, აქვს მაღალი სიმტკიცე, შესანიშნავი ელექტრული შესრულება და ძლიერი მრავალფეროვნება. | |
| DM-6987 | ორკომპონენტიანი ეპოქსიდური წებო, რომელიც სპეციალურად შექმნილია ინტეგრირებული ინდუქციური ცივი წნეხის პროცესისთვის. პროდუქტს აქვს მაღალი სიმტკიცე, კარგი გრანულაციის მახასიათებლები და ფხვნილის მაღალი მოსავლიანობა. | |
| DM- 6989 | ორკომპონენტიანი ეპოქსიდური წებო, რომელიც სპეციალურად შექმნილია ინტეგრირებული ინდუქციური ცივი წნეხის პროცესისთვის. პროდუქტს აქვს მაღალი სიძლიერე, შესანიშნავი გაბზარვის წინააღმდეგობა და კარგი დაბერების წინააღმდეგობა. |
ცხელი დაჭერით შეფუთვის წებოვანი პროდუქტის შერჩევა
| პროდუქტის სერია | პროდუქტის დასახელება | პროდუქტის ტიპიური გამოყენება |
| ორკომპონენტიანი ეპოქსიდური წებო | DM-6997 | ორკომპონენტიანი ეპოქსიდური წებო, რომელიც სპეციალურად შექმნილია ინტეგრირებული ინდუქციური ცხელი დაწნეხვის პროცესისთვის. პროდუქტს აქვს ჩამოსხმის კარგი მოქმედება და ძლიერი მრავალფეროვნება. |
| DM-6998 | ორკომპონენტიანი ეპოქსიდური წებო, რომელიც სპეციალურად შექმნილია ინტეგრირებული ინდუქციური ცხელი დაწნეხვის პროცესისთვის. ამ პროდუქტს აქვს კარგი დეფორმაციის უნარი, მაღალი სიმტკიცე და შესანიშნავი სითბოს დაბერების წინააღმდეგობა. |
NR მაგნიტური წებოვანი პროდუქტის შერჩევა
| პროდუქტის სერია | პროდუქტის დასახელება | პროდუქტის ტიპიური გამოყენება |
| ორკომპონენტიანი ეპოქსიდური წებო | DM-6971 | ერთკომპონენტიანი ეპოქსიდური წებო, რომელიც სპეციალურად შექმნილია NR ინდუქციური ხვეულის კაფსულაციისთვის. პროდუქტს აქვს გლუვი განაწილება, სწრაფი დამუშავების სიჩქარე, კარგი ჩამოსხმის ეფექტი და თავსებადია ყველა სახის მაგნიტურ ნაწილაკებთან. |
მაღალი ტემპერატურის რეზისტენტული საიზოლაციო საფარი პროდუქტის შერჩევა
| პროდუქტის სერია | პროდუქტის დასახელება | პროდუქტის ტიპიური გამოყენება |
| სამკომპონენტიანი ეპოქსიდური წებო | DM-7317 | DM-7317 არის სამკომპონენტიანი მაღალი ტემპერატურის საიზოლაციო სპეციალური საფარი, რომელიც შესაფერისია სხვადასხვა მაგნიტური კომპონენტის ზედაპირის დასაცავად. იგი სპეციალურად შექმნილია რულონების სპრეის პროცესისთვის და აქვს მაღალი ტემპერატურის წინააღმდეგობა და საიზოლაციო მოქმედება. |
