Description
Parameter Spesifikasi Produk
| Seri Produk |
Jeneng Product |
Karakteristik aplikasi |
| Lem perak konduktif |
DM-7110 |
Wektu nempel cendhak banget, lan ora bakal ana masalah gambar tailing utawa kabel. Karya iketan bisa rampung karo dosis cilik saka adesif, kang nemen ngirit biaya produksi lan sampah. Cocog kanggo dispensing lem otomatis, nduweni kecepatan output lim sing apik, lan nambah siklus produksi. |
| DM-7130 |
Utamane digunakake ing ikatan chip LED. Nggunakake dosis cilik saka adesif lan wektu panggonan paling cilik kanggo nempel kristal ora bakal nimbulaké tailing utawa kabel Iku cocok kanggo dispensing lim otomatis, karo kacepetan output lim banget, lan Nalika digunakake ing industri packaging LED, tingkat cahya mati kurang, tingkat ngasilaken dhuwur, bosok cahya apik, lan tingkat degumming banget kurang. Nalika digunakake ing industri kemasan LED, tingkat cahya mati kurang, tingkat ngasilake dhuwur, bosok cahya apik, lan tingkat degumming banget kurang. |
| DM-7180 |
Dirancang kanggo aplikasi sensitif panas sing mbutuhake curing suhu rendah. Wektu tancep banget cendhak, lan ora bakal ana masalah gambar tailing utawa kawat, Karya ikatan bisa rampung kanthi dosis adesif sing paling cilik, sing bisa ngirit produksi. lan nambah siklus produksi. |
| Baris produk |
Seri Produk |
jeneng Product |
Colour |
Viskositas khas
(cps) |
Ngobati wektu |
Cara ngobati |
Resistivitas volume (Ω.cm) |
Toko/°C/M |
| Epoxy adhedhasar |
Lem perak konduktif |
DM-7110 |
Silver |
10000 |
@175°C
60min |
Pangobatan panas |
〈2.0×10 -4 |
*-40/6M |
| DM-7130 |
Silver |
12000 |
@175°C
60min |
Pangobatan panas |
〈5.0×10 -5 |
*-40/6M |
| DM-7180 |
Silver |
8000 |
@80°C
60min |
Pangobatan panas |
〈8.0×10 -5 |
*-40/6M |
Fitur Product
| Highly konduktif, konduktif termal, tahan suhu dhuwur |
Dispensing apik lan penylametan wangun |
| Senyawa curing tahan kanggo kelembapan, panas, suhu dhuwur lan kurang |
Ora ana deformasi, ora ambruk, ora ana panyebaran bintik lem |
Keuntungan Produk
Lem perak konduktif yaiku adesif resin epoksi / silikon sing dimodifikasi siji-komponen sing dikembangake kanggo kemasan sirkuit terpadu, sumber cahya anyar LED, papan sirkuit fleksibel (FPC) lan industri liyane. Bisa digunakake kanggo kemasan kristal, kemasan chip, ikatan kristal padat LED, solder suhu rendah, perisai FPC lan tujuan liyane.
