DeepMaterial Electronic Adhesive Pruducts
DeepMaterial, minangka produsen adesif epoksi industri, kita ilang riset babagan epoksi underfill, lem non konduktif kanggo elektronik, epoksi non konduktif, adhesive kanggo perakitan elektronik, adesif underfill, epoksi indeks bias dhuwur. Adhedhasar iku, kita duwe teknologi paling anyar saka adesif epoksi industri.
DeepMaterial wis ngembangake adhesive industri kanggo kemasan lan testing chip, adhesive tingkat papan sirkuit, lan adhesive kanggo produk elektronik. Adhedhasar adhesives, wis ngembangake film protèktif, pangisi semikonduktor, lan bahan kemasan kanggo pangolahan wafer semikonduktor lan kemasan lan tes chip.
Nyedhiyakake produk lan solusi bahan aplikasi elektronik film tipis lan adhesive elektronik kanggo perusahaan terminal komunikasi, perusahaan elektronik konsumen, kemasan semikonduktor lan perusahaan pangujian, lan produsen peralatan komunikasi, kanggo ngatasi pelanggan sing kasebut ing ndhuwur ing proteksi proses, ikatan produk kanthi tliti dhuwur. , lan kinerja listrik.
DeepMaterial nawakake macem-macem jinis produk babagan adesif industri kanggo listrik, seri adhesive UV curing, jinis reaktif saka adhesive leleh panas lan adesif panas sing sensitif tekanan, underfill chip adhedhasar epoksi lan seri bahan enkapsulasi COB, papan perlindungan papan sirkuit lan adesif lapisan konformal seri, seri adhesive perak konduktif adhedhasar epoxy, seri ikatan struktural, seri film protèktif fungsional, seri film protèktif semikonduktor.
Deepmaterial njupuk saka macem-macem teknologi adesif kanggo nyedhiyakake solusi adesif kanggo aplikasi ikatan, sealing, lan pot. Kita nyedhiyakake layanan adesif khusus miturut panjaluk sampeyan, adhesive elektronik khusus, adhesive struktural PUR, adhesive curing kelembapan UV, adhesive epoxy, lem perak konduktif, adhesive underfill epoxy, epoxy encapsulant, film pelindung fungsional, film pelindung semikonduktor.
Epoxy underfill chip tingkat adhesive
Produk iki minangka salah sawijining komponen epoksi panas kanthi adhesi sing apik kanggo macem-macem bahan. Adhesive underfill klasik kanthi viskositas ultra-rendah sing cocog kanggo umume aplikasi underfill. Primer epoksi sing bisa digunakake maneh dirancang kanggo aplikasi CSP lan BGA.
Lem perak konduktif kanggo kemasan chip lan ikatan
Kategori Produk: Perekat Perak Konduktif
Produk lim perak konduktif diobati kanthi konduktivitas dhuwur, konduktivitas termal, tahan suhu dhuwur lan kinerja linuwih liyane. Prodhuk cocok kanggo dispensing kacepetan dhuwur, dispensing conformability apik, titik lim ora deform, ora ambruk, ora nyebar; nambani Kelembapan materi, panas, resistance suhu dhuwur lan kurang. 80 ℃ suhu kurang cepet ngobati, konduktivitas listrik apik lan konduktivitas termal.
UV Kelembapan Dual Curing Adhesive
lim akrilik non-mili, UV udan dual-tamba enkapsulasi cocok kanggo pangayoman papan sirkuit lokal. Produk iki neon ing UV (Ireng). Utamane digunakake kanggo pangayoman lokal WLCSP lan BGA ing papan sirkuit. Silikon organik digunakake kanggo nglindhungi papan sirkuit dicithak lan komponen elektronik sensitif liyane. Iki dirancang kanggo nyedhiyakake perlindungan lingkungan. Produk kasebut biasane digunakake saka -53 ° C nganti 204 ° C.
Adhesive epoxy curing suhu rendah kanggo piranti sensitif lan proteksi sirkuit
Seri iki minangka resin epoksi sing ngobati panas siji-komponen kanggo perawatan suhu sing kurang kanthi adhesi sing apik kanggo macem-macem bahan sajrone wektu sing cendhak. Aplikasi khas kalebu kertu memori, set program CCD/CMOS. Utamane cocok kanggo komponen thermosensitive ing ngendi suhu curing kurang dibutuhake.
Loro-komponèn Epoxy Adhesive
Produk cures ing suhu kamar kanggo transparent, lapisan adhesive shrinkage kurang karo resistance impact banget. Nalika diobati kanthi lengkap, resin epoksi tahan kanggo umume bahan kimia lan pelarut lan nduweni stabilitas dimensi sing apik sajrone sawetara suhu sing akeh.
adhesive struktural PUR
Produk kasebut minangka adesif poliuretan reaktif reaktif siji-komponen. Digunakake sawise dadi panas kanggo sawetara menit nganti molten, karo kekuatan ikatan awal apik sawise cooling kanggo sawetara menit ing suhu kamar. Lan wektu mbukak Moderate, lan elongation banget, Déwan cepet, lan kaluwihan liyane. Product Kelembapan reaksi kimia ngobati sawise 24 jam isi 100% ngalangi, lan ora bisa dibalèkaké.
Epoxy Encapsulant Kab
Produk kasebut nduweni resistensi cuaca sing apik lan nduweni daya adaptasi sing apik kanggo lingkungan alam. Kinerja insulasi listrik sing apik, bisa nyegah reaksi antarane komponen lan garis, repellent banyu khusus, bisa nyegah komponen kena pengaruh kelembapan lan kelembapan, kemampuan boros panas sing apik, bisa nyuda suhu komponen elektronik sing digunakake, lan ndawakake umur layanan.
Kaca Optik UV Adhesion Reduction Film
Film pengurangan adhesi UV kaca optik DeepMaterial nawakake birefringence sing kurang, kajelasan sing dhuwur, tahan panas lan kelembapan sing apik banget, lan macem-macem warna lan kekandelan. Kita uga nawakake permukaan anti-silau lan lapisan konduktif kanggo saringan laminasi akrilik.
Anti-statis Kaca Optik Proteksi Film
Produk kasebut minangka film protèktif anti-statis kanthi kebersihan sing dhuwur, sifat mekanik produk lan stabilitas ukuran, gampang nyuwek lan nyuwek tanpa ninggalake adesif. Wis resistance apik kanggo suhu dhuwur lan exhaust. Cocog kanggo transfer materi, proteksi panel lan skenario panggunaan liyane.
Layar Protector
Kategori produk: Screen Protector
Tampilan elektronik konsumen / pelindung layar
· Tahan abrasi
· Tahan kimia
· Tahan gores
· Tahan UV
LED Scribing / Nguripake Crystal / Reprinting Semikonduktor PVC Film Protèktif
LED Scribing / Nguripake Crystal / Reprinting Semikonduktor PVC Film Protèktif
Kemasan Semikonduktor & Pengujian Film Khusus Ngurangi Viskositas UV
Produk kasebut nggunakake PO minangka bahan perlindungan permukaan, utamane digunakake kanggo nglereni QFN, nglereni substrat mikropon SMD, nglereni substrat FR4 (LED).
