Deepmaterial 電子接着剤製品

DeepMaterial は、工業用エポキシ接着剤メーカーとして、アンダーフィルエポキシ、電子機器用非導電性接着剤、非導電性エポキシ、電子アセンブリ用接着剤、アンダーフィル接着剤、高屈折率エポキシに関する研究を行っています。その上で、工業用エポキシ接着剤の最新技術を持っています。

DeepMaterial は、チップのパッケージングとテスト用の工業用接着剤、回路基板レベルの接着剤、および電子製品用の接着剤を開発しました。接着剤に基づいて、保護フィルム、半導体フィラー、および半導体ウエハー処理およびチップのパッケージングとテスト用のパッケージング材料を開発しました。

通信端末会社、家電会社、半導体パッケージングおよびテスト会社、通信機器メーカーに電子接着剤および薄膜電子アプリケーション材料製品とソリューションを提供し、プロセス保護、製品の高精度ボンディングで上記の顧客を解決する、および電気的性能。

DeepMaterial は、電気用工業用接着剤、UV 硬化 UV 接着剤シリーズ、反応型ホットメルト接着剤および感圧ホットメルト接着剤シリーズ、エポキシベースのチップアンダーフィルおよび COB 封止材料シリーズ、回路基板保護ポッティングおよびコンフォーマルコーティング接着剤に関するさまざまな種類の製品を提供しています。シリーズ、エポキシ系導電性銀接着剤シリーズ、構造用接着剤シリーズ、機能性保護フィルムシリーズ、半導体保護フィルムシリーズ。

回路基板保護ポッティングおよびコンフォーマルコーティング接着剤

カスタマイズされた接着剤オンデマンド

Deepmaterial は、さまざまな接着技術を活用して、接着、シーリング、およびポッティング用途のための接着ソリューションを提供します。当社はお客様のご要望に応じて、カスタム電子接着剤、PUR構造用接着剤、UV湿気硬化型接着剤、エポキシ接着剤、導電性銀接着剤、エポキシアンダーフィル接着剤、エポキシ封止材、機能性保護フィルム、半導体保護フィルムなど、カスタマイズされた接着剤サービスを提供します。

エポキシアンダーフィルチップレベル接着剤

この製品は、幅広い材料に良好な接着性を持つ一液熱硬化性エポキシです。ほとんどのアンダーフィル用途に適した超低粘度の古典的なアンダーフィル接着剤です。再利用可能なエポキシプライマーは、CSP および BGA 用途向けに設計されています。

チップのパッケージングおよびボンディング用の導電性銀接着剤

製品カテゴリ: 導電性銀接着剤

高導電性、熱伝導性、耐高温性などの高信頼性を備えた導電性銀接着剤製品です。この製品は、高速ディスペンス、良好な適合性のディスペンスに適しています。接着点は変形せず、崩壊せず、広がりません。硬化材料の湿気、熱、高温および低温耐性。 80℃低温速硬化、良好な電気伝導性と熱伝導性。

UV湿気二重硬化接着剤

回路基板の局部保護に適したアクリル接着剤非流動性、UV 湿式二重硬化カプセル化。この製品は、UV (黒) の下で蛍光します。主に、回路基板上の WLCSP および BGA のローカル保護に使用されます。有機シリコーンは、プリント回路基板やその他の敏感な電子部品を保護するために使用されます。環境保護を提供するように設計されています。この製品は通常、-53°C ～ 204°C で使用されます。

敏感なデバイスおよび回路保護用の低温硬化エポキシ接着剤

このシリーズは、短時間で広範囲の材料に良好な接着性を発揮する低温硬化型の一液熱硬化型エポキシ樹脂です。典型的なアプリケーションには、メモリカード、CCD/CMOS プログラムセットが含まれます。低い硬化温度が必要な熱に敏感なコンポーネントに特に適しています。

二液型エポキシ接着剤

この製品は室温で硬化し、耐衝撃性に優れた透明で低収縮の接着剤層になります。完全に硬化すると、エポキシ樹脂はほとんどの化学薬品や溶剤に耐性があり、広い温度範囲で寸法安定性が良好です。

PUR 構造用接着剤

この製品は、一液性湿式反応性ポリウレタンホットメルト接着剤です。溶融するまで数分間加熱してから使用し、室温で数分間冷却すると初期接着力が良好です。そして、適度なオープンタイム、優れた伸び、素早い組み立てなどの利点があります。 24時間後に水分化学反応硬化する製品は100%固形分であり、元に戻すことはできません。