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ポッティングおよび封止用接着剤

接着剤はコンポーネントの上や周囲に流れたり、チャンバー内に充填されてチャンバー内のコンポーネントを保護します。 例としては、頑丈な電気コードとコネクタ、プラスチック ケース内の電子機器、回路基板、コンクリートの修理などが挙げられます。

シールは、伸びが高く、柔軟性があり、耐久性があり、硬化が早いことが必要です。 定義上、メカニカルファスナーは、表面の貫通により流体や蒸気がアセンブリ内に自由に流入するため、ほとんどの場合二次シールを必要とします。

シール、ポッティング、または封入時の剥離、圧縮、引張応力

アセンブリで XNUMX つのオーバーラップまたは突き合わせジョイントをシールする必要がある場合、シーラントは剥離力にさらされることがよくあります。 出入り口の敷居を超える歩行者や、鉄道車両の屋根に風を受ける人は、テープや接着剤などのシール材を部品から剥がそうとし続けます。 アプリケーションがポッティングまたは封止されている場合、部品が熱膨張または熱収縮を受けると、接着剤 (テープはここでは適切に適合しません) に圧縮と張力が発生することがよくあります。 回路基板などの多くのポッティング部品では、剥離、圧縮、引張という XNUMX つの応力がすべて発生する可能性があります。​

Deepmaterial 製品ラインは、エポキシ、シリコーン、ポリウレタン、UV 硬化システムで構成されています。 これらは低、中、高電圧の用途に使用され、優れた電気絶縁特性、優れた接着強度、熱安定性、優れた耐薬品性を備えています。 製品は、以下を含むマイクロエレクトロニクス、電子、電気デバイス、コンポーネントに信頼性の高い長期パフォーマンスを提供します。
*電源
*スイッチ
・イグニッションコイル
*電子モジュール
*モーター
*コネクタ
*センサー
*ケーブルハーネスアセンブリ
*コンデンサ
*トランスフォーマー
*整流器

ポッティング、カプセル化、および鋳造システムの特性

「ボンネットの下」から太陽光発電接続箱アセンブリ、LED パッケージング、海洋モジュール、水中ポンプに至るまで、マスター ボンドのポッティング、カプセル化、鋳造材料は、厳しい環境条件に影響を受けません。 これらには次のような利点があります。
*強化された熱管理特性
*非常に低い熱膨張係数
*耐クラック性
*腐食に対する保護
*高温および極低温での使用可能性
*厳しい熱サイクルや衝撃に耐えます

特定のグレードは、不正開封防止、高密度実装部品への浸透、密に巻かれたコイルのシール、アンダーフィル、アーク放電/トラッキングが懸念される高電圧屋内/屋外用途および高真空状況に使用されます。 さらに、Master Bond は、1000°C/85% RH テストで 85 時間に合格する、「影になった」領域用のデュアル硬化 (UV/熱硬化型) コンパウンドを含む、光学的に透明な UV 硬化型システムを提供しています。

低粘度、セルフレベリング性の硬質、半硬質、および柔軟な組成物はガスの閉じ込めを排除し、大量生産用途に最適です。 これらの溶媒を含まない 100% 固体システムは、低収縮、優れた寸法安定性、優れた機械的特性を特徴としており、手動/自動で塗布できます。 摩耗、衝撃、振動、衝撃、紫外線、真菌、塩水への浸漬を含む湿気への曝露から保護します。 特定のグレードは優れた放熱特性を示し、高いガラス転移温度を持っています。 熱活性化システムは低温で硬化でき、さまざまな広い断面厚さでも低い発熱を示します。 柔らかく、デュロメーターが低く、弾性のある組成物は、壊れやすく敏感なコンポーネントに対して優れた応力緩和特性を備えています。 すべての製品はROHSに準拠しています。

コンパウンドは、次の方法でコンポーネントを強化します。

*機械的および熱的性能の向上。
*絶縁性と振動や衝撃に対する耐性を提供します。
*湿気による腐食を防ぎます。
*耐薬品性を提供します。
※放熱性が向上します。

デリケートなエレクトロニクスにディープマテリアルを使用する理由は何ですか?

*材料を環境要因から確実に保護します。
*最終アプリケーションの信頼性を向上させます。
*コンポーネントの完全性を維持します。
*性能をより長く維持します。

一般的なポッティング用途

*PCB およびジャンクションボックス;
* LED カプセル化;
*太陽電池モジュール;
*パワーエレクトロニクス;
*熱管理のための熱伝達。