1. עמוד הבית
2.  >
3. המוצר
4.  >
5. דבק אפוקסי

דבק אפוקסי

DeepMaterial מציעה מילוי זרימה נימי חדש עבור התקני Flip Chip, CSP ו-BGA. התת-מילויים החדשים לזרימה נימילית של DeepMaterial הם חומרי עציצים חד-רכיביים בעלי נזילות גבוהה, טוהר גבוה, היוצרים שכבות מילוי אחידות נטולות חללים המשפרות את האמינות והתכונות המכניות של רכיבים על-ידי ביטול מתח הנגרם מחומרי הלחמה. DeepMaterial מספקת תכשירים למילוי מהיר של חלקי זפת עדינים מאוד, יכולת ריפוי מהירה, עבודה ותוחלת חיים ארוכה, כמו גם יכולת עיבוד מחדש. יכולת עיבוד חוזרת חוסכת עלויות בכך שהיא מאפשרת הסרה של התת-מילוי לשימוש חוזר בלוח.

הרכבת שבב הפוך דורשת הפגת מתחים של תפר הריתוך שוב להארכת הזדקנות תרמית וחיי מחזור. הרכבת CSP או BGA דורשת שימוש במילוי תת-מילוי כדי לשפר את השלמות המכנית של המכלול במהלך בדיקת גמישות, רטט או נפילה.

למילויי ה-Flip-Chip של DeepMaterial יש תכולת מילוי גבוהה תוך שמירה על זרימה מהירה במגרשים קטנים, עם יכולת טמפרטורות מעבר זכוכית גבוהות ומודולוס גבוה. תחתיות ה-CSP שלנו זמינות ברמות מילוי שונות, שנבחרו עבור טמפרטורת מעבר הזכוכית ומודולוס עבור היישום המיועד.

ניתן להשתמש במעטפת COB לחיבור תיל כדי לספק הגנה על הסביבה ולהגדיל את החוזק המכני. האיטום המגן של שבבים מלוכדים בחוט כולל עטיפה עליונה, קופסאות ומילוי רווחים. נדרשים דבקים עם פונקציית זרימה כוונון עדין, מכיוון שיכולת הזרימה שלהם חייבת להבטיח שהחוטים יהיו עטופים, והדבק לא יזרום החוצה מהשבב, ולהבטיח שניתן להשתמש בו עבור מובילי גובה עדינים מאוד.

דבקי המעטפת COB של DeepMaterial ניתנים לריפוי תרמית או UV. דבק המעטפת COB של DeepMaterial יכול להתרפא בחום או לריפוי UV עם אמינות גבוהה ומקדם התנפחות תרמית נמוך, כמו גם טמפרטורות המרת זכוכית גבוהות ותכולת יונים נמוכה. דבקי המעטפת COB של DeepMaterial מגנים על מובילים ואשנבות, כרום וסיליקון מהסביבה החיצונית, נזק מכני וקורוזיה.

דבקי המעטפת של DeepMaterial COB מנוסחים עם חומרי אפוקסי מרפאים בחום, אקריליק מרפא UV או סיליקון לבידוד חשמלי טוב. דבקי מעטפת DeepMaterial COB מציעים יציבות טובה בטמפרטורה גבוהה ועמידות בפני זעזועים תרמיים, תכונות בידוד חשמלי על פני טווח טמפרטורות רחב, וכיווץ נמוך, מתח נמוך ועמידות כימית בעת ריפוי.

Deepmaterial הוא דבק דבק מבני עמיד למים הטוב ביותר ליצרן פלסטיק ליצרן מתכת וזכוכית, אספקת דבק איטום דבק אפוקסי לא מוליך לרכיבים אלקטרוניים של PCB תת מילוי, דבקים מוליכים למחצה להרכבה אלקטרונית, ריפוי בטמפרטורה נמוכה Bga Flip Chip תת מילוי PCB חומר דבק אפוקסי תהליך דבק וכן עַל

טבלת בחירת חומרי אריזת קוביות למילוי תחתית שבב בסיס אפוקסי DeepMaterial
בחירת מוצר תת-מילוי אפוקסי

מבחר מוצרי OLED Edge Banding

מבחר מוצרי דבק אריזה בכבישה קרה

בחירת מוצרי דבק אריזה בכבישה חמה

NR מגנטי בחירת מוצרי דבק

בחירת מוצר ציפוי בידוד עמיד בטמפרטורה גבוהה