Adesivi per applicazioni di guarnizioni

Deepmaterial produce una serie di guarnizioni form-in-place e cure-in-place che aderiscono a vetro, plastica, ceramica e metalli. Queste guarnizioni formate sul posto sigilleranno assemblaggi complessi, prevengono perdite di gas, fluidi, umidità, resistono alla pressione e proteggono dai danni causati da vibrazioni, urti e impatti.

Le formulazioni specifiche presentano proprietà di isolamento elettrico superiori, elevato allungamento/morbidezza, basso degassamento ed eccezionali capacità di smorzamento del suono. Inoltre, per la dissipazione del calore vengono utilizzati sistemi di guarnizioni termicamente conduttivi.

Gli adesivi per guarnizioni hanno molte responsabilità essenziali. Nelle apparecchiature per il trattamento e la manipolazione dei fluidi, creano una tenuta a tenuta di pressione tra due superfici, impedendo la fuoriuscita dei fluidi e impedendo l'intrusione di contaminanti. Inoltre, isolano, ammortizzano e riducono il rumore. Non c'è molto da chiedere, vero?

I materiali utilizzati per svolgere tutte queste funzioni includono gomma, sughero, isolamento elettrico, materiali di schermatura EMI/RFI, schiuma, feltro, plastica e altri materiali ad alta temperatura. Il materiale scelto dipende dalle esigenze prestazionali dell'applicazione prevista: qual è l'intervallo di temperatura? Quale intervallo di pressione è previsto? Sarà esposto a sostanze corrosive? Sarà esposto ai raggi UV? Esistono requisiti specifici del settore?

Qualunque sia il materiale selezionato, la seconda funzione essenziale degli adesivi per guarnizioni è quella di collaborare con un adesivo per creare un legame affidabile sulle due superfici.

Guarnizione Form-in-Place elettricamente conduttiva

I materiali per guarnizioni Deepmaterial form-in-place presentano bassa resistività di volume, proprietà meccaniche superiori e resistono al degrado dovuto all'invecchiamento dovuto a temperature elevate, umidità, fluidi, polvere e pressione. Queste formulazioni contengono un'ampia gamma di cariche speciali come argento, nichel, grafite, particelle di nichel rivestite di argento per ottimizzare l'efficacia della schermatura EMI.

I prodotti a polimerizzazione termica e a umidità presentano un'elevata forza di adesione a metalli placcati, plastica stampata a iniezione e superfici metallizzate sottovuoto. Le composizioni resilienti, non corrosive e ad alta resistenza allo strappo offrono eccellenti prestazioni di compression set. I prodotti a basso modulo assorbono i disallineamenti CTE. Le guarnizioni conduttive sono progettate per ridurre i costi di manodopera, ridurre i costi delle materie prime e accorciare i tempi del ciclo di produzione. Le applicazioni spaziano dai sistemi di controllo automobilistici all'elettronica militare ai dispositivi elettronici medici.

Siliconi per guarnizioni liquide

Con sistemi speciali caratterizzati da proprietà di isolamento elettrico superiori, è anche possibile formulare composti siliconici elastomerici tenaci per un'elevata stabilità termica, durata, buona adesione a substrati metallici, plastici e ceramici e assorbimento di vibrazioni/urti. Sono progettati per ridurre al minimo il consumo di materiale, resistere al degrado ambientale e fornire affidabilità a lungo termine per applicazioni interne/esterne.

I sistemi siliconici mono e bicomponenti offrono barriere prive di vuoti per proteggere i giunti da polvere, sporco, perdite di olio, aria, pressione dell'acqua. I sistemi monocomponenti hanno tempi di asciugatura rapidi a temperatura ambiente. I sistemi a due componenti sono progettati per polimerizzare più rapidamente a temperature elevate.

Vantaggi delle guarnizioni in silicone liquido rispetto alle guarnizioni convenzionali pretagliate

* Semplifica il design
*Ridurre l'inventario: non è necessario conservare le guarnizioni preformate
*Aumenta la resistenza della tenuta, resistendo all'alta pressione
* Riempire lacune, irregolarità della superficie, vuoti, graffi
* Risparmio di manodopera e costi
* Elevato allungamento per giunti flessibili con micromovimenti
*Buona resistenza al compression set
*Elasticità a bassa temperatura
* Manutenzione ad alta temperatura
*Prevenire lo slittamento della guarnizione
*Può essere utilizzato per più dimensioni e forme di flange
*Può essere applicato automaticamente: riduce al minimo il consumo di sigillanti
*Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
*Non infiammabile (alcuni gradi)
* Resistere all'invecchiamento

Composti per guarnizioni in fluorosilicone

Speciali composti per guarnizioni in fluorosilicone sono stati sviluppati per fornire una maggiore resistenza chimica. Resistono all'esposizione a benzina, gasolio, olio motore, alcol isopropilico, skydrol 500B e idrossido di sodio al 25%. Ideali per l'industria aerospaziale, automobilistica e di lavorazione del petrolio/gas, questi prodotti presentano anche un'elevata resilienza, resistono a escursioni di temperatura fino a 450°F, condizioni di cicli termici aggressivi e pressioni estreme. Comprovate composizioni all'avanguardia contribuiscono alla flessibilità del design per soddisfare requisiti esigenti.

Polimerizzazione UV Guarnizioni Form-In-Place e Cure-in-Place

Deepmaterial formula prodotti personalizzati per soddisfare le specifiche di progettazione individuali. I gradi di polimerizzazione UV per guarnizioni form-in-place e cure-in-place sostituiscono le guarnizioni fustellate, i sigillanti RTV e il nastro. Questi elastomeri ecologici, monocomponenti, privi di silicone solido al 100% forniscono una barriera altamente affidabile per la protezione contro polvere, liquidi, gas, contaminanti. I prodotti fluidi o ad alta viscosità sono stati progettati per essere erogati con precisione in un profilo di cordone su scanalature verticali/orizzontali, canali, superfici piane. L'adesione su metalli, plastica, vetro, superfici ceramiche è eccellente. Le composizioni Deepmaterial durevoli, morbide e non appiccicose sono state sviluppate per ottimizzare la velocità di produzione riducendo al contempo i costi di manodopera/produzione. Gradi specifici polimerizzano solo in sezioni dopo l'esposizione ai raggi UV. Le guarnizioni sottili/spesse Deepmaterial FIP/CIP comprovate dal lavoro soddisfano un'ampia varietà di proprietà prestazionali come la capacità di resistere a pressione, cicli termici, urti, impatti, trasmissione di carichi.

Vantaggi degli adesivi a polimerizzazione UV per applicazioni di guarnizioni Form-in-Place

Gli adesivi a polimerizzazione UV offrono una serie di vantaggi rispetto ai tradizionali siliconi RTV utilizzati per produrre guarnizioni form-in-place, tra cui:
* Flessibilità di progettazione della guarnizione
* Tempi di cura più rapidi
* Migliore resistenza chimica
*Eliminazione di forni, accatastamento e scaffalature
* Risparmio di spazio in fabbrica
*Riduzione dell'inventario
*Automazione facile per la produzione ad alto volume
*Nessuna emissione di elementi corrosivi

Facilità d'uso e altri vantaggi degli adesivi per guarnizioni

Facili da applicare, questi composti privi di solventi riducono i costi, semplificano la lavorazione, velocizzano la produttività e riducono le scorte. I programmi di produzione ad alto volume sono ottimizzati con sistemi di impostazione rapida.

Disponibili in viscosità da fluida a non cedevole, questi materiali per guarnizioni form-in-place e cure-in-place possono essere erogati con precisione manualmente o automaticamente su componenti di diverse forme. Altamente durevoli, i nostri sistemi di guarnizioni non si restringono, non si crepano o diventano fragili nel tempo e possono essere utilizzati in ambienti ad alta temperatura. Sono in grado di colmare le lacune in altezze e larghezze variabili, anche su dispositivi elettronici ben imballati. I profili accurati e ripetibili del cordone eliminano gli scarti, indipendentemente dalla complessità delle configurazioni.

Adesivi Deepmaterial
Shenzhen Deepmaterial Technologies Co., Ltd. è un'impresa di materiali elettronici con materiali di imballaggio elettronici, materiali di imballaggio per display optoelettronici, protezione dei semiconduttori e materiali di imballaggio come prodotti principali. Si concentra sulla fornitura di imballaggi elettronici, materiali di incollaggio e protezione e altri prodotti e soluzioni per nuove imprese di display, imprese di elettronica di consumo, imprese di sigillatura e collaudo di semiconduttori e produttori di apparecchiature di comunicazione.

Incollaggio di materiali
Progettisti e ingegneri devono affrontare ogni giorno la sfida di migliorare progetti e processi di produzione.

Industrie 
Gli adesivi industriali vengono utilizzati per unire vari substrati tramite adesione (legame superficiale) e coesione (resistenza interna).

Applicazione
Il campo della produzione elettronica è diversificato e comprende centinaia di migliaia di applicazioni diverse.

Adesivo elettronico
Gli adesivi elettronici sono materiali specializzati che uniscono componenti elettronici.

Prodotti adesivi elettronici DeepMaterial
DeepMaterial, in qualità di produttore di adesivi epossidici industriali, abbiamo perso la ricerca su resina epossidica di riempimento, colla non conduttiva per elettronica, resina epossidica non conduttiva, adesivi per assemblaggio elettronico, adesivo di riempimento, resina epossidica ad alto indice di rifrazione. Basandoci su questo, abbiamo la più recente tecnologia di adesivo epossidico industriale. Di Più...

Blog e notizie
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