Adesivo epossidico monocomponente

Adesivo epossidico monocomponente DeepMaterial

L'adesivo epossidico monocomponente di DeepMaterial è un tipo di adesivo costituito da un singolo componente. Questo adesivo è progettato per polimerizzare e formare un forte legame a temperatura ambiente o con l'applicazione di calore.

Gli adesivi epossidici monocomponenti di DeepMaterial sono a base di resina epossidica, che è un polimero altamente versatile e duraturo. L'adesivo è formulato con un agente indurente o un catalizzatore che rimane dormiente fino a quando non viene esposto a condizioni specifiche, come aria, umidità o calore. Una volta attivato, l'agente indurente avvia una reazione chimica con la resina epossidica, determinando la reticolazione delle catene polimeriche e la formazione di un legame forte e duraturo.

Vantaggi dell'adesivo epossidico monocomponente

Convenienza: Questi adesivi sono pronti per l'uso direttamente dal contenitore, eliminando la necessità di miscelare con precisione i diversi componenti. Ciò li rende più facili da maneggiare e riduce le possibilità di rapporti di miscelazione errati.

Che fa risparmiare tempo: L'adesivo polimerizza a temperatura ambiente o con un'applicazione di calore minima, consentendo processi di assemblaggio e produzione più rapidi rispetto agli adesivi che richiedono tempi di polimerizzazione più lunghi o polimerizzazione a temperature elevate.

Eccellente forza di adesione: Gli adesivi forniscono un'elevata forza di adesione su un'ampia gamma di substrati, inclusi metalli, plastica, ceramica e compositi. Offrono un'eccellente resistenza al taglio, alla pelatura e agli urti, con conseguenti legami durevoli e duraturi.

resistenza alla temperatura: Questi adesivi presentano una buona resistenza alle temperature elevate, mantenendo la loro forza di adesione e stabilità anche in ambienti ad alta temperatura. Possono resistere ai cicli termici e offrire prestazioni affidabili in un ampio intervallo di temperature.

Resistenza chimica: Gli adesivi sono resistenti a varie sostanze chimiche, solventi e fattori ambientali, rendendoli adatti per applicazioni in cui è prevista l'esposizione a sostanze chimiche aggressive o condizioni ambientali.

Versatilità: Gli adesivi epossidici monocomponenti trovano applicazione in vari settori, tra cui automobilistico, aerospaziale, elettronico, edile e manifatturiero in generale. Sono utilizzati per incollare componenti, sigillare giunti, incapsulare componenti elettronici e riparare oggetti danneggiati.

Applicazioni di adesivo epossidico monocomponente

Gli adesivi epossidici monocomponenti hanno una vasta gamma di applicazioni in vari settori. includere:

Industria automobilistica: Questi adesivi vengono utilizzati per l'incollaggio di componenti nell'assemblaggio di autoveicoli, come il fissaggio di elementi decorativi, l'incollaggio di parti in plastica o metallo e il fissaggio di componenti elettrici.

Industria elettronica: L'adesivo viene utilizzato per incapsulare e incollare componenti elettronici, sigillare circuiti stampati, connettori sigillati e incollare dissipatori di calore.

Industria aerospaziale: Questi adesivi sono utilizzati per l'incollaggio di materiali compositi, strutture metalliche e componenti interni nella produzione di aeromobili. Sono anche usati per riparare parti di aerei.

industria delle costruzioni: L'adesivo trova applicazione nel settore edile per l'incollaggio di calcestruzzo, pietra, piastrelle in ceramica e altri materiali da costruzione. Sono utilizzati per l'incollaggio strutturale, l'ancoraggio e la riparazione di strutture in calcestruzzo.

Fabbricazione generale: Questi adesivi sono utilizzati in vari processi di produzione, tra cui l'incollaggio di parti metalliche, il fissaggio di inserti o elementi di fissaggio, l'incollaggio di componenti in plastica e applicazioni di assemblaggio generali.

Industria marittima: Gli adesivi epossidici monocomponenti sono adatti per l'incollaggio e la riparazione di scafi di barche, ponti e altri componenti marini. Forniscono un'eccellente resistenza all'acqua, al sale e agli ambienti marini.

industria elettrica: Questi adesivi sono utilizzati per incollare e isolare componenti elettrici, incapsulare trasformatori, fissare fili e cavi e incapsulare gruppi elettronici.

industria medica: L'adesivo trova applicazioni nella produzione di dispositivi medici, come l'incollaggio di apparecchiature mediche, l'assemblaggio di strumenti chirurgici e il fissaggio di componenti nei dispositivi medici.

Applicazioni fai da te e domestiche: Questi adesivi sono comunemente usati per vari progetti fai-da-te e riparazioni domestiche, come l'incollaggio di metallo, plastica, legno, ceramica e vetro.

DeepMaterial aderisce al concetto di ricerca e sviluppo di "prima il mercato, vicino alla scena" e fornisce ai clienti prodotti completi, supporto per le applicazioni, analisi dei processi e formule personalizzate per soddisfare i requisiti di alta efficienza, basso costo e protezione ambientale dei clienti.

Selezione del prodotto adesivo epossidico monocomponente

Serie di prodotti	Nome prodotto	Applicazione tipica del prodotto
Riempimento del fondo con trucioli	DM-6180	I prodotti della serie di adesivi epossidici a polimerizzazione a bassa temperatura sono progettati per l'incollaggio e il fissaggio di dispositivi sensibili alla temperatura. Possono essere polimerizzati fino a 80 ℃ e hanno una buona adesione a una varietà di materiali in un tempo relativamente breve. Applicazioni tipiche: incollaggio di filtro IR e base e incollaggio di base e substrato.
	DM-6307	Un primer epossidico, che può realizzare un rapido indurimento a una temperatura relativamente bassa e ridurre al minimo lo stress su altre parti. Dopo l'indurimento, può fornire eccellenti proprietà meccaniche e proteggere i giunti di saldatura in condizioni di cicli termici. Adatto per la protezione del riempimento del fondo del chip di imballaggio BGA/CSP.
	DM-6320	Il riempitivo inferiore è appositamente progettato per il processo di confezionamento BGA/CSP. Può solidificarsi rapidamente a una temperatura appropriata per ridurre lo stress termico del chip e migliorare l'affidabilità del giunto di saldatura in condizioni di ciclo freddo e caldo.
	DM-6308	Un primer epossidico monocomponente per la produzione di schermi di giunzione LED nel processo di confezionamento COB. Il prodotto ha una bassa viscosità, una buona adesione e un'elevata resistenza alla flessione, che possono riempire rapidamente ed efficacemente il piccolo spazio tra i trucioli e migliorare efficacemente l'affidabilità del montaggio del truciolo.
	DM-6303	Un primer epossidico monocomponente per la produzione di schermi di giunzione LED nel processo di confezionamento COB. Il prodotto è basso viscosità, buona adesione ed elevata resistenza alla flessione, che possono riempire rapidamente ed efficacemente il piccolo spazio tra trucioli e migliorare efficacemente l'affidabilità del montaggio del chip.
Dispositivi sensibili	DM-6109	I prodotti della serie di adesivi epossidici a polimerizzazione a bassa temperatura sono progettati per l'incollaggio e il fissaggio di dispositivi sensibili alla temperatura. Possono essere polimerizzati fino a 80 ℃ e hanno una buona adesione a una varietà di materiali in un tempo relativamente breve. Applicazioni tipiche: incollaggio di filtro IR e base e incollaggio di base e substrato.
Dispositivi sensibili	DM-6120	I prodotti della serie di adesivi epossidici a polimerizzazione a bassa temperatura sono progettati per l'incollaggio e il fissaggio di dispositivi sensibili alla temperatura. Possono essere polimerizzati fino a 80 ℃ e hanno una buona adesione a una varietà di materiali in un tempo relativamente breve. Applicazioni tipiche: incollaggio di filtro IR e base e incollaggio di base e substrato.
Riempimento bordo truciolo	DM-6310	Un primer epossidico, che può realizzare un rapido indurimento a una temperatura relativamente bassa e ridurre al minimo lo stress su altre parti. Dopo l'indurimento, può fornire eccellenti proprietà meccaniche e proteggere i giunti di saldatura in condizioni di cicli termici. Adatto per la protezione del riempimento del fondo del chip di imballaggio BGA/CSP.
Chip LED fisso	DM-6946	La resina epossidica composita è un prodotto sviluppato per soddisfare la tecnologia di confezionamento di fascia alta dei LED sul mercato. È adatto per vari imballaggi LED e solidificazione. Dopo l'indurimento, presenta un basso stress interno, una forte adesione, una resistenza alle alte temperature, un basso ingiallimento e una buona resistenza agli agenti atmosferici.
NR Induttanza	DM-6971	Un adesivo epossidico monocomponente appositamente progettato per l'incapsulamento di bobine di induttanza NR. Il prodotto ha un'erogazione regolare, una rapida velocità di polimerizzazione, un buon effetto di stampaggio ed è compatibile con tutti i tipi di particelle magnetiche.
Confezionamento di chip	DM-6221	Adesivo a base di resina epossidica monocomponente con ritiro ridotto, elevata forza adesiva e buona adesione a molti materiali. È adatto per il riempimento e la sigillatura di vari componenti elettronici di precisione, utilizzato principalmente per il riempimento e la sigillatura di sensori automobilistici e contattori elettronici di bordo.
Prodotto fotoelettrico Packaging	DM-6950	Un adesivo epossidico monocomponente appositamente progettato per incapsulare la struttura di incollaggio dei prodotti fotoelettrici. Questo prodotto è adatto per l'indurimento a bassa temperatura e ha una buona adesione a una varietà di materiali in breve tempo, in particolare prodotti in plastica.

Scheda tecnica del prodotto dell'adesivo epossidico monocomponente